JPWO2016031740A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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Abstract

【課題】 コネクタが破損する可能性を低減することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極に電気的に接続された接続部３２を有する複数のコネクタピン８ａ、および複数のコネクタピン８ａを収容するハウジング１０を備えており、基板７に隣り合うように配置されたコネクタ３１と、基板７上で接続部を被覆する被覆部材１２と、を備え、ハウジング１０は、基板７と反対側に開口１０ｉを有しており、被覆部材１２は、基板７上に位置する第１部位１２ａと、ハウジング１０上に位置する第２部位１２ｂと、を有しており、平面視して、第２部位１２ｂは、開口１０ｉ側に突出した第１突出部１２ｂ１を備えることにより、コネクタが破損する可能性を低減することができる。【選択図】 図５

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極に電気的に接続された接続部を有する複数のコネクタピン、および複数のコネクタピンを収容するハウジングを備えており、基板に隣り合うように配置されたコネクタと、基板上で接続部を被覆する被覆部材とを備えるものが知られている（特許文献１参照）。
特開２００１−１１３７４１号公報
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、ハウジングに外力が生じた際にコネクタが破損する可能性がある。
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の前記電極に電気的に接続された接続部を有する複数のコネクタピン、および複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを備えており、前記基板に隣り合うように配置されたコネクタと、前記基板上で前記接続部を被覆する被覆部材と、を備えている。また、前記ハウジングは、前記基板と反対側に開口を有している。また、前記被覆部材は、前記基板上に位置する第１部位と、前記ハウジング上に位置する第２部位と、を有している。また、平面視して、前記第２部位は、前記開口側に突出した第１突出部を備える。
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
本発明によれば、コネクタが破損する可能性を低減することができる。
第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部を拡大して示す斜視図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）はコネクタピンを示す斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は背面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 （ａ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタのハウジングの斜視図、（ｂ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタのハウジングの斜視図、（ｂ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタのハウジングの斜視図、（ｂ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図である。 第５の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタのハウジングの斜視図、（ｂ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図である。 第６の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタのハウジングの斜視図、（ｂ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図である。 第７の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図１３（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。 第８の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は一部をさらに拡大して示す平面図である。
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。
サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。
放熱体１は、直方体形状をなしており、上面に基板７が載置されている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
基板７は、放熱体１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
電気抵抗層１５の一部は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５の残部は、基板７の上面に設けられている。電気抵抗層１５上には、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。なお、主走査方向とは、複数の発熱部９が配列されている方向であり、副走査方向とは、主走査方向に直交する方向である。
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらのグランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続部３２（図６参照）を介して接続されている。
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、集積回路（Integrated Circuit）等の内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。
図１，２に示すように、蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、接合材２３により電気的に接続されている。
接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。
以下、図３〜６を用いて、コネクタ３１および被覆部材１２について詳細に説明する。
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。コネクタ３１は、基板７に隣り合うように配置されている。
コネクタピン８は、上部コネクタピン８ａと、下部コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとを備え、一体的に形成されている。コネクタピン８は、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとが連結部８ｃにより連結されており、連結部８ｃから引出部８ｄが引き出されている。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。
上部コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されており、接続部３２にて接続端子２と電気的に接続されている。下部コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されており、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとで基板３を挟持している。連結部８ｃは、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとに連結されており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出部８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、ハウジング１０に接合されている。コネクタ３１とヘッド基体３とは、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとの間に、ヘッド基体３が挿入されることにより電気的、および機械的に接合されている。
下部コネクタピン８ｂは、第１部位８ｂ１と、第２部位８ｂ２とを有している。第１部位８ｂ１は、連結部８ｃから遠ざかる方向に延びている。第２部位８ｂ２は、第１部位８ｂ１から連続して設けられ、第１部位８ｂ１に対して傾斜しつつ連結部８ｃに近づく方向に延びている。また、第２部位８ｂ２は接触部８ｂ３を有しており、接触部８ｂ３は、基板７と接触している。
連結部８ｃは、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。連結部８ｃには、引出部８ｄが接続されており、外部からケーブル（不図示）を引出部８ｄに接続することにより、サーマルヘッドＸ１に電圧が供給される。
ハウジング１０は、箱状の形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収容する。ハウジング１０は、開口１０ｉが基板７の反対側に設けられている。ハウジング１０の開口１０ｉには外部からケーブルを接続したソケットが挿通され、外部に設けられたケーブル等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、延出部１０ｅと、位置決め部１０ｆと、突起部１０ｇとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、開口１０ｉが形成されている。
延出部１０ｅは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、延出部１０ｅと基板７とは離間した状態で配置されている。また、延出部１０ｅは、コネクタピン８よりもハウジング１０から突出している。
位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有しており、コネクタピン８の連結部８ｃよりも基板７に近い側に配置されている。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の連結部８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、コネクタピン８に湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。
突起部１０ｇは、上壁１０ａから突出し、副走査方向に延びるように設けられている。突起部１０ｇと上壁１０ａとにより、角部１０ｊが形成されている。突起部１０ｇは、上部コネクタピン８ａを保護する機能を有しており、突起部１０ｇの上端は、上部コネクタピン８ａの上端よりも高い位置に設けられている。それにより、記録媒体Ｐ（図７参照）等とハウジング１０とが接触した場合に、突起部１０ｇが記録媒体Ｐ等と接触することとなり、上部コネクタピン８ａが記録媒体Ｐ等に接触する可能性を低減することができる。突起部１０ｇは、ハウジング１０の主走査方向における上壁１０ａの両端部に設けられている。
ハウジング１０の前壁１０ｄにはコネクタピン８の引出部８ｄが埋設されており、ハウジング１０にコネクタピン８が接合されている。そのため、下部コネクタピン８ｂは、引出部８ｄを中心に変形することとなる。その結果、下部コネクタピン８ｂのうち、第１部位８ｂ１、および、第１部位８ｂ１と引出部８ｄとを連結する連結部８ｃが変形することが可能となり、基板７の挿入を効率よく行うことができる。
被覆部材１２は、基板７上で上部コネクタピン８ａの接続部３２を被覆している。被覆部材１２は、第１部位１２ａと第２部位１２ｂとを備えている。第１部位１２ａは、被覆部材１２のうち基板７上に設けられる部位であり、主走査方向に延びるように設けられている。第２部位１２ｂは、被覆部材１２のうちコネクタ３１上に設けられる部位であり、主走査方向に延びるように設けられている。平面視して、第２部位１２ｂは、第１突出部１２ｂ１を備えている。
第１突出部１２ｂ１は、ハウジング１０の上壁１０ａ上に設けられており、前壁１０ｄ上に位置する上壁１０ａから、ハウジング１０の開口１０ｉ側の副走査方向に突出している。第１突出部１２ｂ１は、前壁１０ｄ上に位置する第２部位１２ｂから、ハウジング１０の開口１０ｉに向けて、０．５〜２ｍｍ程度突出している。
ここで、サーマルヘッドＸ１と外部との電気的な接続は、ハウジング１０の開口１０ｉにソケットを着脱することにより行われている。ハウジング１０にソケットを挿入する際、あるいはハウジング１０からソケットを引き抜く際に、ハウジング１０に外力が生じる場合がある。ハウジング１０に外力が生じると、ハウジング１０の開口１０ｉ近傍にひび割れ等の破損が生じる場合がある。
これに対して、第２部位１２ｂは、ハウジング１０の開口１０ｉ側に突出した第１突出部１２ｂ１を備えている。そのため、第１突出部１２ｂ１がハウジング１０の開口１０ｉ近傍上に設けられることとなり、ハウジング１０の開口１０ｉ近傍上に、被覆部材１２が設けられることとなる。それゆえ、被覆部材１２がハウジング１０の開口１０ｉ近傍を補強することができる。その結果、ハウジング１０に外力が生じた場合においても、ハウジング１０が破損する可能性を低減することができる。
また、ハウジング１０からソケットを引き抜く際に、図５（ａ）における左右方向（主走査方向）の大きな外力が、ハウジング１０に生じる場合がある。そのため、主走査方向におけるハウジング１０の両端部からひび割れが進行し、ハウジング１０が破損する可能性がある。
これに対して、第１突出部１２ｂ１は、主走査方向における上壁１０ａの両端部に配置されている。そのため、第１突出部１２ｂ１により、主走査方向におけるハウジング１０の両端部を補強することができる。それにより、主走査方向におけるハウジング１０の両端部にひび割れが生じる可能性を低減することができ、ハウジング１０が破損する可能性を低減することができる。
また、突起部１０ｇは、上壁１０ａから突出するように設けられており、記録媒体Ｐ等と接触する可能性がある。突起部１０ｇと記録媒体Ｐ等とが接触すると、突起部１０ｇと上壁１０ａとにより形成された角部１０ｊに応力が生じ、角部１０ｊにひび割れが生じる可能性がある。角部１０ｊにひび割れが生じると、角部１０ｊのひび割れが進展し、ハウジング１０が破損する可能性がある。
これに対して、ハウジング１０は、主走査方向における上壁１０ａの両端部に設けられ、上壁１０ａから突出し副走査方向に延びる突起部１０ｇを備えており、第１突出部１２ｂ１は、突起部１０ｇと上壁１０ａにより構成される角部１０ｊに配置されている。
第１突出部１２ｂ１が、角部１０ｊに配置されていると、角部１０ｊを被覆部材１２により補強することができ、角部１０ｊにひび割れが生じる可能性を低減することができる。そのため、ハウジング１０が破損する可能性を低減することができる。
また、突起部１０ｇは、上壁１０ａから突出し副走査方向に延びるように設けられているため、被覆部材１２は、突起部１０ｇに沿って流れることとなり、第１突出部１２ｂ１をハウジング１０の開口１０ｉに向けて導出することができる。
被覆部材１２は、接続端子２、および上部コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
以下、サーマルヘッドＸ１の各部材の接合について説明する。
まず、ヘッド基体３を構成する各部材が形成された基板７と、コネクタ３１とを接合するために、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとの間に基板７を挿入する。次に、各上部コネクタピン８ａに接合材２３を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１と基板７とが電気的、および機械的に接合される。
次に、上部コネクタピン８ａおよび接続端子２を被覆するように、被覆部材１２を塗布する。被覆部材１２は、上部コネクタピン８ａおよび接続端子２が露出しないように、基板７上からハウジング１０の上壁１０ａ上にわたって塗布する。そして、発熱部９から遠ざかる方向に、第１部位１２ａから突出するように、被覆部材１２を塗布して第１突出部１２ｂ１を形成する。
被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合、被覆部材１２を加熱して硬化させ、被覆部材１２が設けられたヘッド基体３を両面テープ等が設けられた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。なお、被覆部材１２を塗布したヘッド基体３を両面テープ等が設けられた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置した後に被覆部材１２を硬化してもよい。
また、第１突出部１２ｂ１は、必ずしもハウジング１０の主走査方向における両端部に設けなくてもよい。例えば、第１突出部１２ｂ１をハウジング１０の主走査方向における中央部に設けてもよい。また、例えば、第１突出部１２ｂ１をハウジング１０の主走査方向における両端部のうちいずれか一方の端部に設けてもよい。これらの場合においても、第１突出部１２ｂ１が、ハウジング１０の開口１０ｉ近傍上に設けられることとなり、ハウジング１０の開口１０ｉを補強することができる。
次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。
図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
＜第２の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、ハウジング１１０の形状、および被覆部材１１２の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様である。なお、同一の部材については同一の番号を付し、以下同様とする。
ハウジング１１０は、上壁１１０ａと、下壁１１０ｂと、側壁１１０ｃと、前壁（不図示）とを備えており、箱形状をなしている。ハウジング１１０の開口１１０ｉは、基板７と反対側に配置されている。ハウジング１１０は、上壁１１０ａから突出し、副走査方向に延びる突起部１１０ｇを有している。また、上壁１１０ａには、突起部１１０ｇに隣り合うように、副走査方向に延びる第１溝１１４が設けられている。第１溝１１４は、副走査方向における上壁１１０ａの一端から他端にわたって形成されている。
被覆部材１１２は、第１部位１１２ａと第２部位１１２ｂとを有している。第２部位１１２ｂは、第１突出部１１２ｂ１を有している。第１突出部１１２ｂ１は、ハウジング１１０の開口１１０ｉ側に向けて延在するように設けられている。
突起部１１０ｇの主走査方向における幅Ｗａは、側壁１１０ｃの主走査方向における幅Ｗｂよりも大きくなっている。そのため、突起部１１０ｇの剛性を高めることができる。その結果、突起部１１０ｇが記録媒体Ｐ（図７参照）等と接触したとしても、剛性の高い突起部１１０ｇが設けられていることにより、突起部１１０ｇが破損する可能性を低減することができる。その結果、ハウジング１１０が破損する可能性を低減することができる。
また、突起部１１０ｇの主走査方向における幅Ｗａを大きくすることにより、基板７の厚み方向における突起部１１０ｇの高さを大きくすることなく、突起部１１０ｇの剛性を高めることができる。それにより、記録媒体Ｐ（図７参照）が突起部１１０ｇに接触する可能性を低減することができる。その結果、記録媒体Ｐにキズが生じる可能性を低減することができる。
第１溝１１４が、突起部１１０ｇに隣り合うように、上壁１１０ａに設けられており、第１突出部１１２ｂ１が第１溝１１４に配置されている。そのため、被覆部材１１２をハウジング１１０の上壁１１０ａに塗布した場合に、被覆部材１１２が、第１溝１１４の内部にまで配置されることとなる。その結果、被覆部材１１２が、毛細管現象によりハウジング１１０の開口１１０ｉ側に導出されることとなる。それゆえ、第１突出部１１２ｂ１の副走査方向における長さを長くすることができ、ハウジング１１０をさらに補強することができる。
突起部１１０ｇの主走査方向における幅Ｗａは、例えば、０．５〜１．２ｃｍとすることができ、側壁１１０ｃの主走査方向における幅Ｗｂは、例えば、０．３〜０．８ｃｍとすることができる。
突起部１１０ｇの主走査方向における幅Ｗａが、側壁１１０ｃの主走査方向における幅Ｗｂの１．０５〜１．５倍であることが好ましい。それにより、突起部１１０ｇの剛性を高めることができる。
また、側壁１１０ｃと上壁１１０ａとにより構成される角部１１０ｈに、面取り加工を施してもよい。それにより、角部１１０ｈに応力が集中する可能性を低減することができ、角部１１０ｈを起点にして、ハウジング１１０にひび割れが生じる可能性を低減することができる。
＜第３の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ハウジング２１０の形状、および被覆部材２１２の形状がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ２と同様である。
ハウジング２１０は、上壁２１０ａと、下壁２１０ｂと、側壁２１０ｃと、前壁（不図示）とを備えており、箱形状をなしている。ハウジング２１０は、上壁２１０ａから突出し、副走査方向に延びる突起部２１０ｇを有している。また、突起部２１０ｇには、副走査方向に延びる第２溝２１６が設けられている。第２溝２１６は、副走査方向における上壁２１０ａの一端から他端にわたって形成されている。
被覆部材２１２は、第１部位２１２ａと第２部位２１２ｂとを有している。第２部位２１２ｂは、第１突出部２１２ｂ１を有している。第１突出部２１２ｂ１は、ハウジング２１０の開口２１０ｉ側に第１部位２１２ａから突出するように設けられており、先端が、ハウジング２１０の開口２１０ｉ付近にまで延在するように設けられている。第１突出部２１２ｂ１は、第２溝２１６内に配置されている。
突起部２１０ｇに副走査方向に沿った第２溝２１６が設けられており、第１突出部２１２ｂ１が第２溝２１６に配置されている。そのため、被覆部材２１２をハウジング２１０の上壁２１０ａに塗布した場合に、被覆部材２１２が、第２溝２１６の内部にまで配置されることとなる。その結果、被覆部材２１２が、毛細管現象によりハウジング２１０の開口２１０ｉ側に導出されることとなる。その結果、第１突出部２１２ｂ１の副走査方向における長さを長くすることができ、ハウジング２１０をさらに補強することができる。
なお、第１突出部２１２ｂ１は、第２溝２１６内にのみ配置されている例を示したが、第２溝２１６の周囲にはみ出していてもよい。
＜第４の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、ハウジング３１０の形状、および被覆部材３１２の形状がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ２と同様である。
ハウジング３１０は、上壁３１０ａと、下壁３１０ｂと、側壁３１０ｃと、前壁（不図示）とを備えており、箱形状をなしている。ハウジング３１０は、副走査方向に沿って延びる突起部３１０ｇを有している。突起部３１０ｇは、ハウジング３１０の開口３１０ｉ側に切欠部３１８が設けられている。そのため、ハウジング３１０の開口３１０ｉ側に上壁３１０ａの一部が露出している。
被覆部材３１２は、第１部位３１２ａと第２部位３１２ｂとを有している。第２部位３１２ｂは、第１突出部３１２ｂ１を有しており、第１突出部３１２ｂ１の一部が延伸部３１２ｂ３となっている。延伸部３１２ｂ３は、突起部３１０ｇの切欠部３１８に配置されており、第１突出部３１２ｂ１と一体的に形成されている。そのため、第１突出部３１２ｂ１は、上壁３１０ａ上の第２部位３１２ｂからハウジング３１０の開口３１０ｉ側に向けて突出した後、主走査方向に延びるように設けられている。
突起部３１０ｇは、ハウジング３１０の開口３１０ｉ側に切欠部３１８が設けられており、切欠部３１８に第１突出部３１２ｂ１である延伸部３１２ｂ３が配置されている。それにより、第１突出部３１２ｂ１は、上壁３１０ａ上の第２部位３１２ｂからハウジング３１０の開口３１０ｉ側に向けて突出した後、主走査方向に延びるように設けられることとなる。
その結果、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部の開口３１０ｉ近傍に位置する側壁３１０ｃ上に、第１突出部３１２ｂ１を配置することができ、側壁３１０ｃを第１突出部３１２ｂ１により補強することができる。それにより、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部にひび割れが生じる可能性を低減することができ、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。
＜第５の実施形態＞
図１１を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、ハウジング４１０の形状、および被覆部材４１２の形状がサーマルヘッドＸ４と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ４と同様である。
ハウジング４１０は、上壁４１０ａと、下壁４１０ｂと、側壁４１０ｃと、前壁（不図示）とを備えており、箱形状をなしている。ハウジング４１０は、副走査方向に沿って延びる突起部４１０ｇを有している。突起部４１０ｇには、基板７から遠い側に切欠部４１８が設けられている。そして、切欠部４１８に対応する上壁４１０ａに、主走査方向に延びる第３溝４２０が設けられている。なお、切欠部４１８に対応する上壁４１０ａとは、上壁４１０ａのうち切欠部４１８の下方に位置する部位を示している。
被覆部材４１２は、第１部位４１２ａと第２部位４１２ｂとを有している。第２部位４１２ｂは、第１突出部４１２ｂ１とを有しており、第１突出部４１２ｂ１の一部が延伸部４１２ｂ３となっている。延伸部４１２ｂ３は、第３溝４２０の内部に配置されている。そのため、第１突出部４１２ｂ１は、上壁４１０ａ上の第２部位４１２ｂからハウジング４１０の開口４１０ｉ側に向けて突出した後、主走査方向に延びるように設けられ、延伸部４１２ｂ３が第３溝４２０に収容されている。
切欠部４１８に対応する上壁４１０ａに、主走査方向に延びる第３溝４２０が設けられており、第３溝４２０に第１突出部４１２ｂ１である延伸部４１２ｂ３が配置されている。そのため、切欠部４１８の付近まで延伸した第１突出部４１２ｂ１が、第３溝４２０の内部に流れ込むこととなり、切欠部４１８近傍に被覆部材４１２を配置することができる。それにより、側壁４１０ｃを被覆部材４１２にて補強することができる。
その結果、主走査方向におけるハウジング４１０の両端部の開口４１０ｉ近傍に位置する側壁４１０ｃ上に、第１突出部４１２ｂ１を配置することができ、側壁４１０ｃを第１突出部４１２ｂ１により補強することができる。それにより、主走査方向におけるハウジング４１０の両端部にひび割れが生じる可能性を低減することができ、ハウジング４１０が破損する可能性を低減することができる。
なお、第３溝４２０の内部に被覆部材４１２の延伸部４１２ｂ３が充填されていることが好ましい。また、延伸部４１２ｂ３は、第３溝４２０の周囲にあふれていてもよい。
＜第６の実施形態＞
図１２を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、ハウジング５１０の形状、および被覆部材５１２の形状がサーマルヘッドＸ４と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ４と同様である。
ハウジング５１０は、上壁５１０ａと、下壁５１０ｂと、側壁５１０ｃと、前壁（不図示）とを備えており、箱形状をなしている。側壁５１０ｃ上には、副走査方向に沿って延びる突起部５１０ｇが設けられており、突起部５１０ｇは、ハウジング５１０の開口５１０ｉ側に切欠部５１８が設けられている。そして、切欠部５１８に隣り合う突起部５１０ｇに、主走査方向にのびる第４溝５２２が設けられている。
被覆部材５１２は、第１部位５１２ａと第２部位５１２ｂとを有している。第２部位５１２ｂは、第１突出部５１２ｂ１を有しており、第１突出部５１２ｂ１の一部が延伸部５１２ｂ３となっている。延伸部５１２ｂ３は、第４溝５２２の内部に配置されている。そのため、第１突出部５１２ｂ１は、上壁５１０ａ上の第２部位５１２ｂからハウジング５１０の開口５１０ｉ側に向けて突出した後、主走査方向に延びるように設けられ、延伸部５１２ｂ３が第４溝５２２に収容されている。
切欠部５１８に隣り合う突起部５１０ｇに、主走査方向に延びる第４溝５２２が設けられており、第４溝５２２に第１突出部５１２ｂ１である延伸部５１２ｂ３が配置されている。そのため、切欠部５１８の近傍まで延伸した第１突出部５１２ｂ１が、第４溝５２２の内部に流れ込むこととなり、切欠部５１８近傍に被覆部材５１２を配置することができる。その結果、切欠部５１８近傍を被覆部材５１２にて補強することができ、基部５１８の下方に位置する側壁５１０ｃを補強することができる。
その結果、主走査方向におけるハウジング５１０の両端部の開口５１０ｉ近傍に位置する側壁５１０ｃ上に、第１突出部５１２ｂ１を配置することができ、側壁５１０ｃを第１突出部５１２ｂ１により補強することができる。それにより、主走査方向におけるハウジング５１０の両端部にひび割れが生じる可能性を低減することができ、ハウジング５１０が破損する可能性を低減することができる。
なお、サーマルヘッドＸ６では、第４溝５２２のみ設けた構成を示したが、サーマルヘッドＸ５のように第３溝４２２（図１１参照）をさらに設けてもよい。その場合、側壁５１０ｃを第１突出部５１２ｂ１によりさらに補強することができる。
＜第７の実施形態＞
図１３を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。サーマルヘッドＸ７は、被覆部材６１２の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様である。
被覆部材６１２は、第１部位６１２ａと第２部位６１２ｂとを有している。第２部位６１２ｂは、第１突出部６１２ｂ１を有している。第１突出部６１２ｂ１は、突起部１０ｇ上に配置された重畳部６１２ｂ４を有している。
重畳部６１２ｂ４は、基板７側の突起部１０ｇ上に設けられており、突起部１０ｇの一部を覆うように設けられており、上壁１０ａ上に設けられた第１部位６１２ａと連続的に設けられている。そのため、突起部１０ｇと上壁１０ａとにより形成された角部１０ｊ上にも設けられており、被覆部材６１２が角部１０ｊを被覆している。
重畳部６１２ｂ４が、突起部１０ｇ上に設けられていることから、ハウジング１０と被覆部材６１２との接合面積を増加させることができる。それにより、ハウジング１０と被覆部材６１２との接合強度を向上させることができ、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。その結果、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
また、第１突出部６１２ｂ１が、上壁１０ａ上から突起部１０ｇ上にまで設けられていることから、突起部１０ｇと上壁１０ａとにより形成された角部１０ｊを被覆部材６１２で被覆することができる。それにより、突起部１０ｇと上壁１０ａとの界面である角部１０ｊを被覆部材６１２により補強することができる。その結果、角部１０ｊからひび割れが生じる可能性を低減することができる。
＜第８の実施形態＞
図１４を用いてサーマルヘッドＸ８について説明する。サーマルヘッドＸ８は、被覆部材７１２の形状がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ１と同様である。
被覆部材７１２は、第１部位７１２ａと第２部位７１２ｂとを有している。第１部位７１２ａは、平面視して、突起部１０ｇを副走査方向に延ばした領域に向けて突出した第２突出部７１２ａ１を有している。また、第１部位７１２ａは、コネクタピン８側に窪んだ窪み部７１２ａ２を有している。
第２突出部７１２ａ１は、平面視して、突起部１０ｇを副走査方向に延ばした領域に設けられている。突起部１０ｇを副走査方向に延ばした領域とは、平面視して、突起部１０ｇを基板７側に向けて副走査方向に延ばし、基板７と重畳する領域を示している。
第２突出部７１２ａ１は第１部位７１２ａと一体的に形成されている。第２部位７１２ｂは、第１突出部７１２ｂ１を有している。第１突出部７１２ｂ１は、突起部１０ｇ上に設けられた重畳部７１２ｂ４を有している。
第１部位７１２ａは、平面視して、突起部１０ｇを副走査方向に延ばした領域に向けて突出した第２突出部７１２ａ１を有している。それにより、基板７上の突起部１０ｇを副走査方向に延ばした領域に、被覆部材７１２が設けられることとなる。その結果、基板７と、被覆部材７１２との接触面積を増加させることができ、ハウジング１０と被覆部材７１２との接合強度を向上させることができる。それゆえ、コネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができ、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
また、平面視して、被覆部材７１２が、突起部１０ｇの基板７側の縁を取り囲むように配置されている。そのため、図１４（ａ）の左右方向（主走査方向）に、ハウジング１０に外力が生じた場合においても、被覆部材７１２が外力を緩和するように作用し、ハウジング１０に生じる外力を低減することができる。その結果、ハウジング１０が破損する可能性を低減することができる。
窪み部７１２ａ２は、基板７上に設けられた第１部位７１２ａに形成されており、コネクタピン８側に向けて窪んでいる。なお、コネクタピン８側に向けて窪んでいるとは、平面視して、第１部位７１２ａの主走査方向における両端部に位置する縁が、コネクタピン８側に向けて窪んでいることを示している。
ここで、ハウジング１０に外力が生じて、図１４（ａ）における時計回りまたは反時計周りの回転モーメントが生じた場合に、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性がある。
これに対して、平面視して、第１部位７１２ａは、コネクタピン８側に窪んだ窪み部７１２ａ２を有していることから、ハウジング１０に生じた回転モーメントが、窪み部７１２ａ２を中心に働くこととなる。その結果、窪み部７１２ａ２よりもコネクタ３１の開口（不図示）の反対側に位置する第１部位７１２ａが、回転モーメントを緩和するように作用する。それゆえ、ハウジング１０に生じた回転モーメントを低減することができ、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ８をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ８を組み合わせてもよい。
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ８では、コネクタ３１が、主走査方向の中央部に配置された例を示したが、主走査方向の両端部に設けてもよい。
また、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板７の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
また、サーマルヘッドＸ１の接続端子２をコネクタピン８に直接接続した例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、配線基板を別途設け、配線基板の一方の端子と接続端子２とを電気的に接続し、配線基板の他方の端子とコネクタピン８とを電気的に接続することにより、ヘッド基体３とコネクタ３１とを電気的に接続してもよい。
また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９と同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。
Ｘ１〜Ｘ８ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
８ コネクタピン
９ 発熱部
１０ ハウジング
１０ａ 上壁
１０ｂ 下壁
１０ｃ 側壁
１０ｄ 前壁
１０ｅ 延出部
１０ｆ 位置決め部
１０ｇ 突起部
１０ｉ 開口
１１ 駆動ＩＣ
１２ 被覆部材
１２ａ 第１部位
１２ｂ 第２部位
１２ｂ１ 第１突出部
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 接合材
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆層
２９ ハードコート
３２ 接続部

Claims (13)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
    前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
    複数の前記電極に電気的に接続された接続部を有する複数のコネクタピン、および複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを備えており、前記基板に隣り合うように配置されたコネクタと、
    前記基板上で前記接続部を被覆する被覆部材と、を備え、
    前記ハウジングは、前記基板と反対側に開口を有しており、
    前記被覆部材は、前記基板上に位置する第１部位と、前記ハウジング上に位置する第２部位と、を有しており、
    平面視して、前記第２部位は、前記開口側に突出した第１突出部を備えることを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 前記第１突出部が、主走査方向における前記ハウジングの両端部に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 前記ハウジングは、上壁と、下壁と、前記上壁と前記下壁とを接続する一対の側壁と、前記基板側に設けられた前壁とを有し、前記上壁、前記下壁、一対の前記側壁、および前記前壁により前記開口が形成されており、
    前記ハウジングは、主走査方向における前記上壁の両端部に設けられ、前記上壁から突出し副走査方向に延びる突起部を備え、
    前記第１突出部が、前記突起部と前記上壁とにより形成された角部に配置されている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 前記突起部の主走査方向における幅は、前記側壁の主走査方向における幅よりも大きい、請求項３に記載のサーマルヘッド。
  5. 前記突起部に隣り合うように、前記上壁に副走査方向に延びる第１溝が設けられており、前記第１溝に前記第１突出部が配置されている、請求項３または４に記載のサーマルヘッド。
  6. 前記突起部に副走査方向に延びる第２溝が設けられており、前記第２溝に前記第１突出部が配置されている、請求項３〜５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  7. 前記突起部は、前記開口側に切欠部が設けられており、前記切欠部に前記第１突出部が配置されている、請求項３〜６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  8. 前記切欠部に対応する前記上壁に、主走査方向に延びる第３溝が設けられており、前記第３溝に前記第１突出部が配置されている、請求項７に記載のサーマルヘッド。
  9. 前記切欠部に隣り合う前記突起部に、主走査方向に延びる第４溝が設けられており、前記第４溝に前記第１突出部が配置されている、請求項７または８に記載のサーマルヘッド。
  10. 前記第１突出部が、前記突起部上にも設けられている、請求項３〜９のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  11. 前記第１部位は、平面視して、前記突起部を副走査方向に延ばした領域に向けて突出した第２突出部を有する請求項３〜１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  12. 平面視して、前記第１部位は、前記コネクタピン側に窪んだ窪み部を有する、請求項３〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  13. 請求項１〜１２のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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