JP5752259B2 - サーマルヘッド、およびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。

従来から、基板上に、複数個の発熱素子を配列してなる発熱部を備えたサーマルヘッドが知られている。このようなサーマルヘッドは、発熱部と離間して設けられた接続領域において、導電部材を介して外部配線基板と接続される。また、サーマルヘッドは、例えば、一端部が発熱素子に電気的に接続され、他端部が接続領域側から発熱部側へ導出された導体層を備えている。導体層は、接続領域において、導電部材を介して外部配線基板の外部接続端子と電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、上記のサーマルヘッドにおいては、導体層の他端部が基板上に露出している。そのため、印字を行う際に発熱部で繰り返し生じる熱が、基板を介して導体層に伝わり、導体層が熱による膨張と収縮とを繰り返すことによって、導体層は、基板上から剥がれてしまう可能性があった。特に、導体層の他端部は、発熱部側に導出されている。このため、導体層の他端部は、熱による影響を受けやすい。また、導体層の他端部は、熱膨張によって生じる熱応力が大きい部位である。そのため、導体層は、他端部から剥がれが生じやすい。
特開昭６０−１９５５６号公報

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、導体層に剥がれが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。

本発明のサーマルヘッドにおける一態様は、基板と、複数個の発熱素子を配列してなる発熱部と、前記発熱部と離間して設けられる接続領域と、前記接続領域と前記発熱部との間に配置される第１被覆層と、一端部側が前記発熱素子と電気的に接続され、他端部側が前記接続領域側から前記発熱部側へ導出され、かつ前記接続領域で外部接続端子と導電部材を介して電気的に接続される第１導体層と、を備え、前記基板は、主面と、前記発熱素子の配列方向に沿った端面を有する平板状をなしており、前記発熱部は、前記基板の前記主面または前記端面に形成され、前記接続領域は、前記基板の前記主面に形成され、前記第１被覆層は、前記基板の前記主面に形成され、前記第１導体層は、前記他端部が前記基板と前記第１被覆層との間に挟み込まれており、断面視して、前記第１被覆層の前記接続領域側に位置する第１端部は、前記接続領域に近づくにつれて厚みが小さくなっていることを特徴とする。

本発明のサーマルプリンタにおける一態様は、本発明に係るサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に記録媒体を押圧する押圧部材と、を備える。

本実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 （ａ）は図１に示したサーマルヘッドを第１端面側から見た図であり、（ｂ）は図１に示したサーマルヘッドを第２端面側から見た図である。 図１中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図１中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。 図４中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。 本実施形態に係るヘッド基板を第１主面側から見た斜視図である。 本実施形態に係るヘッド基板を第２主面側から見た斜視図である。 本実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 変形例１に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１０中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図１１中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ２を拡大した図である。 変形例２に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１３中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図１３中に示したＶ−Ｖ線断面図である。 図１４中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した図である。 図１５中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ３を拡大した図である。 変形例３に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１８中に示したＶＩ−ＶＩ線断面図である。 図１８中に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 図１９中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ３を拡大した図である。 図２０中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ４を拡大した図である。 変形例４に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図２３中に示した二点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るサーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

［実施の形態１］
図１〜図４に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、放熱体１、ヘッド基板３、および外部配線基板５を備えている。なお、図１では、説明の便宜上、樹脂モールド４０、保護層４１、第１被覆層４２、第２被覆層４３、および外部配線基板５の図示は省略する。また、図１では、外部配線基板５が配置される領域は、二点鎖線で示す。

放熱体１は、後述する発熱部３４で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する役割を有する。放熱体１は、台部１ａおよび突起部１ｂを有している。台部１ａは、ヘッド基板３を支持する役割を有する。台部１ａは、平面視して矩形状をなしている。突起部１ｂは、外部配線基板５を支持する役割を有する。突起部１ｂは、台部１ａの上面上に配置されている。具体的には、突起部１ｂは、台部１ａの一方の長辺に沿って、外部配線基板５が位置する方向に延在するように設けられている。なお、突起部１ｂは設けなくともよい。台部１ａおよび突起部１ｂは、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料によって形成される。

ヘッド基板３は、基板３１、蓄熱層３２、電気抵抗層３３、発熱部３４、接続領域３５、第１導体層３６、第２導体層３７、駆動ＩＣ３８、測温部３９、樹脂モールド４０、保護層４１、第１被覆層４２、および第２被覆層４３を備えている。

基板３１は、上記の各部材３２〜４３を支持する役割を有する。基板３１は、第１主面３１ａ、第１主面３１ａの反対側に位置する第２主面３１ｂ、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとの間に位置する第１端面３１ｃ、および第１端面３１ｃの反対側に位置する第２端面３１ｄを有している。第１端面３１ｃは、曲面を有している。第２端面３１ｄは、全体として平面状である。なお、第２端面３１ｄは、全体として平面状でなくともよく、曲面を有していてもよい。第２端面３１ｄが曲面を有していると、第２端面３１ｄと第１主面３１ａとがなす辺上に位置する第１導体層３６が、基板３１上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、第２端面３１ｄが曲面を有していると、第２端面３１ｄと第２主面３１ｂとがなす辺上に位置する第１導体層３６が、基板３１上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。基板３１は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコーン等の半導体材料によって形成される。

蓄熱層３２は、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める役割を有する。具体的には、蓄熱層３２は、発熱部３４で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部３４の温度を上昇させるのに要する時間を相対的に短くする役割を有する。蓄熱層３２は、基板３１の第１端面３１ｃ上に設けられている。このため、蓄熱層３２は、発熱部３４に近い位置で蓄熱することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより高めることができる。蓄熱層３２は、第１端面３１ｃに沿って配置されている。このため、蓄熱層３２の表面は、曲面を有している。

蓄熱層３２は、例えば、熱伝導性の低いガラス材料によって形成される。蓄熱層３２は、例えば、以下の方法で形成される。すなわち、熱伝導性の低いガラス粉末に、任意の有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷等によって、基板３１の第１端面３１ｃ上に塗布する。そして、塗布したガラスペーストを従来周知のフォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術によって所定形状に加工し、これを焼成することにより、蓄熱層３２が形成される。

電気抵抗層３３は、基板３１の第１主面３１ａ上、第２主面３１ｂ上、第２端面３１ｄ上、および蓄熱層３２上に設けられている。電気抵抗層３３は、基板３１と第１導体層３６との間、および、基板３１と第２導体層３７との間に介在している。具体的には、電気抵抗層３３は、平面視して、第１導体層３６および第２導体層３７と同じ形状に形成されている。電気抵抗層３３は、蓄熱層３２上において、第１導体層３６と第２導体層３７との間から露出した部位を複数有している。以下、電気抵抗層３３のうち当該露出した部位を、「発熱素子３４ａ」と称する。

発熱素子３４ａは、第１導体層３６および第２導体層３７に電気的に接続されている。発熱素子３４ａは、第１導体層３６と第２導体層３７との間に所定の電力が供給されることによって、選択的に発熱する。

なお、図２では、電気抵抗層３３は、第１導体層３６および第２導体層３７で隠れており、発熱素子３４ａのみ図示されている。

電気抵抗層３３は、電気抵抗の比較的高い材料によって形成される。電気抵抗の比較的高い材料としては、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系の材料が挙げられる。電気抵抗層３３の形成方法としては、例えば、スパッタリング技術、フォトリソグラフィー技術、あるいはエッチング技術等が挙げられる。

発熱部３４は、複数個の発熱素子３４ａを含んでいる。発熱部３４は、発熱部３４に含まれる複数個の発熱素子３４ａが選択的に発熱することで、記録媒体に所定の印画を行う役割を有する。発熱部３４は、基板３１の第１端面３１ｃ上に設けられている。具体的には、発熱部３４は、蓄熱層３２上に列状に配置されている。なお、本明細書における「列状」とは、１直線状である必要はなく、蛇行状あるいは曲線状等も含む意味である。また、発熱部３４は、第１端面３１ｃ上に設けなくともよく、例えば、第１主面３１ａ上に設けてもよい。

なお、図２では、発熱部３４は、２４箇所に配置された発熱素子３４ａを含む例について図示したが、これは、説明の便宜上簡略化して記載したものであり、これに限らない。発熱部３４は、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）等の密度で配置された発熱素子３４ａを含んでいてもよい。

接続領域３５は、基板３１上において、基板３１と外部配線基板５とが接続される領域である。接続領域３５は、基板３１の第１主面３１ａ上に設けられている。基板３１は、接続領域３５において、導電部材７を介して外部配線基板５と接続されている。具体的には、接続領域３５に位置する第１導体層３６および第２導体層３７は、導電部材７を介して外部配線基板５の外部接続端子５２ａと電気的に接続されている。

第１導体層３６は、発熱部３４に電力を供給する役割を有する。第１導体層３６は、基板３１の第２主面３１ｂ上、第２端面３１ｄ上、および第１主面３１ａ上に設けられている。第１導体層３６は、電気抵抗層３３上に位置している。

具体的には、第１導体層３６は、一端部３６ａが発熱素子３４ａと電気的に接続されており、第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上を介して、他端部３６ｂが第１主面３１ａ上に位置している。第１導体層３６の他端部３６ｂは、第１主面３１ａ上において、接続領域３５側から発熱部３４側に導出されている。第１導体層３６は、第１主面３１ａと第２端面３１ｄとがなす辺に沿って第１主面３１ａ上に設けられた帯状部３６ｃを有している。

なお、本実施形態では、第１導体層３６は、第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上を介して第１主面３１ａ上に導出されているが、これに限らない。第１導体層３６は、第２主面３１ｂから第１主面３１ａにかけて基板３１に設けられた貫通孔を介して、第２主面３１ｂ上から第１主面３１ａ上に導出されていてもよい。

また、第１導体層３６は、第１主面３１ａ上にのみ位置していてもよい。この場合、第１導体層３６は、第１主面３１ａ上においてコの字型に折り返されることで、一端部３６ａが発熱素子３４ａと電気的に接続され、他端部３６ｂが接続領域３５側から発熱部３４側に導出される。

ここで、図５は、図３中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。図５に示すように、第１導体層３６は、配線層３６Ａおよび金属層３６Ｂを有している。

配線層３６Ａは、発熱部３４と外部配線基板５とを電気的に接続する役割を有する。配線層３６Ａは、電気抵抗層３３上に位置している。配線層３６Ａの構成材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、または銅のうち、いずれか一種の金属またはこれらの合金を挙げることができる。配線層３６Ａは、例えば、スパッタリング技術、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術、蒸着法、あるいは化学気相成長法によって、電気抵抗層３３上に形成される。

金属層３６Ｂは、接続領域３５において、第１導体層３６と外部配線基板５の外部接続端子５２ａとを、電気的に良好に接続する役割を有する。金属層３６Ｂは、基板３１の第１主面３１ａ上に位置する配線層３６Ａを被覆している。金属層３６Ｂは、基板３１の第２端面３１ｄ上に位置する配線層３６Ａを被覆している。なお、金属層３６Ｂは、接続領域３５に位置する配線層３６Ａのみを被覆していてもよい。金属層３６Ｂは、例えば、ニッケルめっきからなる第１金属層と、第１金属層上に形成される金めっきからなる第２金属層とを有している。第１金属層の厚みは、例えば、１．５μｍ〜４μｍとすることができる。第２金属層の厚みは、例えば、０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。金属層３６Ｂは、例えば、従来周知の無電解めっき、あるいは電解めっきによって形成することができる。

第２導体層３７は、駆動ＩＣを介して外部配線基板５と発熱部３４とを電気的に接続し、各発熱素子３４ａを選択的に発熱させる役割を有する。第２導体層３７は、個別導体層３７１および信号導体層３７２を有している。

個別導体層３７１は、発熱部３４と駆動ＩＣ３８とを電気的に接続する役割を有する。個別導体層３７１は、基板３１の第１主面３１ａ上および第１端面３１ｃ上に複数設けられている。具体的には、個別導体層３７１は、電気抵抗層３３上に位置している。個別導体層３７１は、一端部３７１ａが発熱素子３４ａに電気的に接続されており、他端部３７１ｂが駆動ＩＣ３８と電気的に接続されている。

信号導体層３７２は、駆動ＩＣ３８と外部配線基板５とを電気的に接続する役割を有する。信号導体層３７２は、基板３１の第１主面３１ａ上に複数設けられている。具体的には、信号導体層３７２は、電気抵抗層３３上に位置している。信号導体層３７２は、一端部３７２ａが駆動ＩＣ３８に電気的に接続されており、他端部３７２ｂが発熱部３４側から接続領域３５側に導出している。信号導体層３７２は、接続領域３５において、導電部材７を介して、外部配線基板５の外部接続端子５２ａと電気的に接続されている。

信号導体層３７２は、互いに異なる機能を有する複数の導体層で構成される。具体的には、信号導体層３７２は、例えば、ＩＣ電源導体層、グランド導体層、およびＩＣ制御導体層で構成される。ＩＣ電源導体層は、駆動ＩＣ３８を動作させるために駆動ＩＣ３８に電圧を印加する役割を有する。グランド導体層は、駆動ＩＣ３８および駆動ＩＣ３８に電気的に接続される個別導体層３７１をグランド電位に保持する役割を有する。ＩＣ制御導体層は、各発熱素子３４ａへの通電を制御するための電気信号を駆動ＩＣ３８に供給する役割を有する。

図６は、図４中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。図６に示すように、信号導体層３７２は、配線層３７２Ａおよび金属層３７２Ｂを有している。配線層３７２Ａは、駆動ＩＣ３８と外部配線基板５とを電気的に接続する役割を有する。配線層３７２Ａは、電気抵抗層３３上に位置している。配線層３７２Ａの構成材料としては、配線層３６Ａと同様のものが挙げられる。金属層３７２Ｂは、接続領域３５において、信号導体層３７２と外部配線基板５の外部接続端子５２ａとを、電気的に良好に接続する役割を有する。金属層３７２Ｂは、接続領域３５および他端部３７２ｂに位置する配線層３７２Ａ上に設けられている。なお、金属層３７２Ｂは、接続領域３５に位置する配線層３７２Ａ上にのみ設けられていてもよい。金属層３７２Ｂの構成材料としては、金属層３６Ｂと同様のものが挙げられる。

駆動ＩＣ３８は、発熱部３４の通電状態を制御する役割を有する。駆動ＩＣ３８は、複数個の発熱素子３４ａを複数の群に分け、各群に対応して、基板３１の第１主面３１ａ上に複数個設けられている。駆動ＩＣ３８は、複数個の第１制御端子３８ａからなる第１制御端子群３８ｂと、複数個の第２制御端子３８ｃからなる第２制御端子群３８ｄを有している。

第１制御端子群３８ｂは、図示しない半田材料等を介して、個別導体層３７１の他端部３７１ａと電気的に接続されている。また、第２制御端子群３８ｄは、図示しない半田材料等を介して、信号導体層３７２の一端部３７２ａと電気的に接続されている。

具体的には、駆動ＩＣ３８の内部には、駆動ＩＣ３８に電気的に接続された各個別導体層３７１に対応するように、図示しない複数個のスイッチング素子が設けられている。第１制御端子群３８ｂは、上記のスイッチング素子に接続されている。各スイッチング素子に接続された第１制御端子３８ａは、個別導体層３７１に接続されている。また、第２制御端子群３８ｄのうち、一部の第２制御端子３８ｃは、各スイッチング素子に接続されている。各スイッチング素子に接続された第２制御端子３８ｃは、信号導体層３７２の上記のグランド導体層に接続されている。これにより、駆動ＩＣ３８の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別導体層３７１と信号導体層３７２のグランド導体層とが電気的に接続される。

なお、本実施形態では、駆動ＩＣ３８は、基板３１の第１主面３１ａ上に設けられているが、これに限らない。駆動ＩＣ３８は、例えば、駆動ＩＣ３８を基板３１の第２主面３１ｂ上に設けられていてもよい。また、駆動ＩＣ３８は、例えば、外部配線基板５の上面に設けてもよい。

測温部３９は、基板３１の温度が規定値以上に上昇しないように制御するために、基板３１の温度を検出する役割を有する。測温部３９は、基板３１の第１主面３１ａ上に設けられており、測温部材３９ａおよび測温導体層３９ｂを有している。具体的には、測温部材３９ａは、複数の信号導体層３７２の間において、駆動ＩＣ３８と並んで配置される。測温部材３９ａとしては、例えば、サーミスタ等を用いることができる。測温導体層３９ｂは、測温部材３９ａと電気的に接続されている。測温導体層３９ｂは、信号導体層３７２と並んで配置される。測温導体層３９ｂは、接続領域３５において、導電部材７を介して外部配線基板５の外部制御端子５２ａと電気的に接続されている。なお、測温部３９はなくともよい。

樹脂モールド４０は、駆動ＩＣ３８が大気中に含まれる水分等によって腐食してしまう可能性を低減する役割を有する。樹脂モールド４０は、駆動ＩＣ３８を封止するように、基板３１の第１主面３１ａ上に設けられている。樹脂モールド４０は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる液状前駆体を、駆動ＩＣ３８を封止するように塗布し、加熱・重合させることによって形成される。

保護層４１は、発熱部３４、第１導体層３６、および個別導体層３７１を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する役割を有する。保護層４１は、基板３１の第１主面３１ａ上、第１端面３１ｃ上、および第２主面３１ｂ上に亘って設けられており、発熱部３４、第１導体層３６、および個別導体層３７１を被覆している。保護層４１は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系、あるいはＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。保護層４１は、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいはスクリーン印刷法等を用いて形成することができる。

第１被覆層４２は、個別導体層３７１および信号導体層３７２を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、機械的衝撃による摩耗から保護する役割を有する。第１被覆層４２は、発熱部３４と接続領域３５との間において、基板３１の第１主面３１ａ上に配置されている。具体的には、第１被覆層４２は、発熱部３４と接続領域３５との間において、個別導体層３７１および信号導体層３７２を被覆している。接続領域３５に位置する信号導体層３７２、および、信号導体層３７２の他端部３７２ａは、第１被覆層４２から露出している。

ここで、第１導体層３６の他端部３６ｂは、基板３１の第１主面３１ａ上において、接続領域３５側から発熱部３４側に導出している。このため、第１導体層３６の他端部３６ｂは、発熱部３４による熱の影響を受けやすい。特に、第１導体層３６の他端部３６ｂは、第１導体層３６の端に位置する部位なので、熱膨張によって生じる熱応力が相対的に大きい。そのため、第１導体層３６の他端部３６ｂは、発熱部３４による熱の影響によって、基体３１の第１主面３１ａ上から剥がれてしまう可能性がある。そこで、図５に示すように、第１導体層３６は、他端部３６ｂが基板３１と第１被覆層４２との間に挟み込まれている。本実施形態では、第１導体層３６は、配線層３６Ａおよび金属層３６Ｂを有しているため、他端部３６ｂに位置する配線層３６Ａおよび金属層３６Ｂが、基板３１の第１主面３１ａと第１被覆層４２との間に挟み込まれている。このため、第１導体層３６の他端部３６ｂが基体３１の第１主面３１ａ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

具体的には、他端部３６ｂに位置する金属層３６Ｂは、基板３１の第１主面３１ａと第１被覆層４２との間に挟み込まれている。このため、他端部３６ｂに位置する金属層３６Ｂが、配線層３６Ａから剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、他端部３６ｂに位置する配線層３６Ａは、基板３１の第１主面３１ａと第１被覆層４２との間に挟み込まれている。このため、他端部３６ｂに位置する配線層３６Ａが、電気抵抗層３３から剥がれてしまう可能性を低減することができる。なお、本実施形態では、基板３１と配線層３６Ａとの間には、電気抵抗層３３が介在している。また、他端部３６ｂの下に位置する電気抵抗層３３は、基板３１の第１主面３１ａと第１被覆層４２との間に挟み込まれている。このため、他端部３６ｂの下に位置する電気抵抗層３３が、基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

このように、本実施形態では、第１被覆層４２は、個別導体層３７１および信号導体層３７２を被覆するとともに、第１導体層３６の他端部３６ｂを基板３１との間で挟み込んでいる。このため、個別導体層３７１および信号導体層３７２を水分等の付着による腐食や、機械的衝撃による摩耗から保護することができるとともに、第１導体層３６に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

第２被覆層４３は、第１導体層３６を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、機械的衝撃による摩耗から保護する役割を有する。第２被覆層４３は、基板３１の第１主面３１ａ上および第２主面３１ｂ上に位置する。第１主面３１ａ上に位置する第２被覆層４３は、接続領域３５に対し発熱部３４とは遠い側に位置しており、第１導体層３６の帯状部３６ｃを被覆している。接続部３５に位置する第１導体層３６、および第１導体層３６の他端部３６ｂは、第２被覆層４３から露出している。

ここで、図５および図６に示すように、基板３１の第１主面３１ａと第２端面３１ｄとがなす辺３１ｅ上に位置する第１導体層３６の厚みＬ１は、他の部位に位置する第１導体層３６の厚みＬ２と比べて、小さくなりがちである。このため、辺３１ｅ上に位置する第１導体層３６に剥がれが生じる可能性がある。そこで、本実施形態では、第２被覆層４３は、基板３１の第１主面３１ａと第２端面３１ｄとがなす辺３１ｅ上に位置する第１導体層３６を、基板３１との間で挟み込んでいる。これにより、辺３１ｅ上に位置する第１導体層３６に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

第１被覆層４２および第２被覆層４３は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、あるいはフッ素樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第１被覆層４２および第２被覆層４３は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術を用いて形成することができる。なお、第１被覆層４２および第２被覆層４３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであることが好ましい。このような厚みで第１被覆層４２および第２被覆層４３を形成することによって、第１導体層３６および第２導体層３７を、腐食あるいは機械的衝撃による摩耗から有効に保護することができる。

図７は、ヘッド基板３を基板３１の第１主面３１ａ側から見た斜視図である。図８は、ヘッド基板３を基板３１の第２主面３１ｂ側から見た斜視図である。なお、図７および図８では、説明の便宜上、樹脂モールド４０、保護層４１、第１被覆層４２、および第２被覆層４３の図示は省略する。

本実施形態では、図７および図８に示すように、第１導体層３６は、基板３１の第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上の略全面にわたって設けられている。なお、ここで言う「略」とは、製造誤差等を含む概念である。第１導体層３６が基板３１の第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上の略全面にわたって設けられているので、第１導体層３６の電気抵抗値を相対的に小さくすることができる。このため、第１導体層３６における電圧降下を抑制することができる。そのため、印字を行う際に電源装置から供給される電力を、第１導体層３６で損失することなく、発熱部３４に供給することができる。

なお、本実施形態では、第１導体層３６は、第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上の略全面にわたって設けられているが、これに限らない。第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上に位置する第１導体層３６の幅が、接続領域３５に位置する第１導体層３６の幅よりも大きければよい。第２主面３１ｂ上および第２端面３１ｄ上に位置する第１導体層３６の幅が、接続領域３５に位置する第１導体層３６の幅よりも大きいと、第１導体層３６における電圧降下を有効に抑制することができる。 ヘッド基板３は、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されている。ヘッド基板３における基板３１の第２端面３１ｄは、放熱体１の突起部１ｂに対向して配置されている。ヘッド基板３の下面は、両面テープＴ１を介して台部１ａの上面上に接着されている。このため、ヘッド基板３は、台部１ａに支持されている。なお、放熱体１とヘッド基板３とは、両面テープＴ１の代わりに、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、あるいはウレタン系粘着剤等を介して接着されていてもよい。

外部配線基板５は、発熱部３４あるいは制御ＩＣ３８に対する電力の供給、あるいは、制御ＩＣ３８に対する制御信号の供給を行う役割を有する。外部配線基板５は、複数個の発熱素子３３ａの配列方向に沿って延びている。外部配線基板５は、導電部材７を介してヘッド基板３の接続領域３５と接続されている。外部配線基板５は、放熱体１の突起部１ｂの上面上に、図示しない両面テープや接着剤等によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。

外部配線基板５は、絶縁性樹脂層５１および制御配線５２を有する。

絶縁性樹脂層５１は、複数の制御配線５２を被覆するように設けられている。絶縁性樹脂層５１は、複数の制御配線５２が、外部接続端子５２ａ以外の部位で導通してしまう可能性を低減する役割を有する。絶縁性樹脂層５１は、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂材料によって形成される。

制御配線５２は、発熱部３４あるいは制御ＩＣ３８に対する電力の供給、あるいは、制御ＩＣ３８に対する制御信号の供給を行う役割を有する。制御配線５２は、外部接続端子５２ａを有しており、外部接続端子５２ａが露出するように、絶縁性樹脂層５１の内部に複数設けられている。制御配線５２は、図示しない外部の電源装置あるいは制御装置等に電気的に接続されている。また、複数の外部接続端子５２ａは、導電部材７を介して、接続部３５に位置する第１導体層３６、信号導体層３７２、および測温導体層３９ｂに電気的に接続されている。

より詳細には、制御配線５２が図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されると、第１導体層３７は、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。このとき、個別導体層３７１は、駆動ＩＣ３８および信号導体層３７２の上記のグランド導体層を介して、グランド電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された電源装置のマイナス側端子に電気的に接続される。このため、駆動ＩＣ３８のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部３４に電流が供給され、発熱部３４が発熱する。

また、信号導体層３７２の上記のＩＣ電源導体層は、第１導体層３６と同様、正電位に保持された電源装置のプラス側端子に電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ３８に接続された信号導体層３７２の上記のＩＣ電源導体層とグランド導体層との電位差によって、駆動ＩＣ３８に駆動ＩＣ３８を動作させるための電力が供給される。

また、信号導体層３７２の上記のＩＣ制御導体層は、駆動ＩＣ３８の制御を行う外部の制御装置に電気的に接続される。これにより、制御装置から送信された電気信号が駆動ＩＣ３８に供給されるようになっている。この電気信号によって、駆動ＩＣ３８内の各スイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ３８を動作させることで、各発熱素子３４ａを選択的に発熱させることができる。

外部配線基板５は、例えば、プリント基板あるいは柔軟性を有するフレキシブルプリント基板等を用いることができる。外部配線基板５としてプリント基板を用いる場合、例えば、導電部材７として金属細線等を用いることができる。外部配線基板５としてフレキシブルプリント基板を用いる場合、例えば、導電部材７として半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）等を用いることができる。

次に、本発明の一実施形態である、サーマルヘッドＸ１を備えたサーマルプリンタＹ１について、図９を参照しつつ説明する。

本実施形態に係るサーマルプリンタＹ１は、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構１００、押圧部材１１０、電源装置１２０および制御装置１３０を備えている。

サーマルヘッドＸ１は、図示しないサーマルプリンタＹ１の筐体に設けられた取付部材１４０の取付面１４０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部３４に含まれる複数の発熱素子３４ａの配列方向が、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交するように、取付部材１４０に取り付けられている。なお、搬送方向Ｓに直交する方向とは、図９の紙面に直交する方向である。

搬送機構１００は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを搬送方向Ｓに搬送する役割を有する。

搬送機構１００は、搬送ローラ１０３，１０５，１０７，１０９を有している。搬送ローラ１０３，１０５，１０７，１０９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１０３ａ，１０５ａ，１０７ａ，１０９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１０３ｂ，１０５ｂ，１０７ｂ，１０９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部３４との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

押圧部材１１０は、記録媒体Ｐを発熱部３４上に押圧する役割を有する。押圧部材１１０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置されている。押圧部材１１０は、記録媒体Ｐを発熱部３４上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。押圧部材１１０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１１０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１１０ｂにより被覆したプラテンローラが用いられる。

電源装置１２０は、発熱部３４を発熱させるための電力、および駆動ＩＣ３８を動作させるための電力を供給する役割を有する。電源装置１２０は、外部配線基板５の制御配線５２と電気的に接続されている。

制御装置１３０は、各発熱素子３４ａを選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ３８の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ３８に供給する役割を有する。制御装置１３０は、外部配線基板５の制御配線５２と電気的に接続されている。

サーマルプリンタＹ１は、搬送機構１００によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部３４上に搬送しつつ、電源装置１２０および制御装置１３０によって各発熱素子３４ａを選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送される、図示しないインクフィルムのインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。

サーマルヘッドプリンタＹ１は、サーマルヘッドＸ１を備えているため、第１導体層３６の他端部３６ｂに剥がれが生じてしまう可能性を低減することができる。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

［実施の形態２]
図１０は、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ２の概略構成を示す平面図である。図１１は、図１０中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１２は、図１１中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ２を拡大した図である。なお、図１０〜図１２において、図１、図４、および図６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１１および図１２に示すように、サーマルヘッドＸ２では、サーマルヘッドＸ１が備える第２被覆層４３の代わりに、第２被覆層４４を備えている。基板３１の第１主面３１ａ上に位置する第２被覆層４４は、第１主面３１ａ上に位置する第２被覆層４３よりも、発熱部３４側に延在している。

ここで、信号導体層３７２の他端部３７２ｂは、第１導体層３６の他端部３６ｂに比べて、発熱部３４から遠い側に位置している。このため、信号導体層３７２の他端部３７２ｂは、第１導体層３６の他端部３６ｂに比べて、発熱部３４による熱の影響は受けにくい。しかしながら、発熱部３４による熱は、基板３１上に位置する全ての部材に伝わる。このため、信号導体層３７２の他端部３７２ｂにおいても、熱膨張が生じることになる。特に、信号導体層３７２の他端部３７２ｂは、信号導体層３７２の端に位置する部位なので、熱膨張によって生じる熱応力が相対的に大きい。そこで、図１２に示すように、信号導体層３７２は、他端部３７２ｂが基板３１と第２被覆層４４との間に挟み込まれている。サーマルヘッドＸ２では、信号導体層３７２は、配線層３７２Ａおよび金属層３７２Ｂを有していることから、他端部３７２ｂに位置する配線層３７２Ａおよび金属層３７２Ｂが、基板３１の第１主面３１ａと第２被覆層４４との間に挟み込まれている。このため、信号導体層３７２の他端部３７２ｂに剥がれが生じる可能性を低減することができる。

具体的には、他端部３７２ｂに位置する金属層３７２Ａは、基板３１の第１主面３１ａと第２被覆層４４との間に挟み込まれている。このため、他端部３７２ｂに位置する金属層３７２Ｂが、配線層３７２Ａから剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、他端部３７２ｂに位置する配線層３７２Ａは、基板３１の第１主面３１ａと第２被覆層４４との間に挟み込まれている。このため、他端部３７２ｂに位置する配線層３７２Ａが、電気抵抗層３３から剥がれてしまう可能性を低減することができる。なお、サーマルヘッドＸ２では、基板３１と配線層３７２Ａとの間に電気抵抗層３３が介在している。また、他端部３７２ｂの下に位置する電気抵抗層３３は、基板３１の第１主面３１ａと第２被覆層４４との間に挟み込まれている。このため、他端部３７２ｂの下に位置する電気抵抗層３３が、基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

サーマルヘッドＸ２では、第２被覆層４４は、第１導体層３６を被覆するとともに、信号導体層３７２の他端部３７２ｂを基板３１との間で挟み込んでいる。このため、第１導体層３６を水分等の付着による腐食や、機械的衝撃による摩耗から保護することができるとともに、信号導体層３７２に剥がれが生じる可能性を低減することができる。

［実施の形態３］
図１３は、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ３の概略構成を示す平面図である。図１４は、図１３中に示したＩＶ―ＩＶ線断面図である。図１５は、図１３中に示したＶ―Ｖ線断面図である。図１６は、図１４中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した図である。図１７は、図１５中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ３を拡大した図である。なお、図１３〜図１７において、図１、図３〜６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１４〜図１７に示すように、サーマルヘッドＸ３では、サーマルヘッドＸ１が備える第１被覆層４２の代わりに、第１被覆層４５を備えている。また、サーマルヘッドＸ３では、サーマルヘッドＸ１が備える第２被覆層４３の代わりに、第２被覆層４６を備えている。

図１６に示すように、第１導体層３６の他端部３６ｂは、基板３１と第１被覆層４５との間に挟み込まれている。第１被覆層４５は、接続領域３５側に位置する第１端部４５ａを有している。第１端部４５ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。具体的には、第１端部４５ａの表面は、傾斜面を有している。また、図１７に示すように、信号導体層３７２の他端部３７２ｂは、基板３１と第２被覆層４６との間に挟み込まれている。第２被覆層４６は、接続領域３５側に位置する第２端部４６ａを有している。第２端部４６ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。具体的には、第２端部４６ａの表面は、傾斜面を有している。このため、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａにおいて、機械的衝撃による応力が集中してしまう可能性を低減することができる。

具体的には、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａは、接続領域３５側に位置している。このため、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａは、基板３１と外部配線基板５とを導電部材７を介して接続する際、外部配線基板５によって、機械的衝撃を受ける可能性が高い。仮に、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａが、断面視して矩形状をなしている場合、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａは、基板３１の第１主面３１ａと平行な方向から機械的衝撃を受けたときに、基板３１の第１主面３１ａと垂直な面において全ての荷重を受けるため、剥がれが生じやすい。そこで、サーマルヘッドＸ３では、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。具体的には、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａの表面は、傾斜面を有している。このため、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａが、基板３１の第１主面３１ａと平行な方向から機械的衝撃を受けたとしても、傾斜面によって荷重が分散される。そのため、第１端部４５ａが、金属層３６Ｂから剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、第２端部４６ａが、金属層３７２Ｂから剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ３では、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａの表面は、傾斜面を有しているが、これに限定されない。第１端部４５ａおよび第２端部４６ａの表面は、凸曲面あるいは凹曲面を有していてもよい。

また、サーマルヘッドＸ３では、第１端部４５ａおよび第２端部４６ａの両方が、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっているが、これに限定されない。第１端部４５ａのみが接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっていてもよい。また、第２端部４６ａのみが接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっていてもよい。

［実施の形態４］
図１８は、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ４の概略構成を示す平面図である。図１９は、図１８中に示したＶＩ―ＶＩ線断面図である。図２０は、図１８中に示したＶＩＩ―ＶＩＩ線断面図である。図２１は、図１９中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ａ３を拡大した図である。図２２は、図２０中に示した一点鎖線で囲んだ領域Ｂ４を拡大した図である。なお、図１８〜図２２において、図１、図３〜６と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１９〜図２２に示すように、サーマルヘッドＸ４では、サーマルヘッドＸ１が備える第１被覆層４２の代わりに、第１被覆層４７を備えている。また、サーマルヘッドＸ４では、サーマルヘッドＸ１が備える第２被覆層４３の代わりに、第２被覆層４８を備えている。 図２１に示すように、第１導体層３６の他端部３６ｂは、基板３１と第１被覆層４７との間に挟み込まれている。第１被覆層４７は、第１端部４７ａおよび第１突出部４７ｂを有している。第１端部４７ａは、接続領域３５側に位置している。第１端部４７ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。具体的には、第１端部４７ａの表面は、傾斜面を有している。第１突出部４７ｂは、第１端部４７ａに隣接している。第１突出部４７ｂは、第１被覆層４７の表面に対して、第１被覆層４７の厚み方向に突出している。

図２２に示すように、信号体層３７２の他端部３７２ｂは、基板３１と第２被覆層４８との間に挟み込まれている。第２被覆層４８は、第２端部４８ａ、第２突出部４８ｂ、第３突出部４８ｃを有している。第２端部４８ａは、接続領域３５側に位置している。第２端部４８ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。具体的には、第２端部４８ａの表面は、傾斜面を有している。第２突出部４８ｂは、第２端部４８ａに隣接している。第２突出部４８ｂは、第２被覆層４８の表面に対して、第２被覆層４８の厚み方向に突出している。第３突出部４８ｃは、断面視して、第２端部４８ａとは反対側に位置している。第３突出部４８ｃは、第２被覆層４８の表面に対して、第２被覆層４８の厚み方向に突出している。

このように、サーマルヘッドＸ４では、第１端部４７ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。第１突出部４７ｂは、第１被覆層４７の表面に対して、第１被覆層４７の厚み方向に突出している。また、第２端部４８ａは、断面視して、接続領域３５に近づくにつれて厚みが小さくなっている。第２突出部４８ｂは、第２被覆層４８の表面に対して、第２被覆層４８の厚み方向に突出している。このため、導電部材７が、基板３１の第１主面３１ａ上に位置する第１被覆層４７側または第２被覆層４８側に流出してしまう可能性を低減することができる。

具体的には、例えば、導電部材７として半田材料あるいはＡＣＦを用いて基板３１と外部配線基板５とを接続する場合、熱を加えることで圧着を行う。このとき、導電部材７は液状であるため、接続領域３５に位置する導電部材７が、基板３１の第１主面３１ａ上に位置する第１被覆層４７側または第２被覆層４８側に流出してしまう可能性がある。そこで、サーマルヘッドＸ４では、第１突出部４７ｂおよび第２突出部４８ｂが、第１被覆層４７および第２被覆層４８の表面に対して、第１被覆層４７および第２被覆層４８の厚み方向に突出している。このため、第１突出部４７ｂおよび第２突出部４８ｂにおいて、導電部材７の流出をせき止めることができる。そのため、第１導体層３６および信号導体層３７２と電気的に接続される外部接続端子５２ａが、基板３１の第１主面３１ａ上に位置する第１被覆層４７側または第２被覆層４８側に流出した導電部材７によって、他の部材と導通してしまう可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ４では、第３突出部４８ｃは、第２被覆層４８の表面に対して、第２被覆層４８の厚み方向に突出している。このため、導電部材７が第２突出部４８ｂを乗り越えて流出してしまったとしても、第３突出部４８ｃによって、その流出をせき止めることができる。

また、サーマルヘッドＸ４では、第１突出部４７ｂおよび第２突出部４８ｂの両方が、第１被覆層４７および第２被覆層４８の厚み方向に突出しているが、これに限らない。第１突出部４７ｂのみが第１被覆層４７の厚み方向に突出していてもよい。また、第２突出部４８ｂのみが第２被覆層４８の厚み方向に突出していてもよい。

また、サーマルヘッドＸ４では、第１突出部４７ｂおよび第２突出部４８ｂは、スペーサを含んでいる。このため、基板３１と外部配線基板５とを熱圧着する際に、スペーサによって、第１突出部４７ｂまたは第２突出部４８ｂが基板３１の第１主面３１ａ側に押し潰される可能性を低減することができる。そのため、接続領域３５に位置する導電部材７が、基板３１の第１主面３１ａ上に位置する第１被覆層４７側または第２被覆層４８側に流出してしまう可能性をより低減することができる。スペーサの構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンあるいはジビニルベンゼン等のプラスチック材料が挙げられる。また、スペーサは、ガラス等の無機材料により形成してもよい。

［実施の形態５］
図２３は、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ５の概略構成を示す平面図である。図２４は、図２３中に示した二点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した斜視図である。なお、図２３において、図１と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。また、図２３では、説明の便宜上、第１被覆層４２および第２被覆層４９が配置される領域は一点鎖線で示す。

図２３に示すように、サーマルヘッドＸ５では、サーマルヘッドＸ１が備える第２被覆層４３の代わりに、第２被覆層４９を備えている。また、サーマルヘッドＸ５では、サーマルヘッドＸ１が備える第１導体層３６の代わりに、第１導体層３６１を備えている。さらに、サーマルヘッドＸ５では、サーマルヘッドＸ１が備える信号導体層３７２の代わりに、信号導体層３７３を備えている。第１導体層３６１の他端部３６１ｂは、基板３１と第１被覆層４２との間に挟み込まれている。他端部３６１ｂは、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。また、信号導体層３７３の他端部３７３ｂは、基板３１と第２被覆層４９との間に挟み込まれている。他端部３７３ｂは、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。

図２４に示すように、サーマルヘッドＸ５では、第１導体層３６１が、配線層３６１Ａおよび金属層３６１Ｂを有している。他端部３６１ｂにおける配線層３６１Ａは、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。他端部３６１ｂにおける金属層３６１Ｂは、平面視して、その角部が曲線をなしている。また、信号導体層３７３は、配線層３７３Ａおよび金属層３７３Ｂを有している。他端部３６１ｂにおける配線層３７３Ａは、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。金属層３７３Ｂは、平面視して、その角部が曲線をなしている。このため、第１導体層３６１の他端部３６１ｂにおける配線層３６１Ａおよび金属層３６１Ｂに、剥がれが生じる可能性を低減することができる。また、信号導体層３７３の他端部３７３ｂにおける配線層３７３Ａに剥がれが生じる可能性を低減することができる。また、金属層３７３Ｂに剥がれが生じる可能性を低減することができる。

具体的には、第１導体層３６１および信号導体層３７３は、発熱部３４による熱の影響によって、熱膨張が生じる。特に、第１導体層３６１および信号導体層３７３が、平面視して、矩形状をなしている場合、角部に位置する辺と辺とが交わる部位は面積が極めて小さく、熱膨張によって生じる熱応力が集中するため、剥がれが生じやすい。そこで、サーマルヘッドＸ５では、平面視して、他端部３６１ｂにおける金属層３６１Ｂの角部の外周が、曲線をなしている。このため、角部における熱応力の集中を低減することができる。そのため、他端部３６１ｂにおける金属層３６１Ｂが、配線層３６１Ａから剥がれてしまう可能性を低減することができる。同様に、他端部３６１ｂにおける配線層３６１Ａが、電気抵抗層３３から剥がれてしまう可能性を低減することができる。同様に、他端部３７３ｂにおける配線層３７３Ａが、電気抵抗層３３から剥がれてしまう可能性を低減することができる。また、金属層３７３Ｂは、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。このため、金属層３７３Ｂが、配線層３７３Ａから剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ５では、基板３１と配線層３６１Ａおよび配線層３７３Ａの間に電気抵抗層３３が介在している。他端部３６１ｂおよび他端部３７３ｂの下に位置する電気抵抗層３３は、平面視して、その角部の外周が曲線をなしている。このため、他端部３６１ｂおよび他端部３７３ｂの下に位置する電気抵抗層３３が、熱膨張によって、基板３１から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ５では、第１導体層３６１の他端部３６１ｂ、および信号導体層３７３の他端部３７３ｂの両方は、平面視してその角部の外周が曲線をなしているが、これに限らない。第１導体層３６１の他端部３６１ｂのみが、平面視してその角部の外周が曲線をなしていてもよい。また、信号導体層３７３の他端部３７３ｂのみが、平面視してその角部の外周が曲線をなしていてもよい。

また、サーマルヘッドＸ５では、他端部３６１ｂにおける配線層３６１Ａ、金属層３６１Ｂ、および他端部３７３ｂにおける配線層３７３Ａ、金属層３７３Ｂの全ては、平面視してその角部の外周が曲線をなしているが、これに限らない。他端部３６１ｂにおける金属層３６１Ｂのみが、平面視して、その角部の外周が曲線をなしていてもよい。また、他端部３７３ｂにおける金属層３７３Ｂのみが、平面視して、その角部の外周が曲線をなしていてもよい。

［実施の形態６］
なお、本明細書では、上記の実施の形態１〜５について個別具体的に説明したが、これに限らない。本明細書は、上記の実施の形態１〜５に個別に記載された事項を適宜組み合わせた例についても記載されているものである。すなわち、本発明に係るサーマルヘッドは、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ５に限定されるものではなく、上記の実施の形態１〜５に個別に記載された事項を適宜組み合わせたサーマルヘッドも含む。

また、実施の形態１では、サーマルヘッドＸ１を備えたサーマルプリンタＹ１について説明したが、これに限らず、サーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５を採用してもよい。

Ｘ１〜Ｘ５ サーマルヘッド
Ｙ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基板
５ 外部配線基板
７ 導電部材
３１ 基板
３１ａ 第１主面
３１ｂ 第２主面
３１ｃ 第１端面
３１ｄ 第２端面
３４ 発熱部
３４ａ 発熱素子
３５ 接続領域
３６，３６１ 第１導体層
３６ａ，３６１ａ 他端部
３７ 第２導体層
３７１ 個別導体層
３７２，３７３ 信号導体層
３７２ａ，３７３ａ 他端部
４２，４５，４７ 第１被覆層
４５ａ，４７ａ 第１端部
４７ｂ 第１突出部
４３，４４，４６，４８，４９ 第２被覆層
４６ａ，４８ａ 第２端部
４８ｂ 第２突出部
５２ 制御配線
５２ａ 外部接続端子
１００ 搬送機構

Claims (12)

1. 基板と、
   複数個の発熱素子を配列してなる発熱部と、
   前記発熱部と離間して設けられる接続領域と、
   前記接続領域と前記発熱部との間に配置される第１被覆層と、
   一端部側が前記発熱素子と電気的に接続され、他端部側が前記接続領域側から前記発熱部側へ導出され、かつ前記接続領域で外部接続端子と導電部材を介して電気的に接続される第１導体層と、を備え、
   前記基板は、主面と、前記発熱素子の配列方向に沿った端面を有する平板状をなしており、
   前記発熱部は、前記基板の前記主面または前記端面に形成され、
   前記接続領域は、前記基板の前記主面に形成され、
   前記第１被覆層は、前記基板の前記主面に形成され、
   前記第１導体層は、前記他端部が前記基板と前記第１被覆層との間に挟み込まれており、
   断面視して、前記第１被覆層の前記接続領域側に位置する第１端部は、前記接続領域に近づくにつれて厚みが小さくなっていることを特徴とする、サーマルヘッド。
2. 断面視して、前記第１端部に隣接する前記第１被覆層の一部分は、該第１被覆層の厚み方向に突出する第１突出部をなしている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記第１突出部は、スペーサを含んでいる、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 平面視して、前記第１導体層の前記他端部における角部の外周は、曲線をなしている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記接続領域に対し前記発熱部とは遠い側に位置しており、前記基板の前記主面上に配置される第２被覆層と、
   一端部側が前記発熱素子と電気的に接続され、他端部側が前記発熱部側から前記接続領域側へ導出され、かつ前記接続領域で外部接続端子と導電部材を介して電気的に接続される第２導体層と、をさらに備え、
   前記第２導体層は、前記他端部が前記基板と前記第２被覆層との間に挟みこまれている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 断面視して、前記第２被覆層の前記接続領域側に位置する第２端部は、前記接続領域に近づくにつれて厚みが小さくなっている、請求項５に記載のサーマルヘッド。
7. 断面視して、前記第２端部に隣接する前記第２被覆層の一部分は、該第２被覆層の厚み方向に突出する第２突出部をなしている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
8. 前記第２突出部は、スペーサを含んでいる、請求項７に記載のサーマルヘッド。
9. 平面視して、前記第２導体層の前記他端部における角部の外周は、曲線をなしている、請求項５〜８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
10. 前記第１導体層は、前記端面上から前記主面上にかけて設けられており、
    前記第２被覆層は、前記基板の前記主面と前記端面とがなす辺上に位置する前記第１導体層を、前記基板との間で挟み込む、請求項５〜９のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
11. 前記主面は、第１主面、および該第１主面の反対側に位置する第２主面を含んでおり、
    前記端面は、第１端面、および該第１端面の反対側に位置する第２端面を含んでおり、
    前記発熱部は、前記第１端面上に設けられており、
    前記第１導体層は、前記第２主面上、前記第２端面上、および前記第１主面上にかけて設けられており、
    前記第２導体層は、前記第１主面上に設けられており、
    前記接続部は、前記第１主面上に設けられており、
    前記第２主面上および前記第２端面上に位置する前記第１導体層の幅は、前記接続領域に位置する前記第１導体層の幅よりも大きい、請求項１０に記載のサーマルヘッド。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記発熱部上に記録媒体を押圧する押圧部材と、を備えたサーマルプリンタ。

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