JPWO2017051919A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
サーマルヘッドX1は、基板7と、基板7上に設けられた発熱部9と、基板7上に設けられ、発熱部9の駆動を制御するための複数の駆動IC11と、複数の駆動IC11を被覆する被覆部材29と、を備える。被覆部材29は、隣り合う駆動IC11間に設けられたIC間領域18を上下に伸ばした第1部位29aと、駆動IC11の下に設けられた第2部位29bと、駆動IC11の上に設けられた第3部位29cと、を有している。第1部位29aは、第1空隙16aを有している。【選択図】 図4
Description
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部の駆動を制御するための駆動ICと、複数の駆動ICを被覆する被覆部材とを備えるサーマルヘッドが知られている(特許文献1参照)。
本開示のサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御するための複数の駆動ICと、複数の前記駆動ICを被覆する被覆部材を備えている。また、前記被覆部材は、隣り合う前記駆動IC間に設けられた駆動IC間領域を上下に伸ばした第1部位と、前記駆動ICの下に設けられた第2部位と、前記駆動ICの上に設けられた第3部位とを有している。また、前記第1部位は第1空隙を有している。
本開示のサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。同一の部材を示す複数の図面同士においても、形状等を誇張するために、寸法比率等は互いに一致していないことがある。
<第1の実施形態>
以下、サーマルヘッドX1について図1〜4を参照して説明する。図1は、サーマルヘッドX1の構成を概略的に示している。図2は、保護層25、被覆層27、および封止部材12を一点鎖線にて示している。また、図4(a)では、基板7上に設けられた部材のうち、駆動IC11と被覆部材29のみを示している。
以下、サーマルヘッドX1について図1〜4を参照して説明する。図1は、サーマルヘッドX1の構成を概略的に示している。図2は、保護層25、被覆層27、および封止部材12を一点鎖線にて示している。また、図4(a)では、基板7上に設けられた部材のうち、駆動IC11と被覆部材29のみを示している。
サーマルヘッドX1は、ヘッド基体3と、コネクタ31と、封止部材12と、放熱板1と、接着層14とを備えている。サーマルヘッドX1は、放熱板1上に接着層14を介してヘッド基体3が載置されている。ヘッド基体3は、基板7上に発熱部9を設けて構成されており、外部からの電圧が印加されることにより発熱部9を発熱させ記録媒体(不図示)に印画を行う。コネクタ31は、外部とヘッド基体3とを電気的に接続している。封止部材12は、コネクタ31とヘッド基体3とを接合している。放熱板1は、ヘッド基体3の熱を放熱するために設けられている。接着層14は、ヘッド基体3と放熱板1とを接着している。
放熱板1は直方体形状をなしており、この放熱板1には基板7が載置されている。放熱板1は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されている。放熱板1は、ヘッド基体3の発熱部9で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱している。
ヘッド基体3は、平面視して、長方形状に形成されている。ヘッド基体3は、基板7上にサーマルヘッドX1を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体3は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体(不図示)に印画を行う。
以下、ヘッド基体3を構成する各部材について説明する。
基板7は、放熱板1上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板7は、一方の長辺7aと、他方の長辺7bと、一方の短辺7cと、他方の短辺7dとを有している。基板7は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
基板7上には、蓄熱層13が設けられている。蓄熱層13は、基板7の上方へ向けて突出している。蓄熱層13は、複数の発熱部9の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。蓄熱層13は、例えば、基板7からの高さが15〜90μmで設けられている。
蓄熱層13は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部9で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、サーマルヘッドX1は、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間が短くなり、熱応答性が向上する。蓄熱層13は、例えば、所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板7の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
電気抵抗層15は、基板7の上面および蓄熱層13の上面に設けられている。電気抵抗層15上には、ヘッド基体3を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層15は、ヘッド基体3を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極17と個別電極19との間に、電気抵抗層15が共通電極17と個別電極19から露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部9を構成しており、蓄熱層13上に列状に配置されている。
複数の発熱部9は、説明の便宜上、図2では簡略化して記載しているが、例えば、100dpi〜2400dpi(dot per inch)等の密度で配置される。電気抵抗層15は、例えば、TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系またはNbSiO系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部9に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部9が発熱する。
共通電極17は、複数の発熱部9と、コネクタ31とを電気的に接続している。共通電極17は、主配線部17a,17dと、副配線部17bと、リード部17cとを備えている。主配線部17aは、基板7の一方の長辺7aに沿って延びている。副配線部17bは、基板7の一方の短辺7cおよび他方の短辺7dのそれぞれに沿って延びている。リード部17cは、主配線部17aから各発熱部9に向かって個別に延びている。主配線部17dは、基板7の他方の長辺7bに沿って延びている。
複数の個別電極19は、発熱部9と駆動IC11との間を電気的に接続している。また、複数の発熱部9は複数の群に分けられており、各群の発熱部9と各群に対応して設けられた駆動IC11とが電気的に接続されている。
複数のIC−コネクタ接続電極21は、駆動IC11とコネクタ31との間を電気的に接続している。各駆動IC11に接続された複数のIC−コネクタ接続電極21は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
グランド電極4は、0〜1Vのグランド電位に保持されている。グランド電極4は、個別電極19と、IC−コネクタ接続電極21と、共通電極17の主配線部17dとにより取り囲まれている。
ヘッド基体3の接続端子2は、共通電極17、個別電極19、IC−コネクタ接続電極21およびグランド電極4をコネクタ31に接続している。接続端子2は、基板7の他方の長辺7b側において、主走査方向に複数設けられている。接続端子2は、コネクタ31のコネクタピン8に対応して設けられている。
複数のIC−IC接続電極26は、隣り合う駆動IC11を電気的に接続している。複数のIC−IC接続電極26は、それぞれIC−コネクタ接続電極21に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動IC11に伝えている。
上記のヘッド基体3を構成する各種電極は、例えば、以下のように作製できる。各々を構成する材料層を蓄熱層13上および基板7上に、例えば、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層する。次に、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工して、各種電極は形成される。なお、ヘッド基体3を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。
駆動IC11は、図2に示すように、複数の発熱部9の各群に対応して配置されている。また、駆動IC11は、個別電極19と、IC−コネクタ接続電極2またはグランド電極4とに接続されている。駆動IC11は、各発熱部9の通電状態を制御する機能を有している。駆動IC11は、例えば、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いる。
駆動IC11は、個別電極19、IC−IC接続電極26およびIC−コネクタ接続電極21に接続された状態で、被覆部材29によって封止されている。
図2,3に示すように、蓄熱層13上には、発熱部9、共通電極17の一部および個別電極19の一部を被覆する保護層25が形成されている。
保護層25は、発熱部9、共通電極17および個別電極19の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護している。保護層25は、SiN、SiO2、SiON、SiC、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層25を単層で構成してもよく、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層25はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
また、図2,3に示すように、基板7上には、共通電極17、個別電極19およびIC−コネクタ接続電極21を部分的に被覆する被覆層27が設けられている。被覆層27は、共通電極17、個別電極19、IC−IC接続電極26およびIC−コネクタ接続電極21の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護している。
コネクタ31とヘッド基体3とは、コネクタピン8、導電性接合材23、および封止部材12により固定されている。導電性接合材23は、接続端子2とコネクタピン8との間に配置され、導電性接合材23は、接続端子2とコネクタピン8とを接続している。導電性接合材23は、例えば、はんだバンプ、あるいは異方性導電接着剤等を例示することができる。
なお、導電性接合材23と接続端子2との間にNi、Au、あるいはPdによるめっき層(不図示)を設けてもよい。また、導電性接合材23は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン8を用いて、接続端子2とコネクタピン8とを直接電気的に接続すればよい。
コネクタ31は、複数のコネクタピン8と、ハウジング10とを有している。コネクタピン8は、ヘッド基体3の接続端子2上に設けられており、コネクタ31とヘッド基体3とを電気的に接続している。ハウジング10は、複数のコネクタピン8を収納している。コネクタピン8上には、コネクタピン8が露出しないように封止部材12が設けられている。
封止部材12は、第1封止部材12aと第2封止部材12bとを有している。第1封止部材12aは、基板7の上面上に位置している。第1封止部材12aは、コネクタピン8と各種電極との接続部を封止するように設けられている。第2封止部材12bは、基板7の下面上に位置している。第2封止部材12bは、コネクタピン8を封止するように設けられている。
封止部材12は、接続端子2、およびコネクタピン8が外部に露出しないように設けられている。封止部材12は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、第1封止部材12aと第2封止部材12bとが同じ材料により形成されていてもよく、別の材料により形成されていてもよい。
接着層14は、放熱体1の上面に配置されており、ヘッド基体3と放熱板1とを接合している。接着層14としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。
図4を用いて、被覆部材29とこの被覆部材29の内部に設けられた空隙16について詳細に説明する。
図4(a)に示すように、駆動IC11は、互いに間隔をあけて主走査方向に複数配列されている。複数の駆動IC11上には被覆部材29が設けられており、被覆部材29は複数の駆動IC11をまたがって被覆している。
被覆部材29は、第1部位29aと、第2部位29bと、第3部位29cと、第4部位29dとを有している。第1部位29aは、隣り合う駆動IC11間に設けられた駆動IC間領域18を上下に伸ばした部位である。第2部位29bは、駆動IC11の下に位置する部位である。第2部位29bは、詳細には、駆動IC11の下面と電極4との間に設けられている。第3部位29cは、駆動IC11の上に位置する部位である。第4部位29dは、複数の駆動IC11からなる駆動IC11群の主走査方向の両側に位置する部位である。なお、図4(a)、(b)では第1部位29a、第2部位29b、第3部位29c、第4部位29dの境界を二点鎖線で示している。実際には、第1部位29a、第2部位29b、第3部位29cおよび第4部位29dは、連続して設けられている。例えば、被覆部材29は硬化性樹脂を複数の駆動IC11にまたがるようにディスペンサーで塗付することで連続して作製できる。
被覆部材29は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂により形成することができる。
空隙16は、被覆部材29の内部に設けられている。被覆部材29は、第1空隙16aと、第3空隙16cとを有している。第1空隙16aは、第1部位29aに設けられている。第3空隙16cは、第4部位29dに設けられている。また、第1空隙16aおよび第3空隙16cは、外部と連通せず、被覆部材29の内部に配置されている。
第1空隙16aは、第1部位29aに設けられており、ヘッド基体3と離間した状態で配置されている。すなわち、図4(a)(b)に示すように、駆動IC11は、主走査方向における両端の駆動IC11eと、その間の駆動IC11cとを有しており、第1空隙16aは、左端の駆動IC11eと中央の駆動IC11cとの間、および右端の駆動IC11eの側面と接触して存在しており、第1空隙16aは、ヘッド基体3を構成するグランド電極4の上方に位置している。
第3空隙16cは、第4部位29dに設けられており、ヘッド基体3と離間した状態で配置されている。また、第3空隙16cは、主走査方向における左端に位置する駆動IC11eと接した状態で設けられている。すなわち、図4(b)に示すように、第3空隙16cは、ヘッド基体3と離間した状態で、端部に位置する駆動IC11eの側面と接触している。言い換えると、第3空隙16cは左端の駆動IC11eに面している。
第1空隙16aおよび第3空隙16cは、断面視して略円形状である場合、直径を10〜5000μmとすることができる。なお、第1空隙16aおよび第3空隙16cの直径は、例えば、上下方向に被覆部材29を切断し、断面に現れた空隙の直径を測定することにより求めることができる。なお、第1空隙16aおよび第3空隙16cは、円形状でなくてもよい。
ここで、サーマルヘッドX1は、コネクタ31(図2参照)から駆動IC11に電圧が供給され、駆動IC11が発熱部9(図2参照)を駆動させて印画を行っている。駆動IC11が電気信号を処理するために駆動することにより、駆動IC11が発熱し、駆動IC11の周囲に位置する第1部位29a、第2部位29b、第3部位29cおよび第4部位29dに熱が伝わる。伝わった熱によって、それぞれの部位が熱膨張すると、第2部位29bと第3部位29cとに挟まれた第1部位29aが、両側から圧縮される。その結果、第1部位29aに圧縮応力が集中して、第1部位29aに破損が生じ、駆動IC11の封止性が低下することで駆動IC11に不良が発生するおそれがある。
特に、近年では、高精細な印画が求められるため、サーマルヘッドX1の高解像度が進むにつれて、駆動IC11の電気信号の処理量が多くなっており、駆動IC11が高温に発熱しやすくなっている。そのため、駆動IC11の周囲に位置する被覆部材29が熱膨張しやすくなっており、第1部位29aが破損しやすくなっている。
これに対して、第1部位29aが第1空隙16aを有していると、第2部位29bと第3部位29cが熱膨張して、第1部位29aに圧縮応力が生じたとしても、第1空隙16aが変形することにより、第1部位29aに作用する圧縮応力を緩和することができる。これにより、被覆部材29が破損しにくくなり、駆動IC11の封止性を保つことができるため、駆動IC11に不良が生じにくくなる。
また、駆動IC11の駆動が停止した場合、あるいは駆動IC11の電気信号の処理量が少なくなった場合に、駆動IC11の発熱量が低減していく。その際、被覆部材29に伝わった熱は外部に放出され、次第に被覆部材29の温度が下がっていく。それにより、熱膨張していた被覆部材29は温度が下がるにつれて収縮していく。その結果、第2部位29bおよび第3部位29cに挟まれた第1部位29aは、両側から引っ張られることになり、第1部位29aに引張応力が集中し、第1部位29aに破損が生じるおそれがある。その結果、駆動IC11の封止性が低下し、駆動IC11に不良が生じるおそれがある。
これに対して、第1部位29aが第1空隙16aを有していると、第2部位29bと第3部位29cが収縮して、第1部位29aに引張応力が生じたとしても、第1空隙16aが変形することにより、第1部位29aに作用する引張応力を緩和することができる。これにより、被覆部材29が破損しにくくなり、駆動IC11の封止性を保つことができるため、駆動IC11に不良が生じにくくなる。
また、駆動IC間領域18に位置する被覆部材29は、両端が駆動IC11で固定されているため、熱膨張した際には駆動IC11から駆動IC間領域18に圧縮応力が集中し、冷えて収縮した際には引張応力が集中しやすい。その結果、駆動IC間領域18の被覆部材29が破損し、駆動IC11の封止性が低下し、駆動IC11の不良が発生するおそれがある。
これに対して、第1空隙16aが、駆動IC間領域18に位置していることで、駆動IC間領域18の被覆部材18が、熱膨張したとき、あるいは冷えて収縮したときにも第1空隙16aが変形することで、それぞれ圧縮応力または引張応力を緩和することができ、被覆部材29が破損しにくくなる。これにより、駆動IC11の封止性を保つことができるため、駆動IC11に不良が発生しにくくなる。
また、第1空隙16aが駆動IC11と接触している。言い換えると、第1空隙16aが駆動IC11に面している。それにより、第1部位29aへの熱伝導が抑制される。その結果、駆動IC11で発生した熱が、第1部位29aに伝わりにくくなり、第1部位29aが熱で膨張しにくくなる。そのため、第1部位29aに圧縮応力が集中することを抑えることができ、被覆部材が破損しにくくなる。それゆえ、駆動IC11の封止性を保つことができ、駆動IC11の不良が発生しにくくなる。
また、被覆部材29は、駆動IC11群における主走査方向端に設けられた第4部位29dに、第3空隙16cを有している。それにより、主走査方向端に設けられた駆動IC11eの熱が、第4部位29dから外部へ伝わることを抑えることができる。その結果、熱が第4部位29dから外部に放熱されることを抑えることができ、サーマルヘッドX1の主走査方向端の温度が低下しにくくなる。それゆえ、サーマルヘッドX1の主走査方向における温度のばらつきを低減することができる。
また、第3空隙16cは、駆動IC11と接触している。言い換えると、第3空隙16cが駆動IC11に面している。その結果、第4部位29dへの熱伝導が抑制される。それにより、駆動IC11により発生した熱は、第4部位29dに伝わりにくくなり、第4部位29dの熱膨張を抑えることができる。そのため、第4部位29dに圧縮応力が集中することを防ぎ、被覆部材29が破損しにくくなる。それゆえ、駆動IC11の封止性が保たれ、駆動IC11の不良が発生しにくくなる。
また、第1空隙16aおよび第3空隙16cは、ヘッド基体3のグランド電極4と離間した状態で設けられているとともに、外部に連通しない構成を有している。それにより、第1空隙16aおよび第3空隙16cを介して、外部から液体等の侵入する可能性を低減することができ、サーマルヘッドX1の信頼性を向上させることができる。
また、第3部位29cは、空隙16を有していないことから、第3部位29cの強度が低下しにくくなる。そのため、記録媒体Pと第3部位29cとが接触しても、第3部位29cに破損が生じにくくなり、被覆部材29に破損が生じる可能性を低減することができる。
なお、第1空隙16aおよび第3空隙16cが、駆動IC11と接触した例を示したが、駆動IC11と接していなくてもよい。その場合においても、第1空隙16aは第1部位29aの応力を緩和することができるとともに、第3空隙16は第4部位29dに伝熱する可能性を低減することができる。また、第1空隙16aおよび第3空隙16cは、複数設けられていてもよい。
また、空隙16の内部には、空気が配置されていてもよい。すなわち、空隙16は、気泡により構成されていてもよい。この場合、空隙16の内部に配置された空気により、断熱性を高めることができる。
サーマルヘッドX1は、例えば、以下の方法により作製することができる。被覆部材29を2液性の熱硬化樹脂により形成する場合、主剤および硬化剤のそれぞれの粘度を高い状態とし、粘度が高い状態で主剤および硬化剤を撹拌したものを用いることにより、内部に空隙16を含有する被覆部材29とすることができる。
また、駆動IC11の表面に発泡剤を塗布し、空隙16が駆動IC11に接触しつつ、被覆部材29の内部に含有するように設けてもよい。例えば、駆動IC11の表面に低沸点の有機溶剤を塗布した状態で、被覆部材29により駆動IC11を被覆し、加熱することで被覆部材29の内部に空隙16を生じさせてもよい。また、駆動IC11の表面に加工を施して、駆動IC11に接触した空隙16が発生するようにしてもよい。
次に、サーマルプリンタZ1について、図5を参照しつつ説明する。
図5に示すように、本実施形態のサーマルプリンタZ1は、上述のサーマルヘッドX1と、搬送機構40と、プラテンローラ50と、電源装置60と、制御装置70とを備えている。サーマルヘッドX1は、サーマルプリンタZ1の筐体(不図示)に設けられた取付部材80の取付面80aに取り付けられている。なお、サーマルヘッドX1は、後述する記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材80に取り付けられている。
搬送機構40は、駆動部(不図示)と、搬送ローラ43,45,47,49とを有している。搬送機構40は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Pを図5の矢印S方向に搬送して、サーマルヘッドX1の複数の発熱部9上に位置する保護層25上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ43,45,47,49を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ43,45,47,49は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体43a,45a,47a,49aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材43b,45b,47b,49bにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Pが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドX1の発熱部9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルムを搬送する。
プラテンローラ50は、記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に位置する保護膜25上に押圧する機能を有する。プラテンローラ50は、記録媒体Pの搬送方向Sに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Pを発熱部9上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ50は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体50aを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材50bにより被覆して構成することができる。
電源装置60は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を発熱させるための電流および駆動IC11を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置70は、上記のようにサーマルヘッドX1の発熱部9を選択的に発熱させるために、駆動IC11の動作を制御する制御信号を駆動IC11に供給する機能を有している。
サーマルプリンタZ1は、図5に示すように、プラテンローラ50によって記録媒体PをサーマルヘッドX1の発熱部9上に押圧しつつ、搬送機構40によって記録媒体Pを発熱部9上に搬送しながら、電源装置60および制御装置70によって発熱部9を選択的に発熱させることにより、記録媒体Pに所定の印画を行う。なお、記録媒体Pが受像紙等の場合は、記録媒体Pとともに搬送されるインクフィルム(不図示)のインクを記録媒体Pに熱転写することによって、記録媒体Pへの印画を行う。
<第2の実施形態>
図6を用いてサーマルヘッドX2について説明する。なお、サーマルヘッドX1と同一の部材については同一の符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドX2は、被覆部材229が、サーマルヘッドX1の被覆部材29と異なっている。また、図6(b)には、第1空隙216aと第2空隙216bが駆動IC11cに接触している場合と、第2空隙216bと第3空隙216cが連通している場合を例示している。
図6を用いてサーマルヘッドX2について説明する。なお、サーマルヘッドX1と同一の部材については同一の符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドX2は、被覆部材229が、サーマルヘッドX1の被覆部材29と異なっている。また、図6(b)には、第1空隙216aと第2空隙216bが駆動IC11cに接触している場合と、第2空隙216bと第3空隙216cが連通している場合を例示している。
被覆部材229は、第1部位229aと、第2部位229bと、第3部位229cと、第4部位229dとを有している。第1部位229aは、隣り合う駆動IC間に設けられた駆動IC間領域18を上下に伸ばした部位であり、第1空隙216aを有している。第2部位229bは、駆動IC11の下に位置する部位であり、第2空隙216bを有している。第3部位229cは、駆動IC11の上に位置する部位である。第4部位229dは、複数の駆動IC11からなる駆動IC群の主走査方向の両側に位置する部位であり、第3空隙216cを有している。なお、図6(a)、(b)では第1部位229a、第2部位229b、第3部位229c、第4部位229dの境界を二点鎖線で区切ってある。実際には、第1部位229a、第2部位229b、第3部位229cおよび第4部位229dは、連続して設けられている。例えば、被覆部材229は硬化性樹脂を複数の駆動IC11にまたがるようにディスペンサーで塗付することで連続して作製できる。
第1空隙216aは、第1部位229aに設けられており、ヘッド基体3と離間した状態で配置されている。また、第1空隙216aは、駆動IC11cと接した状態で設けられている。言い換えると、第1空隙216aが駆動IC11cに面している。
第2空隙216bは、第2部位229bに設けられており、ヘッド基体3と離間した状態で配置されている。また、第2空隙216bは、駆動IC11cと接した状態で設けられている。言い換えると、第2空隙216bが駆動IC11cに面している。
第3空隙216cは、第4部位229dに設けられており、主走査方向において、駆動IC11群の外側に設けられている。また、第3空隙216cは、ヘッド基体3と離間した状態で配置されている。また、第3空隙216cは、主走査方向の端部に位置する駆動IC11eと接した状態で配置されている。言い換えると、第3空隙216cが駆動IC11eに面している。
第3空隙216cは、第1空隙216aと同様に、円形状である場合、直径を10〜5000μmとすることができる。なお、第1空隙216a、第2空隙216bおよび第3空隙216cは、円形状でなくてもよい。
ここで、被覆部材229を熱硬化後の冷却時に、被覆部材229が収縮することで、サーマルヘッドX2を構成する基板7に反りが生じる場合がある。この基板7の反りを直して平坦にしようと外部から力を加えると、被覆部材229を破損してしまうおそれがある。
これに対して、被覆部材229は第2部位229bに第2空隙216bを有している。そのため、被覆部材229を硬化する際の第2部位229bにおける収縮を、第2空隙216bが変形することで緩和することができ、基板7の反りを低減することができる。
さらに、反った基板7を平坦にしようと外部から力を加えた際にも、第2空隙216bが変形することで圧縮応力の集中を緩和し、被覆部材229が破損しにくくなる。それゆえ、駆動IC11の封止性が保たれ、駆動IC11に不良が発生しにくくなる。
また、駆動IC11が、半田バンプにより電極と接続されている場合に、被覆部材229に外部から圧縮応力が加わると半田バンプがつぶれてしまい、つぶれた半田バンプが他の配線と短絡するおそれがある。
これに対して、被覆部材229は第2部位229bに第2空隙216bを有している。そのため、外部からの圧縮応力がかかった際に、第2空隙216bが変形することで、半田バンプに加わる圧縮応力を低減し、半田バンプがつぶれにくくなる。その結果、つぶれた半田バンプによる短絡が発生しにくくなる。
また、第2空隙216bは、駆動IC11cと接触している。言い換えると、第2空隙216bが駆動IC11cに面している。それにより、第2部位229bへの熱伝導が抑制される。その結果、駆動IC11により発生した熱は、第2部位229bに伝わりにくくなり、第2部位229bの熱膨張を抑えることができる。そのため、第2部位229bに圧縮応力が集中することを防ぎ、被覆部材229が破損しにくくなる。それゆえ、駆動IC11の封止性が保たれ、駆動IC11に不良が発生しにくくなる。
また、第2空隙216bと第3空隙216cとが連通している。そのため、第2部位229bおよび第4部位229dの変形をさらに可能にすることができる。その結果、第4部位229dに圧縮応力や引張応力が集中することを抑えることができ、被覆部材29が破損しにくくなる。
また、第2空隙216bと第3空隙216cとが連通しているため、主走査方向端に位置する発熱部の熱が、さらに第4部位229dから外部へと伝わりにくくなる。その結果、第4部位229dから熱が外部に放熱されることを抑えることができ、サーマルヘッドX2の主走査方向端の温度が低下しにくくなる。それゆえ、サーマルヘッドX2の主走査方向における温度のばらつきを低減することができる。
なお、第1空隙216aと第2空隙216bとが連通していると、第1部位229aおよび第2部位229bの変形をさらに可能にすることができる。その結果、第1部位229aに圧縮応力や引張応力が集中することを抑えることができ、被覆部材229が破損しにくくなる。その結果、駆動IC11の封止性を保つことができ、駆動IC11の不良が発生しにくくなる。
さらに、第2空隙216bおよび第3空隙216cが連通した空隙216は、断面視して、主走査方向における長さ(以下、幅と称する)が、下方の幅が、上方の幅よりも長くなっている。言い換えると、空隙216は、下方に向かうにつれて幅が大きくなっている。それにより、半田バンプに加わる圧縮応力をさらに低減することができる。なお、必ずしも第2空隙216bおよび第3空隙216cは連通していなくてもよい。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第1の実施形態であるサーマルヘッドX1を用いたサーマルプリンタZ1を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドX2をサーマルプリンタZ1に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドX1、X2を組み合わせてもよい。
例えば、電気抵抗層15を薄膜形成することにより、発熱部9の薄い薄膜ヘッドを例示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層15を厚膜形成することにより、発熱部9の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。
また、発熱部9が基板7の主面上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部9が基板7の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。
また、蓄熱層13は基板7の上面の全域に設けてもよい。
また、蓄熱層13上に共通電極17および個別電極19を形成し、共通電極17と個別電極19との間の領域のみに電気抵抗層15を形成することにより、発熱部9を形成してもよい。
なお、本明細書では、被覆部材29が、全ての駆動IC11をまたがって被覆している例を示したがこれに限定されるものではない。被覆部材29は、少なくとも2つの駆動ICを被覆するように設ければよく、他の駆動IC11を一体的に被覆しなくてもよい。この場合においても、被覆部材29が第1部位29aに第1空隙16aを有することにより、被覆部材29が破損する可能性を低減することができる。
なお、本明細書では、被覆部材29が、第1部位16aに第1空隙16aを有している例を示したが、これに限定されるものではない。被覆部材29は、少なくとも1つの空隙16を有していればよく、必ずしも第1部位29aに第1空隙16aを設けなくともよい。この場合においても、被覆部材29が第2部位29bに第2空隙16bまたは第4部位29dに第3空隙16cを有することにより、被覆部材29が破損する可能性を低減することができる。
なお、図4、図6では駆動IC11が3つの場合を例示したが、駆動IC11は2つもしくは4つ以上でもよい。
また、図4、図6では第3部位29cに空隙16が存在する例を示さなかったが、第3部位29cに空隙16が存在していてもよい。
X1、X2 サーマルヘッド
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
3 ヘッド基体
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
13 蓄熱層
14 接着層
16,216 空隙
16a,216a 第1空隙
16b,216b 第2空隙
16c,216c 第3空隙
29,229 被覆部材
29a,229a 第1部位
29b,229b 第2部位
29c,229c 第3部位
29d,229d 第4部位
31 コネクタ
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
3 ヘッド基体
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
13 蓄熱層
14 接着層
16,216 空隙
16a,216a 第1空隙
16b,216b 第2空隙
16c,216c 第3空隙
29,229 被覆部材
29a,229a 第1部位
29b,229b 第2部位
29c,229c 第3部位
29d,229d 第4部位
31 コネクタ
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の駆動を制御するための複数の駆動ICと、
複数の前記駆動ICを被覆する被覆部材と、を備え、
前記被覆部材は、隣り合う前記駆動IC間に設けられた駆動IC間領域を上下に伸ばした第1部位と、前記駆動ICの下に設けられた第2部位と、前記駆動ICの上に設けられた第3部位と、を有しており、
前記第1部位は、第1空隙を有していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記第1空隙が、前記駆動IC間領域に位置している、請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記第1空隙は、前記駆動ICと接触している、請求項2に記載のサーマルヘッド。
- 前記被覆部材は、前記第2部位に第2空隙を有している、請求項1から3のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記第2空隙は、前記駆動ICと接触している、請求項4に記載のサーマルヘッド。
- 前記第1空隙と前記第2空隙とが連通している、請求項4または5に記載のサーマルヘッド。
- 複数の前記駆動ICが主走査方向に所定の間隔をおいて配列されて駆動IC群を構成しており、
前記被覆部材は、前記駆動IC群の主走査方向端に設けられた第4部位を有し、
前記第4部位は、第3空隙を有している、請求項1から6のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 - 前記第3空隙は、前記駆動ICと接触している、請求項7に記載のサーマルヘッド。
- 前記第2空隙と前記第3空隙とが連通している、請求項7または8に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1から9のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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JP6081888B2 (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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