JP5908810B2 - サーマルヘッド、およびサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。

従来から、基板上に絶縁体層が設けられており、当該絶縁体層と基板との間に設けられた第１発熱部と、絶縁体層上に設けられた第２発熱部とが、交互に並んで配置されたサーマルヘッドが知られている。（例えば、特許文献１参照）。

特開昭６１-０３１２６８号公報

しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、印画を行う際に、第１発熱部および第２発熱部において繰り返し熱が生じる。特に、第１発熱部において繰り返し熱が生じるため、第１発熱部上に設けられた絶縁体層は、当該熱の伝搬によって膨張および収縮を繰り返すことになる。絶縁体層が膨張および収縮を繰り返すと、熱応力によって絶縁体層が基板から剥がれてしまう可能性があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁体層が基板から剥がれてしまう可能性を低減することができるサーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。

本発明のサーマルヘッドにおける一態様は、基板と、該基板上に設けられており、一部が第１発熱部として機能する第１抵抗体層と、前記基板上に設けられており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第１配線電極と、前記基板上に設けられており、前記第１発熱部を被覆する絶縁体層と、前記第１発熱部を挟んで前記第１配線電極とは反対側の前記基板上に位置しており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第２配線電極と、を備え、前記第１配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗
体層とで前記絶縁体層を挟み込む第１端部を有しており、前記第２配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗体層とで前記絶縁体層を挟み込む第２端部を有している。また、本発明のサーマルヘッドにおける他の態様は、基板と、該基板上に設けられており、一部が第１発熱部として機能する第１抵抗体層と、前記基板上に設けられており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第１配線電極と、前記基板上に設けられており、前記第１発熱部を被覆する絶縁体層と、を備え、前記第１配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗体層とで前記絶縁体層を挟み込む第１端部を有しており、前記絶縁体層は、凸曲面を有しており、前記第１端部は、前記凸曲面上に位置している、サーマルヘッド。

本発明のサーマルプリンタにおける一態様は、本発明に係るサーマルヘッドと、前記第１発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記第１発熱部上に記録媒体を押圧するためのプラテンローラと、を備えている。

本発明のサーマルヘッド、およびサーマルプリンタは、絶縁体層が基板から剥がれてしまう可能性を低減することができる、という効果を奏する。

本実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１中に示したＩ−Ｉ線断面図である。 図１中に示したＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。 図１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した斜視図である。 図２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。 図３中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した図である。 図２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。 本実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。 変形例１に係るサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図１０中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図１０中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。 図１０中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係るサーマルヘッド、およびサーマルプリンタは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１〜図３に示すように、本実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体１、配線基板５、および放熱体９を備えている。なお、図１では、配線基板５の図示は省略し、配線基板５が配置される領域を点線で示す。

ヘッド基体１は、記録媒体に印字あるいは印画を行う役割を有する。ヘッド基体１は、基板１１、蓄熱層１２、第１抵抗体層１３、絶縁体層１４、第１配線電極１５、第２配線電極１６、第２抵抗体層１７、第３配線電極１８、第４配線電極１９、駆動素子２０、第１接続電極２１、第２接続電極２２、第１保護層２３、および第２保護層２４を有する。なお、図１では、説明の便宜上、第１保護層２３および第２保護層２４の図示は省略する。

基板１１は、上述した各部材を支持する役割を有する。基板１１は、第１主面１１Ａ、第１主面１１Ａの反対側に位置する第２主面１１Ｂ、第１主面１１Ａと第２主面１１Ｂとの間に位置する第１端面１１Ｃ、および第１端面１１Ｃの反対側に位置する第２端面１１Ｄを有している。基板１１の構成材料としては、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料が挙げられる。

蓄熱層１２は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａで発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める役割を有する。蓄熱層１２は、基板１１の第１主面１１Ａ上の全面に亘って設けられている。なお、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１２は、表面が平坦に形成されているが、これに限らない。蓄熱層１２は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａの配列方向（以下、主走査方向と称する。）に沿って、当該第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａの下の領域に位置する凸部を有していてもよい。蓄熱層１２が凸部を有していると、印画を行う際に、記録媒体に対して第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａが位置する領域を良好に押し当てることができる。

蓄熱層１２の構成材料としては、例えば、ガラス材料が挙げられる。なお、ガラス材料は、熱伝導性が低いことが好ましい。蓄熱層１２の形成方法としては、例えば、ガラス粉末に、任意の有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷等によって基板１１の第１主面１１Ａ上に塗布し、これを焼成する。これにより、蓄熱層１２が形成される。

次に、図１〜図３に加えて、図４〜図６を参照しながら、第１抵抗体層１３、絶縁体層
１４、第１配線電極１５、および第２配線電極１６について説明する。なお、図４は、図１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した図である。また、図５は、図１中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ１を拡大した斜視図である。また、図６は、図２中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｂ１を拡大した図である。図４および図５では、説明の便宜上、第１保護層２３および第２保護層２４の図示は省略する。

第１抵抗体層１３は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。具体的には、第１抵抗体層１３は、蓄熱層１２と第１配線電極１５および第２配線電極１６との間に介在しており、平面視して、第１配線電極１５および第２配線電極１６と略同一形状に形成されている。なお、第１抵抗体層１３は、蓄熱層１２と第１配線電極１５および第２配線電極１６との間に介在していなくともよく、平面視して第１配線電極１５と第２配線電極１６との間に位置していればよい。

第１抵抗体層１３の一部は、平面視して、第１配線電極１５と第２配線電極１６との間において、第１発熱部１３ａとして機能する。第１発熱部１３ａは、記録媒体に対して印画を行う役割を有する。なお、サーマルヘッドＸ１では、第１発熱部１３ａは、平面視して、第１配線電極１５と第２配線電極１６との間において、第１配線電極１５および第２配線電極１６から露出した第１抵抗体層１３の全部を指すが、これに限らない。第１発熱部１３ａは、平面視して、第１配線電極１５と第２配線電極１６との間において、第１配線電極１５および第２配線電極１６から露出した第１抵抗体層１３の一部であってもよい。また、図１では、第１発熱部１３ａは、１２箇所に配置されているが、これは、説明の便宜上簡略化して記載したものであり、これに限らない。

第１抵抗体層１３の構成材料としては、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗率の比較的高い材料が挙げられる。また、第１抵抗体層１３は、例えば、スパッタリング法等の薄膜形成技術によって基板１１上に形成され、フォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術等によって所定の形状に加工される。ここで、蓄熱層１２と第１抵抗体層１３との間には、耐エッチング層が設けられていてもよい。耐エッチング層が設けられていると、第１抵抗体層１３をエッチング技術によって所定の形状に加工する際に、過度なエッチングを抑制することができ、蓄熱層１２と第１抵抗体層１３との密着性が低下する可能性を低減することができる。また、上記のとおり、過度なエッチングを抑制することができるため、蓄熱層１２および当該蓄熱層１２上に設けられた部材のステップカバレッジ性が低下する可能性を低減することができる。

絶縁体層１４は、平面視における第１発熱部１３ａと第２発熱部１７ａとの離間距離を相対的に短くする役割を有する。絶縁体層１４は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。具体的には、絶縁体層１４は、蓄熱層１２上に設けられており、第１発熱部１３ａを被覆している。絶縁体層１４は、基板１１の長辺に沿って帯状に位置している。

絶縁体層１４の構成材料としては、例えば、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡｌＯＮ等が挙げられる。絶縁体層１４の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは印刷・焼成法が挙げられる。

第１配線電極１５は、第１発熱部１３ａに電力を供給する役割を有する。第１配線電極１５は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。具体的には、第１配線電極１５は、第１抵抗体層１３上に設けられており、当該第１抵抗体層１３に電気的に接続されている。

第１配線電極１５は、第１下側配線電極１５Ａおよび第１上側配線電極１５Ｂを有する
。第１下側配線電極１５Ａは、第１抵抗体層１３上に位置している。第１下側配線電極１５Ａは、基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層１３と絶縁体層１４との間に延在した第１延在部１５Ａａを有している。また、第１上側配線電極１５Ｂは、第１残留抵抗体層Ｒ１を介して、第１下側配線電極１５Ａ上に位置している。第１上側配線電極１５Ｂは、絶縁体層１４上に位置する第１端部１５Ｂａを有している。

なお、第１残留抵抗体層Ｒ１は、後述する第２抵抗体層１７の形成過程において、第１下側配線電極１５Ａ上に残留した部材である。このため、第１残留抵抗体層Ｒ１はなくともよく、第１下側配線電極１５Ａおよび第１上側配線電極１５Ｂは、一体として形成されていてもよい。なお、サーマルヘッドＸ１では、第１残留抵抗体層Ｒ１に設けられた図示しない複数の微細な短絡孔を介して、第１下側配線電極１５Ａと第２下側配線電極１６Ａとが電気的に接続されている。

第２配線電極１６は、第１発熱部１３ａに電力を供給する役割を有する。第２配線電極１６は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。具体的には、第２配線電極１６は、第１抵抗体層１３上に設けられており、第１発熱部１３ａを挟んで第１配線電極１５とは反対側に位置している。第２配線電極１６は、第１抵抗体層１３に電気的に接続されている。

第２配線電極１６は、第２下側配線電極１６Ａおよび第２上側配線電極１６Ｂを有する。第２下側配線電極１６Ａは、第１抵抗体層１３上に位置している。第２下側配線電極１６Ａは、基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層１３と絶縁体層１４との間に延在した第２延在部１６Ａａを有する。第２上側配線電極１６Ｂは、第２残留抵抗体層Ｒ２を介して、第２下側配線電極１６Ａ上に位置している。第２下側配線電極１６Ａは、絶縁体層１４上に位置する第２端部１６Ｂａを有する。

なお、第２残留抵抗体層Ｒ２は、第１残留抵抗体層Ｒ１と同様に、第２抵抗体層１７の形成過程において、第２下側配線電極１６Ａ上に残留した部材である。このため、第２残留抵抗体層Ｒ２はなくともよく、第２下側配線電極１６Ａおよび第２上側配線電極１６Ｂは、一体として形成されていてもよい。なお、サーマルヘッドＸ１では、第２残留抵抗体層Ｒ２に設けられた図示しない複数の微細な短絡孔を介して、第２下側配線電極１６Ａと第２上側配線電極１６Ｂとが電気的に接続されている。

第１配線電極１５および第２配線電極１６の構成材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、または銅のうちいずれか一種の金属、またはこれらを主成分とした合金が挙げられる。第１配線電極１５および第２配線電極１６は、例えば、スパッタリング法等の薄膜形成技術によって形成され、フォトリソグラフィー技術あるいはエッチング技術等によって所定の形状に加工される。

次に、図１〜６に加えて、図７を参照しながら、第２抵抗体層１７、第３配線電極１８、および第４配線電極１９について説明する。なお、図７は、図３中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ｃ１を拡大した図である。

第２抵抗体層１７は、絶縁体層１４を跨いで基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられており、サーマルヘッドＸ１の主走査方向に沿って、第１抵抗体層１３と交互に並んで配置されている。具体的には、第２抵抗体層１７は、第３残留抵抗体層Ｒ３上、第４残留抵抗体層Ｒ４上、第１残留配線電極Ｓ１上、および第２残留配線電極Ｓ２上に設けられている。なお、第３残留抵抗体層Ｒ３および第４残留抵抗体層Ｒ４は、第１抵抗体層１３の形成過程において、基板１１の第１主面１１Ａ上に残留した部材である。また、第１残留配線電極Ｓ１は、第１配線電極１５の形成過程において、第３残留抵抗体層Ｒ３上に残留した
部材である。また、第２残留配線電極Ｓ２は、第２配線電極１６の形成過程において、第４残留抵抗体層Ｒ４上に残留した部材である。このため、第３残留抵抗体層Ｒ３、第４残留抵抗体層Ｒ４、第１残留配線電極Ｓ１、および第２残留配線電極Ｓ２はなくともよく、第２抵抗体層１７は、蓄熱層１２上に直接形成されていてもよい。

第２抵抗体層１７は、蓄熱層１２と第３配線電極１８および第４配線電極１９との間に介在しており、第３配線電極１８および第４配線電極１９と略同一形状に形成されている。なお、第２抵抗体層１７は、蓄熱層１２と第３配線電極１８および第４配線電極１９との間に介在していなくともよく、平面視して第３配線電極１８と第４配線電極１９との間に位置していればよい。

絶縁体層１４上に位置する第２抵抗体層１７の一部は、平面視して、第３配線電極１８と第４配線電極１９との間において、第２発熱部１７ａとして機能する。第２発熱部１７ａは、第１発熱部１３ａと同様に、記録媒体に対して印画を行う役割を有する。第２発熱部１７ａは、平面視して、サーマルヘッドＸ１の主走査方向に沿って、第１発熱部１３ａと交互に並んで配置されている。具体的には、絶縁体層１４下に位置する第１発熱部１３ａと絶縁体層１４上に位置する第２発熱部１７ａとが、平面視して、交互に並んで配置されている。このため、サーマルヘッドＸ１では、平面視して、主走査方向における第１発熱部１３ａと第２発熱部１７ａとの離間距離を相対的に短くすることができる。そのため、平面視して隣り合う第１発熱部１３ａと第２発熱部１７ａとの干渉が相対的に小さくなってしまうことにより印画品位が低下してしまう可能性を低減することができる。

なお、サーマルヘッドＸ１では、第２発熱部１７ａは、平面視して、第３配線電極１８と第４配線電極１９との間において、第３配線電極１８および第４配線電極１９から露出した第２抵抗体層１７の全部を指すが、これに限らない。第２発熱部１７ａは、平面視して、第３配線電極１８と第４配線電極１９との間において、第３配線電極１８および第４配線電極１９から露出した第２抵抗体層１７の一部であってもよい。

また、図１では、第２発熱部１７ａは、第１発熱部１３ａと同様に、１２箇所に配置されているが、これは、説明の便宜上簡略化して記載したものであり、これに限らない。

また、サーマルヘッドＸ１では、第１発熱部１３ａの平面視における面積は、第２発熱部１７ａの平面視における面積と略同一であるが、これに限らない。第１発熱部１３ａの平面視における面積は、第２発熱部１７ａの平面視における面積よりも小さくともよい。第１発熱部１３ａの平面視における面積が第２発熱部１７ａの平面視における面積よりも小さいと、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａに対して同一の印加電圧及びパルス時間条件を与えて印画を行う際に、記録媒体から遠い側に位置する第１発熱部１３ａにおいて、単位体積あたりの熱エネルギーを第２発熱部１７ａよりも大きくすることができる。

第２抵抗体層１７の構成材料および形成方法としては、第１抵抗体層１３と同様のものが挙げられる。

第３配線電極１８は、第２発熱部１７ａに電力を供給する役割を有する。第３配線電極１８は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられており、サーマルヘッドＸ１の主走査方向に沿って、第１配線電極１５と交互に並んで配置されている。具体的には、第３配線電極１８は、第２抵抗体層１７上に位置しており、当該第２抵抗体層１７に電気的に接続されている。また、第３配線電極１８は、絶縁体層１４上に位置する第３端部１８ａを有する。

なお、第３配線電極１８は、第２抵抗体層１７に設けられた図示しない複数の微細な短絡孔を介して、第１残留配線電極Ｓ１に電気的に接続されていてもよい。第３配線電極１８が第１残留配線電極Ｓ１に電気的に接続されていると、第３配線電極１８および第１残留配線電極Ｓ１によって、第２発熱部１７ａに対して電力を供給することができる。すなわち、第２発熱部１７ａに対して電力を供給するための配線電極における抵抗値が低下し、電力損失を低減することができる。
役割を果たす第３配線電極１８の抵抗値を下げることができる。

第４配線電極１９は、第２発熱部１７ａに電力を供給する役割を有する。第４配線電極１９は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられており、サーマルヘッドＸ１の主走査方向に沿って、第２配線電極１６と交互に並んで配置されている。具体的には、第４配線電極１９は、第２発熱部１７ａを挟んで第３配線電極１８の反対側に設けられており、第２抵抗体層１７上に位置している。第４配線電極１９は、第２抵抗体層１７に電気的に接続されている。また、第４配線電極１９は、絶縁体層１４上に位置する第４端部１９ａを有する。

なお、第４配線電極１９は、第２抵抗体層１７に設けられた図示しない複数の微細な短絡孔を介して、第２残留配線電極Ｓ２に電気的に接続されていてもよい。第４配線電極１９が第２残留配線電極Ｓ２に電気的に接続されていると、第４配線電極１９および第２残留配線電極Ｓ２によって、第２発熱部１７ａに対して電力を供給することができる。すなわち、第２発熱部１７ａに対して電力を供給するための配線電極における抵抗値が低下し、電力損失を低減することができる。
第４配線電極１９が第２残留配線電極Ｓ２に電気的に接続されていると、第４配線電極１９の抵抗値を下げることができる。

第３配線電極１８および第４配線電極１９の構成材料および形成方法としては、第１配線電極１５および第２配線電極１６と同様のものが挙げられる。

このように、サーマルヘッドＸ１では、第１配線電極１５および第２配線電極１６から電力を供給される第１発熱部１３ａと、第３配線電極１８および第４配線電極１９から電力を供給される第２発熱部１７ａとによって、記録媒体に所定の印画を行うことができる。

ところで、サーマルヘッドＸ１では、印画を行う際に、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａにおいて繰り返し熱が生じる。特に、第１発熱部１３ａにおいて繰り返し熱が生じると、第１発熱部１３ａ上に設けられた絶縁体層１４は、当該熱の伝搬によって膨張および収縮を繰り返すことになる。絶縁体層１４が膨張および収縮を繰り返すと、絶縁体層１４の外縁部に熱応力が集中する可能性がある。また、絶縁体層１４が膨張および収縮を繰り返すと、絶縁体層１４が変形し、残留応力が生じる可能性がある。

そこで、図４〜６に示すように、サーマルヘッドＸ１では、第１上側配線電極１５Ｂは、絶縁体層１４上に位置しており且つ基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層１３とで絶縁体層１４を挟み込む第１端部１５Ｂａを有している。具体的には、第１端部１５Ｂａは、絶縁体層１４の外縁部の表面に乗り上げるように位置している。このため、熱応力の集中あるいは残留応力によって、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、第１下側配線電極１５Ａは、第１抵抗体層１３と絶縁体層１４との間に延在する第１延在部１５Ａａを有することが好ましい。第１延在部１５Ａａは、第１端部１５Ｂａとで絶縁体層１４を挟み込んでいる。具体的には、絶縁体層１４は、同一の構成材料から
なる第１延在部１５Ａａと第１端部１５Ｂａとによって挟み込まれている。このため、絶縁体層１４と第１配線電極１５との熱膨張率差に起因して、絶縁体層１４に熱応力が集中してしまう可能性を低減することができる。そのため。絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。なお、絶縁体層１４は、第１端部１５Ｂａと第１延在部１５Ａａとによって直接挟み込まれていることが好ましいが、サーマルヘッドＸ１のように、絶縁体層１４と第１端部１５Ｂａとの間に第１残留抵抗体層Ｒ１が介在していてもよい。

また、第１端部１５Ｂａの先端は、平面視して、第１延在部１５Ａａの先端よりも第１発熱部１３ａから遠い側に位置していることが好ましい。第１端部１５Ｂａの先端が第１延在部１５Ａａの先端よりも第１発熱部１３ａから遠い側に位置していると、印画を行う際に、第１発熱部１３ａが位置する領域を記録媒体に良好に押し当てることができる。また、第１端部１５Ｂａの先端を第１発熱部１３ａから遠ざけることができ、第１端部１５Ｂａの先端に熱応力が集中することによって、第１端部１５Ｂａが絶縁体層１４上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

また、図４，５，および７に示すように、第２上側配線電極１６Ｂは、絶縁体層１４上に位置しており且つ基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層１３とで絶縁体層１４を挟み込む第２端部１６Ｂａを有していることが好ましい。具体的には、第２端部１６Ｂａは、絶縁体層１４の外縁部の表面に乗り上げるように位置している。このため、第１端部１５Ｂａと同様に、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

また、第２下側配線電極１６Ａは、第１抵抗体層１３と絶縁体層１４との間に延在する第２延在部１６Ａａを有することが好ましい。第２延在部１６Ａａは、第２端部１６Ｂａとで絶縁体層１４を挟み込んでいる。このため、第１延在部１５Ａａと同様に、絶縁体層１４が基板１１の第１主面上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、第２端部１６Ｂａの先端は、平面視して、第２延在部１６Ａａの先端よりも第１発熱部１３ａから遠い側に位置していることが好ましい。第２端部１６Ｂａの先端が第２延在部１６Ａａの先端よりも第１発熱部１３ａから遠い側に位置していると、第１端部１５Ｂａと同様に、印画を行う際に第１発熱部１３ａが位置する領域を記録媒体に良好に押し当てることができる。また、第２端部１６Ｂａの先端に熱応力が集中し、第２端部１６Ｂａが絶縁体層１４上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

また、第１端部１５Ｂａと第２端部１６Ｂａとの間の距離Ｌ１は、第３端部１８ａと第４端部１９ａとの間の距離Ｌ２よりも長いことが好ましい。距離Ｌ１が距離Ｌ２より長いと、印画を行う際に、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａが位置する領域を記録媒体に良好に押し当てることができる。なお、本実施形態における距離Ｌ１とは、第１端部１５Ｂａの先端から第２端部１６Ｂａの先端までの最短距離を指す。また、本実施形態における距離Ｌ２とは、第３端部１８ａの先端から第４端部１９ａの先端までの最短距離を指す。

また、サーマルヘッドＸ１では、絶縁体層１４は傾斜面を有しており、当該傾斜面上に第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａが位置しているが、これに限らない。図８に示すように、絶縁体層１４は、凸曲面１４ａを有しており、当該凸曲面１４ａ上に第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａが位置していてもよい。絶縁体層１４の凸曲面１４ａ上に第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａが位置していると、第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａの一部に熱応力が集中し、第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａが絶縁体層１４上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

駆動素子２０は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａに対する通電状態を制御する役割を有する。駆動素子２０は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａを複数の群に分け、各群に対応して、基体１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。駆動素子２０は、図示しない半田等の導電材料を介して、第１発熱部１３ａ側に位置する第１配線電極１５の一端とは反対側の他端に電気的に接続されている。また、駆動素子２０は、図示しない半田等の導電材料を介して、第２発熱部１７ａ側に位置する第３配線電極１８の一端とは反対側の他端に電気的に接続されている。なお、サーマルヘッドＸ１では、駆動素子２０は、基体１１の第１主面１１Ａ上に設けられているが、これに限らない。駆動素子２０は、基体１１の第２主面１１Ｂ上に設けられていてもよいし、配線基板５上に設けられていてもよい。

第１接続電極２１は、駆動素子２０に対して電力を供給する役割、および、印画情報に関する電気制御信号を供給する役割を有する。第１接続電極２１は、基板１１の第１主面１１Ａ上および蓄熱層１２上に設けられている。第１接続電極２１の一端は、駆動素子２０に電気的に接続されている。第１接続電極２１の他端は、基板１１の第２端面１１Ｄ側に導出されている。また、第１接続電極２１の他端は、導電性接続部材Ｔ１を介して、配線基板５の配線５ａに電気的に接続されている。なお、図１では、第１接続電極２１は、１２個配置されているが、これは、説明の便宜上簡略化して記載したものであり、これに限らない。

第２接続電極２２は、第２配線電極１６および第４配線電極１９と配線基板５の配線５ａとを電気的に接続する役割を有する。第２接続電極２２は、基板１１の第１主面１１Ａ上および蓄熱層１２上に設けられている。第２接続電極２２は、帯状部２２ａおよび延在部２２ｂを有する。帯状部２２ａは、第２配線電極１６および第４配線電極１９に電気的に接続されており、基板１１の第１主面１１Ａの長辺に沿って帯状に位置している。延在部２２ｂは、基板１１の第１主面１１Ａの短辺に沿って位置している。延在部２２ｂは、一端が帯状部２２ａに接続されており、他端が基板１１の第２端面１１Ｄ側に導出されている。また、延在部２２ｂの他端は、第１接続電極２１の他端と並んで位置しており、導電性接続部材Ｔ１を介して、配線基板５の配線５ａに電気的に接続されている。

なお、サーマルヘッドＸ１では、延在部２２ｂは、基板１１の第１主面１１Ａ上にのみ位置しているが、これに限らない。延在部２２ｂは、基板１１の第１端面１１Ｃ上、第２主面１１Ｂ上、および第２端面１１Ｄ上を介して、第１主面１１Ａ上に設けられていてもよい。

また、帯状部２２ａおよび延在部２２ｂはなくともよく、隣り合う第１発熱部１３ａと第２発熱部１７ａとが電気的に接続されるように構成してもよい。このような場合、第１発熱部１３ａに電気的に接続された第２配線電極１６と、第２発熱部１７ａに電気的に接続された第４配線電極１９とが、直接接続される。すなわち、隣り合う第１発熱部１３ａと第２発熱部１７ａとは、Ｕ字状に形成された配線電極（第２配線電極１６および第４配線電極１９）によって電気的に接続される。

第１接続電極２１および第２接続電極２２の構成材料および形成方法としては、第１配線電極１５および第２配線電極１６と同様のものが挙げられる。

第１保護層２３は、水分の吸湿による腐食あるいは機械的衝撃による摩耗から、第１配線電極１５、第３配線電極１８、第１接続電極２１、および第２接続電極２２の延在部２２ｂを保護する役割を有する。第１保護層２３は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。第１保護層２３は、第１配線電極１５、第３配線電極１８、第１接続電極２１
、および第２接続電極２２の延在部２２ｂを部分的に被覆している。

第１保護層２３の構成材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、あるいはフッ素樹脂等の樹脂材料が挙げられる。第１保護層２３の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術が挙げられる。

第２保護層２４は、水分の吸湿による腐食あるいは記録媒体との接触による摩耗を低減する役割を有する。第２保護層２４は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。具体的には、第２保護層２４は、絶縁体層１４上に設けられており、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａが位置する領域を被覆している。また、第２保護層２４は、第１端部１５Ｂａ、第２端部１６Ｂａ、第３端部１８ａ、および第４端部１９ａを被覆している。このため、第１端部１５Ｂａおよび第２端部１６Ｂａを有しない従来のサーマルヘッドに比して、第２保護層２４の表面に生じる凹凸を緩やかにすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ１では、長期信頼性が向上する。

また、第１端部１５Ｂａおよび第３端部１８ａ側に位置する第２保護層２４の縁部は、第１保護層２３に被覆されている。このため、記録媒体に対して印画を行う際に、第２保護層２４に繰り返し押圧が加わることによって、当該第２保護層２４が剥がれてしまう可能性を低減することができる。

第２保護層２４の構成材料としては、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系、あるいはＳｉＯＮ系の材料が挙げられる。第２保護層２４の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の薄膜成形技術、あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術が挙げられる。

なお、第１保護層２３および第２保護層２４は、同一の構成部材であってもよい。

配線基板５は、第１発熱部１３ａ、第２発熱部１７ａ、および駆動素子２０に対して電力を供給する役割を有する。配線基板５は、配線５ａ、および配線５ａの一部を露出して配線５ａの残部を被覆する被覆層５ｂを有する。被覆層５ｂから露出した配線５ａの一部は、導電性接続部材Ｔ１を介して、第１接続電極２１の他端および第２接続電極２２の他端に電気的に接続されている。配線基板５としては、例えば、フレキシブルプリント配線基板を用いることができる。

放熱体９は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａにおいて発生した熱のうち、印字あるいは印画に寄与しない熱の一部を放熱する役割を有する。放熱体９は、基板１１の第２主面１１Ｂと対向する対向面９Ａを有している。基板１１の第２主面１１Ｂと放熱体９の対向面９Ａとは、接着部材Ｔ２を介して接着されている。接着部材Ｔ２の構成材料としては、例えば、シリコン系接着材料、エポキシ系接着材料、アクリル系接着材料、あるいはアクリル系粘着材料等からなる両面テープが挙げられる。また、放熱体９は、対向面９Ａから配線基板５が位置する方向に延出した突出部９ａを有しており、当該突出部９ａ上に配線基板５が配置されている。放熱体９の構成材料としては、例えば、銅、鉄、ステンレス、あるいはアルミニウム等を含んだ金属材料が挙げられる。

次に、サーマルヘッドＸ１の動作について説明する。

駆動素子２０に接続される複数の第１接続電極２１のうち一部の第１接続電極２１は、配線５ａを介して、図示しない外部の電源装置の接地端子に電気的に接続される。また、第２接続電極２２は、配線５ａを介して、電源装置のプラス端子に電気的に接続される。このため、駆動素子２０内のスイッチング素子がオン状態のとき、第１発熱部１３ａおよ
び第２発熱部１７ａに対して、電源装置のプラス端子および接地端子から電力が供給される。ここで、上記の一部の第１接続電極２１以外の第１接続電極２１は、配線５ａを介して、図示しない外部の制御装置に電気的に接続される。このため、駆動素子２０は、制御装置から送信された電気信号によって、駆動素子２０内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することができる。このように、駆動素子２０内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することによって、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａを選択的に発熱し、記録媒体に印字を行うことができる。

以上のように、サーマルヘッドＸ１では、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

次に、サーマルヘッドＸ１を備えたサーマルプリンタＹ１について、図９を参照しつつ説明する。なお、図９は、サーマルプリンタＹ１の概略構成を示す図である。

図９に示すように、本実施形態に係るサーマルプリンタＹ１は、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構１００、プラテンローラ２００、電源装置３００、および制御装置４００を備えている。

サーマルヘッドＸ１は、図示しない筐体の取り付部に取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸ１は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａの配列方向が、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向（サーマルヘッドＸ１の主走査方向）に沿うようにして、取り付部に取り付けられている。

搬送機構１００は、搬送方向Ｓに記録媒体Ｐを搬送する役割を有する。搬送機構１００は、複数の搬送ローラ１０１を有している。搬送ローラ１０１は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体を、ブタジエンゴム等からなる弾性部材により被覆して構成することができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙やカード等の場合は、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するように構成することができる。

プラテンローラ２００は、記録媒体Ｐを第１発熱部１３ａ上および第２発熱部１７ａ上に押圧する役割を有する。プラテンローラ２００は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａの配列方向に沿って設けられている。プラテンローラ２００は、記録媒体Ｐを第１発熱部１３ａ上および第２発熱部１７ａ上に押圧した状態で回転可能となるように配置されている。プラテンローラ２００の構成部材としては、搬送ローラ１０１と同様のものが挙げられる。

電源装置３００は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａを発熱させるための電力を第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａに供給する役割、および、駆動素子２０を動作させるための電力を駆動素子２０に供給する役割を有する。電源装置３００は、配線基板５の配線５ａに電気的に接続されている。

制御装置４００は、第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａを選択的に発熱させるために、駆動素子２０の動作を制御する制御信号を駆動素子２０に供給する役割を有する。制御装置４００は、配線基板５の配線５ａに電気的に接続されている。

このように、サーマルプリンタＹ１は、搬送機構１００によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の第１発熱部１３ａ上および第２発熱部１７ａ上に搬送しつつ、電源装置３００および制御装置４００によって第１発熱部１３ａおよび第２発熱部１７ａを選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印字あるいは印画を行うことができる。

以上のように、サーマルヘッドプリンタＹ１では、サーマルヘッドＸ１を備えているため、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性を低減することができる。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示したものであり、種々の変形が可能である。以下、主な変形例を示す。

［変形例１］
図１０は、変形例１に係るサーマルヘッドＸ２の概略構成を示す平面図である。図１１は、図１０中に示したＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１２は、図１０中に示したＩＶ−ＩＶ線断面図である。図１３は、図１０中に示した１点鎖線で囲んだ領域Ａ２を拡大した図である。なお、図９〜１２において、図１〜４と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明は省略する。

図１０〜１３に示すように、サーマルヘッドＸ２では、サーマルヘッドＸ１が備える第１抵抗体層１３、第１配線電極１５、第２配線電極１６、第２抵抗体層１７、第３配線電極１８、および第４配線電極１９の代わりに、第１抵抗体層３１、第１配線電極３２、第２配線電極３３、第２抵抗体層３４、第３配線電極３５、および第４配線電極３６を備えている。

第１抵抗体層３１は、基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられており、一部が第１発熱部３１ａとして機能する。第１抵抗層３１のうち、第１発熱部３１ａとして機能する部位の平面視における幅は、他の部位の平面視における幅よりも大きい。

第１配線電極３２は、第１抵抗層３１上に設けられており、第１抵抗体層３１に電気的に接続されている。第１配線電極３２は、第１下側配線電極３２Ａおよび第１上側配線電極３２Ｂを有する。第１下側配線電極３２Ａは、第１抵抗体層３１と絶縁体層１４との間に延在した第１延在部３２Ａａを有する。第１上側配線電極３２Ｂは、絶縁体層１４上に位置しており且つ基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層３１とで絶縁体層１４を挟み込む第１端部３２Ｂａを有する。

第２配線電極３３は、第１抵抗層３１上に設けられており、絶縁体層１４を挟んで第１配線電極３２の反対側に位置している。第２配線電極３３は、第１抵抗体層３１に電気的に接続されている。第２配線電極３３は、第２下側配線電極３３Ａおよび第２上側配線電極３３Ｂを有する。第２下側配線電極３３Ａは、第１抵抗体層３１と絶縁体層１４との間に延在した第２延在部３３Ａａを有する。第２上側配線電極３３Ｂは、絶縁体層１４上に位置しており且つ基板１１の第１主面１１Ａおよび第１抵抗体層３１とで絶縁体層１４を挟み込む第２端部３３Ｂａを有する。

第２抵抗体層３４は、絶縁体層１４を跨いで基板１１の第１主面１１Ａ上に設けられている。第２抵抗体層３４は、絶縁体層１４上の一部が第２発熱部３４ａとして機能する。第２抵抗体層３４のうち、第２発熱部３４ａとして機能する部位の平面視における幅は、他の部位の平面視における幅よりも大きい。

第３配線電極３５は、第２抵抗体層３４上に設けられており、第２抵抗体層３４に電気的に接続されている。第３配線電極３５は、絶縁体層１４上に位置する第３端部３５ａを有する。

第４配線電極３６は、第２抵抗体層３４上に設けられており、絶縁体層１４を挟んで第３配線電極３５とは反対側に位置している。第４配線電極３６は、第２抵抗体層３４に電
気的に接続されている。第４配線電極３６は、絶縁体層１４上に位置する第４３端部３６ａを有する。

ここで、第１発熱部３１ａと第２発熱部３４ａとは、平面視して一部が重なっている。このため、第１発熱部３１ａと第２発熱部３４ａとの平面視における離間距離が大きくなることによって、発熱ムラが生じ、印画品位が低下してしまう可能性を低減することができる。

なお、第３配線電極３５の第３端部３５ａは、平面視して、第１配線電極３２の第１延在部３２Ａａと重なっていないことが好ましい。第３端部３５ａが平面視して第１延在部３２Ａａと重なっていないと、絶縁体層１４の膜欠陥あるいは第３端部３５ａおよび第１延在部３２Ａａの表面に形成された突起によって、第３端部３５ａと第１延在部３２Ａａとが電気的に接続され、第３配線電極３５と第１配線電極３２とが電気的に短絡してしまう可能性を低減することができる。

また、第４配線電極３６の第４端部３６ａは、平面視して、第２配線電極３３の第２延在部３３Ａａと重なっていないことが好ましい。第４端部３６ａが平面視して第２延在部３３Ａａと重なっていないと、上記と同様に、第４配線電極３６と第２配線電極３３とが電気的に短絡してしまう可能性を低減することができる。

また、平面視して、絶縁体層１４の外縁と重なる第１端部３２Ｂａの幅Ｌ３は、第１端部３２Ｂａの先端の幅Ｌ４よりも大きいことが好ましい。幅Ｌ３が幅Ｌ４より大きいと、熱応力の集中によって剥がれが生じやすい絶縁体層１４の外縁部を有効に保護することができる。そのため、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、平面視して、絶縁体層１４の外縁と重なる第２端部３３Ｂａの幅Ｌ５は、第２端部３３Ｂａの先端の幅Ｌ６よりも大きいことが好ましい。幅Ｌ５が幅Ｌ６よりも大きいと、上記と同様に、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ２では、平面視して、絶縁体層１４の外縁と重なる第１端部３２Ｂａの厚みは、第１端部３２Ｂａの先端の厚みと略同一であるが、これに限定されない。絶縁体層１４の外縁と重なる第１端部３２Ｂａの厚みは、第１端部３２Ｂａの先端の厚みよりも大きくてもよい。絶縁体層１４の外縁と重なる第１端部３２Ｂａの厚みが、第１端部３２Ｂａの先端の厚みよりも大きいと、熱応力の集中によって剥がれが生じやすい絶縁体層１４の外縁部を有効に保護することができる。そのため、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ２では、平面視して、絶縁体層１４の外縁と重なる第２端部３３Ｂａの厚みは、第２端部３３Ｂａの先端の厚みと略同一であるが、これに限定されない。絶縁体層１４の外縁と重なる第２端部３３Ｂａの厚みは、第２端部３３Ｂａの先端の厚みよりも大きくてもよい。絶縁体層１４の外縁と重なる第２端部３３Ｂａの厚みが、第２端部３３Ｂａの先端の厚みよりも大きいと、上記と同様に、絶縁体層１４が基板１１の第１主面１１Ａ上から剥がれてしまう可能性をより低減することができる。

［変形例２］
上記の実施形態および変形例１では、第１発熱部および第２発熱部を有するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタについて記載したが、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、例えば、記録媒体に印画を行うための発熱部として、第１発熱部のみを
有するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタであってもよい。

［変形例３］
また、サーマルヘッドＸ１およびＸ２は、適宜組み合わせてもよい。また、本実施形態では、サーマルヘッドＸ１を備えたサーマルプリンタＹ１について説明したが、これに限らず、サーマルヘッドＸ１に代えて、サーマルヘッドＸ２を採用してもよい。

Ｘ１，Ｘ２ サーマルヘッド
Ｙ１ サーマルプリンタ
Ｐ１ 記録媒体
１１ 基板
１３，３１ 第１抵抗体層
１３ａ，３１ａ 第１発熱部
１４ 絶縁体層
１４ａ 凸曲面
１５，３２ 第１配線電極
１５Ａａ，３２Ａａ 第１延在部
１５Ｂａ，３２Ｂａ 第１端部
１６，３３ 第２配線電極
１６Ａａ，３３Ａａ 第２延在部
１６Ｂａ，３３Ｂａ 第２端部
１７，３４ 第２抵抗体層
１７ａ，３４ａ 第２発熱部
１８，３５ 第３配線電極
１８ａ，３５ａ 第３端部
１９，３６ 第４配線電極
１９ａ，３６ａ 第４端部
１００ 搬送機構
２００ プラテンローラ

Claims (13)

1. 基板と、
   該基板上に設けられており、一部が第１発熱部として機能する第１抵抗体層と、
   前記基板上に設けられており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第１配線電極と、
   前記基板上に設けられており、前記第１発熱部を被覆する絶縁体層と、
   前記第１発熱部を挟んで前記第１配線電極とは反対側の前記基板上に位置しており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第２配線電極と、を備え、
   前記第１配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗体層とで前記絶縁体層を挟み込む第１端部を有しており、
   前記第２配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗体層とで前記絶縁体層を挟み込む第２端部を有している、サーマルヘッド。
2. 前記第１配線電極は、前記第１抵抗体層と前記絶縁体層との間に延在する第１延在部を有しており、
   前記第１延在部は、前記第１端部とで前記絶縁体層を挟み込む、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記第１端部の先端は、平面視して、前記第１延在部の先端よりも前記第１発熱部から遠い側に位置している、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 平面視して前記絶縁体層の外縁と重なる前記第１端部の幅は、前記第１端部の先端の幅よりも大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記絶縁体層は、凸曲面を有しており、
   前記第１端部は、前記凸曲面上に位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記第２配線電極は、前記第１抵抗体層と前記絶縁体層との間に延在する第２延在部を有しており、
   前記第２延在部は、前記第２端部とで前記絶縁体層を挟み込む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記第２端部の先端は、平面視して、前記第２延在部の先端よりも前記第１発熱部から遠い側に位置している、請求項６に記載のサーマルヘッド。
8. 平面視して前記絶縁体層の外縁と重なる前記第２端部の幅は、前記第２端部の先端の幅よりも大きい、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
9. 前記絶縁体層は、平面視して、前記基板の一辺に沿って帯状に設けられており、
   前記絶縁体層を跨いで前記基板上に設けられており、前記絶縁体層上の一部が第２発熱部として機能する第２抵抗体層と、
   前記基板上に位置しており、前記第２抵抗体層に電気的に接続された第３配線電極と、
   前記第２発熱部を挟んで前記第３配線電極とは反対側の前記基板上に位置しており、前記第２抵抗体層に電気的に接続された第４配線電極と、をさらに備え、
   前記第２発熱部は、平面視して、前記第１発熱部と交互に並んで配置される、請求項１〜８に記載のサーマルヘッド。
10. 前記第３配線電極は、前記絶縁体層上に位置する第３端部を有しており、
    前記第４配線電極は、前記絶縁体層上に位置する第４端部を有しており、
    前記第１端部と前記第２端部との間の距離は、前記第３端部と前記第４端部との間の距離よりも長い、請求項９に記載のサーマルヘッド。
11. 前記第１発熱部と前記第２発熱部とは、平面視して一部が重なっている、請求項９または１０に記載のサーマルヘッド。
12. 基板と、
    該基板上に設けられており、一部が第１発熱部として機能する第１抵抗体層と、
    前記基板上に設けられており、前記第１抵抗体層に電気的に接続された第１配線電極と、
    前記基板上に設けられており、前記第１発熱部を被覆する絶縁体層と、を備え、
    前記第１配線電極は、前記絶縁体層上に位置しており且つ前記基板および前記第１抵抗体層とで前記絶縁体層を挟み込む第１端部を有しており、
    前記絶縁体層は、凸曲面を有しており、
    前記第１端部は、前記凸曲面上に位置している、サーマルヘッド。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    前記第１発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    前記第１発熱部上に記録媒体を押圧するためのプラテンローラと、を備えたサーマルプリンタ。

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