WO2020196349A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2020196349A1
WO2020196349A1 PCT/JP2020/012539 JP2020012539W WO2020196349A1 WO 2020196349 A1 WO2020196349 A1 WO 2020196349A1 JP 2020012539 W JP2020012539 W JP 2020012539W WO 2020196349 A1 WO2020196349 A1 WO 2020196349A1
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electrode
thermal head
protruding portion
head according
electrodes
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祐樹 松▲崎▼
研二 寺田
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京セラ株式会社
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    • B41J2/3357—Surface type resistors

Definitions

  • the present invention relates to a thermal head and a thermal printer.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers.
  • a thermal head having a substrate, a plurality of heat generating portions, a plurality of first electrodes, and a second electrode is known.
  • the plurality of heat generating portions are respectively located on the substrate.
  • Each of the plurality of first electrodes is located on the substrate and is connected to each of the plurality of heat generating portions.
  • the second electrode is located on the substrate and is located on the first electrode (see Patent Document 1).
  • the thermal head according to the embodiment of the present invention has a substrate, a heat generating portion, a plurality of first electrodes, and a second electrode.
  • the plurality of heat generating portions are located on the substrate.
  • the plurality of first electrodes are located on the substrate and are connected to each of the plurality of heat generating portions.
  • the second electrode is located on the substrate and is located across the plurality of first electrodes.
  • the second electrode has a protruding portion that protrudes in the first direction from the second electrode toward the first electrode and is in contact with the first electrode.
  • the thermal printer according to the embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism, and a platen roller.
  • the transport mechanism transports the recording medium so as to pass over the heat generating portion.
  • the platen roller presses the recording medium.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a thermal head.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of the thermal head shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing an outline of the head substrate shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view showing a broken line portion shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of a thermal printer.
  • FIG. 6 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 7 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 8 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 9 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG. FIG.
  • FIG. 10 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 11 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 12 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 13 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 14 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • FIG. 15 shows a thermal head according to another embodiment, and is a plan view corresponding to FIG.
  • a conventional thermal head has a plurality of first electrodes and a second electrode.
  • the second electrode is located across a plurality of first electrodes in order to reduce the wiring resistance of the first electrode.
  • the thermal head of the present disclosure has a protruding portion in which the second electrode projects in the first direction from the second electrode toward the first electrode and is in contact with the first electrode.
  • the contact area between the first electrode and the second electrode can be increased by the amount of the protruding portion.
  • the cross-sectional area of the entire electrode can be increased by the amount of the protruding portion.
  • FIG. 1 shows an outline of the thermal head, and the protective layer 25 and the coating layer 27 are omitted.
  • FIG. 3 shows the wiring of the head substrate 3 in a simplified manner, and omits the drive IC 11, the protective layer 25, and the coating layer 27. Further, in FIG. 3, the configuration of the second electrode 14 is shown in a simplified manner.
  • the thermal head X1 includes a heat radiating body 1, a head base 3, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5).
  • the head substrate 3 is located on the radiator body 1.
  • the FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3.
  • the head substrate 3 includes a substrate 7, a heat generating portion 9, a drive IC 11, and a covering member 29.
  • the heat radiating body 1 has a plate shape and a rectangular shape in a plan view.
  • the heat radiating body 1 has a function of radiating heat that does not contribute to printing among the heat generated in the heat generating portion 9 of the head substrate 3.
  • the head substrate 3 is adhered to the upper surface of the heat radiating body 1 with double-sided tape, an adhesive or the like (not shown).
  • the radiator 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron or aluminum.
  • the head substrate 3 has a plate shape and a rectangular shape in a plan view.
  • each member constituting the thermal head X1 is located on the substrate 7.
  • the head substrate 3 prints on a recording medium (not shown) according to an electric signal supplied from the outside.
  • a plurality of drive ICs 11 are located on the substrate 7 and are arranged in a plurality in the main scanning direction (hereinafter, also referred to as a second direction D2).
  • the drive IC 11 has a function of controlling the energized state of each heat generating portion 9.
  • a switching member having a plurality of switching elements inside may be used as the drive IC 11.
  • the drive IC 11 is covered with a coating member 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin.
  • the covering member 29 is located across the plurality of drive ICs 11.
  • One end of the FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and the other end is electrically connected to the connector 31.
  • the FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3 by the conductive bonding material 23 (see FIG. 2).
  • the conductive bonding material 23 an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin can be exemplified.
  • the substrate 7 has a rectangular shape in a plan view, and has a first long side 7a, a second long side 7b, a first short side 7c, and a second short side 7d.
  • the substrate 7 is made of an electrically insulating material such as alumina ceramics, a semiconductor material such as single crystal silicon, or the like.
  • a heat storage layer 13 is formed over the entire surface of the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 is made of, for example, glass having low thermal conductivity.
  • the heat storage layer 13 can temporarily store a part of the heat generated in the heat generating unit 9 and shorten the time required to raise the temperature of the heat generating unit 9. As a result, it functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1.
  • the heat storage layer 13 is produced, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by a conventionally known screen printing or the like and firing the paste.
  • the heat storage layer 13 may have a base portion and a raised portion.
  • the base portion is located over the entire upper surface of the substrate 7.
  • the raised portion projects from the base portion in the thickness direction of the substrate 7 and extends in a strip shape along the main scanning direction. In that case, the raised portion functions so as to satisfactorily press the recording medium for printing against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 may have only a raised portion.
  • a common electrode 17 and an individual electrode 19 are provided on the upper surface of the heat storage layer 13.
  • the common electrode 17 and the individual electrode 19 are made of a conductive material, and examples thereof include a metal of any one of aluminum, gold, silver and copper, or an alloy thereof.
  • the common electrode 17 has a first common electrode 17a, a plurality of second common electrodes 17b, a plurality of third common electrodes 17c, and a plurality of terminals 2.
  • the common electrode 17 is electrically connected to a plurality of heat generating portions 9 in common.
  • the first common electrode 17a is located between one of the first long sides 7a of the substrate 7 and the heat generating portion 9, and extends in the main scanning direction.
  • the plurality of second common electrodes 17b are aligned with the first short side 7c and the second short side 7d of the substrate 7, respectively.
  • Each of the second common electrodes 17b connects the respective terminals 2 and the first common electrode 17a.
  • the plurality of third common electrodes 17c extend from the first common electrode 17a toward the heat generating portion 9, and a part thereof is inserted into the opposite side of the heat generating portion 9.
  • the plurality of third common electrodes 17c are located at intervals from each other in the sub-scanning direction (hereinafter, also referred to as the first direction D1).
  • a plurality of individual electrodes 19 are provided in the main scanning direction, and are located between adjacent third common electrodes 17c. Therefore, in the thermal head X1, the third common electrode 17c and the individual electrodes 19 are alternately arranged in the main scanning direction.
  • the electrode pad 10 is connected to the other second long side 7b side of the substrate 7.
  • the electrode pad 10 is electrically connected to the drive IC 11 by a conductive bonding material 23 (see FIG. 2).
  • the first electrode 12 is connected to the electrode pad 10 and extends in the main scanning direction.
  • the drive IC 11 is mounted on the electrode pad 10 as described above.
  • the second electrode 14 extends in the sub-scanning direction and is located over the plurality of first electrodes 12.
  • the second electrode 14 is connected to the outside by the terminal 2.
  • the terminal 2 is located on the second long side 7b side of the substrate 7.
  • the terminal 2 is connected to the FPC 5 by a conductive bonding material 23 (see FIG. 2).
  • the head substrate 3 is electrically connected to the outside.
  • the third common electrode 17c, the individual electrode 19, and the first electrode 12 are laminated after the material layers constituting each of them are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally known thin film forming technique such as a sputtering method. It can be produced by processing the body into a predetermined pattern using conventionally known photoetching or the like. Further, it may be produced by, for example, a screen printing method.
  • the thickness of the third common electrode 17c, the individual electrode 19, and the first electrode 12 is about 0.3 to 10 ⁇ m.
  • first common electrode 17a, the second common electrode 17b, the second electrode 14, and the terminal 2 are formed by forming a material layer constituting each of them on the heat storage layer 13 by a screen printing method as described above. it can.
  • the thickness of the first common electrode 17a, the second common electrode 17b, the second electrode 14, and the terminal 2 is about 5 to 20 ⁇ m. By forming the thick electrode in this way, the wiring resistance of the head substrate 3 can be reduced.
  • the thick electrode portion is indicated by spots in FIG. 3, and the same applies to the following drawings.
  • the heat generation resistor 15 is located straddling the third common electrode 17c and the individual electrode 19 and separated from the first long side 7a of the substrate 7.
  • the portion of the heat generation resistor 15 located between the third common electrode 17c and the individual electrode 19 functions as the heat generation portion 9.
  • the plurality of heat generating portions 9 are shown in a simplified manner in FIG. 3, they are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch).
  • the heat generation resistor 15 may be formed, for example, on a substrate 7 in which various electrodes are patterned, by forming a material paste containing ruthenium oxide as a conductive component in a long strip shape long in the main scanning direction by off-contact printing.
  • the protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 and covers the heat generating portion 9.
  • the protective layer 25 is provided so as to be separated from the electrode pad 10 from one first long side 7a of the substrate 7, and is provided over the main scanning direction of the substrate 7.
  • the protective layer 25 has an insulating property, and protects the covered area from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or wear due to contact with a recording medium to be printed.
  • the protective layer 25 can be made of glass, for example, and is formed by a thick film forming technique such as printing.
  • the protective layer 25 may be made of SiN, SiO 2 , SiON, SiC, diamond-like carbon or the like.
  • the protective layer 25 may be configured as a single layer, or a plurality of protective layers 25 may be laminated. Such a protective layer 25 can be produced by using a thin film forming technique such as a sputtering method.
  • the coating layer 27 is arranged on the substrate 7 so as to partially cover the common electrode 17, the individual electrode 19, the first electrode 12, and the second electrode 14.
  • the coating layer 27 is for protecting the coated region from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere.
  • the coating layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a silicone resin.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a portion surrounded by a broken line in FIG.
  • the first electrode 12 is connected to the electrode pad 10 and the second electrode 14.
  • the first electrode 12 extends from the electrode pad 10 in the first direction D1 (secondary scanning direction).
  • the first electrode 12 and the electrode pad 10 may be made of the same material, or may be made of different materials.
  • the thickness of the first electrode 12 is, for example, about 0.3 to 10 ⁇ m. With such a thickness, fine patterning can be performed. In addition, it is difficult to dissipate the heat of the heat generating portion 9.
  • the electrode pad 10 and the first electrode 12 may be made of the same material at the same time.
  • the second electrode 14 has a first portion 14a and a protruding portion 16. As shown in FIG. 3, the first portion 14a extends along the second direction D2 (main scanning direction) and is located across the plurality of first electrodes 12. In other words, the first portion 14a is located over the plurality of first electrodes 12. The first portion 14a is connected to the terminal 2. As a result, the second electrode 14, the first electrode 12, and the drive IC 11 are electrically connected to the outside. More specifically, the second electrode 14 is connected to an external ground potential. As a result, the heat generating portion 9 is connected to the ground potential.
  • the thickness of the second electrode 14 is about 5 to 20 ⁇ m, and for example, it can be produced by using screen printing on the substrate 7 in which the first electrode 12 is patterned.
  • the common electrode 17, the second electrode 14, and the terminal 2 may be manufactured at the same time by using a mask opened in the spot area shown in FIG.
  • the protrusion 16 can be manufactured at the same time by using a mask opened in the region where the protrusion 16 is located.
  • the protruding portion 16 projects in the first direction D1 (secondary scanning direction) from the first portion 14a of the second electrode 14 toward the first electrode 12.
  • the protruding portion 16 is in contact with the first electrode 12.
  • the projecting portion 16 projects from the first portion 14a in a plan view and is located on the first electrode 12.
  • the protrusion 16 extends from the first portion 14a toward the heat generating portion 9 (see FIG. 3) on the first electrode 12, and the width of the protrusion 16 (length in the main scanning direction). ) Is substantially equal to the width (length in the main scanning direction) of the first electrode 12.
  • the second electrode 14 is positioned so as to partially overlap with the first electrode 12, whereby the first electrode 12 and the second electrode 14 are electrically connected.
  • the thermal head X1 there has been a demand for miniaturization of the thermal head X1, and the width of the first electrode 12 has also been reduced accordingly.
  • the thermal head X1 has a protruding portion 16 in which the second electrode 14 projects from the second electrode 14 in the first direction D1 and is in contact with the first electrode 12. Therefore, the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount of the protruding portion 16. In addition, the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 16. As a result, the wiring resistance of the thermal head X1 is reduced, and the efficiency of the thermal head X1 is improved.
  • the first electrode 12 may be thinned to improve the thermal efficiency of the thermal head X1. At that time, the cross section of the first electrode 12 may become smaller, and the wiring resistance of the first electrode 12 may become larger. From these things, there was a problem that the efficiency of the thermal head X1 was poor.
  • the thermal head X1 has a protruding portion 16 in which the second electrode 14 projects from the second electrode 14 in the first direction D1 and is in contact with the first electrode 12.
  • the wiring resistance of the first electrode 12 can be reduced while suppressing heat dissipation from the first electrode 12.
  • the thermal head X1 further includes a drive IC 11 that controls the drive of the plurality of heat generating portions 9, and a covering member 29 that covers the drive IC 11, and each of the plurality of first electrodes 12 is connected to the drive IC 11.
  • the end portion of the protruding portion 16 may be separated from the drive IC 11 in a plan view. In other words, the protrusion 16 does not have to overlap the drive IC 11 in a plan view.
  • the covering member 29 is guided below the drive IC 11 by the protruding portion 16.
  • the covering member 29 is located below the driving IC 11, and the contact area between the driving IC 11 and the covering member 29 increases. Therefore, the joint strength between the drive IC 11 and the covering member 29 is increased, and the thermal head X1 has improved robustness.
  • the protruding portion 16 is a portion of the second electrode 14 that protrudes from the first portion 14a toward the heat generating portion 9 (see FIG. 3).
  • the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the above-mentioned thermal head X1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70.
  • the thermal head X1 is attached to the attachment surface 80a of the attachment member 80 provided in the housing (not shown) of the thermal printer Z1.
  • the thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along the main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveying direction S of the recording medium P described later.
  • the transport mechanism 40 has a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, 49.
  • the transport mechanism 40 transports the recording medium P such as the thermal paper and the image receiving paper on which the ink is transferred in the transport direction S indicated by the arrow in FIG. 5, and protects the thermal head X1 so as to be located on the plurality of heat generating portions 9. It is for transporting onto the layer 25.
  • the drive unit has a function of driving the transfer rollers 43, 45, 47, 49, and for example, a motor can be used.
  • the transport rollers 43, 45, 47, 49 cover, for example, columnar shaft bodies 43a, 45a, 47a, 49a made of a metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like on which ink is transferred
  • the ink film is conveyed between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1 together with the recording medium P.
  • the platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the transport direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing.
  • the platen roller 50 can be formed by, for example, covering a columnar shaft body 50a made of a metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.
  • the power supply device 60 has a function of supplying a current for heating the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above.
  • the control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat of the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.
  • the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the conveying mechanism 40.
  • a predetermined printing is performed on the recording medium P by selectively heating the heat generating unit 9 by the power supply device 60 and the control device 70.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like
  • printing is performed on the recording medium P by thermally transferring the ink of the ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.
  • the thermal head X2 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the same members as the thermal head X1 are designated by the same reference numerals, and the description of the same configuration will be omitted.
  • the width of the protruding portion 216 is larger than the width of the first electrode 12. Therefore, the protruding portion 216 is located on the first electrode 12 and also covers the side surface of the first electrode 12 facing the main scanning direction. In other words, the protrusion 216 is located on the upper surface of the first electrode 12 and on the side surface facing the main scanning direction. The protruding portion 216 is in contact with the upper surface of the first electrode 12 and the side surface facing the main scanning direction.
  • the protruding portion 216 is in contact with the first electrode 12 and is superimposed on the first electrode 12.
  • the superimposition of the protrusion 216 on the first electrode 12 means that the protrusion 216 is located on the surface of the first electrode 12. That is, the thermal head X2 has a superposed region 24 on which the first electrode 12 and the protruding portion 216 are superposed in a plan view.
  • the protruding portion 216 is in contact with the upper surface and the side surface of the first electrode 12 in the overlapping region 24.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount of the side surface of the first electrode 12.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 216. Therefore, the wiring resistance between the first electrode 12 and the second electrode 14 is reduced, and the efficiency of the thermal head X2 is improved.
  • the width of the protruding portion 216 may be larger than the width of the electrode pad 10.
  • the thermal head X3 according to another embodiment will be described with reference to FIG. 7.
  • the shape of the tip 18 of the protrusion 316 in the first direction D1 in a plan view is curved. More specifically, the projecting portion 316 has a side surface along the main scanning direction in a plan view, the tip 18 projects from the side surface toward the electrode pad 10, and the tip 18 forms a curve. There is.
  • the shape of the tip 18 of the first direction D1 in the plan view of the thermal head X3 is curved. With such a configuration, the stress generated in the protruding portion 316 can be reduced, and the protruding portion 316 is difficult to peel off from the first electrode 12.
  • the thermal head X3 shows an example in which the shape of the tip 18 of the protruding portion 316 in a plan view is a convex curve, it does not necessarily have to be a convex curve.
  • the shape of the tip 18 of the protrusion 316 in a plan view may be a concave curve. Even in such a case, the stress generated near the tip 18 can be relaxed.
  • the thermal head X4 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the contour 20 of the protruding portion in a plan view is a convex curve.
  • the protruding portion 416 which is a portion protruding from the first portion 14a, has an arcuate contour 20 in a plan view.
  • the thermal head X4 has a protruding portion 416, and the contour 20 of the protruding portion in a plan view is a convex curve. With such a configuration, the stress generated in the protruding portion 416 can be further reduced, and the protruding portion 416 is less likely to be separated from the first electrode 12. Therefore, the thermal head X4 is not easily damaged. In particular, when the thickness of the first electrode 12 is 3 to 20 ⁇ m, a step is generated depending on the thickness of the first electrode 12. Then, the protruding portion 416 can relieve the stress generated in the vicinity of the step.
  • the misalignment of the print mask can be detected.
  • the width of the protruding portion 416 is larger than the width of the first electrode 12. Therefore, even when the contour 20 of the protruding portion in the plan view is a convex curve, the protruding portion 416 can secure the superposed region 24 on which the first electrode 12 and the protruding portion 416 overlap.
  • the thermal head X5 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the protruding portion 516 is in contact with the upper surface and the side surface of the first electrode 12 in the overlapping region 24 on which the first electrode 12 and the protruding portion 516 are overlapped. Further, the protruding portion 516 has extending portions 22 extending along the second direction D2 on both sides of the overlapping region 24. In other words, the protrusion 516 has a portion located outside the overlapping region 24 in the second direction D2.
  • the thermal head X5 is less affected by the misalignment of the print mask.
  • the protruding portion 516 has the extending portion 22 so that the protruding portion 516 and the first electrode 12 come into contact with each other. It becomes easy to hold the area with a predetermined size. As a result, variations in wiring resistance are less likely to occur in each of the plurality of first electrodes 12.
  • the protruding portion 516 has an R-shaped corner portion in the first direction D1. With such a configuration, the stress can be relaxed by the R shape.
  • the tip 18 located on the first electrode 12 is along the second direction D2. Therefore, even if the protrusion 516 shifts in the second direction D2 due to the position shift of the print mask, the area of the overlap region 24 on which the protrusion 516 and the first electrode 12 overlap can be easily kept constant. As a result, variations in wiring resistance are less likely to occur in each of the plurality of first electrodes 12.
  • the tip 18 does not have to be parallel to the second direction D2 in a plan view.
  • the tip 18 may be tilted by ⁇ 5 ° with respect to the second direction D2.
  • the thermal head X6 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the protruding portion 616 is in contact with the upper surface and the side surface of the first electrode 12 in the superposed region 24 on which the first electrode 12 and the protruding portion 616 are overlapped. Further, the protruding portion 616 has extending portions 22 extending along the second direction D2 on both sides of the overlapping region 24. In other words, the protrusion 616 has a portion located outside the superposed region 24 in the second direction D2.
  • the thermal head X6 is less affected by the misalignment of the print mask.
  • the protruding portion 616 has the extending portion 22, so that the protruding portion 616 is in contact with the first electrode 12. It becomes easy to hold the area with a predetermined size. As a result, variations in wiring resistance are less likely to occur in each of the plurality of first electrodes 12.
  • the protruding portion 616 has an R-shaped corner portion in the first direction D1. With such a configuration, the stress can be relaxed by the R shape.
  • the tip 18 located on the first electrode 12 is along the second direction D2. Therefore, even if the protrusion 616 shifts in the second direction D2 due to the position shift of the print mask, the area of the overlap region 24 on which the protrusion 616 and the first electrode 12 overlap can be easily kept constant. As a result, variations in wiring resistance are less likely to occur in each of the plurality of first electrodes 12.
  • the tip 18 does not have to be parallel to the second direction D2 in a plan view.
  • the tip 18 may be tilted by ⁇ 5 ° with respect to the second direction D2.
  • the base end portion 12a, the first superimposing portion 12b, and the second superimposing portion 12c are arranged in this order from the side of the electrode pad 10 in which the first electrode 12 is in direct contact with the first electrode 12. have.
  • the base end portion 12a is a portion extending between the electrode pad 10 and the protruding portion 616.
  • the first superimposing portion 12b is a portion superimposing on the protruding portion 616 of the second electrode 14.
  • the second superimposing portion 12c is a portion superimposing on the first portion 14a of the second electrode 14.
  • the first overlapping portion 12b of the first electrode 12 has a tapered shape. That is, in the thermal head X6, the first electrode 12 is formed so that the width of the first superimposing portion 12b increases as it approaches the second superimposing portion 12c.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount of the tapered shape.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 616.
  • the protruding portion 616 also has a tapered shape so as to follow the first overlapping portion 12b of the first electrode 12 having a tapered shape. Therefore, even if the protrusion 616 shifts in the second direction D2 due to the position shift of the print mask, the area of the overlap region 24 on which the protrusion 616 and the first electrode 12 overlap can be easily kept constant. As a result, variations in wiring resistance are less likely to occur in each of the plurality of first electrodes 12.
  • the thermal head X7 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • protruding portion 516 has the same configuration and effect as the protruding portion 516 in the thermal head X5 described above, detailed description thereof will be omitted.
  • the first electrode 12 has a base end portion 12a, a first superimposing portion 12b, a second superimposing portion 12c, and a third superimposing portion 12d in this order from the electrode pad 10 side.
  • the base end portion 12a is a portion extending between the electrode pad 10 and the protruding portion 516.
  • the first superimposing portion 12b is a portion superimposing on the protruding portion 516 of the second electrode 14.
  • the second superimposing portion 12c is a portion having a width substantially equal to that of the base end portion 12a and the first superimposing portion 12b among the portions overlapping with the first portion 14a of the second electrode 14.
  • the third superimposing portion 12d is a portion having a width wider than the proximal end portion 12a and the first superimposing portion 12b among the portions superimposing on the first portion 14a of the second electrode 14. That is, in the thermal head X7, the third superimposing portion 12d is wider than the base end portion 12a, the first superimposing portion 12b, and the second superimposing portion 12c.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount that the first electrode 12 has the wide third overlapping portion 12d.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 516. Therefore, the wiring resistance between the first electrode 12 and the second electrode 14 becomes smaller. As a result, the wiring resistance of the thermal head X7 is reduced, and the efficiency of the thermal head X7 is improved.
  • the film thickness of the first portion 14a1 of the second electrode 14 superimposed on the second overlapping portion 12c of the first electrode 12 is superimposed on the first overlapping portion 12b of the first electrode 12. It is larger than the film thickness of the protruding portion 516 of the second electrode 14.
  • the film thickness of the first portion 14a2 of the second electrode 14 superimposed on the third overlapping portion 12d of the first electrode 12 is superimposed on the second overlapping portion 12c of the first electrode 12. It is larger than the film thickness of the first portion 14a1 of the second electrode 14. That is, in the thermal head X7, the film thickness of the second electrode 14 gradually increases as it becomes the protruding portion 516, the first portion 14a1, and the first portion 14a2.
  • the first portion 14a1 and the first portion 14a2 for example, when the second electrode 14 is formed by screen printing.
  • the screen printing may be performed over the portion corresponding to the first portion 14a1 or the first portion 14a2.
  • the thermal head X8 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the first electrode 12 has a plurality of (two in the figure) branch portions 12e.
  • the first electrode 12 is in contact with the electrode pad 10 at one place, and is in contact with the second electrode 14 at a plurality of places (two places in the figure).
  • the plurality of branch portions 12e are branched so as to extend along the second direction D2, and the plurality of branch portions 12e separated from each other are second along the first direction D1. It extends to the electrode 14.
  • the plurality of branch portions 12e extend to the first portion 14a of the second electrode 14 while superimposing on the plurality of (two in the figure) projecting portions 216 provided on the second electrode 14. Since the protruding portion 216 has the same configuration and effect as the protruding portion 216 in the thermal head X2 described above, detailed description thereof will be omitted.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount of contact with the second electrode 14 at each of the plurality of branch portions 12e.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 216. Therefore, the wiring resistance between the first electrode 12 and the second electrode 14 becomes smaller. As a result, the wiring resistance of the thermal head X8 is reduced, and the efficiency of the thermal head X8 is improved.
  • the other branch portion 12e can secure an electrical connection between the electrode pad 10 and the second electrode 14. Therefore, the reliability of the thermal head X8 is improved.
  • the thermal head X9 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the thermal head X9 is similar to the thermal head X8 in that the first electrode 12 has a plurality of (two in the figure) branch portions 12e.
  • the plurality of branch portions 12e are branched while being inclined with respect to the second direction D2 so as to be separated from each other, and the plurality of branch portions 12e separated from each other are respectively in the first direction. It extends along D1 to the second electrode 14.
  • the plurality of branch portions 12e extend to the first portion 14a of the second electrode 14 while superimposing on the plurality of (two in the figure) projecting portions 216 provided on the second electrode 14. Since the protruding portion 216 has the same configuration and effect as the protruding portion 216 in the thermal head X2 described above, detailed description thereof will be omitted.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount of contact with the second electrode 14 at each of the plurality of branch portions 12e.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 216. Therefore, the wiring resistance between the first electrode 12 and the second electrode 14 becomes smaller. As a result, the wiring resistance of the thermal head X9 is reduced, and the efficiency of the thermal head X9 is improved.
  • the other branch portion 12e can secure an electrical connection between the electrode pad 10 and the second electrode 14. Therefore, the reliability of the thermal head X9 is improved.
  • the stress of the branched portion at the first electrode 12 can be relaxed. Therefore, the reliability of the thermal head X9 is improved. Further, since the plurality of branched portions 12e are branched in an oblique pattern, the first electrode 12 can be easily formed by screen printing.
  • the thermal heads X8 and X9 the case where two branch portions 12e are provided on one first electrode 12 is shown, but even if three or more branch portions 12e are provided on one first electrode 12. Good. With such a configuration, even if the plurality of branch portions 12e are disconnected, the remaining branch portions 12e can secure an electrical connection between the electrode pad 10 and the second electrode 14. Therefore, the reliability of the thermal heads X8 and X9 is further improved.
  • the thermal head X10 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • a plurality of (two in the figure) first electrodes 12 are in contact with one electrode pad 10, and in the thermal head X10, the plurality of first electrodes 12 are separated from each other.
  • the plurality of first electrodes 12 which are separated from each other while being inclined with respect to the second direction D2 extend to the second electrode 14 along the first direction D1.
  • the plurality of first electrodes 12 extend to the first portion 14a of the second electrode 14 while superimposing on the plurality of (two in the figure) projecting portions 216 provided on the second electrode 14. Since the protruding portion 216 has the same configuration and effect as the protruding portion 216 in the thermal head X2 described above, detailed description thereof will be omitted.
  • the contact area between the first electrode 12 and the second electrode 14 is increased by the amount that the plurality of first electrodes 12 are in contact with the second electrode 14, respectively.
  • the cross-sectional area of the entire electrode is increased by the amount of the protruding portion 216. Therefore, the wiring resistance between the first electrode 12 and the second electrode 14 becomes smaller. As a result, the wiring resistance of the thermal head X10 is reduced, and the efficiency of the thermal head X10 is improved.
  • the thermal head X10 the case where two first electrodes 12 are provided for one electrode pad 10 is shown, but three or more first electrodes 12 are provided for one electrode pad 10. You may. With such a configuration, even if the plurality of first electrodes 12 are disconnected, the remaining first electrodes 12 can secure an electrical connection between the electrode pad 10 and the second electrode 14. Therefore, the reliability of the thermal head X10 is further improved.
  • the thermal head X11 according to another embodiment will be described with reference to FIG.
  • the first electrode 12 has a plurality of (two in the figure) branch portions 12e. Further, the plurality of branching portions 12e are branched while being inclined with respect to the second direction D2 so as to be separated from each other, and the plurality of branching portions 12e separated from each other are the first along the first direction D1. It extends to two electrodes 14.
  • the plurality of branch portions 12e extend to the first portion 14a of the second electrode 14 while superimposing on the plurality of (two in the figure) projecting portions 216 provided on the second electrode 14. There is. Since the protruding portion 216 has the same configuration and effect as the protruding portion 216 in the thermal head X2 described above, detailed description thereof will be omitted.
  • the branch portions 12e of the first electrodes 12 connected to the adjacent electrode pads 10 are electrically connected to each other via the connecting portions 12f.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, but the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X11 may be used for the thermal printer Z1.
  • the present invention can also be carried out in an end face type thermal head in which the heat generating portion 9 is formed on the end surface of the substrate 7.
  • the heat generation resistor 15 may be used for a thin film head formed by sputtering.
  • the connector 31 may be directly electrically connected to the head substrate 3 without providing the FPC 5.
  • the connector pin (not shown) of the connector 31 and the electrode pad 10 may be electrically connected.

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Abstract

本開示のサーマルヘッド（Ｘ１）は、基板（７）と、複数の発熱部（９）と、複数の第１電極（１２）と、第２電極（１４）と、を有する。複数の発熱部（９）は、基板（７）上に位置する。複数の第１電極（１２）は、基板（７）上に位置し、複数の発熱部（９）とそれぞれ繋がっている。第２電極（１４）は、基板（７）上に位置し、複数の第１電極（１２）にまたがって位置する。第２電極（１４）は、第２電極（１４）から第１電極（１２）に向かう第１方向（Ｄ１）に突出し、第１電極（１２）に接する突出部（１６）を有する。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
　本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、複数の発熱部と、複数の第１電極と、第２電極とを有するサーマルヘッドが知られている。複数の発熱部は、基板上にそれぞれ位置する。複数の第１電極は、基板上にそれぞれ位置し、複数の発熱部とそれぞれ繋がっている。第２電極は、基板上に位置し、第１電極上に位置する（特許文献１参照）。
実開平４－２２２４４号公報
　本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、発熱部と、複数の第１電極と、第２電極とを有する。複数の発熱部は、基板上に位置する。複数の第１電極は、基板上に位置し、複数の発熱部とそれぞれ繋がっている。第２電極は、基板上に位置し、複数の第１電極にまたがって位置する。第２電極は、第２電極から第１電極に向かう第１方向に突出し、第１電極に接する突出部を有する。
　また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、搬送機構と、プラテンローラとを備える。搬送機構は、発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する。プラテンローラは、記録媒体を押圧する。
図１は、サーマルヘッドの概略を示す斜視図である。 図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す断面図である。 図３は、図１に示すヘッド基体の概略を示す平面図である。 図４は、図３に示す破線部分を拡大して示す平面図である。 図５は、サーマルプリンタの概略を示す図である。 図６は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図７は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図８は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図９は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１０は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１１は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１２は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１３は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１４は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。 図１５は、他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図４に対応する平面図である。
　従来のサーマルヘッドでは、複数の第１電極と、第２電極とを有するものが知られている。第２電極は、第１電極の配線抵抗を小さくするために、複数の第１電極をまたがって位置している。
　しかしながら、いまだ第１電極の配線抵抗が大きく、サーマルヘッドの効率が悪い問題がある。
　本開示のサーマルヘッドは、第２電極が、第２電極から第１電極に向かう第１方向に突出し、第１電極に接する突出部を有する。それにより、突出部の分だけ、第１電極と第２電極との接触面積を大きくすることができる。また、突出部の分だけ、電極全体の断面積を大きくすることができる。その結果、サーマルヘッドの配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドの効率が向上する。
　以下、本開示のサーマルヘッドおよびサーマルプリンタについて、図１～５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドの概略を示しており、保護層２５および被覆層２７を省略している。図３は、ヘッド基体３の配線を簡略化して示しており、駆動ＩＣ１１、保護層２５、および被覆層２７を省略している。また、図３において、第２電極１４の構成は簡略化して示している。
　サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、ヘッド基体３と、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５と称する）とを備えている。ヘッド基体３は、放熱体１上に位置する。ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されている。ヘッド基体３は、基板７と、発熱部９と、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９とを備える。
　放熱体１は、板状であり、平面視して長方形状である。放熱体１は、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で作製される。
　ヘッド基体３は、板状であり、平面視して長方形状である。ヘッド基体３は、基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が位置している。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う。
　複数の駆動ＩＣ１１は、基板７上に位置しており、主走査方向（以下、第２方向Ｄ２とも呼称する。）に複数配列されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
　駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されている。被覆部材２９は、複数の駆動ＩＣ１１にわたって位置している。
　ＦＰＣ５は、一端がヘッド基体３と電気的に接続されており、他端がコネクタ３１と電気的に接続されている。
　ＦＰＣ５は、導電性接合材２３（図２参照）により、ヘッド基体３と電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
　以下、図１～３を用いて、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
　基板７は、平面視して、長方形状をなしており、第１長辺７ａと、第２長辺７ｂと、第１短辺７ｃと、第２短辺７ｄを有している。基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって作製される。
　基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで作製される。蓄熱層１３は、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積し、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くできる。それにより、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。
　蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布、焼成することで作製される。
　なお、蓄熱層１３は、下地部と隆起部とを有していてもよい。この場合、下地部は、基板７の上面の全域にわたり位置している。隆起部は、下地部から基板７の厚み方向に突出し、主走査方向に沿って帯状に延びる。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。なお、蓄熱層１３は隆起部のみであってもよい。
　図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７および個別電極１９が設けられている。これらの共通電極１７および個別電極１９は、導電性を有する材料で作製され、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金を例示することができる。
　図３に示すように、共通電極１７は、第１共通電極１７ａと、複数の第２共通電極１７ｂと、複数の第３共通電極１７ｃと、複数の端子２とを有している。共通電極１７は、複数の発熱部９に共通して電気的に接続されている。
　第１共通電極１７ａは、基板７の一方の第１長辺７ａと発熱部９との間に位置しており、主走査方向に延びている。複数の第２共通電極１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃと第２短辺７ｄとにそれぞれ沿っている。第２共通電極１７ｂの各々は、それぞれの端子２と第１共通電極１７ａとを接続している。複数の第３共通電極１７ｃは、第１共通電極１７ａから発熱部９に向けて延びており、一部が発熱部９の反対側に挿通されている。複数の第３共通電極１７ｃは、副走査方向（以下、第１方向Ｄ１とも呼称する。）に互いに間隔をあけて位置している。
　複数の個別電極１９は、主走査方向に複数設けられており、隣り合う第３共通電極１７ｃの間に位置している。そのため、サーマルヘッドＸ１は、第３共通電極１７ｃと個別電極１９とが主走査方向に交互に並んでいる。個別電極１９は、基板７の他方の第２長辺７ｂ側に電極パッド１０が接続されている。電極パッド１０は、導電性接合材２３（図２参照）により駆動ＩＣ１１と電気的に接続されている。
　第１電極１２は、電極パッド１０に接続されており、主走査方向に延びている。電極パッド１０は、上述したように駆動ＩＣ１１が搭載される。
　第２電極１４は、副走査方向に延びており、複数の第１電極１２にわたって位置している。第２電極１４は、端子２により外部に接続されている。
　端子２は、基板７の第２長辺７ｂ側に位置している。端子２は、導電性接合材２３（図２参照）により、ＦＰＣ５に接続されている。それにより、ヘッド基体３は、外部と電気的に接続されている。
　上記の第３共通電極１７ｃ、個別電極１９、第１電極１２は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチングなどを用いて所定のパターンに加工することにより作製できる。また、例えばスクリーン印刷法などにより作製してもよい。第３共通電極１７ｃ、個別電極１９、および第１電極１２の厚みは０．３～１０μｍ程度である。
　また、上記の第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第２電極１４、および端子２は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、上述したように、スクリーン印刷法により作製できる。第１共通電極１７ａ、第２共通電極１７ｂ、第２電極１４、および端子２の厚みは５～２０μｍ程度である。このように、厚みの厚い電極を形成することにより、ヘッド基体３の配線抵抗を小さくできる。なお、厚みの厚い電極の部分は、図３において斑点で示しており、以下の図面においても同様である。
　発熱抵抗体１５は、第３共通電極１７ｃと、個別電極１９とをまたがって、基板７の一方の第１長辺７ａから離間した状態で位置している。発熱抵抗体１５のうち、第３共通電極１７ｃと個別電極１９との間に位置する部分が、発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、図３では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot　per　inch）等の密度で配置される。
　発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、オフコンタクト方式の印刷により主走査方向に長い長帯状に形成すればよい。
　図２に示すように、保護層２５は、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に形成されており、発熱部９を被覆している。保護層２５は、基板７の一方の第１長辺７ａから、電極パッド１０と離間するように設けられており、基板７の主走査方向にわたって設けられている。
　保護層２５は、絶縁性を有しており、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する。保護層２５は、例えば、ガラスにより作製でき、印刷等の厚膜形成技術により形成されている。
　また、保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて作製してもよい。なお、保護層２５を単層で構成してもよいし、複数の保護層２５を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術を用いて作製できる。
　被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第１電極１２および第２電極１４を部分的に被覆するように基板７上に配置されている。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
　図４を用いて、第１電極１２および第２電極１４について、詳細に説明する。図４は、図３において破線で囲んだ部分を拡大した平面図である。
　第１電極１２は、電極パッド１０と第２電極１４とに接続されている。第１電極１２は、電極パッド１０から第１方向Ｄ１（副走査方向）に延びている。第１電極１２と電極パッド１０とは同一の材料で作製してもよく、別材料により作製してもよい。第１電極１２の厚みは、例えば、０．３～１０μｍ程度である。このような厚みにすることにより、精細なパターニングを行える。また、発熱部９の熱を放熱しにくい。なお、電極パッド１０と第１電極１２とを同じ材料にて同時に作製してもよい。
　第２電極１４は、第１部位１４ａと、突出部１６とを有している。図３に示すように、第１部位１４ａは、第２方向Ｄ２（主走査方向）に沿って延びており、複数の第１電極１２にまたがって位置している。換言すると、第１部位１４ａは、複数の第１電極１２上にわたって位置している。第１部位１４ａは、端子２と接続されている。それにより、第２電極１４、第１電極１２、ひいては駆動ＩＣ１１は、外部と電気的に接続されている。より詳細には、第２電極１４は、外部のグランド電位に接続される。それにより、発熱部９は、グランド電位に接続される。
　第２電極１４の厚みは、５～２０μｍ程度であり、例えば、第１電極１２がパターニングされた基板７に、スクリーン印刷を用いて作製できる。この場合、図３に示す斑点の領域に開口したマスクを用いて、共通電極１７、第２電極１４、および端子２を同時に作製すればよい。その際に、突出部１６が位置する領域に開口したマスクを用いることにより、突出部１６も同時に作製できる。
　図４に示すように、突出部１６は、第２電極１４の第１部位１４ａから第１電極１２に向かう第１方向Ｄ１（副走査方向）に突出している。そして、突出部１６は、第１電極１２に接している。換言すると、突出部１６は、平面視して、第１部位１４ａから突出しており、第１電極１２上に位置している。より詳細には、突出部１６は、第１電極１２上において、第１部位１４ａから発熱部９（図３参照）側に向けて延びており、突出部１６の幅（主走査方向における長さ）は、第１電極１２の幅（主走査方向における長さ）とほぼ等しい。
　ここで、第２電極１４は、第１電極１２と一部が重畳するように位置しており、それにより、第１電極１２と第２電極１４とは電気的に接続されている。近年、サーマルヘッドＸ１の小型化が要求されており、それに伴って第１電極１２の幅も細くなっている。
　これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２電極１４が、第２電極１４から第１方向Ｄ１に突出し、第１電極１２に接する突出部１６を有している。そのため、突出部１６の分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。その結果、サーマルヘッドＸ１の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ１の効率が向上する。
　また、発熱部９の放熱を抑えるために、第１電極１２を薄くしてサーマルヘッドＸ１の熱効率を向上させる場合がある。その際に、第１電極１２は断面積が小さくなり、第１電極１２の配線抵抗が大きくなる場合がある。これらのことから、サーマルヘッドＸ１の効率が悪いという問題があった。
　これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第２電極１４が、第２電極１４から第１方向Ｄ１に突出し、第１電極１２に接する突出部１６を有している。それにより、第１電極１２からの放熱を抑えつつ、第１電極１２の配線抵抗を小さくできる。
　また、サーマルヘッドＸ１は、複数の発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１と、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９をさらに備え、複数の第１電極１２のそれぞれが、駆動ＩＣ１１に繋がっており、平面視して、突出部１６の端部が、駆動ＩＣ１１と離間していてもよい。換言すると、平面視して、突出部１６が、駆動ＩＣ１１と重なっていなくてもよい。
　このような構成によれば、電極パッド１０に駆動ＩＣ１１を搭載し、被覆部材２９を塗布する際に、被覆部材２９が突出部１６により駆動ＩＣ１１の下方に導かれることとなる。その結果、駆動ＩＣ１１の下方に被覆部材２９が位置することとなり、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９との接触面積が増加する。それゆえ、駆動ＩＣ１１と被覆部材２９との接合強度が増加し、堅牢性の向上したサーマルヘッドＸ１となる。
　なお、突出部１６とは、第２電極１４のうち、第１部位１４ａから発熱部９（図３参照）側に突出した部分である。
　次に、サーマルプリンタＺ１について、図５を参照しつつ説明する。
　図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印で示した搬送方向Ｓに搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
　サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
　図６を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、同様の構成については説明を省略する。
　平面視して、突出部２１６の幅は、第１電極１２の幅よりも大きい。そのため、突出部２１６は、第１電極１２上に位置するとともに、第１電極１２の主走査方向に対向する側面も覆うように位置する。換言すると、突出部２１６は、第１電極１２の上面、および主走査方向に対向する側面上に位置する。そして、突出部２１６は、第１電極１２の上面、および主走査方向に対向する側面と接している。
　突出部２１６は、第１電極１２に接しつつ、第１電極１２に重畳している。突出部２１６が第１電極１２に重畳するとは、第１電極１２の表面上に突出部２１６が位置することである。すなわち、サーマルヘッドＸ２は、平面視において、第１電極１２と突出部２１６とが重畳している重畳領域２４を有している。
　サーマルヘッドＸ２は、かかる重畳領域２４において、突出部２１６が第１電極１２の上面および側面に接している。このような構成により、第１電極１２における側面の分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部２１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。そのため、第１電極１２と第２電極１４との間の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ２の効率が向上する。
　また、突出部２１６の幅が、電極パッド１０の幅よりも大きくてもよい。このような構成により、印刷マスクの位置ずれが大きく生じた場合においても、突出部２１６と第１電極１２との接触面積を所定の大きさで保持しやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。
　図７を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。
　突出部３１６は、平面視における第１方向Ｄ１の先端１８の形状が曲線である。より詳細には、突出部３１６は、平面視して、主走査方向に沿った側面を有しており、側面から電極パッド１０に向けて先端１８が突出しており、先端１８が曲線をなしている。
　サーマルヘッドＸ３は、平面視における第１方向Ｄ１の先端１８の形状が曲線である。このような構成により、突出部３１６に生じる応力を小さくすることができ、突出部３１６が第１電極１２から剥離しにくい。
　特に、先に作製された第１電極１２の厚みは薄く、後に作製された第２電極１４の厚みが厚い場合、第２電極１４を作製した際に、突出部３１６の先端１８に応力が生じ、第１電極１２と第２電極１４との界面に亀裂が生じ断線するおそれがある。しかしながら、平面視における突出部３１６の先端１８の形状が曲線であるため、生じた応力を緩和することができる。
　なお、サーマルヘッドＸ３では、平面視における突出部３１６の先端１８の形状が、凸曲線である例を示したが、必ずしも凸曲線でなくてもよい。例えば、平面視における突出部３１６の先端１８の形状が、凹曲線であってもよい。このような場合においても、先端１８付近に生じた応力を緩和することができる。
　図８を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。
　突出部４１６は、平面視における突出部分の輪郭２０が凸曲線である。換言すると、第１部位１４ａから突出した部分である突出部４１６は、平面視して、輪郭２０が円弧状である。
　サーマルヘッドＸ４は、突出部４１６が、平面視における突出部分の輪郭２０が凸曲線である。このような構成により、突出部４１６に生じる応力をさらに小さくすることができ、突出部４１６が第１電極１２から剥離しにくくなる。そのため、サーマルヘッドＸ４が破損しにくい。特に、第１電極１２の厚みが、３～２０μｍである場合に、第１電極１２の厚みによって段差が生じることとなる。そして、突出部４１６は、段差付近に生じる応力を緩和できる。
　また、突出部４１６と第１電極１２との位置関係を、それぞれの第１電極１２で比較することにより、印刷マスクの位置ずれを検知することができる。
　また、突出部４１６の幅は、第１電極１２の幅よりも大きい。そのため、突出部４１６が、平面視における突出部分の輪郭２０が凸曲線である場合においても、第１電極１２と突出部４１６とが重畳している重畳領域２４を確保することができる。
　図９を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ５について説明する。
　突出部５１６は、第１電極１２と突出部５１６とが重畳している重畳領域２４において、第１電極１２の上面および側面に接している。また、突出部５１６は、重畳領域２４の両側に、第２方向Ｄ２に沿って延在している延在部２２を有している。換言すると、突出部５１６は、重畳領域２４よりも、第２方向Ｄ２における外側に位置する部分を有する。
　このような構成により、サーマルヘッドＸ５は、印刷マスクの位置ずれに対する影響が小さくなる。
　すなわち、印刷マスクの位置ずれにより、突出部５１６が、第２方向Ｄ２にずれた場合においても、突出部５１６が延在部２２を有することにより、突出部５１６と、第１電極１２との接触面積を所定の大きさで保持しやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。
　また、突出部５１６は、第１方向Ｄ１における角部が、Ｒ形状となっている。このような構成により、Ｒ形状により応力を緩和することができる。
　また、突出部５１６は、第１電極１２上に位置する先端１８が、第２方向Ｄ２に沿っている。そのため、印刷マスクの位置ずれにより、突出部５１６が第２方向Ｄ２にずれたとしても、突出部５１６と第１電極１２とが重畳している重畳領域２４の面積を一定に保ちやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。なお、平面視して、先端１８が第２方向Ｄ２と並行でなくてもよい。先端１８は、第２方向Ｄ２に対して、±５°傾いていてもよい。
　図１０を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ６について説明する。
　突出部６１６は、第１電極１２と突出部６１６とが重畳している重畳領域２４において、第１電極１２の上面および側面に接している。また、突出部６１６は、重畳領域２４の両側に、第２方向Ｄ２に沿って延在している延在部２２を有している。換言すると、突出部６１６は、重畳領域２４よりも、第２方向Ｄ２における外側に位置する部分を有する。
　このような構成により、サーマルヘッドＸ６は、印刷マスクの位置ずれに対する影響が小さくなる。
　すなわち、印刷マスクの位置ずれにより、突出部６１６が、第２方向Ｄ２にずれた場合においても、突出部６１６が延在部２２を有することにより、突出部６１６と、第１電極１２との接触面積を所定の大きさで保持しやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。
　また、突出部６１６は、第１方向Ｄ１における角部が、Ｒ形状となっている。このような構成により、Ｒ形状により応力を緩和することができる。
　また、突出部６１６は、第１電極１２上に位置する先端１８が、第２方向Ｄ２に沿っている。そのため、印刷マスクの位置ずれにより、突出部６１６が第２方向Ｄ２にずれたとしても、突出部６１６と第１電極１２とが重畳している重畳領域２４の面積を一定に保ちやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。なお、平面視して、先端１８が第２方向Ｄ２と並行でなくてもよい。先端１８は、第２方向Ｄ２に対して、±５°傾いていてもよい。
　また、サーマルヘッドＸ６では、第１電極１２が、かかる第１電極１２と直接接している電極パッド１０の側から順に、基端部１２ａと、第１重畳部１２ｂと、第２重畳部１２ｃとを有している。基端部１２ａは、電極パッド１０と突出部６１６との間に延びている部位である。第１重畳部１２ｂは、第２電極１４の突出部６１６と重畳している部位である。第２重畳部１２ｃは、第２電極１４の第１部位１４ａと重畳している部位である。
　そして、サーマルヘッドＸ６では、第１電極１２の第１重畳部１２ｂが、テーパ形状を有している。すなわち、サーマルヘッドＸ６では、第２重畳部１２ｃに近づくにしたがい、第１重畳部１２ｂの幅が広がるように第１電極１２が形成されている。
　このような構成により、テーパ形状を有している分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部６１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。その結果、サーマルヘッドＸ６の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ６の効率が向上する。
　また、サーマルヘッドＸ６では、テーパ形状を有している第１電極１２の第１重畳部１２ｂに沿うように、突出部６１６もテーパ形状を有している。そのため、印刷マスクの位置ずれにより、突出部６１６が第２方向Ｄ２にずれたとしても、突出部６１６と第１電極１２とが重畳している重畳領域２４の面積を一定に保ちやすくなる。その結果、複数の第１電極１２のそれぞれにおいて、配線抵抗のばらつきが生じにくくなる。
　図１１を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ７について説明する。
　突出部５１６は、上述のサーマルヘッドＸ５における突出部５１６と同様の構成および効果を有していることから、詳細な説明は省略する。
　サーマルヘッドＸ７では、第１電極１２が、電極パッド１０側から順に基端部１２ａと、第１重畳部１２ｂと、第２重畳部１２ｃと、第３重畳部１２ｄとを有している。基端部１２ａは、電極パッド１０と突出部５１６との間に延びている部位である。第１重畳部１２ｂは、第２電極１４の突出部５１６と重畳している部位である。第２重畳部１２ｃは、第２電極１４の第１部位１４ａと重畳している部位のうち、幅が基端部１２ａおよび第１重畳部１２ｂと略等しい部位である。第３重畳部１２ｄは、第２電極１４の第１部位１４ａと重畳している部位のうち、幅が基端部１２ａおよび第１重畳部１２ｂよりも広い部位である。すなわち、サーマルヘッドＸ７では、第３重畳部１２ｄが、基端部１２ａ、第１重畳部１２ｂおよび第２重畳部１２ｃよりも幅が広い。
　このような構成により、第１電極１２が幅の広い第３重畳部１２ｄを有している分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部５１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。そのため、第１電極１２と第２電極１４との間の配線抵抗が小さくなる。その結果、サーマルヘッドＸ７の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ７の効率が向上する。
　さらに、サーマルヘッドＸ７では、第１電極１２の第２重畳部１２ｃと重畳している第２電極１４の第１部位１４ａ１の膜厚が、第１電極１２の第１重畳部１２ｂと重畳している第２電極１４の突出部５１６の膜厚よりも大きい。さらに、サーマルヘッドＸ７では、第１電極１２の第３重畳部１２ｄと重畳している第２電極１４の第１部位１４ａ２の膜厚が、第１電極１２の第２重畳部１２ｃと重畳している第２電極１４の第１部位１４ａ１の膜厚よりも大きい。すなわち、サーマルヘッドＸ７では、第２電極１４の膜厚が、突出部５１６、第１部位１４ａ１、第１部位１４ａ２になるにしたがい徐々に大きくなっている。
　このような構成により、突出部５１６や第１部位１４ａ１において第２電極１４の膜厚が大きいことにより生じる段差応力を抑制することができる。そのため、サーマルヘッドＸ７の信頼性が向上する。
　なお、第２電極１４の膜厚を、突出部５１６、第１部位１４ａ１、第１部位１４ａ２になるにしたがい徐々に大きくする手法としては、たとえば、第２電極１４をスクリーン印刷で形成する際に、第１部位１４ａ１や第１部位１４ａ２に対応する部位に重ねてスクリーン印刷を行えばよい。
　図１２を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ８について説明する。
　サーマルヘッドＸ８では、第１電極１２が、複数（図では２つ）の分岐部１２ｅを有している。そして、サーマルヘッドＸ８では、第１電極１２が、電極パッド１０とは１箇所で接しているとともに、第２電極１４とは複数箇所（図では２箇所）に分かれて接している。なお、サーマルヘッドＸ８では、複数の分岐部１２ｅが、第２方向Ｄ２に沿って延びるように分岐しているとともに、互いに離間した複数の分岐部１２ｅは、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って第２電極１４まで延びている。
　そして、かかる複数の分岐部１２ｅは、第２電極１４に設けられる複数（図では２つ）の突出部２１６と重畳しながら、第２電極１４の第１部位１４ａまで延びている。なお、突出部２１６は、上述のサーマルヘッドＸ２における突出部２１６と同様の構成および効果を有していることから、詳細な説明は省略する。
　このような構成により、複数の分岐部１２ｅでそれぞれ第２電極１４と接している分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部２１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。そのため、第１電極１２と第２電極１４との間の配線抵抗が小さくなる。その結果、サーマルヘッドＸ８の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ８の効率が向上する。
　また、このような構成により、一方の分岐部１２ｅが仮に断線した場合でも、他方の分岐部１２ｅで電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ８の信頼性が向上する。
　図１３を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ９について説明する。
　サーマルヘッドＸ９では、第１電極１２が、複数（図では２つ）の分岐部１２ｅを有している点ではサーマルヘッドＸ８と同様である。一方で、サーマルヘッドＸ９では、複数の分岐部１２ｅが、互いに離間するように第２方向Ｄ２に対して傾斜しながら分岐しているとともに、互いに離間した複数の分岐部１２ｅは、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って第２電極１４まで延びている。
　そして、かかる複数の分岐部１２ｅは、第２電極１４に設けられる複数（図では２つ）の突出部２１６と重畳しながら、第２電極１４の第１部位１４ａまで延びている。なお、突出部２１６は、上述のサーマルヘッドＸ２における突出部２１６と同様の構成および効果を有していることから、詳細な説明は省略する。
　このような構成により、複数の分岐部１２ｅでそれぞれ第２電極１４と接している分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部２１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。そのため、第１電極１２と第２電極１４との間の配線抵抗が小さくなる。その結果、サーマルヘッドＸ９の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ９の効率が向上する。
　また、このような構成により、一方の分岐部１２ｅが仮に断線した場合でも、他方の分岐部１２ｅで電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ９の信頼性が向上する。
　さらに、複数の分岐部１２ｅが斜めパターンで分岐されていることから、第１電極１２において分岐している部位の応力を緩和することができる。そのため、サーマルヘッドＸ９の信頼性が向上する。また、複数の分岐部１２ｅが斜めパターンで分岐されていることから、第１電極１２をスクリーン印刷で容易に形成することができる。
　なお、サーマルヘッドＸ８、Ｘ９では、１つの第１電極１２に２つの分岐部１２ｅが設けられる場合について示したが、１つの第１電極１２に３つ以上の分岐部１２ｅが設けられていてもよい。このような構成により、複数の分岐部１２ｅが仮に断線した場合でも、残りの分岐部１２ｅで電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ８、Ｘ９の信頼性がさらに向上する。
　図１４を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１０について説明する。
　サーマルヘッドＸ１０では、１つの電極パッド１０に対して複数（図では２つ）の第１電極１２が接している、そして、サーマルヘッドＸ１０では、複数の第１電極１２が、互いに離間するように第２方向Ｄ２に対して傾斜しながら離間するとともに、互いに離間した複数の第１電極１２は、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って第２電極１４まで延びている。
　そして、かかる複数の第１電極１２は、第２電極１４に設けられる複数（図では２つ）の突出部２１６と重畳しながら、第２電極１４の第１部位１４ａまで延びている。なお、突出部２１６は、上述のサーマルヘッドＸ２における突出部２１６と同様の構成および効果を有していることから、詳細な説明は省略する。
　このような構成により、複数の第１電極１２でそれぞれ第２電極１４と接している分だけ、第１電極１２と第２電極１４との接触面積が大きくなる。また、突出部２１６の分だけ、電極全体の断面積が大きくなる。そのため、第１電極１２と第２電極１４との間の配線抵抗が小さくなる。その結果、サーマルヘッドＸ１０の配線抵抗が小さくなり、サーマルヘッドＸ１０の効率が向上する。
　また、このような構成により、一方の第１電極１２が仮に断線した場合でも、他方の第１電極１２で電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１０の信頼性が向上する。
　なお、サーマルヘッドＸ１０では、１つの電極パッド１０に対して２つの第１電極１２が設けられる場合について示したが、１つの電極パッド１０に対して３つ以上の第１電極１２が設けられていてもよい。このような構成により、複数の第１電極１２が仮に断線した場合でも、残りの第１電極１２で電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１０の信頼性がさらに向上する。
　図１５を用いて、他の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１１について説明する。
　サーマルヘッドＸ１１では、第１電極１２が、複数（図では２つ）の分岐部１２ｅを有している。また、かかる複数の分岐部１２ｅが、互いに離間するように第２方向Ｄ２に対して傾斜しながら分岐しているとともに、互いに離間した複数の分岐部１２ｅは、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って第２電極１４まで延びている。
　そして、サーマルヘッドＸ１１では、かかる複数の分岐部１２ｅは、第２電極１４に設けられる複数（図では２つ）の突出部２１６と重畳しながら、第２電極１４の第１部位１４ａまで延びている。なお、突出部２１６は、上述のサーマルヘッドＸ２における突出部２１６と同様の構成および効果を有していることから、詳細な説明は省略する。
　さらに、サーマルヘッドＸ１１では、隣接する電極パッド１０にそれぞれ接続される第１電極１２の分岐部１２ｅが、接続部１２ｆを介して互いに電気的に接続されている。
　このような構成により、一方の電極パッド１０に接している第１電極１２が仮に断線した場合でも、他方の電極パッド１０に接している第１電極１２で一方の電極パッド１０と第２電極１４との間の電気的な接続を確保することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１１の信頼性が向上する。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２～Ｘ１１をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１～Ｘ１１を組み合わせてもよい。
　また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。
　また、発熱抵抗体１５を印刷により形成した厚膜ヘッドを用いて説明したが、厚膜ヘッドに限定されるものではない。発熱抵抗体１５をスパッタリングにより形成した薄膜ヘッドに用いてもよい。
　また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と電極パッド１０とを電気的に接続すればよい。
　Ｘ１～Ｘ１１　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　１　放熱体
　３　ヘッド基体
　５　フレキシブルプリント配線板
　７　基板
　９　発熱部
　１０　電極パッド
　１１　駆動ＩＣ
　１２　第１電極
　１２ａ　基端部
　１２ｂ　第１重畳部
　１２ｃ　第２重畳部
　１２ｄ　第３重畳部
　１２ｅ　分岐部
　１２ｆ　接続部
　１３　蓄熱層
　１４　第２電極
　１４ａ　第１部位
　１５　発熱抵抗体
　１６，２１６，３１６，４１６，５１６，６１６　突出部
　１７　共通電極
　１８　先端
　１９　個別電極
　２０　輪郭
　２２　延在部
　２４　重畳領域
　２５　保護層
　２７　被覆層
　２９　被覆部材
　Ｄ１　第１方向
　Ｄ２　第２方向

Claims (15)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に位置する複数の発熱部と、
    　前記基板上に位置し、複数の前記発熱部とそれぞれ繋がっている複数の第１電極と、
    　前記基板上に位置し、複数の前記第１電極にまたがって位置する第２電極と、を有し、
    　前記第２電極は、前記第２電極から前記第１電極に向かう第１方向に突出し、前記第１電極に接する突出部を有する、サーマルヘッド。
  2. 　前記突出部は、前記第１電極と前記突出部とが重畳している重畳領域において、前記第１電極の上面および側面に接している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記突出部は、平面視における前記第１方向の先端形状が曲線である、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記突出部は、平面視における突出部分の輪郭が凸曲線である、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記突出部は、前記第１電極と前記突出部とが重畳している重畳領域の両側に、前記第２電極の延びる方向である第２方向に沿って延在している延在部を有している、請求項１～４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記第１電極は、前記第１電極と前記突出部とが重畳している重畳領域において、テーパ形状を有している、請求項１～５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記第２電極は、複数の前記第１電極にまたがって位置している第１部位を有し、
    　前記第１電極は、前記第１電極と直接接している電極パッドの側から順に、前記電極パッドと前記突出部との間に延びている基端部と、前記突出部と重畳している第１重畳部と、前記第１部位と重畳している第２重畳部および第３重畳部とを有しており、
    　前記第３重畳部は、前記基端部、前記第１重畳部および前記第２重畳部よりも幅が広い、請求項１～６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  8. 　前記第２電極において、前記第１電極の前記第２重畳部と重畳している部位の厚みは、前記突出部の厚みよりも大きく、前記第１電極の前記第３重畳部と重畳している部位の厚みは、前記第１電極の前記第２重畳部と重畳している部位の厚みよりも大きい、請求項７に記載のサーマルヘッド。
  9. 　前記第１電極は、複数の分岐部を有しており、前記複数の分岐部でそれぞれ前記第２電極と接している、請求項１～８のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  10. 　前記複数の分岐部は、前記第２電極の延びる方向である第２方向に沿って延びながら互いに離間するように分岐しており、
    　互いに離間した前記複数の分岐部は、それぞれ前記第１方向に沿って前記第２電極まで延びている、請求項９に記載のサーマルヘッド。
  11. 　前記複数の分岐部は、前記第２電極の延びる方向である第２方向に対して傾斜しながら互いに離間するように分岐しており、
    　互いに離間した前記複数の分岐部は、それぞれ前記第１方向に沿って前記第２電極まで延びている、請求項９に記載のサーマルヘッド。
  12. 　隣接する電極パッドにそれぞれ接している前記第１電極の前記分岐部が、接続部を介して互いに電気的に接続されている、請求項９～１１のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  13. 　前記第１電極は、１つの電極パッドに対して複数接している、請求項１～１２のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  14. 　複数の前記発熱部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
    　前記駆動ＩＣを被覆する被覆部材をさらに備え、
    　複数の前記第１電極のそれぞれが、前記駆動ＩＣに繋がっており、
    　平面視して、前記突出部の端部は、前記駆動ＩＣと離間している、請求項１～１３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
  15. 　請求項１～１４のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えるサーマルプリンタ。
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