JP6426528B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、発熱部の駆動を制御する複数の駆動ＩＣと、複数の発熱部および複数の駆動ＩＣがそれぞれ電気的に接続された複数の第１電極と、複数の駆動ＩＣと共通して電気的に接続された第２電極とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、駆動ＩＣが複数の第１半田および第２半田を有しており、フリップチップ接続によって、駆動ＩＣが第１電極および第２電極に接続されたサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開平９−３９２８４号公報 特開２０１４−８７９３８号公報

しかしながら、上記に記載のサーマルヘッドは、駆動ＩＣを搭載する際に、第２半田がつぶれることにより、流れ出た第２半田が第１電極と接触し、短絡する可能性がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記発熱部の駆動を制御し、第１接続端子および第２接続端子を有する複数の駆動ＩＣと、複数の前記発熱部および複数の前記駆動ＩＣをそれぞれ電気的に接続する複数の第１電極と、複数の前記第１電極上に設けられた複数の第１めっきと、前記第１めっきおよび前記第１接続端子を電気的に接続する複数の第１半田と、複数の前記駆動ＩＣと共通して電気的に接続された第２電極と、前記第２電極上に設けられた複数の第２めっきと、前記第２めっきおよび前記第２接続端子を電気的に接続する複数の第２半田と、を備えている。また、平面視して、前記第２めっきの面積が、前記第１めっきの面積よりも大きい。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記発熱部の駆動を制御し、第１接続端子および第２接続端子を有する複数の駆動ＩＣと、複数の前記発熱部および複数の前記駆動ＩＣをそれぞれ電気的に接続する複数の第１電極と、複数の前記第１電極上に設けられた複数の第１めっきと、前記第１めっきおよび前記第１接続端子を電気的に接続する複数の第１半田と、複数の前記駆動ＩＣと共通して電気的に接続された第２電極と、前記第２電極上に設けられた複数の第２めっきと、前記第２めっきおよび前記第２接続端子を電気的に接続する複数の第２半田と、を備えている。また、平面視して、前記第２めっきが、前記第１電極に対して、前記第２接続端子よりも遠い側に配置されている。

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラ
テンローラとを備える。

本発明によれば、サーマルヘッドに短絡が生じる可能性を低減させることができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。 図１に示すサーマルヘッドの概略を示す平面図である。 図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は上面図、（ｂ）は底面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示しており、（ａ）はメッキパターンを示す平面図、（ｂ）はＩＣを搭載した状態の平面図である。 （ａ）は図５（ｂ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｂ）は図５（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示しており、（ａ）はＩＣを搭載した状態の平面図、（ｂ）は図８（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示しており、（ａ）はメッキパターンを示す平面図、（ｂ）はＩＣを搭載した状態の平面図である。 （ａ）は図９（ｂ）に示すＶ−Ｖ線断面図、（ｂ）は図９（ｂ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、各種電極の形状を概略的に示しており、保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示している。また、図４では封止部材１２が設けられる領域を斑点で示している。図６（ｂ）では、第１接続端子および第２接続端子をわかりやすいように、実線で示している。

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材２８とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材２８を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材２８は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。

放熱板１は、直方体形状をなしており、上面に基板７が載置される。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の上面と下面とを挟持するように設けられており、封止部材１２によりコネクタピン８が露出しないように被覆さ
れている。

コネクタ３１とヘッド基体３とは、導電性接合材２３（図３参照）により電気的に接続されている。導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電性接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、コネクタピン８で基板７を挟持することにより、ヘッド基体３の電極とコネクタピン８とを直接電気的に接続すればよい。

接着部材２８は、放熱体１の上面に配置されており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材２８としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７の上面には、蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７
ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。

また、個別電極１９は、一端が発熱部９に接続され、他端が駆動ＩＣ１１の下方にまで延びており、図５（ｂ）に示すように、駆動ＩＣ１１の下方に位置する個別電極１９上に第１めっき１４が設けられている。駆動ＩＣ１１の他端は、交互に副走査方向にずれて配置されている。

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されており、グランド電極４と信号電極６とを有している。

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されている。グランド電極４は、主走査方向に延びて設けられており、複数の駆動ＩＣ１１に共通して電気的に接続されている。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。

信号電極６は、個別電極１９とグランド電極４との間に配置されており、グランド電極４を取り囲むように設けられている。信号電極６は、駆動ＩＣ１１の下方を主走査方向に延びており、複数の駆動ＩＣ１１に共通して電気的に接続されている。

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。

駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。

図２，３に示すように、蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別
電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図２，３に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の上面上に位置しており、第２封止部材１２ｂは基板７の下面上に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するように設けられており、第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８を封止するように設けられている。

封止部材１２は、接続端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが同じ材料により形成されていてもよく、別の材料により形成されていてもよい。

図５，６を用いて、ヘッド基体３と駆動ＩＣ１１との電気的な接続について詳細に説明する。

ヘッド基体３と駆動ＩＣ１１とは、ヘッド基体３の第１めっき１４と、駆動ＩＣ１１の第１接続端子１８とが第１半田２２により電気的に接続されており、ヘッド基体３の第２めっき１６と、駆動ＩＣ１１の第２接続端子２０とが第２半田２２により電気的に接続されている。

第１めっき１４は、個別電極１９上に設けられており、第１めっき列１４ａと、第２めっき列１４ｂとを有している。第１めっき列１４ａは、第１めっき１４ｃにより構成されており、主走査方向に配列されている。第２めっき列１４ｂは、第１めっき１４ｄにより構成されており、主走査方向に配列されている。第１めっき列１４ａおよび第２めっき列１４ｂは、副走査方向に隣り合うように配列されており、第２めっき列１４ｂは、第１めっき列１４ａとグランド電極４との間に配列されている。

第１めっき１４は、平面視して、副走査方向に長い矩形状をなしており、個別電極１９の縁にかからないように形成されている。それにより、隣り合う個別電極１９同士が第１半田２０により短絡する可能性を低減することができる。

第１めっき１４の副走査方向の長さは、例えば、０．０９５μｍ〜０．１１５μｍとすることができ、第１めっき１４の主走査方向の長さは、例えば、０．０５５μｍ〜０．０７５μｍとすることができる。第１めっき列１４ａを構成する第１めっき１４ｃと、第２めっき列１４ｂを構成する第１めっき１４ｄは、同じ形状に形成されている。

第２めっき１６は、グランド電極４上に設けられており、主走査方向に配列されている。第２めっき１６は、主走査方向に配列されており、グランド電極４の縁にかかるように形成されている。第２めっき１６は、主走査方向に長い矩形状をなしている。

第２めっき１６の主走査方向の長さは、例えば、０．０９５μｍ〜０．１１μｍとすることができ、第２めっき１６の副走査方向の長さは、例えば、０．０６μｍ〜０．０８μｍとすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ１は、平面視したときに、第２めっき１６の面積が、第１めっき１４の面積よりも大きく構成されている。

第１めっき１４および第２めっき１６は、個別電極１９をＡｌにより形成した場合、例えば、Ａｕにより形成することができる。

駆動ＩＣ１１は、下面に第１接続端子１８と、第２接続端子２０とを有している。第１接続端子１８は、駆動ＩＣ１１の一方の長辺１１ａ側に、主走査方向に沿って複数配列されており、第２接続端子２０は、駆動ＩＣ１１の他方の長辺１１ｂ側に、主走査方向に沿って複数配列されている。

第１接続端子１８は、第１めっき１４に対応するように設けられており、副走査方向に隣り合うように２列設けられている。第２接続端子２０は、第２めっき１６に対応するように設けられている。

第１半田２２は、第１めっき１４と第１接続端子１８との間に配置されており、個別電極１９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。第２半田２４は、第２めっき１６と第２接続端子２０との間に配置されており、グランド電極４と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。第１半田２２および第２半田２４は、第１めっき１４および第２めっき１６をＡｕにより形成した場合、Ｓｎ−Ｐｂ系材料、Ｓｎ−Ａｇ系材料、Ｓｎ−Ｃｕ系材料、あるいはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系材料により形成することができる。

ここで、サーマルヘッドＸ１は、第１接続端子１８に第１半田２２が形成され、第２接続端子２０に第２半田２４が形成された駆動ＩＣ１１を、ヘッド基体３に搭載し、第１半田２２および第２半田２４を同時にリフローすることにより、ヘッド基体３に駆動ＩＣ１１を実装している。

第１半田２２および第２半田２４は、リフローされる際に、下方に設けられた個別電極１９およびグランド電極４により濡れ性が異なることとなる。すなわち、第２半田２４は、共通してグランド電極４に接続されているため、リフロー時の熱が、グランド電極４を通じて伝熱されることにより、昇温速度が第１半田２２よりも早くなる。そのため、第２半田２４は、第１半田２０に対して、リフローまでのゼロクロスタイムが短くなることにより、濡れ性が高くなる。そのため、第２半田２４は駆動ＩＣ１１搭載時に駆動ＩＣ１１の重さによりつぶれて、つぶれた第２半田２４が、信号電極６あるいは個別電極１９に接触し、短絡してしまう可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第２めっき１６の面積が、第１めっき１４の面積よりも大きいことから、第２半田２４がつぶれた場合においても、つぶれた第２半田２４が、面積の大きな第２めっき１６上に広がることとなる。その結果、つぶれた第２半田２４が、信号電極６あるいは個別電極１９に接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１に短絡が生じる可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第２めっき１６が、主走査方向に長く形成されている。すなわち、第２めっき１６の主走査方向における長さが、第２めっき１６の副走査方向に
おける長さよりも長い構成となっている。

それにより、つぶれた第２半田２４は、主走査方向に流れやすくなり、副走査方向に流れにくいこととなる。その結果、つぶれた第２半田２４が、信号電極６あるいは個別電極１９に接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ１に短絡が生じる可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、第１めっき１４が、副走査方向に長く形成されている。すなわち、第１めっき１４の副走査方向における長さが、第１めっき１４の主走査方向における長さよりも長い構成となっている。

それにより、第１めっき１４の平面視面積を小さくすることなく、主走査方向における個別電極１９の長さを短くすることができ、個別電極１９の配線ピッチを短くすることができる。それにより、個別電極１９の配線を密にすることができ、高精細なサーマルヘッドＸ１を提供することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第２めっき１６の面積が、第１めっき１４の面積の１．１〜５．０倍であることが好ましい。それにより、つぶれた第２めっき１６が、信号電極６あるいは個別電極１９に接触する可能性を低減することができる。

サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第１接続端子１８の面積重心が、第１めっき１４の面積重心と重なることが好ましい。また、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第２接続端子２０の面積重心が、第２めっき１６の面積重心と重なることが好ましい。それにより、リフロー時に溶融した第１半田２２および第２半田２４の重心が、それぞれ第１接続端子１８および第１めっき１４の面積重心と、第２接続端子２０および第２めっき１６の面積重心と重なることとなり、第１半田２２および第２半田２４の内部に応力が生じにくい構成となる。その結果、第１めっき１４および第２めっき１６上に、第１半田２２および第２半田２４を留まらせやすくすることができる。

なお、第１めっき１４および第２めっき１６を矩形状に形成する例を示したが、第１めっき１４および第２めっき１６は、台形状、円形状、あるいは楕円形状等、他の形状をなしていてもよい。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。

図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像
紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドＸ２は、第２めっき１１６の形状および配置と、第２半田１２４の形状が、サーマルヘッドＸ１の第２めっき１６の形状および配置と、第２半田２４の形状と異なっている。その他の構成は、サーマルヘッドＸ１と同様であり、説明を省略する。

第２めっき１１６は、主走査方向に複数配列されており、主走査方向に長く形成されている。第２めっき１１６は、グランド電極４の縁４ａ上に形成されておらず、縁４ａと離間して配置されている。第２めっき１１６は、個別電極１９に対して、第２接続端子２０よりも遠い側に配置されている。すなわち、第２めっき１１６は、第２接続端子２０よりも駆動ＩＣ１１の他方の長辺１１ｂ側に配置されている。

そのため、サーマルヘッドＸ２は、第２めっき１１６と、信号配線６および個別電極１９との距離が長い構成となる。その結果、第２半田１２４がつぶれた場合においても、つぶれた第２半田１２４と、信号配線６および個別電極１９との距離が長くなり、つぶれた第２半田１２４が、信号配線６および個別電極１９に接触する可能性を低減することができる。

また、第２めっき１１６は、主走査方向に長く形成されていることから、第２半田１２４がつぶれた場合においても、つぶれた第２半田１２４は、主走査方向に流れやすい構成となり、信号配線６および個別電極１９と接触する可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ２では、平面視したときの、第１めっき１４の面積と、第２めっき１１６の面積とが同程度である例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第２めっき１１６は、個別電極１９に対して、第２接続端子２０よりも遠い側に配置されており、かつ、平面したときに、第２めっき１１６の面積が第１めっき１４の面積よりも大きい構成であってもよい。その場合においては、つぶれた第２半田１２４が、信号
配線６および個別電極１９と接触する可能性をさらに低減することができる。

＜第３の実施形態＞
図９，１０を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第１めっき２１４、第２めっき２１６、第１半田２２２、および第２半田２２４がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成は同様である。

個別電極１９は、第２めっき列２１４ｂが形成される部位が、第１めっき列２１４ａが形成される部位よりも信号電極６側に配置されており、第１めっき列２１４ａが形成される部位の間にくびれ部１９ａを有している。

第１めっき２１４は、第１めっき列２１４ａと第２めっき列２１４ｂとを有しており、第１めっき列２１４ａは第１めっき２１４ｃにより構成されており、第２めっき列２１４ｂは第１めっき２１４ｄにより構成されている。そして、第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄの副走査方向における長さが、第１めっき列２１４ａを構成する第１めっき２１４ｃの副走査方向における長さよりも短く形成されている。

それにより、第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄが、個別電極１９のくびれ部１９ａにまで形成される可能性を低減することができる。そのため、第１半田２２２が、くびれ部１９ａ上に形成されることを抑制することができ、隣り合う個別電極１９上に設けられた第１半田２２同士が接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ３が、短絡する可能性を低減することができる。

第１めっき列２１４ａを構成する第１めっき２１４ｃの副走査方向の長さは、例えば、０．１１μｍ〜０．１３μｍとすることができ、主走査方向の長さは、例えば、０．０６μｍ〜０．０７μｍとすることができる。

第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄの副走査方向の長さは、例えば、０．１μｍ〜０．１２μｍとすることができ、主走査方向の長さは、例えば、０．０５μｍ５〜０．０７５μｍとすることができる。

第２めっき２１６の主走査方向の長さは、例えば、０．０７μｍ〜０．９５μｍとすることができ、第２めっき１６の副走査方向の長さは、例えば、０．０２μｍ〜０．０５μｍとすることができる。

第２めっき２１６は、グランド電極４上に設けられており、第２めっき２１６の平面視面積は、第１めっき２１４の平面視面積よりも小さく形成されている。より詳細には、第２めっき２１６の平面視面積は、第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄの平面視面積よりも小さく形成されている。

第１めっき列２１４ａを構成する第１めっき２１４ｃの副走査方向の長さは、例えば、０．１１μｍ〜０．１３μｍとすることができ、主走査方向の長さは、例えば、０．０６μｍ〜０．０７μｍとすることができる。

第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄの副走査方向の長さは、例えば、０．１μｍ〜０．１２μｍとすることができ、主走査方向の長さは、例えば、０．０５５μｍ〜０．０７５μｍとすることができる。

第２めっき２１６の主走査方向の長さは、例えば、０．０７μｍ〜０．９５μｍとすることができ、第２めっき１６の副走査方向の長さは、例えば、０．０２μｍ〜０．０５μ
ｍとすることができる。

ここで、第２めっき２１６上に設けられた第２半田２２４は、第１めっき２１４上に設けられた第１半田２２２よりも濡れ性が高くなり、第２半田２２４がつぶれる可能性がある。そのため、第２半田２２４の高さが、第１半田２２２の高さよりも低くなり駆動ＩＣ１１が傾斜する場合がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ３は、第２めっき２１６の平面視面積は、第１めっき２１４の平面視面積よりも小さく形成されているため、第２半田２２４が広がりにくい構成となる。その結果、第２半田２２４がつぶれにくくなり、第２半田２２４の高さが、第１半田２２２の高さよりも低くなる可能性を低減することができる。それゆえ、駆動ＩＣ１１が傾斜する可能性を低減することができる。

さらに、サーマルヘッドＸ３は、個別電極１９に対して、第２めっき２１６は、第２接続端子２０よりも遠い側に配置されている。そのため、第２半田２２４が、信号電極６およびグランド電極４に接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ３に短絡が生じる可能性を低減することができる。

また、第１めっき列２１４ａを構成する第１めっき２１４ｃと、第２めっき列２１４ｂを構成する第１めっき２１４ｄとが、主走査方向にずれて配列されており、平面視して、第２めっき２１６が、第１めっき列２１４ａを構成する第１めっき２１４ｃと副走査方向に対向するように配置されている。

そのため、第２半田２２４がつぶれた場合においても、第２めっき２１４ｃの近くに第１めっき２１４が配置されていないことから、第２半田２２４と第１半田２２２とが接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ３が短絡する可能性を低減することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。

例えば、サーマルヘッドＸ１とサーマルヘッドＸ２とを組み合わせてもよい。すなわち、サーマルヘッドＸ１は、平面視して、第２めっき１６が第２接続端子２０よりも信号電極６側に配置ており、かつ、第２めっき１６の平面視面積が、第１めっき１４の平面視面積よりも大きい構成としてもよい。その場合においても、つぶれた第２半田２４が、信号電極６あるいはグランド電極４に接触する可能性を低減することができる。

また、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。

また、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接接続した例を示したがこれに限定されるものではない。ヘッド基体３に配線基板を電気的に接続して、ヘッド基体３に電圧を供給してもよい。

また、発熱部９が基板７の第１主面７ｆ上に形成された平面ヘッドを例示して説明した
が、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。

また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に下地部１３を形成してもよい。

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。

なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。

Ｘ１〜Ｘ３ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱板
３ ヘッド基体
４ グランド電極（第２電極）
６ 信号電極
７ 基板
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１１ａ 一方の長辺
１１ｂ 他方の長辺
１３ 蓄熱層
１４ 第１めっき
１４ａ 第１めっき列
１４ｂ 第２めっき列
１５ 電気抵抗層
１６ 第２めっき
１７ 共通電極
１８ 第１接続端子
１９ 個別電極（第１電極）
２０ 第２接続端子
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２２ 第１半田
２４ 第２半田
２５ 保護層
２７ 被覆層
３１ コネクタ

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記発熱部の駆動を制御し、第１接続端子および第２接続端子を有する複数の駆動ＩＣと、
   複数の前記発熱部および複数の前記駆動ＩＣをそれぞれ電気的に接続する複数の第１電極と、
   複数の前記第１電極上に設けられた複数の第１めっきと、
   前記第１めっきおよび前記第１接続端子を電気的に接続する複数の第１半田と、
   複数の前記駆動ＩＣと共通して電気的に接続された第２電極と、
   前記第２電極上に設けられた複数の第２めっきと、
   前記第２めっきおよび前記第２接続端子を電気的に接続する複数の第２半田と、を備え、
   平面視して、前記第２めっきの面積が、前記第１めっきの面積よりも大きいことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 平面視して、前記第２めっきが、前記第１電極に対して、前記第２接続端子よりも遠い側に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 基板と、
   前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記発熱部の駆動を制御し、第１接続端子および第２接続端子を有する複数の駆動ＩＣと、
   複数の前記発熱部および複数の前記駆動ＩＣをそれぞれ電気的に接続する複数の第１電極と、
   複数の前記第１電極上に設けられた複数の第１めっきと、
   前記第１めっきおよび前記第１接続端子を電気的に接続する複数の第１半田と、
   複数の前記駆動ＩＣと共通して電気的に接続された第２電極と、
   前記第２電極上に設けられた複数の第２めっきと、
   前記第２めっきおよび前記第２接続端子を電気的に接続する複数の第２半田と、を備え、
   平面視して、前記第２めっきが、前記第１電極に対して、前記第２接続端子よりも遠い側に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
4. 平面視して、前記第２めっきの面積が、前記第１めっきの面積よりも小さいことを特徴とする、請求項３に記載のサーマルヘッド。
5. 前記第２めっきが、主走査方向に長く形成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記第１めっきが、副走査方向に長く形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 主走査方向に前記第１めっきが配列された第１めっき列と、
   前記第１めっき列と第２電極との間に配置され、主走査方向に前記第１めっきが配列された第２めっき列とを有しており、
   前記第２めっき列を構成する前記第１めっきの副走査方向における長さが、前記第１めっき列を構成する前記第１めっきの副走査方向における長さよりも短い、請求項６に記載のサーマルヘッド。
8. 前記第１めっき列を構成する前記第１めっきと、前記第２めっき列を構成する前記第１めっきとが、主走査方向にずれて配列されており、
   前記第２めっきが、前記第１めっき列を構成する第１めっきと副走査方向に対向している、請求項７に記載のサーマルヘッド。
9. 請求項１〜８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
   前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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