JPS62185342A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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JPS62185342A
JPS62185342A JP61026252A JP2625286A JPS62185342A JP S62185342 A JPS62185342 A JP S62185342A JP 61026252 A JP61026252 A JP 61026252A JP 2625286 A JP2625286 A JP 2625286A JP S62185342 A JPS62185342 A JP S62185342A
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JP
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foam
chip
resin
rubber
semiconductor device
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JP61026252A
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English (en)
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Kunihito Sakai
酒井　国人
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止形半導体装置、特に集積回路、ダ
イオード、トランジスタ、混成集積回路。
コンデンサー、抵抗体等を外的環境から保護するために
、全体を樹脂で封止した樹脂封止形半導体装置に関する
ものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の樹脂封止形半導体装置の断面を示し、図
中１はリードフレーム（図示せず）を構成する複数のリ
ード、２はチップ４とリード１を電気的に接合する複数
のボンディングワイヤ、３はチップ４を半田等で固定す
るためのダイパッド、７はエポキシ樹脂、シリコン樹脂
等の封止樹脂である。
次に従来の樹脂封止形半導体装置の封止方法について説
明する。
チップ４を半田等を用いてダイパット３に固定し、該チ
ップ４とリード１をポンディングワイヤ２で電気的に接
合する。その後外的環境から全体を保護す、るためにこ
れをエポキシ樹脂７等でトランスファ成形法により封止
する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の樹脂封止形半導体装置は以上のように構成されて
いるので、チップ４．ダイパット３およびボンディング
ワイヤ２など（以下チップ４等と称す）と封止樹脂７が
直接接触しているため、樹脂やチップ等との熱膨張差や
封止樹脂７の硬化収縮により応力が生じ、チップ４等の
断線や変形が発生するという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、チップやボンディングワイヤ等の変形、断線
を防止でき、信頼性の高い樹脂封止形半導体装置を得る
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る樹脂封止形半導体装置は、チップ等の一
部あるいは全体に粘着剤か接着剤を用いて熱可塑性樹脂
の発泡体を付着し、これを熱硬化性封止樹脂で封止した
後、これを上記発泡体の軟化温度以上に加熱し発泡体の
体積を収縮させ、上記封止樹脂の内部に空洞を形成した
ものである。
〔作用〕
この発明においては、発泡体をその軟化点以上に加熱す
ることにより、発泡体の体積を収縮させ封止樹脂の内側
に空洞を形成したから、チップ等は封止樹脂と直接接触
せず、このためチップ等と封止樹脂との熱膨張差や封止
樹脂の硬化収縮による応力は生じない。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図（４）〜（Ｃ１は本発明の一実施例による樹脂封
止形半導体装置の断面を示し、図において、■はリード
フレーム（図示せず）の一部を構成する複数のリード、
２はチップ４とリード１を電気的に接続するボンディン
グワイヤ（直径２０μｍ）、３はチップ４を半田等で固
定するためのダイパッド、４はチップ、５はチップ４等
を被う加熱により硬化するゴムであり、例えば他にウレ
タンゴム、イソプレンゴム、クロロブレンゴムなどのゴ
ムが考えられ、この実施例ではシリコンゴムを用いてい
る。またこのシリコンゴム５には、発泡体６が混入され
ている。６は膨張して内部が空洞になった発泡体で、そ
の外壁はポリビニリデンクロライド。
アクリルニトリル、メチルメタアクリレートポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびこれらの共重
合体等の熱可塑性樹脂からなる。
該発泡体６は軟化点温度以上に熱加熱すると外壁が破れ
空洞内部の気泡と分離して体積が収縮する。
７はエポキシ樹脂、シリコン樹脂等の封止樹脂、８は発
泡体１６が熱軟化収縮してできた空洞である。
次に製造方法について説明する。
まず第１図（ａ）のごとくチップ４をダイパット３に半
田等を用いて固定し、ボンディングワイヤ２をチップ４
とり一１！１に配線し、必要な全ての組立を完了した後
、発泡体６を任急の割合で混入した流動性のあるシリコ
ンゴム５をチップ４等に付着させ、発泡体６が軟化しな
い温度以下でシリコンゴム５を硬化させて発泡体６を固
定する。
次に第１図（ｂｌのごと〈従来と同様にチップ４等を外
的環境から保護するために、全体をエポキシ樹脂などの
封止樹脂７で封止する。この時、チップ４やダイパット
−３にはシリンゴム５が付着しているので、封止樹脂７
はシリコンゴム５と接触し、チップ４等と直接接触する
ことはない。次にチップ４への低応力化を図るため、発
泡体６をその軟化点温度以上に加熱して溶解する。この
とき微粒子状の発泡体６は熱で外壁が収縮破壊して、シ
リコンゴム５中に均一分散していた発泡体６は互いに融
着凝集し、これにより第１図（Ｃ１に示すごとく、チッ
プ４等の周囲に空洞ができる。
このように本実施例ではチップ等と封止樹脂が直接接触
しないようにそれらの間に空洞を形成したので、チップ
等が熱膨張差や硬化収縮による応力を受けて、変形した
り断線したりするのを防止できる。
また、上記実施例では、微粒子状の発泡体６を混入した
シリコンゴム５を用いて空洞を形成したが、必ずしもこ
れに限定されるものでない。
第２図は他の実施例の構成を示す断面図であり、図中、
１〜８は第１図に示すものと同一で、９は発泡体６と同
じ材質で板状に発泡した発泡シート、１０は発泡シート
９がチップ４およびグイバット３から移動しないように
するシリコンゴム、ウレタンゴム等の粘着剤である。
この実施例では第２図（ａｌに示すごとく、発泡シート
９をチップ４の上部とグイバット３の下部に粘着剤１０
で固定し、全体を封止樹脂７で封止し、その後上記実施
例と同様に、発泡シート９をその軟化点温度以上に加熱
して溶融収縮させ、第２図ｆｂ）の如く空洞８を形成す
る。このようにして空洞を形成した場合も上記実施例と
同様な効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、熱によって軟化収縮
する発泡体をチップ等に付着した後、全体を封止樹脂で
封止し、発泡体の軟化点温度に全体を加熱することによ
り、内部に空洞を形成したので、チップやボンディング
ワイヤ等が封止樹脂の硬化収縮や熱膨張差による応力を
受けて破損するのを防止でき、この結果信頼性の高い樹
脂封止形半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による樹脂封止形半導体装置
の断面図、第２図は他の実施例を示す断面図、第３図は
従来の樹脂封止形半導体装置の断面図である。 図において、■はリード、２はボンディングワイヤ、３
はダイバ・ノド、４はチップ、５はシリコンゴム、６ば
マイクロカプセル（発泡体）、７は封止樹脂、８は空洞
、９は発泡シート、１０は粘着剤である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂封止形半導体装置において、 ダイパッドに固定されボンディングワイヤに接続された
    チップの一部あるいは全周囲に、中空の熱可塑性樹脂の
    発泡体を付着し、 全体を熱硬化性樹脂で封止し、 その後これを発泡体の軟化温度以上で加熱し、上記熱硬
    化性樹脂の内部に空洞を形成してなることを特徴とする
    樹脂封止形半導体装置。
  2. （２）上記発泡体は膨張済のマイクロカプセルの球体微
    粒子あるいは板状のポリエチレン、ポリスチレン、ポリ
    プロピレン、ポリビニリデンクロライド、ポリ塩化ビニ
    ルであり、上記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止形半
    導体装置。
JP61026252A 1986-02-08 1986-02-08 樹脂封止形半導体装置 Pending JPS62185342A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2017051919A1 (ja) * 2015-09-26 2017-03-30 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
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