WO2015029913A1 - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2015029913A1
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thermal head
heat generating
edge
region
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近藤　義之
彰司 廣瀬
元　洋一
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles or video printers.
  • a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and a drive IC provided on the substrate and electrically connected to the electrode A thermal head including a covering member that covers a drive IC is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the thermal head described in Patent Document 1 passes through a recording medium such as thermal paper while contacting the surface of the covering member that covers the driving IC. Since the drive IC generates heat as the thermal head is driven, the heat of the drive IC is thermally conducted to the recording medium through the covering member, and there is a possibility that a density abnormality occurs in the print.
  • a thermal head includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and on the substrate.
  • a driving IC that is provided and electrically connected to the electrode; and a covering member that covers the driving IC. Further, in plan view, the center line of the drive IC along the main scanning direction is located on a side farther from the heat generating part than the top part of the covering member.
  • a thermal head includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and the electrode.
  • An electrically connected wiring board, a driving IC provided on the wiring board and electrically connected to the electrode, and a covering member that covers the driving IC are provided. Further, in plan view, the center line of the drive IC along the main scanning direction is located on a side farther from the heat generating part than the top part of the covering member.
  • a thermal printer includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. .
  • the present invention it is possible to reduce the possibility that the heat of the driving IC is conducted to the recording medium. As a result, it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment.
  • FIG. 4 shows a thermal head according to a second embodiment, in which (a) is an enlarged plan view showing the vicinity of the covering member, and (b) is a cross-sectional view showing a contact state between the recording medium and the covering member during printing. .
  • FIG. 6 is a plan view of a head substrate constituting a thermal head according to a third embodiment. It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. It is a top view which shows the thermal head which concerns on 4th Embodiment.
  • (A) is sectional drawing which shows the contact state of the recording medium and coating
  • (b) is the recording at the time of the printing of the thermal head which is a modification of (a).
  • FIG. 10 shows a thermal head according to an eighth embodiment, (a) is an enlarged plan view showing the vicinity of the covering member in an enlarged manner, and (b) is a cross-sectional view showing a contact state between the recording medium and the covering member at the time of printing. is there.
  • the thermal head X1 will be described below with reference to FIGS.
  • the thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3.
  • FPC 5 flexible printed wiring board 5
  • FIG. 1 illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line.
  • illustration of the protective layer 25 and the coating layer 27 is abbreviate
  • the heat radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view.
  • the radiator 1 is made of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example.
  • the radiator 1 has a function of radiating heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3 that does not contribute to printing.
  • the head base 3 is bonded to the upper surface of the radiator 1 by a double-sided tape or an adhesive (not shown).
  • the head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3.
  • the head substrate 3 has a function of printing on the recording medium P (see FIG. 3) in accordance with an electric signal supplied from the outside.
  • the FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3.
  • the wiring board One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.
  • the printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head substrate 3 through the bonding material 23.
  • the bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.
  • a reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1.
  • substrate formed with resin such as a glass epoxy board
  • the substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramic, or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b.
  • the base portion 13 a is formed over the entire upper surface of the substrate 7.
  • the raised portion 13b extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section.
  • the raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the heat storage layer 13 can shorten the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 and functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1.
  • the heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.
  • the electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electrical resistance layer 15.
  • the electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.
  • the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dots per inch).
  • the electric resistance layer 15 is formed of a material having a relatively high electric resistance such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.
  • a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15.
  • the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.
  • the common electrode 17 has a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c.
  • the main wiring portion 17 a is provided so as to extend along one long side of the substrate 7.
  • the sub wiring portion 17b is provided so as to extend along one and the other short sides of the substrate 7, and is connected to the main wiring portion 17a.
  • the lead portion 17 c is provided so as to extend individually from the main wiring portion 17 a toward each heat generating portion 9, and connects the main wiring portion 17 a and the heat generating portion 9.
  • the common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.
  • the plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating part 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating part 9 and the drive IC 11.
  • the individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.
  • the plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5.
  • the plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.
  • the drive IC 11 is provided on the substrate 7 and is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating portions 9 as shown in FIG. 1, and the other end portion of the individual electrode 19 and the connection electrode 21. Connected to one end.
  • the plurality of drive ICs 11 are arranged in the main scanning direction.
  • the drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9.
  • a switching member having a plurality of switching elements inside may be used as the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.
  • the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like.
  • the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.
  • a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.
  • the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted.
  • the protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to.
  • the protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, SiCN, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be.
  • Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.
  • a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line.
  • the covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there.
  • the covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the covering layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 and the connection electrodes 21 connected to the driving IC 11, and the individual electrodes 19 and the connection electrodes 21 are formed through the openings. It is connected to the driving IC 11.
  • the covering member 29 will be described in detail with reference to FIGS.
  • the covering member 29 is provided so as to cover the drive IC 11, and is provided so as to cover the entire drive IC 11.
  • the covering member 29 is provided for protecting the driving IC 11 by covering the driving IC 11.
  • the covering member 29 is provided to protect the connection portion between the individual electrode 19 and the connection electrode 21 and the drive IC 11.
  • the covering member 29 includes a first edge 29b and a second edge 29c along the main scanning direction.
  • the first edge 29 b of the covering member 29 is disposed on the heat generating portion 9 side, and the second edge 29 c of the covering member 29 is disposed on the far side from the heat generating portion 9.
  • the covering member 29 has a rectangular shape with rounded corners in plan view, and has a semi-elliptical shape with a top portion 29a in the center when viewed in cross section.
  • the top portion 29 a is a portion of the covering member 29 that is located farthest from the substrate 7 in the thickness direction of the substrate 7.
  • a center line L1 (hereinafter referred to as center line L1) of the covering member 29 along the main scanning direction is provided so as to pass through the top portion 29a.
  • a center line L2 (hereinafter referred to as center line L2) of the drive IC 11 along the main scanning direction is disposed on a side farther from the heat generating portion 9 than the top portion 29a of the covering member 29.
  • the center line L1 is a line having the same distance from the first edge 29b and the second edge 29c and extending along the main scanning direction.
  • the center line L2 is a line that has the same distance from the pair of long sides of the driving IC 11 and extends along the main scanning direction.
  • the recording medium P is transported in the transport direction S while contacting the surface of the covering member 29. More specifically, as shown in FIG. 4B, the recording medium P is conveyed on the top 29a of the covering member 29, and while the recording medium P is being conveyed on the covering member 29, the heat of the drive IC 11 is The heat is conducted to the recording medium P through the covering member 29.
  • the thermal head X ⁇ b> 1 has a configuration in which the center line L ⁇ b> 2 is located on the side farther from the heat generating part 9 than the top part 29 a of the covering member 29 in plan view. Therefore, the distance between the top 29a of the covering member 29 and the drive IC 11 can be increased.
  • the volume of the covering member 29 located between the driving IC 11 and the recording medium P can be increased.
  • the possibility that the heat of the drive IC 11 is thermally conducted to the recording medium P can be reduced, and the possibility that density unevenness occurs in the recording medium P can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and darkness abnormalities in the print of the thermal head X1.
  • the thermal head X ⁇ b> 1 is conveyed in the conveyance direction S of the recording medium P from the driving IC 11 toward the heat generating unit 9. Therefore, the center line L ⁇ b> 2 is arranged on the upstream side in the transport direction S with respect to the top portion 29 a of the covering member 29. Therefore, it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and darkness abnormalities in the print of the thermal head X1.
  • the conveyance direction of the recording medium P may be reversed. That is, the conveyance direction S of the recording medium P may be conveyed from the heat generating unit 9 toward the drive IC 11.
  • the center line L1 passes through the top 29a of the covering member 29. That is, the top portion 29a is provided on the center line L1. Thereby, the covering member 29 is gently formed from the top 29a provided on the center line L1 to the first edge 29b and the second edge 29c, and the shape of the covering member 29 can be stabilized.
  • the thermal head X1 has a configuration in which the entire driving IC 11 is positioned farther from the heat generating portion 9 than the top portion 29a of the covering member 29 in plan view. In other words, in the thermal head X1, the driving IC 11 is not disposed below the top 29a of the covering member 29 in plan view.
  • the volume of the covering member 29 located below the top portion 29a can be increased. Accordingly, it is possible to reduce the possibility that the heat of the heat generating portion 9 that conducts heat through the substrate 7 is conducted to the recording medium P through the covering member 29.
  • the thermal head X1 has a first distance La from the center of gravity of the driving IC 11 to the top portion 29a in a cross-sectional view in the main scanning direction, and the distance from the center of gravity of the driving IC 11 to the surface of the covering member 29.
  • the short distance is the second distance Lb
  • the second distance Lb is shorter than the first distance La. That is, a part of the surface of the covering member 29 is disposed at a position shorter than the first distance La from the center of gravity of the drive IC 11.
  • the heat generated in the drive IC 11 is more easily radiated from the surface of the covering member 29 than the heat conduction to the top 29a. As a result, the amount of heat conducted to the top portion 29a can be reduced.
  • the center of gravity of the drive IC 11 has an equal distance from the surface of the drive IC 11 and indicates the center of gravity when the drive IC 11 is regarded as a rectangular parallelepiped shape.
  • the covering member 29 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • a resin material such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • a thermosetting resin, a thermosoftening resin, an ultraviolet curable resin, or a two-component resin can be used.
  • the covering member 29 can be produced, for example, by the following method.
  • the common electrode 17, the individual electrode 19, the connection electrode 21, and the heat generating part 9 are formed on the substrate 7.
  • the protective layer 25 is formed on the heat generating portion 9 by sputtering, and then the coating layer 27 is formed by printing.
  • An opening (not shown) in which the driving IC 11 is provided is provided in a part of the coating layer 27.
  • the driving IC 11 is disposed inside the opening, and the driving IC 11 and the individual electrodes are formed by solder, ACF, or wire bonding. 19 and the connection electrode 21 are electrically connected.
  • a resin material to be the covering member 29 is applied by a dispenser, dried, and thermally cured to produce the covering member 29.
  • the resin material may be applied by printing using a mask.
  • the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the thermal head X1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70 described above.
  • the thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1.
  • the thermal head X1 and the mounting member 80 are shown enlarged so that the structure of the thermal printer Z1 can be easily understood.
  • the transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49.
  • the transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. It is for carrying.
  • the drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used.
  • the transport rollers 43, 45, 47, and 49 cover cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber, for example. Can be configured.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing.
  • the platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.
  • the power supply device 60 has a function of supplying a current for causing the heat generating portion 9 of the thermal head X1 to generate heat and a current for operating the driving IC 11 as described above.
  • the control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.
  • the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40.
  • the heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like
  • printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.
  • the thermal head X2 will be described with reference to FIG.
  • the covering member 129 is different from the covering member 29 of the thermal head X1.
  • symbol is attached
  • the covering member 129 is configured such that the center line L1 does not pass through the top portion 129a, and a perpendicular line L3 (hereinafter referred to as a perpendicular line L3) passing through the top portion 129a and the center line L1 are provided at different positions.
  • a perpendicular line L3 (hereinafter referred to as a perpendicular line L3) passing through the top portion 129a and the center line L1 are provided at different positions.
  • the perpendicular line L3 passing through the top portion 129a is disposed at a position farther from the heat generating portion 9 than the center line L1.
  • the top portion 129a of the covering member 129 is positioned farther from the heat generating portion 9 than the center line L1 in plan view.
  • the position where the recording medium P and the covering member 129 come into contact can be arranged on the upstream side in the transport direction S.
  • a predetermined time is required until the recording medium P is transported onto the heat generating portion 9, so that heat can be radiated while the recording medium P is transported.
  • the center line L2 is disposed at a position farther from the heat generating portion 9 than the vertical line L3. Therefore, it is possible to further reduce the possibility that the heat of the drive IC 11 is conducted to the recording medium P.
  • the vertical line L3 is disposed at a position farther from the heat generating portion 9 than the center line L1
  • the center line L2 is disposed at a position farther from the heat generating portion 9 than the vertical line L3 passing through the top portion 129a. ing.
  • the covering member 129 and the recording medium P can be brought into contact with each other on the vertical line L3 positioned upstream in the transport direction S with respect to the center line L1, and further, the covering member 129 and the recording medium P can be brought into contact with each other.
  • the drive IC 11 can be disposed upstream of the contact point in the transport direction S. As a result, it is possible to further reduce the possibility of occurrence of light / dark abnormality in the print of the thermal head X2.
  • the center line L2 may be disposed between the center line L1 and the perpendicular line L3 in plan view. Even in that case, heat conduction from the drive IC 11 to the recording medium P can be suppressed.
  • the covering member 229 is integrally provided over the plurality of driving ICs 11.
  • the covering member 229 has a first region R1 where the driving IC 11 exists in the main scanning direction and a second region R2 where the driving IC 11 does not exist in the main scanning direction.
  • it has a first region R1 where the drive IC 11 exists when viewed from the transport direction S, which is the sub-scanning direction, and a second region R2 where the drive IC 11 does not exist when viewed from the sub-scanning direction S.
  • the first region R1 and the second region R2 are along the sub-scanning direction.
  • the covering member 229 includes a first edge 2 and a second edge 4 in the first region R1, and includes a first edge 6 and a second edge 8 in the second region R2.
  • the first edge 2 of the first region R1 and the first edge 4 of the second region R2 are provided continuously.
  • the second edge 6 of the first region R1 and the second edge 8 of the second region R2 are provided continuously.
  • the covering member 229 has a configuration in which the second edge 8 of the second region R2 is positioned closer to the heat generating portion 9 than the second edge 4 of the first region R1. Therefore, the contact state between the covering member 229 and the recording medium P changes in the main scanning direction.
  • the recording medium P changes from being in contact with only the first area R1 to being in contact with the first area R1 and the second area R2.
  • the covering member 229 functions to stretch the wrinkles generated on the recording medium P, and the thermal head X3 can perform fine printing.
  • the thermal head X3 has a configuration in which the height of the covering member 229 in the first region R1 from the substrate 7 is higher than the height of the covering member 229 in the second region R2 from the substrate 7. It has become.
  • the recording medium P when the recording medium P is conveyed onto the covering member 229, a gap 10 is generated between the covering member 229 in the second region R2 and the recording medium P. As a result, the recording medium P is conveyed on the covering member 229 in a state where the gap 10 is partially provided. As a result, the contact area between the recording medium P and the covering member 229 can be reduced, and the possibility that the recording medium P will cause sticking can be reduced.
  • the covering member 229 has a distance between the first edge 2 of the first region R1 and the heat generating portion 9 that is substantially the same as the distance between the first edge 6 of the second region R2 and the heat generating portion 9. is there. Therefore, the first edge 2 of the first region R1 and the first edge 6 of the second region R2 are arranged in a substantially straight line in the main scanning direction.
  • the recording medium P conveyed on the covering member 229 is peeled from the covering member 229 in a uniform state in the main scanning direction, and the recording medium P is transferred to the heat generating portion 9 in a uniform conveying state in the main scanning direction. Can be transported. This is particularly effective when transporting a recording medium P having low rigidity.
  • the distance between the first edge 2 of the first region R1 and the heat generating portion 9 is substantially the same as the distance between the first edge 6 of the second region R2 and the heat generating portion 9 includes the manufacturing error range, This is a concept including that the distance between the first edge 2 of the region R1 and the heat generating portion 9 is 0.95 to 1.05 times the distance between the first edge 6 of the second region R2 and the heat generating portion 9.
  • the thermal head X3 can be manufactured by the following method, for example. After providing the driving IC 11 on the head base 3 like the thermal head X1, the covering member 229 can be manufactured by applying a resin material to be the covering member 229 with a dispenser and thermosetting.
  • the nozzle position of the dispenser of the covering member 229 is disposed on the heat generating part 9 side of the driving IC 11 so that the driving IC 11 is located farther from the heat generating part 9 than the central part of the covering member 229. To do.
  • the amount of the resin material applied in the first region R1 is made larger than the amount of the resin material applied in the second region R2.
  • the covering member 229 can be manufactured by the above method.
  • the nozzle position of the dispenser may be changed between the first region R1 and the second region R2.
  • the thermal head X3 may be manufactured by setting the nozzle position of the dispenser in the second region R2 closer to the heat generating part 9 than the nozzle position of the dispenser in the first region R1.
  • the covering member 229 may be printed using a mask without using a dispenser.
  • the distance between the first edge 2 of the first region R1 and the heat generating portion 9 is not necessarily substantially the same as the distance between the first edge 6 of the second region R2 and the heat generating portion 9. Further, the height of the covering member 229 in the first region R1 from the substrate 7 may not be higher than the height of the covering member 229 in the second region R2 from the substrate 7.
  • the thermal head X4 will be described with reference to FIG.
  • the FPC 5 is provided so as to be adjacent to the first edges 4 and 8 of the covering member 229, and the resin layer 12 is provided from the FPC 5 to the second edges 4 and 8.
  • Other points are the same as the thermal head X3.
  • the resin layer 12 is provided in order to further strengthen the bonding between the head base 3 and the FPC 5, and in particular, the bonding between the head base 3 and the FPC 5 is strong in the thickness direction of the head base 3. Yes.
  • the resin layer 12 can be formed of a resin layer material such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • a resin layer material such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • a thermosetting resin, a thermosoftening resin, an ultraviolet curable resin, or a two-component resin can be used as the resin layer material.
  • the second edge 8 of the second region R2 is located closer to the heat generating portion 9 than the second edge 4 of the first region R1, and extends from above the FPC 5 to above the second edges 4 and 8.
  • the resin layer 12 is provided. Therefore, when the resin layer material is applied to form the resin layer 12, surplus resin layer material flows between the second edge 8 of the second region R2 and the FPC 5. As a result, the possibility that the resin layer material flows out of the thermal head X4 can be reduced.
  • thermo head X5 and a thermal head X6 which is a modification of the thermal head X5 will be described with reference to FIG.
  • the tangent line of the driving IC 11 drawn from the top portion 429a is indicated by a long broken line.
  • the covering member 329 contains a plurality of bubbles 12. Other points are the same as those of the thermal head X2.
  • the thermal head X6 which is a modification differs from the thermal head X5 in the arrangement of the bubbles 412 provided therein.
  • the covering member 329 contains a plurality of bubbles 12. Therefore, the thermal conductivity of the covering member 329 can be reduced, and the heat of the driving IC 11 is not easily conducted inside the covering member 329. As a result, it is possible to reduce the possibility that the heat of the drive IC 11 is conducted to the recording medium P, and it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head X5.
  • the thermal head X6 includes a plurality of bubbles 412 inside the covering member 429, and a part of the bubbles 412 is disposed between the driving IC 11 and the top portion 429a. Therefore, the bubble 12 functions as a heat insulating layer between the driving IC 11 and the top portion 429a, and the heat of the driving IC 11 is not easily conducted to the top portion 429a. As a result, it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head X6.
  • the bubble 412 is positioned between the top portion 429a and the drive IC 11 is positioned in a region (hereinafter referred to as a region) surrounded by the top portion 429a and the tangent line of the drive IC 11 drawn from the top portion 429a.
  • a region surrounded by the top portion 429a and the tangent line of the drive IC 11 drawn from the top portion 429a.
  • the covering member 429 contains bubbles 412a and 412b.
  • not all the parts of the bubble 412b need be arranged in the region, and only a part of the bubble 412b may be arranged in the region.
  • the thermal heads X5 and X6 can be manufactured, for example, by the following method.
  • the covering members 329 and 429 are formed of a two-component thermosetting resin, the viscosity of each of the main agent and the hardener is set to a high state, and the main agent and the hardener are stirred in a state where the viscosity is high.
  • the covering members 329 and 429 containing the bubbles 12 and 412 can be used.
  • a foaming agent may be contained inside the resin material forming the covering members 329 and 429. Further, the surface of the drive IC 11 may be processed so that bubbles 12 and 412 are generated around the drive IC 11.
  • the thermal head X7 includes a radiator 1, a head base 3, an FPC 5, and a connector 31.
  • the head base 3 is provided on the radiator 1.
  • the FPC 5 is disposed adjacent to the head base 3 and is provided on the heat radiating body 1.
  • the connector 31 is disposed below the FPC 5 and is provided so as to be adjacent to the radiator 1.
  • the drive IC 11 is provided on the FPC 5 and is connected to a terminal (not shown) of the drive IC 11 and a printed wiring (not shown) of the FPC 5 or a connection electrode (not shown) of the head base 3 by a plurality of wires 14. Has been. Although not shown, a plurality of drive ICs 11 are provided in the main scanning direction as in the thermal head X1.
  • the covering member 529 is provided so as to extend in the main scanning direction over the plurality of driving ICs 11.
  • the covering member 529 is provided so as to extend from the FPC 5 to the head base 3. Therefore, the first edge 529 b is provided on the head base 3, and the second edge 529 c is provided on the FPC 5.
  • the driving IC 11 is located farther from the heat generating part 9 than the top part 529a of the covering member 529 in plan view. Therefore, the distance between the top portion 529a of the covering member 529 and the drive IC 11 can be increased.
  • the amount of the covering member 529 arranged between the driving IC 11 and the recording medium P can be increased. As a result, it is possible to reduce the possibility that the heat of the driving IC 11 is conducted to the recording medium P, and to reduce the possibility that a density abnormality will occur in the print of the thermal head X7.
  • the thermal head X8 is different from the thermal head X1 in the arrangement of the driving IC 11 located inside the covering member 629. Other configurations are the same, and a description thereof will be omitted.
  • the thermal head X8 has a configuration in which the center line L2 is disposed on a side farther from the heat generating portion 9 than the center line L1 in a plan view, and a part of the drive IC 11 is disposed below the top portion 629a. ing. That is, the thermal head X8 has a configuration in which the distance between the center line L1 and the center line L2 is smaller than the distance from the center of gravity of the drive IC 11 to the surface of the drive IC 11 in the sub-scanning direction.
  • the volume of the covering member 629 disposed between the driving IC 11 and the recording medium P can be increased. As a result, it is possible to reduce the possibility that the heat of the driving IC 11 is conducted to the recording medium P, and it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head X8.
  • the center line L2 is located on the side farther from the heat generating portion 9 than the top portion 629a of the covering member 629, the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head X8 can be reduced.
  • the portion of the driving IC 11 that exceeds 50% may be located on the side farther from the heat generating portion 9 than the top portion 29 a of the covering member 29.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X8 may be used for the thermal printer Z1.
  • the thermal heads X1 to X8 which are a plurality of embodiments may be combined, and the form thereof is also described in this specification. That is, the features of the thermal heads X1 to X6, 8 may be combined with the thermal head X7 in which the drive IC 11 is disposed on the FPC 5.
  • the center line L2 of all the drive ICs 11 mounted on the thermal head X1 may not be arranged on the side farther from the heat generating part 9 than the top part 29a. That is, the center line L2 of a part of the driving ICs 11 mounted on the thermal head X1 does not have to be arranged on the side farther from the heat generating unit 9 than the top 29a.
  • the driving ICs 11 mounted on the thermal head X1 60% or more of the center line L2 of the drive IC 11 only needs to be arranged on the side farther from the heat generating part 9 than the top part 29a. Even in that case, it is possible to reduce the possibility of occurrence of light and shade abnormality in the print of the thermal head X1.
  • the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13
  • the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13.
  • the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.
  • the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance layer 15). As long as it is, it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.
  • the thermal heads X1 to X8 have been described using the planar head in which the heat generating portion 9 is provided on the main surface of the substrate 7.
  • the present invention can be applied to the end face head in which the heat generating portion 9 is provided on the end surface of the substrate 7. Good.
  • the connector 31 may be directly electrically connected to the head base 3.
  • the heat generating portion 9 has been described using a thin film head that is formed by a thin film forming technique, the heat generating portion 9 may be used for a thick film head that is formed by a thick film forming technique.

Landscapes

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Abstract

【課題】　印画に濃淡異常が生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】　基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９と電気的に接続された電極１７，１９と、基板７上に設けられ、電極１７，１９に電気的に接続された駆動ＩＣ１１と、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９と、を備え、平面視して、主走査方向に沿う駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置している。

Description

サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
　本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、基板上に設けられ、電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、駆動ＩＣを被覆する被覆部材とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平８－２８１９９０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたサーマルヘッドは、感熱紙等の記録媒体が駆動ＩＣを被覆した被覆部材の表面上を接触しながら通過することとなる。駆動ＩＣは、サーマルヘッドの駆動に伴って発熱するため、駆動ＩＣの熱が、被覆部材を介して記録媒体に熱伝導されてしまい、印画に濃淡異常が生じる可能性がある。
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している。
　本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された配線基板と、該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備えている。また、平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している。
　本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
　本発明によれば、駆動ＩＣの熱が記録媒体に熱伝導する可能性を低減することができる。その結果、サーマルヘッドの印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ－Ｉ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドの印字状態を示す模式図である。 （ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す拡大平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するヘッド基体の平面図である。 図７に示すＩＩ－ＩＩ線断面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 （ａ）は第５の実施形態に係るサーマルヘッドの印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の変形例であるサーマルヘッドの印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。 第７の実施形態に係るサーマルヘッドの断面斜視図である。 図１１に示すサーマルヘッドの印字状態を示す模式図である。 第８の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は被覆部材の近傍を拡大して示す拡大平面図、（ｂ）は印画時における記録媒体と被覆部材との接触状態を示す断面図である。
　＜第１の実施形態＞
　以下、サーマルヘッドＸ１について図１～４を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。また、保護層２５および被覆層２７の図示を省略し、一点鎖線で示している。
　放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
　ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図３参照）に印画を行う機能を有する。
　ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
　ＦＰＣ５のプリント配線は、接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。
　なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
　以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
　基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
　基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
　蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、蓄熱層１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
　電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
　電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
　図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
　共通電極１７は、主配線部１７ａと副配線部１７ｂとリード部１７ｃとを有している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びるように設けられている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びるように設けられており、それぞれ主配線部１７ａに接続されている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びるように設けられており、主配線部１７ａと発熱部９とを接続している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
　複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
　複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
　駆動ＩＣ１１は、基板７上に設けられており、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。これら複数の駆動ＩＣ１１は、主走査方向に配列されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
　上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
　図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
　保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮあるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
　また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。
　被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
　被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介して個別電極１９、および接続電極２１が駆動ＩＣ１１に接続されている。
　図１～４を用いて、被覆部材２９について詳細に説明する。
　被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆するように設けられており、駆動ＩＣ１１の全体を覆うように設けられている。被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１を被覆することにより、駆動ＩＣ１１の保護のため設けられている。また、被覆部材２９は、個別電極１９および接続電極２１と、駆動ＩＣ１１との接続部の保護のために設けられている。
　被覆部材２９は、主走査方向に沿った第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃを備えている。被覆部材２９の第１縁２９ｂが発熱部９側に配置されており、被覆部材２９の第２縁２９ｃが発熱部９から遠い側に配置されている。
　被覆部材２９は、平面視して、角に丸みを有した矩形状をなしており、断面視して、中央部に頂部２９ａを有した半楕円形状をなしている。なお、頂部２９ａは、被覆部材２９のうち基板７からの距離が、基板７の厚み方向に最も遠くに位置する部位である。
　図４に示すように、主走査方向に沿う被覆部材２９の中心線Ｌ１（以下、中心線Ｌ１と称する）は、頂部２９ａを通るように設けられている。また、主走査方向に沿う駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２（以下、中心線Ｌ２と称する）は、被覆部材２９の頂部２９ａよりも、発熱部９から遠い側に配置されている。
　なお、中心線Ｌ１とは、第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃとの距離が等しく、主走査方向に沿って延びる線である。また、中心線Ｌ２とは、駆動ＩＣ１１の一対の長辺からの距離が等しく、主走査方向に沿って延びる線である。
　図３に示すように、記録媒体Ｐは、被覆部材２９の表面上を接触しながら搬送方向Ｓに搬送されている。より詳しくは、記録媒体Ｐは、図４（ｂ）に示すように、被覆部材２９の頂部２９ａ上を搬送されており、被覆部材２９上を搬送している間に、駆動ＩＣ１１の熱は、被覆部材２９を介して記録媒体Ｐに熱伝導されることとなる。
　サーマルヘッドＸ１は、平面視して、中心線Ｌ２が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置する構成を有している。そのため、被覆部材２９の頂部２９ａと、駆動ＩＣ１１との距離を遠ざけることができる。
　それにより、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に位置する被覆部材２９の体積を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、記録媒体Ｐに濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　サーマルヘッドＸ１は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓが、駆動ＩＣ１１から発熱部９に向けて搬送されている。そのため、中心線Ｌ２が被覆部材２９の頂部２９ａよりも搬送方向Ｓにおける上流側に配置されることになる。それゆえ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。なお、記録媒体Ｐの搬送方向を逆にしてもよい。すなわち、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓが、発熱部９から駆動ＩＣ１１に向けて搬送されていてもよい。
　サーマルヘッドＸ１は、中心線Ｌ１が、被覆部材２９の頂部２９ａを通っている。すなわち、頂部２９ａが、中心線Ｌ１上に設けられている。それにより、被覆部材２９が、中心線Ｌ１上に設けられた頂部２９ａから、第１縁２９ｂおよび第２縁２９ｃまでなだらかに形成されることとなり、被覆部材２９の形状を安定させることができる。
　サーマルヘッドＸ１は、平面視して、駆動ＩＣ１１の全部が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置する構成を有している。言い換えると、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、駆動ＩＣ１１が、被覆部材２９の頂部２９ａの下方に配置されていない。
　そのため、頂部２９ａの下方に位置する被覆部材２９の体積を多くすることができる。それにより、基板７を熱伝導した発熱部９の熱が、被覆部材２９を介して記録媒体Ｐに熱伝導する可能性を低減することができる。
　図４に示すように、サーマルヘッドＸ１は、主走査方向に断面視して、駆動ＩＣ１１の重心から頂部２９ａまでの距離を第１距離Ｌａ、駆動ＩＣ１１の重心から被覆部材２９の表面までの最も近い距離を第２距離Ｌｂとしたときに、第２距離Ｌｂが第１距離Ｌａよりも短い構成を有している。すなわち、被覆部材２９の表面の一部は、駆動ＩＣ１１の重心から第１距離Ｌａよりも短い位置に配置されている。
　そのため、駆動ＩＣ１１に生じた熱は、頂部２９ａまで熱伝導されるよりも、被覆部材２９の表面から放熱されやすい構造となる。その結果、頂部２９ａに熱伝導される熱量を小さくすることができる。
　なお、駆動ＩＣ１１の重心とは、駆動ＩＣ１１の表面から等しい距離を有しており、駆動ＩＣ１１を直方体形状とみなした際の重心を示している。
　被覆部材２９は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。なお、樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは二液性樹脂を用いることができる。
　被覆部材２９は、例えば、次の方法により作製することができる。
　まず、基板７上に共通電極１７、個別電極１９、接続電極２１、および発熱部９を形成する。次に、発熱部９上にスパッタリングにより保護層２５を成膜し、次に、印刷により被覆層２７を形成する。被覆層２７の一部には、駆動ＩＣ１１が設けられる開口（不図示）が設けられており、開口の内部に駆動ＩＣ１１を配置して、半田、ＡＣＦ、あるいはワイヤボンディングにより、駆動ＩＣ１１と個別電極１９および接続電極２１を電気的に接続する。
　次に、駆動ＩＣ１１ごとに、被覆部材２９となる樹脂材料をディスペンサーにより塗布、乾燥、熱硬化して被覆部材２９を作製する。なお、マスクを用いて、樹脂材料を印刷により塗布してもよい。
　次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
　図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、図５においては、サーマルプリンタＺ１の構造が分かりやすいように、サーマルヘッドＸ１および取付部材８０を拡大して示している。
　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
　サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
　＜第２の実施形態＞
　図６を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、被覆部材１２９が、サーマルヘッドＸ１の被覆部材２９と異なっている。なお、同一の部材については同一の符号を付しており、以下同様とする。
　被覆部材１２９は、中心線Ｌ１が頂部１２９ａを通過しない構成となっており、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３（以下、垂線Ｌ３と称する）と中心線Ｌ１とが異なる位置に設けられている。図６（ｂ）に示すように、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３は中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。その結果、サーマルヘッドＸ２は、平面視して、被覆部材１２９の頂部１２９ａが、中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い側に位置している。
　そのため、記録媒体Ｐと被覆部材１２９とが接触する位置を、搬送方向Ｓの上流側に配置することができる。それにより、記録媒体Ｐが発熱部９上に搬送されるまで所定の時間を要することとなるため、記録媒体Ｐが搬送されている間に放熱できる。その結果、サーマルヘッドＸ２により印画された記録媒体に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ２は、中心線Ｌ２が、垂線Ｌ３よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。そのため、駆動ＩＣ１１の熱が記録媒体Ｐに熱伝導する可能性をさらに低減することができる。
　すなわち、サーマルヘッドＸ２は、垂線Ｌ３は中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い位置に配置されており、かつ中心線Ｌ２が、頂部１２９ａを通る垂線Ｌ３よりも発熱部９から遠い位置に配置されている。その結果、中心線Ｌ１上よりも搬送方向Ｓにおける上流側に位置する垂線Ｌ３上にて、被覆部材１２９と記録媒体Ｐとを接触させることができ、さらに、被覆部材１２９と記録媒体Ｐとの接触点よりも搬送方向Ｓにおける上流側に駆動ＩＣ１１を配置することができる。その結果、サーマルヘッドＸ２の印画に濃淡異常が生じる可能性をさらに低減することができる。
　なお、中心線Ｌ２が、平面視して、中心線Ｌ１と垂線Ｌ３との間に配置されていてもよい。その場合においても、駆動ＩＣ１１から記録媒体Ｐへの熱伝導を抑えることができる。
　＜第３の実施形態＞
　図７，８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。
　サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、複数の駆動ＩＣ１１にわたって一体的に設けられている。被覆部材２２９は、主走査方向において駆動ＩＣ１１が存在する第１領域Ｒ１と、主走査方向において駆動ＩＣ１１が存在しない第２領域Ｒ２とを有している。言い換えると、副走査方向である搬送方向Ｓから見て駆動ＩＣ１１が存在する第１領域Ｒ１と、副走査方向Ｓから見て駆動ＩＣ１１が存在しない第２領域Ｒ２とを有している。第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２は、副走査方向に沿っている。
　また、被覆部材２２９は、第１領域Ｒ１に、第１縁２および第２縁４を備えており、第２領域Ｒ２に、第１縁６および第２縁８を備えている。第１領域Ｒ１の第１縁２と第２領域Ｒ２の第１縁４は連続的に設けられている。また、第１領域Ｒ１の第２縁６と第２領域Ｒ２の第２縁８は連続的に設けられている。
　サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、第２領域Ｒ２の第２縁８が第１領域Ｒ１の第２縁４よりも発熱部９側に位置する構成を有している。そのため、被覆部材２２９と記録媒体Ｐとの接触状態が、主走査方向において変化することとなる。
　すなわち、記録媒体Ｐは、搬送されるにつれて、第１領域Ｒ１のみと接触する状態から、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とに接触する状態に変化することとなる。その結果、被覆部材２２９が記録媒体Ｐに生じたシワを伸ばすように機能し、サーマルヘッドＸ３が精細な印画を行うことができる。
　また、図８に示すように、サーマルヘッドＸ３は、第１領域Ｒ１の被覆部材２２９の基板７からの高さが、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９の基板７からの高さよりも高い構成となっている。
　そのため、記録媒体Ｐが被覆部材２２９上に搬送された際に、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９と記録媒体Ｐとの間に隙間１０が生じることとなる。それにより、記録媒体Ｐは、一部隙間１０が設けられた状態で、被覆部材２２９上を搬送されることとなる。その結果、記録媒体Ｐと被覆部材２２９との接触面積を低下させることができ、記録媒体Ｐがスティッキングを生じる可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ３は、被覆部材２２９が、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と略同じである。そのため、第１領域Ｒ１の第１縁２および第２領域Ｒ２の第１縁６が、主走査方向に略一直線上に並ぶこととなる。
　その結果、被覆部材２２９上を搬送された記録媒体Ｐが、主走査方向に均一な状態で被覆部材２２９から剥離することとなり、主走査方向に均一な搬送状態で発熱部９に記録媒体Ｐを搬送することができる。特に、剛性の低い記録媒体Ｐを搬送する場合に有効である。
　なお、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と略同じとは、製造誤差範囲を含み、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が、第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離の０．９５～１．０５倍であることを含む概念である。
　サーマルヘッドＸ３は、例えば、下記の方法により作製することができる。サーマルヘッドＸ１のようにヘッド基体３に駆動ＩＣ１１を設けた後に、被覆部材２２９となる樹脂材料をディスペンサーにより塗布、熱硬化して被覆部材２２９を作製することができる。
　この際、被覆部材２２９のディスペンサーのノズル位置は、駆動ＩＣ１１が被覆部材２２９の中央部よりも発熱部９から遠い位置に配置されるように、駆動ＩＣ１１よりも発熱部９側に配置して塗布する。あわせて、第１領域Ｒ１にて塗布する樹脂材料の量を第２領域Ｒ２にて塗布する樹脂材料の量よりも多くする。
　以上の方法により、被覆部材２２９を作製することができる。なお、ディスペンサーのノズル位置を第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで変更してもよい。例えば、第２領域Ｒ２におけるディスペンサーのノズル位置を、第１領域Ｒ１におけるディスペンサーのノズル位置よりも発熱部９側にすることにより、サーマルヘッドＸ３を作製してもよい。また、ディスペンサーを用いずに、マスクを用いて被覆部材２２９を印刷形成してもよい。
　なお、第１領域Ｒ１の第１縁２と発熱部９との距離が第２領域Ｒ２の第１縁６と発熱部９との距離と必ずしも略同じでなくともよい。また、第１領域Ｒ１の被覆部材２２９の基板７からの高さが、第２領域Ｒ２の被覆部材２２９の基板７からの高さよりも高くしなくてもよい。
　＜第４の実施形態＞
　図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、被覆部材２２９の第１縁４，８に隣り合うようにＦＰＣ５が設けられており、ＦＰＣ５上から第２縁４，８上にわたって樹脂層１２が設けられている。その他の点は、サーマルヘッドＸ３と同様である。
　樹脂層１２は、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合をより強固にするために設けられており、特に、ヘッド基体３の厚み方向に対して、ヘッド基体３とＦＰＣ５との接合を強固なものとしている。樹脂層１２は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂層材料により形成することができる。なお、樹脂層材料は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、紫外線硬化樹脂、あるいは二液性の樹脂を用いることができる。
　サーマルヘッドＸ４は、第２領域Ｒ２の第２縁８が、第１領域Ｒ１の第２縁４よりも発熱部９側に位置しており、ＦＰＣ５の上から第２縁４，８の上にわたって樹脂層１２が設けられる構成を有している。そのため、樹脂層１２を形成するために樹脂層材料を塗布する際に、余剰の樹脂層材料が、第２領域Ｒ２の第２縁８とＦＰＣ５との間に流入されることとなる。その結果、樹脂層材料がサーマルヘッドＸ４から流れ出る可能性を低減することができる。
　特に、主走査方向の中央部においては、余剰の樹脂層材料が生じた場合に、ＦＰＣ５の上に流れ出てしまう可能性があるが、サーマルヘッドＸ４では、余剰の樹脂層材料を第２領域Ｒ２の第２縁８とＦＰＣ５との間に流入させることができる。
　＜第５の実施形態＞
　図１０を用いてサーマルヘッドＸ５、およびサーマルヘッドＸ５の変形例であるサーマルヘッドＸ６について説明する。図１０（ｂ）において、頂部４２９ａから引き出された駆動ＩＣ１１の接線を長破線にて示している。
　サーマルヘッドＸ５は、被覆部材３２９が複数の気泡１２を含有している。その他の点はサーマルヘッドＸ２と同様である。なお、変形例であるサーマルヘッドＸ６は、内部に設けられた気泡４１２の配置がサーマルヘッドＸ５と異なっている。
　サーマルヘッドＸ５は、被覆部材３２９が複数の気泡１２を含有している。そのため、被覆部材３２９の熱伝導率を低下させることができ、駆動ＩＣ１１の熱が被覆部材３２９の内部を熱伝導しにくい構成となる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が記録媒体Ｐに熱伝導する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ５の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ６は、被覆部材４２９の内部に複数の気泡４１２が含有されており、気泡４１２の一部の気泡４１２ａが、駆動ＩＣ１１と頂部４２９ａとの間に配置されている。そのため、気泡１２が駆動ＩＣ１１と頂部４２９ａとの間に断熱層として機能することとなり、駆動ＩＣ１１の熱が頂部４２９ａに熱伝導しにくい構成となる。その結果、サーマルヘッドＸ６の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　なお、気泡４１２が、頂部４２９ａと駆動ＩＣ１１との間に位置するとは、頂部４２９ａと、頂部４２９ａから引き出された駆動ＩＣ１１の接線との間に囲まれた領域（以下、領域と称する）に位置する被覆部材４２９に気泡４１２ａ，４１２ｂが含有されていることを示している。また、気泡４１２ｂのように、気泡４１２ｂの全ての部位が、領域内に配置されていなくてもよく、気泡４１２ｂの一部でも領域内に配置されていればよい。
　サーマルヘッドＸ５，Ｘ６は、例えば、以下の方法により作製することができる。被覆部材３２９，４２９を２液性の熱硬化樹脂により形成する場合、主剤および硬化剤のそれぞれの粘度を高い状態とし、粘度が高い状態で主剤および硬化剤を撹拌したものを用いることにより、内部に気泡１２，４１２を含有する被覆部材３２９，４２９とすることができる。
　また、被覆部材３２９，４２９を形成する樹脂材料の内部に発泡剤を含有させてもよい。また、駆動ＩＣ１１の表面に加工を施して、駆動ＩＣ１１の周囲に気泡１２，４１２が発生するようにしてもよい。
　＜第６の実施形態＞
　図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。
　サーマルヘッドＸ７は、放熱体１と、ヘッド基体３と、ＦＰＣ５と、コネクタ３１とを備えている。ヘッド基体３は放熱体１上に設けられている。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と隣り合うように配置されており、放熱体１上に設けられている。コネクタ３１は、ＦＰＣ５の下方に配置されており、放熱体１と隣り合うように設けられている。
　駆動ＩＣ１１は、ＦＰＣ５上に設けられており、複数のワイヤ１４により、駆動ＩＣ１１の端子（不図示）と、ＦＰＣ５のプリント配線（不図示）またはヘッド基体３の接続電極（不図示）と、接続されている。なお、図示されていないが、サーマルヘッドＸ１と同様に、駆動ＩＣ１１は、主走査方向に複数設けられている。
　被覆部材５２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって、主走査方向に延びるように設けられている。そして、被覆部材５２９は、ＦＰＣ５上からヘッド基体３上にまで延びるように設けられている。そのため、第１縁５２９ｂはヘッド基体３上に設けられており、第２縁５２９ｃは、ＦＰＣ５上に設けられている。
　図１２に示すように、サーマルヘッドＸ７は、平面視して、駆動ＩＣ１１が、被覆部材５２９の頂部５２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置している。そのため、被覆部材５２９の頂部５２９ａと、駆動ＩＣ１１との距離を遠ざけることができる。
　それにより、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に配置された被覆部材５２９の量を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ７の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　＜第７の実施形態＞
　図１３を用いてサーマルヘッドＸ８について説明する。
　サーマルヘッドＸ８は、被覆部材６２９の内部に位置する駆動ＩＣ１１の配置がサーマルヘッドＸ１と異なっている。その他の構成は同一であり説明を省略する。
　サーマルヘッドＸ８は、平面視して、中心線Ｌ２が中心線Ｌ１よりも発熱部９から遠い側に配置されており、頂部６２９ａの下方には駆動ＩＣ１１の一部が配置される構成を有している。すなわち、サーマルヘッドＸ８は、副走査方向において、中心線Ｌ１と中心線Ｌ２との距離が、駆動ＩＣ１１の重心から駆動ＩＣ１１の表面までの距離よりも小さい構成を有している。
　この場合においても、駆動ＩＣ１１と記録媒体Ｐとの間に配置された被覆部材６２９の体積を多くすることができる。その結果、駆動ＩＣ１１の熱が、記録媒体Ｐに熱伝導される可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ８の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。
　このように、中心線Ｌ２が、被覆部材６２９の頂部６２９ａよりも発熱部９から遠い側に位置していれば、サーマルヘッドＸ８の印画に濃淡異常が生じる可能性を低減することができる。すなわち、駆動ＩＣ１１のうち５０％を超える部位が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側にあればよい。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２～Ｘ８をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１～Ｘ８を組み合わせてもよく、その形態も本明細書に書かれているものとする。すなわち、ＦＰＣ５上に駆動ＩＣ１１が配置されたサーマルヘッドＸ７に、サーマルヘッドＸ１～Ｘ６，８の特徴を組みわせてもよい。
　また、サーマルヘッドＸ１に搭載された全ての駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていなくてもよい。すなわち、サーマルヘッドＸ１に搭載された一部の駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていなくてもよく、サーマルヘッドＸ１に搭載された駆動ＩＣ１１のうち、６０％以上の駆動ＩＣ１１の中心線Ｌ２が、頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に配置されていればよい。その場合においても、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常を生じる可能性を低減することができる。
　なお、サーマルヘッドＸ１に搭載された全ての駆動ＩＣ１１が、被覆部材２９の頂部２９ａよりも発熱部９から遠い側に設けられた構成であることが、サーマルヘッドＸ１の印画に濃淡異常を生じる可能性を低減する点で最も好ましい。
　また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
　また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗層１５）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
　サーマルヘッドＸ１～Ｘ８では、発熱部９が基板７の主面上に設けられる平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が基板７の端面上に設けられる端面ヘッドに本発明を用いてもよい。また、ヘッド基体３にＦＰＣ５を介して、ヘッド基体３を外部と電気的に接続した例を示したが、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接電気的に接続してもよい。また、発熱部９を薄膜形成技術で形成する薄膜ヘッドを用いて説明したが、発熱部９を厚膜形成技術で形成する厚膜ヘッドに用いてもよい。
　Ｘ１～Ｘ８　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　Ｒ１　第１領域
　Ｒ２　第２領域
　Ｓ　搬送方向（副走査方向）
　１　放熱体
　２　第１領域の第１縁
　３　ヘッド基体
　４　第１領域の第２縁
　５　フレキシブルプリント配線板
　６　第２領域の第１縁
　７　基板
　８　第２領域の第２縁
　９　発熱部
　１１　駆動ＩＣ
　１２　樹脂層
　１３　蓄熱層
　１５　電気抵抗層
　１７　共通電極
　１９　個別電極
　２１　接続電極
　２３　接合材
　２５　保護層
　２７　被覆層
　２９，１２９，２２９，３２９，４２９，５２９，６２９　被覆部材
　　２９ａ，１２９ａ，２２９ａ，３２９ａ，４２９ａ，５２９ａ，６２９ａ　頂部
　　２９ｂ，１２９ｂ，２２９ｂ，３２９ｂ，４２９ｂ，５２９ｂ，６２９ｂ　第１縁
　　２９ｃ，１２９ｃ，２２９ｃ，３２９ｃ，４２９ｃ，５２９ｃ，６２９ｃ　第２縁
 

Claims (19)

  1. 　基板と、
    　該基板上に設けられた発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
    　前記基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
    　該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
    　平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 　平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
    　前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が前記第１距離よりも短い部位を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記被覆部材が気泡を含有している、請求項１～４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項５に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記被覆部材は、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
    　前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している、請求項１～６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  8. 　前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである、請求項７に記載のサーマルヘッド。
  9. 　前記電極に電気的に接続された配線基板をさらに備え、
    　該配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
    　前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項７または８に記載のサーマルヘッド。
  10. 　基板と、
    　該基板上に設けられた発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、
    　該電極に電気的に接続された配線基板と、
    　該配線基板上に設けられ、前記電極に電気的に接続された駆動ＩＣと、
    　該駆動ＩＣを被覆する被覆部材と、を備え、
    　平面視して、主走査方向に沿う前記駆動ＩＣの中心線が、前記被覆部材の頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
  11. 　平面視して、前記駆動ＩＣの全部が、前記被覆部材の前記頂部よりも前記発熱部から遠い側に位置している請求項１０に記載のサーマルヘッド。
  12. 　平面視して、前記被覆部材の前記頂部が、主走査方向に沿う前記被覆部材の中心線よりも前記発熱部から遠い側に位置している、請求項１０または１１に記載のサーマルヘッド。
  13. 　前記駆動ＩＣの重心から前記頂部までの距離を第１距離とするとき、
    　前記被覆部材は、前記駆動ＩＣの前記重心から前記被覆部材の表面までの距離が第１距離よりも短い部位を有する、請求項１０～１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  14. 　前記被覆部材が気泡を含有している、請求項１０～１３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  15. 　前記気泡が、前記被覆部材の前記頂部と前記駆動ＩＣとの間に配置されている、請求項１４に記載のサーマルヘッド。
  16. 　前記被覆部材は、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在する第１領域と、主走査方向において前記駆動ＩＣが存在しない第２領域とを有し、かつ、前記発熱部側に配置された第１縁と、該第１縁の反対側に位置する第２縁とを備え、
    　前記第２領域の前記第２縁は、前記第１領域の前記第２縁よりも前記発熱部側に位置している、請求項１０～１５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  17. 　前記第１領域の前記第１縁と前記発熱部との距離は、前記第２領域の前記第１縁と前記発熱部との距離と略同じである、請求項１６に記載のサーマルヘッド。
  18. 　前記配線基板は、前記被覆部材の前記第２縁に隣り合うように設けられており、
    　前記配線基板上から前記第２縁上にわたって樹脂層が設けられている、請求項１６または１７に記載のサーマルヘッド。
  19. 　請求項１～１８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017051919A1 (ja) * 2015-09-26 2018-06-28 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3928992B1 (en) * 2019-03-26 2023-04-12 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
JP6875616B1 (ja) * 2019-11-22 2021-05-26 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63179764A (ja) * 1987-01-22 1988-07-23 Konica Corp 感熱記録ヘツド
JPH04255362A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
JPH07256914A (ja) * 1994-03-17 1995-10-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 感熱記録ヘッドの樹脂封止方法
JPH08281990A (ja) * 1995-04-11 1996-10-29 Toshiba Corp サーマルプリントヘッド
WO1997045270A1 (fr) * 1996-05-30 1997-12-04 Rohm Co., Ltd. Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection
JP2000296633A (ja) * 1999-02-12 2000-10-24 Toshiba Electronic Engineering Corp サーマルプリントヘッド
JP2003220725A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2004230582A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ、並びにサーマルヘッドの製造方法
JP2007185830A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Alps Electric Co Ltd サーマルヘッド及びこの製造方法
JP2012061711A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2014080843A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW357332B (en) * 1997-03-12 1999-05-01 Seiko Epson Corp Electronic parts module and the electronic machine
US6201558B1 (en) * 1998-05-08 2001-03-13 Alps Electric Co., Ltd. Thermal head
US6335750B2 (en) * 1999-02-12 2002-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Thermal print head
JP5836825B2 (ja) * 2011-02-24 2015-12-24 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
JP6462420B2 (ja) * 2015-02-27 2019-01-30 セイコーインスツル株式会社 印字ユニットおよびサーマルプリンタ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63179764A (ja) * 1987-01-22 1988-07-23 Konica Corp 感熱記録ヘツド
JPH04255362A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Rohm Co Ltd サーマルヘッド
JPH07256914A (ja) * 1994-03-17 1995-10-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 感熱記録ヘッドの樹脂封止方法
JPH08281990A (ja) * 1995-04-11 1996-10-29 Toshiba Corp サーマルプリントヘッド
WO1997045270A1 (fr) * 1996-05-30 1997-12-04 Rohm Co., Ltd. Dispositif de tete comprenant des circuits imprimes pilotes sur lesquels un revetement de protection a ete applique et procede de formation de ce revetement de protection
JP2000296633A (ja) * 1999-02-12 2000-10-24 Toshiba Electronic Engineering Corp サーマルプリントヘッド
JP2003220725A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Kyocera Corp サーマルヘッド
JP2004230582A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ、並びにサーマルヘッドの製造方法
JP2007185830A (ja) * 2006-01-12 2007-07-26 Alps Electric Co Ltd サーマルヘッド及びこの製造方法
JP2012061711A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Toshiba Hokuto Electronics Corp サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
WO2014080843A1 (ja) * 2012-11-20 2014-05-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017051919A1 (ja) * 2015-09-26 2018-06-28 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US10279596B2 (en) 2015-09-26 2019-05-07 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer

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