CN105408119B - 热敏头及具备该热敏头的热敏打印机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部(9)；设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29)，在俯视观察下，沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。

Description

热敏头及具备该热敏头的热敏打印机
技术领域
本发明涉及热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真机或视频打印机等印相设备而提出有各种热敏头。例如已知有如下的热敏头，该热敏头具备：基板、设于基板上的发热部、设于基板上且与发热部电连接的电极、设于基板上且与电极电连接的驱动IC、以及覆盖驱动IC的覆盖构件(例如参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平8-281990号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，专利文献1所记载的热敏头在热敏纸等记录介质与覆盖了驱动IC的覆盖构件的表面上接触的同时通过。驱动IC伴随着热敏头的驱动而发热，因此驱动IC的热量经由覆盖构件而热传导至记录介质，有可能导致在印相中产生浓淡异常。
解决方案
本发明的一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；设置在该基板上的发热部；设置在所述基板上且与所述发热部电连接的电极；设置在所述基板上且与所述电极电连接的驱动IC；以及覆盖该驱动IC的覆盖构件。另外，在俯视观察下，沿着主扫描方向的所述驱动IC的中心线位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
本发明的另一实施方式所涉及的热敏头具备：基板；设置在该基板上的发热部；设置在所述基板上且与所述发热部电连接的电极；与该电极电连接的配线基板；设置在该配线基板上且与所述电极电连接的驱动IC；以及覆盖该驱动IC的覆盖构件。另外，在俯视观察下，沿着主扫描方向的所述驱动IC的中心线位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；在所述发热部上输送记录介质的输送机构；以及将所述记录介质按压到所述发热部上的压印辊。
发明效果
根据本发明，能够降低驱动IC的热量向记录介质热传导的可能性。其结果是，能够降低在热敏头的印相中产生浓淡异常的可能性。
附图说明
图1是示出第一实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
图2是图1所示的I-I线剖视图。
图3是示出图1所示的热敏头的印字状态的示意图。
图4(a)是将覆盖构件的附近放大示出的放大俯视图，(b)是示出印相时的记录介质与覆盖构件的接触状态的剖视图。
图5是示出第一实施方式所涉及的热敏打印机的概要结构的图。
图6示出第二实施方式所涉及的热敏头，(a)是将覆盖构件的附近放大示出的俯视图，(b)是示出印相时的记录介质与覆盖构件的接触状态的剖视图。
图7是构成第三实施方式所涉及的热敏头的头基体的俯视图。
图8是图7所示的II-II线剖视图。
图9是示出第四实施方式所涉及的热敏头的俯视图。
图10(a)是示出第五实施方式所涉及的热敏头的印相时的记录介质与覆盖构件的接触状态的剖视图，(b)是示出作为(a)的变形例的热敏头的印相时的记录介质与覆盖构件的接触状态的剖视图。
图11是第七实施方式所涉及的热敏头的剖视立体图。
图12是示出图11所示的热敏头的印字状态的示意图。
图13示出第八实施方式所涉及的热敏头，(a)是将覆盖构件的附近放大示出的放大俯视图，(b)是示出印相时的记录介质与覆盖构件的接触状态的剖视图。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下，参照图1～4对热敏头X1进行说明。热敏头X1具备：散热体1、配置在散热体1上的头基体3、以及与头基体3连接的柔性印制配线板5(以下称为FPC5)。需要说明的是，在图1中，省略FPC5的图示而以单点划线示出配置FPC5的区域。另外，省略保护层25以及覆盖层27的图示而以单点划线示出。
散热体1形成为板状，在俯视观察下呈长方形形状。散热体1例如由铜、铁或铝等金属材料形成。散热体1具有对头基体3的发热部9产生的热量中的无助于印相的热量进行散热的功能。另外，在散热体1的上表面，通过双面胶或粘结剂等(未图示)而粘结有头基体3。
头基体3在俯视观察下形成为板状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照由外部供给的电信号而在记录介质P(参照图3)上进行印相的功能。
FPC5与头基体3电连接，在绝缘性的树脂层的内部设置有多个被图案化的印制配线，FPC5是具有向头基体3供给电流及电信号的功能的配线基板。印制配线的一端部从树脂层露出，另一端部与连接器31电连接。
FPC5的印制配线经由接合件23而与头基体3的连接电极21连接。由此，将头基体3与FPC5电连接。作为接合件23，可以例示焊料或在电绝缘性的树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电膜(ACF)。需要说明的是，也可以在FPC5与散热体1之间设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃环氧树脂等树脂构成的加强板(未图示)。
需要说明的是，示出了使用FPC5作为配线基板的例子，但也可以不使用具有挠性的FPC5而使用硬质的配线基板。作为硬质的印制配线基板，可以例示玻璃环氧基板或聚酰亚胺基板等由树脂形成的基板。
以下，对构成头基体3的各构件进行说明。
基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a形成在基板7的上表面的整个区域。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向而以带状延伸，其截面呈大致半椭圆形形状。隆起部13b以使要印相的记录介质与形成在发热部9上的保护层25良好地接触的方式发挥功能。
蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，蓄热层13以能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间并提高热敏头X1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过以下方式形成：利用众所周知的丝网印刷等，将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊料涂敷于基板7的上表面，并对其进行烧结。
电阻层15设置在蓄热层13的上表面上，在电阻层15上设置有共用电极17、单独电极19及连接电极21。电阻层15被图案化为与共用电极17、单独电极19及连接电极21相同的形状，在共用电极17与单独电极19之间具有电阻层15露出的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域以列状配置在蓄热层13的隆起部13b上，各露出区域构成发热部9。为了便于说明，在图1中简化地记载有多个发热部9，但例如以100dpi～2400dpi(dot per inch)等的密度配置。
电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，在向发热部9施加了电压时，由于焦耳发热而发热部9发热。
如图1、2所示，在电阻层15的上表面上设置有共用电极17、多个单独电极19及多个连接电极21。上述共用电极17、单独电极19及连接电极21由具有导电性的材料形成，例如由铝、金、银及铜中的任一种金属或它们的合金形成。
共用电极17具有主配线部17a、副配线部17b、及引线部17c。主配线部17a以沿着基板7的一方的长边延伸的方式设置。副配线部17b以沿着基板7的一方及另一方的短边分别延伸的方式设置，并分别与主配线部17a连接。引线部17c以从主配线部17a朝向各发热部9单独延伸的方式设置，且将主配线部17a与发热部9连接。共用电极17的一端部与多个发热部9连接，另一端部与FPC5连接，由此将FPC5与各发热部9之间电连接。
多个单独电极19的一端部与发热部9连接，另一端部与驱动IC11连接，由此将各发热部9与驱动IC11之间电连接。另外，单独电极19将多个发热部9分为多个组，并将各组的发热部9与和各组对应而设置的驱动IC11电连接。
多个连接电极21的一端部与驱动IC11连接，另一端部与FPC5连接，由此将驱动IC11与FPC5之间电连接。与各驱动IC11连接的多个连接电极21由具有不同功能的多个配线构成。
驱动IC11设置在基板7上，如图1所示，与多个发热部9的各组对应而配置，并且与单独电极19的另一端部和连接电极21的一端部连接。上述多个驱动IC11沿主扫描方向排列。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，只要使用内部具有多个开关元件的切换构件即可。
例如，利用例如溅射法等众所周知的薄膜成形技术而将构成上述的电阻层15、共用电极17、单独电极19及连接电极21的材料层依次层叠在蓄热层13上之后，利用众所周知的光刻等将层叠体加工成规定的图案，由此形成上述的电阻层15、共用电极17、单独电极19及连接电极21。需要说明的是，共用电极17、单独电极19及连接电极21可以通过相同的工序同时形成。
如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13上，形成有覆盖发热部9、共用电极17的一部分及单独电极19的一部分的保护层25。需要说明的是，为了便于说明，在图1中以单点划线示出保护层25的形成区域，并省略它们的图示。
保护层25用于保护发热部9、共用电极17及单独电极19的覆盖区域以免受到由于大气中含有的水分等的附着而造成的腐蚀、或者由于与要印相的记录介质的接触而带来的磨损。保护层25可以使用SiN、SiO、SiON、SiC、SiCN或者类金刚石碳等形成，可以利用单层构成保护层25，也可以将这些层层叠来构成保护层25。可以利用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作这种保护层25。
另外，如图1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄热层13的基底部13a上，设置有局部地覆盖共用电极17、单独电极19及连接电极21的覆盖层27。需要说明的是，在图1中，为了便于说明，以单点划线示出覆盖层27的形成区域。
覆盖层27用于保护共用电极17、单独电极19及连接电极21的覆盖区域以免受到由于与大气接触而引起的氧化、或者由于大气中含有的水分等的附着而造成的腐蚀。可以使用例如环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料并利用丝网印刷法等厚膜成形技术而形成覆盖层27。
覆盖层27形成有用于使与驱动IC11连接的单独电极19及连接电极21露出的开口部(未图示)，单独电极19及连接电极21经由开口部而与驱动IC11连接。
使用图1～4对覆盖构件29进行详细说明。
覆盖构件29以覆盖驱动IC11的方式设置，且设置成覆盖驱动IC11的整体。覆盖构件29通过覆盖驱动IC11而设置成用于保护驱动IC11。另外，覆盖构件29设置成用于保护单独电极19及连接电极21与驱动IC11的连接部。
覆盖构件29具备沿着主扫描方向的第一缘29b及第二缘29c。覆盖构件29的第一缘29b配置在发热部9侧，覆盖构件29的第二缘29c配置在远离发热部9的一侧。
覆盖构件29在俯视观察下呈具有圆角的矩形形状，在剖视观察下呈中央部具有顶部29a半椭圆形形状。需要说明的是，顶部29a是覆盖构件29中的位于距基板7的距离在基板7的厚度方向上最远的位置的部位。
如图4所示，沿着主扫描方向的覆盖构件29的中心线L1(以下称为中心线L1)以通过顶部29a的方式设置。另外，沿着主扫描方向的驱动IC11的中心线L2(以下称为中心线L2)与覆盖构件29的顶部29a相比而配置在远离发热部9的一侧。
需要说明的是，中心线L1是指，与第一缘29b及第二缘29c的距离相等且沿着主扫描方向延伸的线。另外，中心线L2是距驱动IC11的一对长边的距离相等且沿着主扫描方向延伸的线。
如图3所示，记录介质P在与覆盖构件29的表面上接触的同时向输送方向S被输送。更详细而言，如图4(b)所示，记录介质P在覆盖构件29的顶部29a上被输送，在覆盖构件29上输送的期间，驱动IC11的热量经由覆盖构件29而向记录介质P热传导。
在俯视观察下，热敏头X1具有中心线L2位于比覆盖构件29的顶部29a远离发热部9的一侧的结构。因此，能够加宽覆盖构件29的顶部29a与驱动IC11之间的距离。
由此，能够增加位于驱动IC11与记录介质P之间的覆盖构件29的体积。其结果是，能够降低驱动IC11的热量向记录介质P热传导的可能性，能够降低在记录介质P中产生浓度不均匀的可能性。因此，能够降低在热敏头X1的印相中产生浓淡异常的可能性。
对于热敏头X1而言，记录介质P以记录介质P的输送方向S从驱动IC11朝向发热部9的方式被输送。因此，中心线L2与覆盖构件29的顶部29a相比配置在输送方向S上的上游侧。因此，能够降低在热敏头X1的印相中产生浓淡异常的可能性。需要说明的是，也可以将记录介质P的输送方向设为相反。即，记录介质P也可以按照记录介质P的输送方向S从发热部9朝向驱动IC11的方式被输送。
热敏头X1的中心线L1通过覆盖构件29的顶部29a。即，顶部29a设置在中心线L1上。由此，覆盖构件29从设置在中心线L1上的顶部29a到第一缘29b及第二缘29c为止平缓地形成，从而能够使覆盖构件29的形状稳定。
在俯视观察下，热敏头X1具有驱动IC11全部位于比覆盖构件29的顶部29a远离发热部9的一侧的结构。换而言之，在俯视观察下，热敏头X1的驱动IC11未配置在覆盖构件29的顶部29a的下方。
因此，能够增加位于顶部29a的下方的覆盖构件29的体积。由此，能够降低在基板7上进行了热传导的发热部9的热量经由覆盖构件29而向记录介质P热传导的可能性。
如图4所示，在沿主扫描方向剖视观察下，从驱动IC11的重心到顶部29a的距离设为第一距离La，从驱动IC11的重心到覆盖构件29的表面的最近的距离设为第二距离Lb时，热敏头X1具有第二距离Lb比第一距离La短的结构。即，覆盖构件29的表面的一部分配置在距驱动IC11的重心比第一距离La短的位置处。
因此，成为与热传导至顶部29a相比，在驱动IC11产生的热量更容易从覆盖构件29的表面散热的构造。其结果是，能够减小向顶部29a热传导的热量。
需要说明的是，驱动IC11的重心具有距驱动IC11的表面相等的距离，且表示驱动IC11为长方体形状时的重心。
覆盖构件29可以由例如环氧树脂或硅酮树脂等树脂材料形成。需要说明的是，树脂材料可以使用热固化性树脂、热软化性树脂、紫外线固化树脂、或者双组份树脂。
覆盖构件29例如可以通过如下方法制作。
首先，在基板7上形成共用电极17、单独电极19、连接电极21、以及发热部9。接着，通过溅射而在发热部9上成膜出保护层25，接着，通过印刷而形成覆盖层27。在覆盖层27的一部分设有设置驱动IC11的开口(未图示)，在开口的内部配置驱动IC11，并利用焊料、ACF、或者引线接合(Wire bonding)而将驱动IC11与单独电极19及连接电极21电连接。
接着，按照各驱动IC11，利用分配器(dispenser)对成为覆盖构件29的树脂材料进行涂敷、干燥、热固化而制作覆盖构件29。需要说明的是，也可以使用掩膜并通过印刷来涂敷树脂材料。
接着，参照图5对热敏打印机Z1进行说明。
如图5所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备上述的热敏头X1、输送机构40、压印辊50、电源装置60、以及控制装置70。热敏头X1安装于在热敏打印机Z1的框体(未图示)设置的安装构件80的安装面80a。需要说明的是，在图5中，为了易于理解热敏打印机Z1的构造而放大示出热敏头X1以及安装构件80。
输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将热敏纸、转印有墨液的显像纸等记录介质P沿图5的箭头S方向输送，并在位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上进行输送。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，可以使用例如电动机。输送辊43、45、47、49例如能够通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。需要说明的是，尽管未图示，但在记录介质P为转印有墨液的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起输送墨液膜。
压印辊50具有将记录介质P按压到位于热敏头X1的发热部9上的保护层25上的功能。压印辊50以沿着与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸的方式配置，且两端部被支承固定为在将记录介质P按压到发热部9上的状态下能够旋转。压印辊50例如能够通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a而构成。
电源装置60具有供给如上述那样用于使热敏头X1的发热部9发热的电流及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70具有如上述那样为了使热敏头X1的发热部9选择性地发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号供给至驱动IC11的功能。
如图5所示，热敏打印机Z1利用压印辊50将记录介质P按压到热敏头X1的发热部9上，并且利用输送机构40在发热部9上输送记录介质P，同时利用电源装置60及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此在记录介质P上进行规定的印相。需要说明的是，在记录介质P是显像纸等的情况下，通过将与记录介质P一起输送的墨液膜(未图示)的墨液向记录介质P热转印，由此进行向记录介质P的印相。
<第二实施方式>
使用图6对热敏头X2进行说明。热敏头X2的覆盖构件129与热敏头X1的覆盖构件29不同。需要说明的是，对于相同的构件标注相同的符号，以下相同。
覆盖构件129成为中心线L1不通过顶部129a的结构，通过顶部129a的垂线L3(以下称为垂线L3)与中心线L1设置在不同的位置处。如图6(b)所示，通过顶部129a的垂线L3配置在比中心线L1远离发热部9的位置处。其结果是，在俯视观察下，热敏头X2的覆盖构件129的顶部129a位于比中心线L1远离发热部9的一侧。
因此，能够将记录介质P与覆盖构件129接触的位置配置在输送方向S的上游侧。由此，直至记录介质P被输送到发热部9上为止需要规定的时间，因此记录介质P在被输送的期间能够散热。其结果是，能够降低在被热敏头X2印相后的记录介质上产生浓淡异常的可能性。
另外，热敏头X2的中心线L2配置在比垂线L3远离发热部9的位置处。因此，能够进一步降低驱动IC11的热量向记录介质P热传导的可能性。
即，热敏头X2的垂线L3配置在比中心线L1远离发热部9的位置处，且热敏头X2的中心线L2配置在比通过顶部129a的垂线L3远离发热部9的位置处。其结果是，能够使覆盖构件129与记录介质P在位于比中心线L1靠输送方向S上的上游侧的垂线L3上接触，此外，能够将驱动IC11配置到比覆盖构件129与记录介质P的接触点靠输送方向S上的上游侧的位置处。其结果是，能够进一步降低在热敏头X2的印相中产生浓淡异常的可能性。
需要说明的是，中心线L2在俯视观察下也可以配置在中心线L1与垂线L3之间。在该情况下，也能够抑制从驱动IC11向记录介质P的热传导。
<第三实施方式>
使用图7、8对热敏头X3进行说明。
热敏头X3的覆盖构件229遍及多个驱动IC11而一体设置。覆盖构件229具有在主扫描方向上存在驱动IC11的第一区域R1、和在主扫描方向上不存在驱动IC11的第二区域R2。换而言之，具有从作为副扫描方向的输送方向S观察下存在驱动IC11的第一区域R1、和从副扫描方向S观察下不存在驱动IC11的第二区域R2。第一区域R1及第二区域R2沿着副扫描方向。
另外，覆盖构件229在第一区域R1具备第一缘2和第二缘4，在第二区域R2具备第一缘6和第二缘8。第一区域R1的第一缘2与第二区域R2的第一缘4连续地设置。另外，第一区域R1的第二缘6与第二区域R2的第二缘8连续地设置。
热敏头X3的覆盖构件229具有第二区域R2的第二缘8位于比第一区域R1的第二缘4靠发热部9侧的结构。因此，覆盖构件229与记录介质P的接触状态在主扫描方向上发生变化。
即，记录介质P随着被输送而从仅与第一区域R1接触的状态变化为与第一区域R1和第二区域R2接触的状态。其结果是，覆盖构件229以使在记录介质P上产生的褶皱展平的方式发挥功能，从而热敏头X3能够进行精细的印相。
另外，如图8所示，热敏头X3构成为第一区域R1的覆盖构件229距基板7的高度比第二区域R2的覆盖构件229距基板7的高度高。
因此，在记录介质P被输送到覆盖构件229上时，在第二区域R2的覆盖构件229与记录介质P之间产生间隙10。由此，记录介质P以设置有一部分间隙10的状态在覆盖构件229上被输送。其结果是，能够降低记录介质P与覆盖构件229的接触面积，能够降低记录介质P发生粘附的可能性。
另外，在热敏头X3的覆盖构件229中，第一区域R1的第一缘2与发热部9的距离和第二区域R2的第一缘6与发热部9的距离大致相同。因此，第一区域R1的第一缘2及第二区域R2的第一缘6在主扫描方向上排列在大致一条直线上。
其结果是，在覆盖构件229上被输送的记录介质P以沿主扫描方向均匀的状态从覆盖构件229剥离，从而能够以沿主扫描方向均匀的输送状态向发热部9输送记录介质P。在对刚性低的记录介质P进行输送的情况下尤为有效。
需要说明的是，第一区域R1的第一缘2与发热部9的距离和第二区域R2的第一缘6与发热部9的距离大致相同是指包含制造误差范围且第一区域R1的第一缘2与发热部9的距离是第二区域R2的第一缘6与发热部9的距离的0.95～1.05倍的概念。
热敏头X3例如可以通过下述方法制作。如热敏头X1那样在头基体3设置驱动IC11之后，利用分配器对成为覆盖构件229的树脂材料进行涂敷、热固化而能够制作覆盖构件229。
此时，覆盖构件229的分配器的喷嘴位置配置在比驱动IC11靠发热部9侧的位置而进行涂敷，以使得驱动IC11配置在比覆盖构件229的中央部远离发热部9的位置。同时，使在第一区域R1涂敷的树脂材料的量多于在第二区域R2涂敷的树脂材料的量。
通过以上的方法，能够制作覆盖构件229。需要说明的是，也可以在第一区域R1与第二区域R2中变更分配器的喷嘴位置。例如，也可以通过将第二区域R2中的分配器的喷嘴位置设为比第一区域R1中的分配器的喷嘴位置靠发热部9侧，来制作热敏头X3。另外，也可以不使用分配器而使用掩膜来印刷形成覆盖构件229。
需要说明的是，第一区域R1的第一缘2与发热部9的距离可以不必和第二区域R2的第一缘6与发热部9的距离大致相同。另外，第一区域R1的覆盖构件229距基板7的高度也可以不高于第二区域R2的覆盖构件229距基板7的高度。
<第四实施方式>
使用图9对热敏头X4进行说明。在热敏头X4中，以与覆盖构件229的第一缘4、8相邻的方式设置有FPC5，在从FPC5上到第二缘4、8上设置有树脂层12。其他方面与热敏头X3相同。
树脂层12是为了使头基体3与FPC5的接合更加牢固而设置的，尤其是相对于头基体3的厚度方向而使头基体3与FPC5的接合牢固。树脂层12可以由环氧树脂或硅酮树脂等树脂层材料形成。需要说明的是，树脂层材料可以使用热固化性树脂、热软化性树脂、紫外线固化树脂、或者双组份的树脂。
热敏头X4具有如下结构：第二区域R2的第二缘8位于比第一区域R1的第二缘4靠发热部9侧的位置处，且在从FPC5上到第二缘4、8上设置有树脂层12。因此，在为了形成树脂层12而涂覆树脂层材料时，多余的树脂层材料向第二区域R2的第二缘8与FPC5之间流入。其结果是，能够降低树脂层材料从热敏头X4流出的可能性。
尤其是在主扫描方向的中央部，在产生多余的树脂层材料的情况下，有可能向FPC5上流出，但在热敏头X4中，能够使多余的树脂层材料向第二区域R2的第二缘8与FPC5之间流入。
<第五实施方式>
使用图10对热敏头X5、及作为热敏头X5的变形例的热敏头X6进行说明。在图10(b)中，以长虚线示出从顶部429a引出的驱动IC11的切线。
热敏头X5的覆盖构件329含有多个气泡12。其他方面与热敏头X2相同。需要说明的是，作为变形例的热敏头X6的设置在内部的气泡412的配置与热敏头X5不同。
热敏头X5的覆盖构件329含有多个气泡12。因此，能够降低覆盖构件329的热传导率，成为驱动IC11的热量难以在覆盖构件329的内部热传导的结构。其结果是，能够降低驱动IC11的热量向记录介质P热传导的可能性，能够降低在热敏头X5的印相中产生浓淡异常的可能性。
另外，热敏头X6在覆盖构件429的内部含有多个气泡412，且气泡412的一部分气泡412a配置在驱动IC11与顶部429a之间。因此，气泡12在驱动IC11与顶部429a之间作为隔热层发挥功能，成为驱动IC11的热量难以向顶部429a热传导的结构。其结果是，能够降低在热敏头X6的印相中产生浓淡异常的可能性。
需要说明的是，气泡412位于顶部429a与驱动IC11之间是指，位于被包围在顶部429a与从顶部429a引出的驱动IC11的切线之间的区域(以下称为区域)的覆盖构件429中含有气泡412a、412b。另外，也可以如气泡412b那样，不将气泡412b的所有部位配置在区域内，只要将气泡412b的一部分配置在区域内即可。
热敏头X5、X6例如可以通过以下的方法制作。在由双组份的热固化树脂形成覆盖构件329、429的情况下，将主剂及固化剂各自的粘度设为较高的状态，并使用在粘度高的状态下搅拌主剂及固化剂而得到的混合物，由此能够获得在内部含有气泡12、412的覆盖构件329、429。
另外，也可以使形成覆盖构件329、429的树脂材料的内部含有发泡剂。另外，也可以对驱动IC11的表面实施加工而使驱动IC11的周围产生气泡12、412。
<第六实施方式>
使用图11、12对热敏头X7进行说明。
热敏头X7具备散热体1、头基体3、FPC5、以及连接器31。头基体3设置在散热体1上。FPC5以与头基体3相邻的方式配置，且设置在散热体1上。连接器31配置在FPC5的下方，且以与散热体1相邻的方式设置。
驱动IC11设置在FPC5上，并通过多个金属线14而将驱动IC11的端子(未图示)与FPC5的印制配线(未图示)或头基体3的连接电极(未图示)连接。需要说明的是，尽管未图示，但与热敏头X1同样地，驱动IC11沿主扫描方向设置有多个。
覆盖构件529被设置为，遍及多个驱动IC11而沿主扫描方向延伸。而且，覆盖构件529以从FPC5上延伸至头基体3上的方式设置。因此，第一缘529b设置在头基体3上，第二缘529c设置在FPC5上。
如图12所示，在俯视观察下，热敏头X7的驱动IC11位于比覆盖构件529的顶部529a远离发热部9的一侧。因此，能够加宽覆盖构件529的顶部529a与驱动IC11的距离。
由此，能够增加在驱动IC11与记录介质P之间配置的覆盖构件529的量。其结果是，能够降低驱动IC11的热量向记录介质P热传导的可能性，能够降低在热敏头X7的印相中产生浓淡异常的可能性。
<第七实施方式>
使用图13对热敏头X8进行说明。
热敏头X8的位于覆盖构件629的内部的驱动IC11的配置与热敏头X1不同。其他结构相同而省略说明。
热敏头X8具有如下的结构：在俯视观察下，中心线L2配置在比中心线L1远离发热部9的一侧，且在顶部629a的下方配置有驱动IC11的一部分。即，热敏头X8具有在副扫描方向上中心线L1与中心线L2的距离小于从驱动IC11的重心到驱动IC11的表面为止的距离的结构。
在该情况下，也能够增加在驱动IC11与记录介质P之间配置的覆盖构件629的体积。其结果是，能够降低驱动IC11的热量向记录介质P热传导的可能性，能够降低在热敏头X8的印相中产生浓淡异常的可能性。
这样，若中心线L2位于比覆盖构件629的顶部629a远离发热部9的一侧，则能够降低在热敏头X8的印相中产生浓淡异常的可能性。即，只要驱动IC11中的超过50％的部位位于比覆盖构件29的顶部29a远离发热部9的一侧即可。
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，在不脱离其宗旨的范围内能够进行各种变更。例如，示出了使用第一实施方式中的热敏头X1的热敏打印机Z1，但并不局限于此，也可以将热敏头X2～X8用于热敏打印机Z1。另外，也可以组合多个实施方式中的热敏头X1～X8，其方式也记载在本说明书中。即，也可以对在FPC5上配置有驱动IC11的热敏头X7组合热敏头X1～X6、8的特征。
另外，搭载于热敏头X1的所有驱动IC11的中心线L2也可以不配置在比顶部29a远离发热部9的一侧。即，也可以是搭载于热敏头X1的一部分驱动IC11的中心线L2配置在比顶部29a远离发热部9的一侧，只要搭载于热敏头X1的驱动IC11中的、60％以上的驱动IC11的中心线L2配置在比顶部29a远离发热部9的一侧即可。在该情况下，也能够降低在热敏头X1的印相中产生浓淡异常的可能性。
需要说明的是，就降低在热敏头X1的印相中产生浓淡异常的可能性这一方面来说，搭载于热敏头X1的所有驱动IC11设置在比覆盖构件29的顶部29a远离发热部9的一侧的结构是最优选的。
另外，在热敏头X1中，在蓄热层13上形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有电阻层15，但并不局限于此。例如，也可以不在蓄热层13上形成隆起部13b而将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13b上。或者，还可以不形成蓄热层13而在基板7上配置电阻层15。
另外，在热敏头X1中，在电阻层15上形成有共用电极17及单独电极19，但只要共用电极17及单独电极19这双方与发热部9(电阻层15)连接，就不局限于此。例如，也可以在蓄热层13上形成共用电极17及单独电极19，且仅在共用电极17与单独电极19之间的区域内形成电阻层15，由此来构成发热部9。
在热敏头X1～X8中，使用发热部9设置在基板7的主面上的平面头进行了说明，但也可以对发热部9设置在基板7的端面上的端面头使用本发明。另外，在头基体3中示出了经由FPC5而将头基体3与外部电连接的例子，但也可以将连接器31与头基体3直接电连接。另外，使用通过薄膜形成技术而形成发热部9的薄膜头进行了说明，但也可以使用通过厚膜形成技术而形成发热部9的厚膜头。
附图标号说明
X1～X8 热敏头
Z1 热敏打印机
R1 第一区域
R2 第二区域
S 输送方向(副扫描方向)
1 散热体
2 第一区域的第一缘
3 头基体
4 第一区域的第二缘
5 柔性印制配线板
6 第二区域的第一缘
7 基板
8 第二区域的第二缘
9 发热部
11 驱动IC
12 树脂层
13 蓄热层
15 电阻层
17 共用电极
19 单独电极
21 连接电极
23 接合件
25 保护层
27 覆盖层
29、129、229、329、429、529、629 覆盖构件
29a、129a、229a、329a、429a、529a、629a 顶部
29b、129b、229b、329b、429b、529b、629b 第一缘
29c、129c、229c、329c、429c、529c、629c 第二缘

Claims (19)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
电极，其设置在所述基板上且与所述发热部电连接；
驱动IC，其设置在所述基板上且与所述电极电连接；以及
覆盖构件，其覆盖该驱动IC，
所述覆盖构件具有从副扫描方向观察时存在所述驱动IC的第一区域、和从副扫描方向观察时不存在所述驱动IC的第二区域，并且具备配置在所述发热部侧的第一缘和位于该第一缘的相反侧的第二缘，
所述第二区域的所述第二缘位于比所述第一区域的所述第二缘靠所述发热部侧的位置处。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，沿着主扫描方向的所述驱动IC的中心线位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，所述驱动IC全部位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，所述覆盖构件的顶部位于比沿着主扫描方向的所述覆盖构件的中心线远离所述发热部的一侧。
5.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
从所述驱动IC的重心到顶部为止的距离设为第一距离时，所述覆盖构件具有从所述驱动IC的所述重心到所述覆盖构件的表面为止的距离比所述第一距离短的部位。
6.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
所述覆盖构件含有气泡。
7.根据权利要求6所述的热敏头，其特征在于，
所述气泡配置在所述覆盖构件的顶部与所述驱动IC之间。
8.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
所述第一区域的所述第一缘与所述发热部的距离和所述第二区域的所述第一缘与所述发热部的距离大致相同。
9.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
所述热敏头还具备与所述电极电连接的配线基板，
该配线基板以与所述覆盖构件的所述第二缘相邻的方式设置，
在从所述配线基板上到所述第二缘上设置有树脂层。
10.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
电极，其设置在所述基板上且与所述发热部电连接；
配线基板，其与该电极电连接；
驱动IC，其设置在该配线基板上且与所述电极电连接；以及
覆盖构件，其覆盖该驱动IC，
所述覆盖构件具有从副扫描方向观察时存在所述驱动IC的第一区域、和从副扫描方向观察时不存在所述驱动IC的第二区域，并且具备配置在所述发热部侧的第一缘和位于该第一缘的相反侧的第二缘，
所述第二区域的所述第二缘位于比所述第一区域的所述第二缘靠所述发热部侧的位置处。
11.根据权利要求10所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，沿着主扫描方向的所述驱动IC的中心线位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
12.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，所述驱动IC全部位于比所述覆盖构件的顶部远离所述发热部的一侧。
13.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
在俯视观察下，所述覆盖构件的顶部位于比沿着主扫描方向的所述覆盖构件的中心线远离所述发热部的一侧。
14.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
从所述驱动IC的重心到顶部为止的距离设为第一距离时，所述覆盖构件具有从所述驱动IC的所述重心到所述覆盖构件的表面为止的距离比第一距离短的部位。
15.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
所述覆盖构件含有气泡。
16.根据权利要求15所述的热敏头，其特征在于，
所述气泡配置在所述覆盖构件的顶部与所述驱动IC之间。
17.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
所述第一区域的所述第一缘与所述发热部的距离和所述第二区域的所述第一缘与所述发热部的距离大致相同。
18.根据权利要求10或11所述的热敏头，其特征在于，
所述配线基板以与所述覆盖构件的所述第二缘相邻的方式设置，
在从所述配线基板上到所述第二缘上设置有树脂层。
19.一种热敏打印机，其特征在于，具备：
权利要求1至18中任一项所述的热敏头；
输送机构，其在所述发热部上输送记录介质；以及
压印辊，其将所述记录介质按压到所述发热部上。
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