JPH09201995A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
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- JPH09201995A JPH09201995A JP1453096A JP1453096A JPH09201995A JP H09201995 A JPH09201995 A JP H09201995A JP 1453096 A JP1453096 A JP 1453096A JP 1453096 A JP1453096 A JP 1453096A JP H09201995 A JPH09201995 A JP H09201995A
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- Japan
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- tape
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- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】感熱記録媒体の摺接圧が不均一になって感熱記
録媒体を安定走行させることが不可になるとともに、良
好な所定の印字画像を形成することができない。 【解決手段】絶縁基板１上に、複数個の発熱抵抗体から
成る発熱抵抗体列２と該発熱抵抗体のジュール発熱を制
御するドライバーＩＣ３と、該ドライバーＩＣ３を被覆
する樹脂材とをぞれぞれ取着して成るサーマルヘッドで
あって、前記絶縁基板の上面にドライバーＩＣ３を被覆
するようにして熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂の前
駆体を含むテープ状接着剤４’を載置させる工程と、前
記テープ状接着剤４’に熱を印加するか、或いは、光を
照射し、テープ状接着剤中の樹脂前駆体を硬化させて樹
脂材と成すとともに、該樹脂材の外周部を絶縁基板１の
上面に接着させる工程とによりサーマルヘッドを製造す
る。
録媒体を安定走行させることが不可になるとともに、良
好な所定の印字画像を形成することができない。 【解決手段】絶縁基板１上に、複数個の発熱抵抗体から
成る発熱抵抗体列２と該発熱抵抗体のジュール発熱を制
御するドライバーＩＣ３と、該ドライバーＩＣ３を被覆
する樹脂材とをぞれぞれ取着して成るサーマルヘッドで
あって、前記絶縁基板の上面にドライバーＩＣ３を被覆
するようにして熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂の前
駆体を含むテープ状接着剤４’を載置させる工程と、前
記テープ状接着剤４’に熱を印加するか、或いは、光を
照射し、テープ状接着剤中の樹脂前駆体を硬化させて樹
脂材と成すとともに、該樹脂材の外周部を絶縁基板１の
上面に接着させる工程とによりサーマルヘッドを製造す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドに関する。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナ等か
ら成る絶縁基板の上面に、複数個の発熱抵抗体を直線状
に配列させて成る発熱抵抗体列と、これら発熱抵抗体の
ジュール発熱を印字信号に基づいて制御するためのドラ
イバーＩＣとをそれぞれ取着した構造を有しており、前
記発熱抵抗体をドライバーＩＣの駆動に伴って選択的に
ジュール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱記録媒
体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形成す
ることによってサーマルヘッドとして機能する。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、アルミナ等か
ら成る絶縁基板の上面に、複数個の発熱抵抗体を直線状
に配列させて成る発熱抵抗体列と、これら発熱抵抗体の
ジュール発熱を印字信号に基づいて制御するためのドラ
イバーＩＣとをそれぞれ取着した構造を有しており、前
記発熱抵抗体をドライバーＩＣの駆動に伴って選択的に
ジュール発熱させるとともに該発熱した熱を感熱記録媒
体に伝導させ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形成す
ることによってサーマルヘッドとして機能する。
【０００３】尚、このようなサーマルヘッドは、感熱記
録媒体の摺接による外力や、大気中に含まれている水分
の接触による腐食からドライバーＩＣを保護するために
ドライバーＩＣの表面をエポキシ樹脂等の樹脂材によっ
て被覆している。
録媒体の摺接による外力や、大気中に含まれている水分
の接触による腐食からドライバーＩＣを保護するために
ドライバーＩＣの表面をエポキシ樹脂等の樹脂材によっ
て被覆している。
【０００４】前記樹脂材は、図４に示す如く、発熱抵抗
体列１２及びドライバーＩＣ１３が取着された絶縁基板
１１と、液状に成した樹脂の前駆体（ワニス）１４ａと
を準備し、このワニス１４ａをディスペンサ１５を用い
て絶縁基板１１のドライバーＩＣ１３が取着されている
領域に帯状に塗布し、しかる後、塗布したワニス１４ａ
に熱を印加し、これを熱硬化させることにより形成され
る。
体列１２及びドライバーＩＣ１３が取着された絶縁基板
１１と、液状に成した樹脂の前駆体（ワニス）１４ａと
を準備し、このワニス１４ａをディスペンサ１５を用い
て絶縁基板１１のドライバーＩＣ１３が取着されている
領域に帯状に塗布し、しかる後、塗布したワニス１４ａ
に熱を印加し、これを熱硬化させることにより形成され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例によれば、ドライバーＩＣ１３を樹脂材によ
って被覆する工程において液状のワニス１４ａを用いて
おり、このワニス１４ａをディスペンサ等によって絶縁
基板１１上に塗布すると、ワニス１４ａがドライバーＩ
Ｃ１３の配されている箇所で横に広がり、ワニス１４ａ
の塗布幅にバラツキを生じたり、或いは、両端部の厚み
が厚くなってしまう等の不具合を発生する。このような
ワニス１４ａをそのまま熱硬化させると、樹脂材の外形
も同様の形状となり、このようなサーマルヘッドを用い
て印字を行った場合、感熱記録媒体の摺接圧が不均一に
なって感熱記録媒体を安定走行させることが不可になる
とともに、良好な所定の印字画像を形成することができ
なくなる欠点を有している。
うな従来例によれば、ドライバーＩＣ１３を樹脂材によ
って被覆する工程において液状のワニス１４ａを用いて
おり、このワニス１４ａをディスペンサ等によって絶縁
基板１１上に塗布すると、ワニス１４ａがドライバーＩ
Ｃ１３の配されている箇所で横に広がり、ワニス１４ａ
の塗布幅にバラツキを生じたり、或いは、両端部の厚み
が厚くなってしまう等の不具合を発生する。このような
ワニス１４ａをそのまま熱硬化させると、樹脂材の外形
も同様の形状となり、このようなサーマルヘッドを用い
て印字を行った場合、感熱記録媒体の摺接圧が不均一に
なって感熱記録媒体を安定走行させることが不可になる
とともに、良好な所定の印字画像を形成することができ
なくなる欠点を有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
て案出されたもので、絶縁基板の上面に、複数個の発熱
抵抗体から成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体のジュ
ール発熱を制御するドライバーＩＣとをそれぞれ取着す
るとともに、該ドライバーＩＣをテープ状接着剤を硬化
させて成る樹脂材により被覆したことを特徴とするサー
マルヘッドである。
て案出されたもので、絶縁基板の上面に、複数個の発熱
抵抗体から成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体のジュ
ール発熱を制御するドライバーＩＣとをそれぞれ取着す
るとともに、該ドライバーＩＣをテープ状接着剤を硬化
させて成る樹脂材により被覆したことを特徴とするサー
マルヘッドである。
【０００７】また本発明は、絶縁基板の上面に、複数個
の発熱抵抗体から成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体
のジュール発熱を制御するドライバーＩＣと、該ドライ
バーＩＣを被覆する樹脂材とをぞれぞれ取着して成るサ
ーマルヘッドであって、前記絶縁基板上面に前記ドライ
バーＩＣを被覆するようにして熱硬化性樹脂もしくは光
硬化性樹脂の前駆体を含むテープ状接着剤を載置させる
工程と、前記テープ状接着剤に熱を印加するか、或い
は、光を照射し、テープ状接着剤中の樹脂前駆体を硬化
させて樹脂材と成すとともに、該樹脂材の外周部を絶縁
基板の上面に接着させる工程とを含むことを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法である。
の発熱抵抗体から成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体
のジュール発熱を制御するドライバーＩＣと、該ドライ
バーＩＣを被覆する樹脂材とをぞれぞれ取着して成るサ
ーマルヘッドであって、前記絶縁基板上面に前記ドライ
バーＩＣを被覆するようにして熱硬化性樹脂もしくは光
硬化性樹脂の前駆体を含むテープ状接着剤を載置させる
工程と、前記テープ状接着剤に熱を印加するか、或い
は、光を照射し、テープ状接着剤中の樹脂前駆体を硬化
させて樹脂材と成すとともに、該樹脂材の外周部を絶縁
基板の上面に接着させる工程とを含むことを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明のサーマルヘッドの平面図、
図２は本発明の製法における一工程を示す斜視図であ
り、１は絶縁基板、２は発熱抵抗体列、３はドライバー
ＩＣ、４は樹脂材、４’はテープ状接着剤である。
図２は本発明の製法における一工程を示す斜視図であ
り、１は絶縁基板、２は発熱抵抗体列、３はドライバー
ＩＣ、４は樹脂材、４’はテープ状接着剤である。
【００１０】前記絶縁基板１は長方形状を成しており、
例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミック
ス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
状と成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法
等を採用することによってセラミックグリーンシートを
形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所
定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成すること
によって製作される。また前記絶縁基板１の上面には、
該基板１の一辺と略平行に配列された複数個の発熱抵抗
体と、この発熱抵抗体列に沿って配列された複数個のド
ライバーＩＣ３と、これらドライバーＩＣ３を共通に被
覆する樹脂材４とが取着されている。前記複数個の発熱
抵抗体は直線状に配列されて発熱抵抗体列２を形成して
おり、窒化タンタル等の抵抗材料により形成されている
ため、電極層（不図示）等を介して所定の電力が印加さ
れるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印字画像
を形成するのに必要な所定の温度、例えば２００℃〜３
５０℃の温度に発熱する。
例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミック
ス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
状と成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法
等を採用することによってセラミックグリーンシートを
形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートを所
定形状に打ち抜き加工するとともに高温で焼成すること
によって製作される。また前記絶縁基板１の上面には、
該基板１の一辺と略平行に配列された複数個の発熱抵抗
体と、この発熱抵抗体列に沿って配列された複数個のド
ライバーＩＣ３と、これらドライバーＩＣ３を共通に被
覆する樹脂材４とが取着されている。前記複数個の発熱
抵抗体は直線状に配列されて発熱抵抗体列２を形成して
おり、窒化タンタル等の抵抗材料により形成されている
ため、電極層（不図示）等を介して所定の電力が印加さ
れるとジュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印字画像
を形成するのに必要な所定の温度、例えば２００℃〜３
５０℃の温度に発熱する。
【００１１】尚、前記発熱抵抗体は従来周知のスパッタ
リング法及びフォトリソグラフィー技術を採用すること
によって絶縁基板１の上面に所定パターン、所定厚みを
もって被着形成される。
リング法及びフォトリソグラフィー技術を採用すること
によって絶縁基板１の上面に所定パターン、所定厚みを
もって被着形成される。
【００１２】一方、前記ドライバーＩＣ３は、前述した
発熱抵抗体を外部からの印字信号に基づいて選択的にジ
ュール発熱させる作用、具体的には、前記電極層を介し
て発熱抵抗体に印加される電力のオン・オフを制御する
作用を為し、例えば、下面に半田バンプを有したフリッ
プチップ型のものが採用され、従来周知のフェイスダウ
ンボンディング法によって絶縁基板１の所定位置に搭載
され、これによって絶縁基板１上の電極層に半田を介し
て電気的に接続される。
発熱抵抗体を外部からの印字信号に基づいて選択的にジ
ュール発熱させる作用、具体的には、前記電極層を介し
て発熱抵抗体に印加される電力のオン・オフを制御する
作用を為し、例えば、下面に半田バンプを有したフリッ
プチップ型のものが採用され、従来周知のフェイスダウ
ンボンディング法によって絶縁基板１の所定位置に搭載
され、これによって絶縁基板１上の電極層に半田を介し
て電気的に接続される。
【００１３】また前記ドライバーＩＣ３を被覆する樹脂
材４は、熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂の前駆体を
含んだテープ状接着剤を熱硬化又は光硬化させて成るも
のであり、例えば、エポキシ樹脂等から成っており、大
気中に含まれる水分等の接触による腐食や感熱記録媒体
の摺接による外力からドライバーＩＣ３を保護するため
のものである。
材４は、熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂の前駆体を
含んだテープ状接着剤を熱硬化又は光硬化させて成るも
のであり、例えば、エポキシ樹脂等から成っており、大
気中に含まれる水分等の接触による腐食や感熱記録媒体
の摺接による外力からドライバーＩＣ３を保護するため
のものである。
【００１４】かくして上述したサーマルヘッドは、ドラ
イバーＩＣ３の駆動に伴い電極層等を介して発熱抵抗体
に所定の電力を印加し、発熱抵抗体を印字信号に基づい
て選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱
を発熱抵抗体上に搬送される感熱記録媒体に伝導させ、
感熱記録媒体に所定の印字画像を形成することによって
サーマルヘッドとして機能する。
イバーＩＣ３の駆動に伴い電極層等を介して発熱抵抗体
に所定の電力を印加し、発熱抵抗体を印字信号に基づい
て選択的にジュール発熱させるとともに、該発熱した熱
を発熱抵抗体上に搬送される感熱記録媒体に伝導させ、
感熱記録媒体に所定の印字画像を形成することによって
サーマルヘッドとして機能する。
【００１５】次に上述したサーマルヘッドにおいて、ド
ライバーＩＣ３を樹脂材４で被覆する方法について説明
する。
ライバーＩＣ３を樹脂材４で被覆する方法について説明
する。
【００１６】（１）まず発熱抵抗体列２及びドライバー
ＩＣ３が取着された絶縁基板１と、熱硬化性樹脂、もし
くは光硬化性樹脂の前駆体を含むテープ状接着剤４’と
を準備する。
ＩＣ３が取着された絶縁基板１と、熱硬化性樹脂、もし
くは光硬化性樹脂の前駆体を含むテープ状接着剤４’と
を準備する。
【００１７】このテープ状接着剤４’は、例えば、ガラ
ス繊維、プラスチック繊維等を用いて作製した不織布に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の前駆体を含浸させ、し
かる後、これを半硬化させて所定形状に打ち抜き加工す
ることにより製作される。
ス繊維、プラスチック繊維等を用いて作製した不織布に
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の前駆体を含浸させ、し
かる後、これを半硬化させて所定形状に打ち抜き加工す
ることにより製作される。
【００１８】このようなテープ状接着剤４’としては、
例えば、住友スリーエム株式会社製のスーパーエポキシ
テープ No.1520（商品名）等が用いられ、ドライバーＩ
Ｃ３の幅が１ｍｍで、厚みが０．５ｍｍの場合、テープ
状接着剤４’の厚みは０．３ｍｍに、幅は１．６ｍｍに
設定される。
例えば、住友スリーエム株式会社製のスーパーエポキシ
テープ No.1520（商品名）等が用いられ、ドライバーＩ
Ｃ３の幅が１ｍｍで、厚みが０．５ｍｍの場合、テープ
状接着剤４’の厚みは０．３ｍｍに、幅は１．６ｍｍに
設定される。
【００１９】（２）次に前記絶縁基板上面のドライバー
ＩＣ３を被覆するようにして前記テープ状接着剤４’を
載置させる。
ＩＣ３を被覆するようにして前記テープ状接着剤４’を
載置させる。
【００２０】前記テープ状接着剤４’は発熱抵抗体列２
と略平行になるよう配置され、且つ、１個のテープ状接
着剤４’で全てのドライバーＩＣ３を覆うようにする。
と略平行になるよう配置され、且つ、１個のテープ状接
着剤４’で全てのドライバーＩＣ３を覆うようにする。
【００２１】このとき、テープ状接着剤４’は、絶縁基
板１の上面に載置された際にその幅が横に広がったり、
或いは、両端部で厚くなったりすることはなく、常に一
定幅、一定厚みに保たれる。
板１の上面に載置された際にその幅が横に広がったり、
或いは、両端部で厚くなったりすることはなく、常に一
定幅、一定厚みに保たれる。
【００２２】（３）最後に前記テープ状接着剤４’を硬
化させて樹脂材４と成し、同時に該樹脂材４の外周部を
絶縁基板１の上面に接着させる。
化させて樹脂材４と成し、同時に該樹脂材４の外周部を
絶縁基板１の上面に接着させる。
【００２３】前記テープ状接着剤４’が熱硬化性樹脂の
前駆体を含んでいる場合は、これにに所定の熱を印加す
ることによって硬化させることができ、またテープ状接
着剤４’が光硬化性樹脂の前駆体を含んでいる場合は、
これに所定の光を照射させることによって硬化させるこ
とができる。
前駆体を含んでいる場合は、これにに所定の熱を印加す
ることによって硬化させることができ、またテープ状接
着剤４’が光硬化性樹脂の前駆体を含んでいる場合は、
これに所定の光を照射させることによって硬化させるこ
とができる。
【００２４】例えば、このテープ状接着剤４’として上
述のスーパーエポキシテープ No.1520を用いる場合、樹
脂前駆体の熱硬化に要する温度は約１８０℃であり、高
周波加熱を行なえば、極めて短時間（１分間程度）の加
熱で完全に硬化させることができる。
述のスーパーエポキシテープ No.1520を用いる場合、樹
脂前駆体の熱硬化に要する温度は約１８０℃であり、高
周波加熱を行なえば、極めて短時間（１分間程度）の加
熱で完全に硬化させることができる。
【００２５】このとき、テープ状接着剤４’は上述した
如く、常に一定幅、一定厚みに保たれることから、硬化
された樹脂材４も同様に一定幅、一定厚みで形成され
る。
如く、常に一定幅、一定厚みに保たれることから、硬化
された樹脂材４も同様に一定幅、一定厚みで形成され
る。
【００２６】このように、ドライバーＩＣ３を被覆する
樹脂材４が一定幅、一定厚みとなることから、感熱記録
媒体を発熱抵抗体列２上に搬送して印字を行う際、感熱
記録媒体が樹脂材４に摺接しても、その摺接圧はほぼ均
一であり、感熱記録媒体を安定走行させることができ
る。従って感熱記録媒体に良好な所定の印字画像を形成
することが可能となる。
樹脂材４が一定幅、一定厚みとなることから、感熱記録
媒体を発熱抵抗体列２上に搬送して印字を行う際、感熱
記録媒体が樹脂材４に摺接しても、その摺接圧はほぼ均
一であり、感熱記録媒体を安定走行させることができ
る。従って感熱記録媒体に良好な所定の印字画像を形成
することが可能となる。
【００２７】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものでは無く、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記実施
例のサーマルヘッドにおいては、テープ状接着剤４’を
１個だけ用い、絶縁基板１上のドライバーＩＣ３を１個
の樹脂材４によって全て共通に被覆するようにしたが、
これに代えて、図３に示す如く、テープ状接着剤４’を
細かく複数個に分断し、複数個の樹脂材４ａ〜４ｃを用
いてドライバーＩＣ３を被覆するようにしても良い。こ
の場合、上記実施形態と同様の効果を奏するのに加え、
絶縁基板１と樹脂材４ａ〜４ｃとの間に発生する熱応力
が緩和されることから、サーマルヘッドに反りが生じる
のを有効に防止することができ、印字品質をさらに向上
させることが可能となる。従ってテープ状接着剤４’を
細かく複数個に分断し、複数個の樹脂材４ａ〜４ｃによ
ってドライバーＩＣ３を被覆することが好ましい。
るものでは無く、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の変更、改良等が可能であり、例えば、上記実施
例のサーマルヘッドにおいては、テープ状接着剤４’を
１個だけ用い、絶縁基板１上のドライバーＩＣ３を１個
の樹脂材４によって全て共通に被覆するようにしたが、
これに代えて、図３に示す如く、テープ状接着剤４’を
細かく複数個に分断し、複数個の樹脂材４ａ〜４ｃを用
いてドライバーＩＣ３を被覆するようにしても良い。こ
の場合、上記実施形態と同様の効果を奏するのに加え、
絶縁基板１と樹脂材４ａ〜４ｃとの間に発生する熱応力
が緩和されることから、サーマルヘッドに反りが生じる
のを有効に防止することができ、印字品質をさらに向上
させることが可能となる。従ってテープ状接着剤４’を
細かく複数個に分断し、複数個の樹脂材４ａ〜４ｃによ
ってドライバーＩＣ３を被覆することが好ましい。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、テープ状接着剤を用い
て樹脂材を形成することにより、樹脂材を一定幅、一定
厚みとなすことができることから、感熱記録媒体を発熱
抵抗体列上に搬送して印字を行う際、感熱記録媒体が樹
脂材に摺接しても、その摺接圧はほぼ均一であり、感熱
記録媒体を安定走行させることができる。従って感熱記
録媒体に良好な所定の印字画像を形成することが可能と
なる。
て樹脂材を形成することにより、樹脂材を一定幅、一定
厚みとなすことができることから、感熱記録媒体を発熱
抵抗体列上に搬送して印字を行う際、感熱記録媒体が樹
脂材に摺接しても、その摺接圧はほぼ均一であり、感熱
記録媒体を安定走行させることができる。従って感熱記
録媒体に良好な所定の印字画像を形成することが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のサーマルヘッドの平面図である。
【図２】本発明の製法における一工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明のサーマルヘッドの他の実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの製造工程を示す斜視図
である。
である。
１・・・絶縁基板 ２・・・発熱抵抗体列 ３・・・ドライバーＩＣ ４・・・樹脂材 ４’・・テープ状接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に、複数個の発熱抵抗体か
ら成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体のジュール発熱
を制御するドライバーＩＣとをそれぞれ取着するととも
に、該ドライバーＩＣをテープ状接着剤を硬化させて成
る樹脂材により被覆したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 - 【請求項２】絶縁基板の上面に、複数個の発熱抵抗体か
ら成る発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体のジュール発熱
を制御するドライバーＩＣと、該ドライバーＩＣを被覆
する樹脂材とをぞれぞれ取着して成るサーマルヘッドで
あって、 前記絶縁基板上面に前記ドライバーＩＣを被覆するよう
にして熱硬化性樹脂もしくは光硬化性樹脂の前駆体を含
むテープ状接着剤を載置させる工程と、 前記テープ状接着剤に熱を印加するか、或いは、光を照
射し、テープ状接着剤中の樹脂前駆体を硬化させて樹脂
材と成すとともに、該樹脂材の外周部を絶縁基板の上面
に接着させる工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1453096A JPH09201995A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1453096A JPH09201995A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201995A true JPH09201995A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11863706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1453096A Pending JPH09201995A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09201995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1870926B1 (en) * | 2006-06-21 | 2010-05-05 | Teikoku Taping System Co., Ltd. | Film adhesion device and film adhesion method |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1453096A patent/JPH09201995A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1870926B1 (en) * | 2006-06-21 | 2010-05-05 | Teikoku Taping System Co., Ltd. | Film adhesion device and film adhesion method |
| US7931766B2 (en) | 2006-06-21 | 2011-04-26 | Tekoko Taping Systems Co., Ltd. | Film adhesion device and film adhesion method |
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