CN113597373B - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

本公开的热敏头(X1)具有：基板(7)、多个发热部(9)、多个第1电极(12)和第2电极(14)。多个发热部(9)位于基板(7)上。多个第1电极(12)位于基板(7)上，分别与多个发热部(9)连结。第2电极(14)位于基板(7)上，跨越多个第1电极(12)而设置。第2电极(14)具有突出部(16)，该突出部(16)在从第2电极(14)朝向第1电极(12)的第1方向(D1)突出，并与第1电极(12)相接。

Description

热敏头以及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或者视频打印机等的打印设备，提出各种热敏头。例如，已知具有基板、多个发热部、多个第1电极和第2电极的热敏头。多个发热部分别位于基板上。多个第1电极分别位于基板上，并与多个发热部分别连结。第2电极位于基板上，位于第1电极上(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP实开平4-22244号公报

发明内容

本发明的一实施方式所涉及的热敏头具有：基板、发热部、多个第1电极和第2电极。多个发热部位于基板上。多个第1电极位于基板上，与多个发热部分别连结。第2电极位于基板上，跨越多个第1电极而设置。第2电极具有突出部，该突出部在从第2电极朝向第1电极的第1方向突出，并与第1电极相接。

此外，本发明的一实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头、输送机构和压纸辊。输送机构输送记录介质，以使得通过发热部上。压纸辊按压记录介质。

附图说明

图1是表示热敏头的概略的立体图。

图2是表示图1所示的热敏头的概略的剖视图。

图3是表示图1所示的头基体的概略的俯视图。

图4是将图3所示的虚线部分放大表示的俯视图。

图5是表示热敏打印机的概略的图。

图6表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图7表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图8表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图9表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图10表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图11表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图12表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图13表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图14表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

图15表示其他的实施方式所涉及的热敏头，是对应于图4的俯视图。

具体实施方式

在现有的热敏头中，已知具有多个第1电极和第2电极。为了减小第1电极的布线电阻，第2电极跨越多个第1电极而设置。

但是，还是存在第1电极的布线电阻较大、热敏头的效率较差的问题。

本公开的热敏头的第2电极具有突出部，该突出部在从第2电极朝向第1电极的第1方向突出，并与第1电极相接。由此，能够将第1电极与第2电极的接触面积增大与突出部相应的部分。此外，能够将电极整体的剖面积增大与突出部相应的部分。其结果，热敏头的布线电阻变小，热敏头的效率得以提高。

以下，参照图1～5，对本公开的热敏头以及热敏打印机进行说明。图1表示热敏头的概略，省略了保护层25以及覆盖层27。图3简化地表示头基体3的布线，省略了驱动IC11、保护层25以及覆盖层27。此外，图3中，第2电极14的结构简化表示。

热敏头X1具备：散热体1、头基体3和柔性印刷布线板5(以下称为FPC5)。头基体3位于散热体1上。FPC5与头基体3电连接。头基体3具备：基板7、发热部9、驱动IC11和覆盖构件29。

散热体1是板状，在俯视下为长方形状。散热体1具有将由头基体3的发热部9产生的热之中对于打印没有帮助的热进行散热的功能。在散热体1的上表面，通过双面胶带或者粘接剂等(未图示)来粘接头基体3。散热体1例如通过铜、铁或者铝等金属材料来制作。

头基体3是板状，在俯视下为长方形状。头基体3的构成热敏头X1的各构件位于基板7上。头基体3按照由外部提供的电信号，对记录介质(未图示)进行打印。

多个驱动IC11位于基板7上，在主扫描方向(以下也称为第2方向D2。)被排列多个。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

驱动IC11由包含环氧树脂、硅酮树脂等树脂的覆盖构件29进行覆盖。覆盖构件29遍及多个驱动IC11而设置。

FPC5的一端与头基体3电连接，另一端与连接器31电连接。

FPC5通过导电性接合材料23(参照图2)而与头基体3电连接。导电性接合材料23能够例示焊料材料或者在电绝缘性的树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电膜(ACF)。

以下，利用图1～3对构成头基体3的各构件进行说明。

基板7在俯视下呈长方形状，具有第1长边7a、第2长边7b、第1短边7c、第2短边7d。基板7通过氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料、或者单晶硅等的半导体材料等来制作。

在基板7的上表面，蓄热层13遍及整面而形成。蓄热层13例如通过热传导性低的玻璃来制作。蓄热层13暂时蓄积由发热部9产生的热的一部分，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间。由此，发挥功能以使得提高热敏头X1的热响应特性。

蓄热层13例如通过将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃膏通过以往公知的丝网印刷等涂敷在基板7的上表面并烧结而制作

另外，蓄热层13可以具有基底部和隆起部。该情况下，基底部遍及基板7的上表面的整个区域而设置。隆起部从基底部在基板7的厚度方向突出，沿着主扫描方向延伸为带状。该情况下，隆起部发挥功能以使得将打印的记录介质良好地推压至形成在发热部9上的保护层25。另外，蓄热层13也可以仅仅是隆起部。

如图2所示，在蓄热层13的上表面，设有共同电极17以及单独电极19。这些共同电极17以及单独电极19通过具有导电性的材料而制作，例如能够例示铝、金、银以及铜之中的任意一种金属或者这些的合金。

如图3所示，共同电极17具有：第1共同电极17a、多个第2共同电极17b、多个第3共同电极17c和多个端子2。共同电极17共同地与多个发热部9电连接。

第1共同电极17a位于基板7的一个第1长边7a与发热部9之间，沿着主扫描方向延伸。多个第2共同电极17b分别沿着基板7的第1短边7c和第2短边7d。第2共同电极17b分别将各个端子2与第1共同电极17a连接。多个第3共同电极17c从第1共同电极17a向发热部9延伸，一部分被插入发热部9的相反侧。多个第3共同电极17c在副扫描方向(以下也称为第1方向D1。)相互空出间隔而设置。

多个单独电极19在主扫描方向被设置多个，位于相邻的第3共同电极17c之间。因此，热敏头X1的第3共同电极17c和单独电极19被主扫描方向被交替排列。单独电极19在基板7的另一个第2长边7b侧连接电极焊盘10。电极焊盘10通过导电性接合材料23(参照图2)而与驱动IC11电连接。

第1电极12与电极焊盘10连接，在主扫描方向延伸。电极焊盘10如上述那样搭载驱动IC11。

第2电极14在副扫描方向延伸，遍及多个第1电极12而设置。第2电极14通过端子2而与外部连接。

端子2位于基板7的第2长边7b侧。端子2通过导电性接合材料23(参照图2)而与FPC5连接。由此，头基体3与外部电连接。

上述第3共同电极17c、单独电极19、第1电极12通过将构成各自的材料层在蓄热层13上例如通过溅射法等以往公知的薄膜成形技术来依次层叠之后，将层叠体利用以往公知的光刻法等来加工为规定的图案由此来制作。此外，例如也可以通过丝网印刷法等来制作。第3共同电极17c、单独电极19、以及第1电极12的厚度为0.3～10μm左右。

此外，上述的第1共同电极17a、第2共同电极17b、第2电极14以及端子2能够将构成各自的材料层在蓄热层13上如上述那样通过丝网印刷法来制作。第1共同电极17a、第2共同电极17b、第2电极14以及端子2的厚度为5～20μm左右。这样，通过形成厚度较厚的电极，能够减小头基体3的布线电阻。另外，厚度较厚的电极的部分在图3中以斑点表示，在以下的附图中也同样。

发热电阻体15跨越第3共同电极17c和单独电极19，设置为与基板7的一个第1长边7a分离的状态。发热电阻体15之中的位于第3共同电极17c与单独电极19之间的部分作为发热部9而发挥功能。多个发热部9在图3中简化地记载，但是例如以100dpi～2400dpi(dotper inch)等的密度进行配置。

发热电阻体15例如在各种电极被图案化的基板7将以氧化钌为导电成分的材料糊膏，通过非接触式方式的印刷来形成为在主扫描方向较长的长带状即可。

如图2所示，保护层25被形成于在基板7的上表面所形成的蓄热层13上，覆盖发热部9。保护层25被设置为从基板7的一个第1长边7a与电极焊盘10分离，遍及基板7的主扫描方向而被设置。

保护层25具有绝缘性，保护覆盖的区域不受由于大气中含有的水分等的附着而引起的腐蚀或由于与打印的记录介质接触而引起的磨损。保护层25例如能够通过玻璃来制作，通过印刷等的厚膜形成技术来形成。

此外，保护层25可以利用SiN、SiO₂、SiON、SiC、或者类金刚石碳等来制作。另外，可以由单层来构成保护层25，也可以层叠多个保护层25而构成。这种的保护层25能够利用溅射法等的薄膜形成技术来制作。

覆盖层27被配置在基板7上，以使得局部地覆盖共同电极17、单独电极19、第1电极12以及第2电极14。覆盖层27用于保护所覆盖的区域免受因与大气的接触引起的氧化、或者因大气中含有的水分等的附着引起的腐蚀。覆盖层27能够通过环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者硅酮系树脂等的树脂材料来形成。

利用图4，对第1电极12以及第2电极14详细进行说明。图4是将图3中由虚线包围的部分放大的俯视图。

第1电极12被连接于电极焊盘10和第2电极14。第1电极12从电极焊盘10在第1方向D1(副扫描方向)延伸。第1电极12与电极焊盘10可以由同一材料制作，也可以由不同材料制作。第1电极12的厚度例如为0.3～10μm左右，通过设为这种厚度，能够进行精细的图案化。此外，不容易将发热部9的热量散热。另外，也可以由相同的材料同时制作电极焊盘10和第1电极12。

第2电极14具有第1部位14a和突出部16。如图3所示，第1部位14a沿着第2方向D2(主扫描方向)延伸，跨越多个第1电极12而设置。换言之，第1部位14a遍及多个第1电极12上而设置。第1部位14a与端子2连接。由此，第2电极14、第1电极12以及驱动IC11与外部电连接。更为详细而言，第2电极14与外部的接地电位连接。由此，发热部9与接地电位连接。

第2电极14的厚度为5～20μm左右，例如能够在第1电极12被图案化的基板7上利用丝网印刷来制作。该情况下，利用在图3所示的斑点的区域开口的掩模，同时制作共同电极17、第2电极14以及端子2即可。此时，通过使用在突出部16所在的区域开口的掩模，也能够同时制作突出部16。

如图4所示，突出部16在从第2电极14的第1部位14a朝向第1电极12的第1方向D1(副扫描方向)突出。并且，突出部16与第1电极12相接。换言之，突出部16在俯视下，从第1部位14a突出，位于第1电极12上。更为详细而言，突出部16在第1电极12上，从第1部位14a向发热部9(参照图3)侧延伸，突出部16的宽度(主扫描方向上的长度)与第1电极12的宽度(主扫描方向上的长度)大致相等。

在此，第2电极14被设置为一部分与第1电极12重叠，由此，第1电极12与第2电极14被电连接。近年来，被要求热敏头X1的小型化，伴随于此，第1电极12的宽度也变细。

相对于此，热敏头X1的第2电极14具有从第2电极14在第1方向D1突出、并与第1电极12相接的突出部16。因此，与突出部16的部分相应地，第1电极12与第2电极14的接触面积变大。此外，与突出部16的部分相应地，电极整体的剖面积变大。其结果，热敏头X1的布线电阻变小，热敏头X1的效率提高。

此外，为了抑制发热部9的散热，有时使第1电极12较薄从而使得热敏头X1的热效率提高。此时，可能第1电极12的剖面积变小，第1电极12的布线电阻变大。因此，存在热敏头X1的效率较差的这种问题。

相对于此，热敏头X1的第2电极14具有从第2电极14在第1方向D1突出、并与第1电极12相接的突出部16。由此，能够抑制来自第1电极12的散热、并且使得第1电极12的布线电阻较小。

此外，也可以热敏头X1还具备对多个发热部9的驱动进行控制的驱动IC11、覆盖驱动IC11的覆盖构件29，多个第1电极12分别与驱动IC11连结，在俯视下，突出部16的端部与驱动IC11分离。换言之，在俯视下，突出部16也可以与驱动IC11不重叠。

根据这种结构，在电极焊盘10搭载驱动IC11，并涂敷覆盖构件29时，覆盖构件29通过突出部16被引导至驱动IC11的下方。其结果，在驱动IC11的下方设置覆盖构件29，驱动IC11与覆盖构件29的接触面积增加。因此，驱动IC11与覆盖构件29的接合强度增加，成为牢固性提高的热敏头X1。

另外，所谓突出部16，是第2电极14之中从第1部位14a向发热部9(参照图3)侧突出的部分。

接下来，参照图5对热敏打印机Z1进行说明。

如图5所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备：上述的热敏头X1、输送机构40、压纸辊50、电源装置60、控制装置70。热敏头X1被安装于在热敏打印机Z1的壳体(未图示)所设置的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头X1的发热部9的排列方向沿着与后述的记录介质P的输送方向S正交的方向即主扫描方向，来安装于安装构件80。

输送机构40具有驱动部(未图示)、输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将感热纸、油墨被转印的显像纸等的记录介质P在以图5的箭头表示的输送方向S进行输送，输送至位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有使输送辊43、45、47、49驱动的功能，例如能够使用电机。输送辊43、45、47、49例如能够通过包含丁二烯橡胶等的弹性构件43b、45b、47b、49b来覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，尽管未图示，但是在记录介质P是转印油墨的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起输送油墨薄膜。

压纸辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保护层25上的功能。压纸辊50被配置为沿着与记录介质P的输送方向S正交的方向延伸，两端部被支承固定，以使得能够在将记录介质P按压于发热部9上状态下进行转动。压纸辊50例如能够通过包含丁二烯橡胶等的弹性构件50b覆盖包含不锈钢等的金属的圆柱状的轴体50a来构成。

电源装置60如上述那样具有提供用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70如上述那样为了选择性地使热敏头X1的发热部9发热，具有将控制驱动IC11的动作的控制信号提供至驱动IC11的功能。

热敏打印机Z1如图5所示那样，通过由压纸辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，并且由输送机构40将记录介质P输送至发热部9上，同时由电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此对记录介质P进行规定的打印。另外，在记录介质P是显像纸等的情况下，将与记录介质P一起被输送的油墨薄膜(未图示)的油墨热转印至记录介质P，由此进行向记录介质P的打印。

使用图6，对其他的实施方式所涉及的热敏头X2进行说明。另外，对于与热敏头X1相同的构件赋予同一符号，对于同样的结构省略说明。

在俯视下，突出部216的宽度比第1电极12的宽度大。因此，突出部216位于第1电极12上，并且设置为还覆盖第1电极12的主扫描方向所对置的侧面。换言之，突出部216位于第1电极12的上表面、以及与主扫描方向对置的侧面上。并且，突出部216与第1电极12的上表面、以及对置于主扫描方向的侧面相接。

突出部216与第1电极12相接，并且与第1电极12重叠。所谓突出部216与第1电极12重叠，是突出部216位于第1电极12的表面上。也就是说，热敏头X2具有在俯视下第1电极12与突出部216重叠的重叠区域24。

热敏头X2在该重叠区域24中，突出部216与第1电极12的上表面以及侧面相接。通过这种结构，第1电极12与第2电极14的接触面积变大与第1电极12中的侧面的部分相应的部分。此外，电极整体的剖面积变大与突出部216的部分相应的部分。因此，第1电极12与第2电极14之间的布线电阻变小，热敏头X2的效率提高。

此外，突出部216的宽度可以比电极焊盘10的宽度大。通过这种结构，即使在印刷掩模的位置偏移较大地产生的情况下，也容易将突出部216与第1电极12的接触面积保持为规定的大小。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。

使用图7，对其他的实施方式所涉及的热敏头X3进行说明。

突出部316的俯视下的第1方向D1的前端18的形状是曲线。更为详细而言，突出部316具有在俯视下沿着主扫描方向的侧面，前端18从侧面向电极焊盘10突出，前端18呈曲线。

热敏头X3的俯视下的第1方向D1的前端18的形状是曲线。通过这种结构，能够减小在突出部316产生的应力，突出部316难以从第1电极12剥离。

特别地，在先制作的第1电极12的厚度较薄、后制作的第2电极14的厚度较厚的情况下，在制作第2电极时，担心在突出部316的前端18产生应力、在第1电极12与第2电极14的界面产生龟裂并断线。但是，由于俯视下的突出部316的前端18的形状是曲线，因此能够缓和所产生的应力。

另外，在热敏头X3中，表示了俯视下的突出部316的前端18的形状是凸曲线的例子，但是也可以未必是凸曲线。例如，也可以俯视下的突出部316的前端18的形状是凹曲线。这种情况下，也能够缓和在前端18附件产生的应力。

利用图8对其他的实施方式所涉及的热敏头X4进行说明。

突出部416的俯视下的突出部分的轮廓20是凸曲线。换言之，从第1部位14a突出的部分即突出部416在俯视下轮廓20为圆弧状。

热敏头X4的突出部416的俯视下的突出部分的轮廓20是凸曲线。通过这种结构，能够进一步减小在突出部416产生的应力，突出部416难以从第1电极12剥离。因此，热敏头X4不容易损伤。特别地，在第1电极12的厚度为3～20μm的情况下，由于第1电极12的厚度而产生高低差。并且，突出部416能够缓和在高低差附近产生的应力。

此外，通过在各个第1电极12对突出部416与第1电极12的位置关系进行比较，能够检测印刷掩模的位置偏移。

此外，突出部416的宽度比第1电极12的宽度大。因此，突出部416在俯视下的突出部分的轮廓20是凸曲线的情况下，也能够确保第1电极12与突出部416重叠的重叠区域24。

利用图9，对其他的实施方式所涉及的热敏头X5进行说明。

突出部516在第1电极12与突出部516重叠的重叠区域24，与第1电极12的上表面以及侧面相接。此外，突出部516在重叠区域24的两侧，具有沿着第2方向D2延伸的延伸部22。换言之，突出部516具有位于比重叠区域24更靠第2方向D2的外侧的部分。

通过这种结构，热敏头X5的针对印刷掩模的位置偏移的影响较小。

也就是说，在由于印刷掩模的位置偏移，突出部516在第2方向D2偏移的情况下，通过突出部516具有延伸部22，也容易将突出部516与第1电极12的接触面积保持为规定的大小。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。

此外，突出部516的第1方向D1的角部成为R形状。通过这种结构，能够通过R形状缓和应力。

此外，突出部516的位于第1电极12上的前端18沿着第2方向D2。因此，即使由于印刷掩模的位置偏移而突出部516在第2方向D2偏移，也容易将突出部516与第1电极12重叠的重叠区域24的面积保持为一定。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。另外，也可以在俯视下前端18与第2方向D2并行。也可以前端18相对于第2方向D2倾斜±5°。

利用图10，对其他的实施方式所涉及的热敏头X6进行说明。

突出部616在第1电极12与突出部616重叠的重叠区域24，与第1电极12的上表面以及侧面相接。此外，突出部616在重叠区域24的两侧，具有沿着第2方向D2延伸的延伸部22。换言之，突出部616具有位于比重叠区域24更靠第2方向D2的外侧的部分。

通过这种结构，热敏头X6的针对印刷掩模的位置偏移的影响较小。

也就是说，在由于印刷掩模的位置偏移，突出部616在第2方向D2偏移的情况下，通过突出部616具有延伸部22，也容易将突出部616与第1电极12的接触面积保持为规定的大小。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。

此外，突出部616的第1方向D1的角部成为R形状。通过这种结构，能够通过R形状缓和应力。

此外，突出部616的位于第1电极12上的前端18沿着第2方向D2。因此，即使由于印刷掩模的位置偏移而突出部616在第2方向D2偏移，也容易将突出部616与第1电极12重叠的重叠区域24的面积保持为一定。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。另外，也可以在俯视下前端18与第2方向D2并行。也可以前端18相对于第2方向D2倾斜±5°。

此外，在热敏头X6中，第1电极12从与该第1电极12直接相接的电极焊盘10侧依次具有基端部12a、第1重叠部12b和第2重叠部12c。基端部12a是在电极焊盘10与突出部616之间延伸的部位。第1重叠部12b是与第2电极14的突出部616重叠的部位。第2重叠部12c是与第2电极14的第1部位14a重叠的部位。

并且，在热敏头X6中，第1电极12的第1重叠部12b具有锥形状。也就是说，在热敏头X6中，形成第1电极12以使得随着接近于第2重叠部12c而第1重叠部12b的宽度变宽。

通过这种结构，第1电极12与第2电极14的接触面积变大与具有锥形状的部分相应的部分。此外，电极整体的剖面积变大与突出部616的部分相应的部分。其结果，热敏头X6的布线电阻变小，热敏头X6的效率提高。

此外，在热敏头X6中，突出部616也具有锥形状，以使得沿着具有锥形状的第1电极12的第1重叠部12b。因此，即使由于印刷掩模的位置偏移而突出部616在第2方向D2偏移，也容易将突出部616与第1电极12重叠的重叠区域24的面积保持为一定。其结果，在多个第1电极12各自中，难以产生布线电阻的偏差。

利用图11，对其他的实施方式所涉及的热敏头X7进行说明。

由于突出部516具有与上述的热敏头X5中的突出部516同样的结构以及效果，因此省略详细的说明。

在热敏头X7中，第1电极12从电极焊盘10侧依次具有基端部12a、第1重叠部12b、第2重叠部12c和第3重叠部12d。基端部12a是在电极焊盘10与突出部516之间延伸的部位。第1重叠部12b是与第2电极14的突出部516重叠的部位。第2重叠部12c是与第2电极14的第1部位14a重叠的部位之中、宽度与基端部12a以及第1重叠部12b大致相等的部位。第3重叠部12d是与第2电极14的第1部位14a重叠部位之中、宽度比基端部12a以及第1重叠部12b宽的部位。也就是说，在热敏头X7中，第3重叠部12d的宽度比基端部12a、第1重叠部12b以及第2重叠部12c宽。

通过这种结构，与第1电极12具有宽度较宽的第3重叠部12d相应地，第1电极12与第2电极14的接触面积变大。此外，电极整体的剖面积变大与突出部516的部分相应的部分。因此，第1电极12与第2电极14之间的布线电阻变小。其结果，热敏头X7的布线电阻变小，热敏头X7的效率提高。

再有，在热敏头X7中，与第1电极12的第2重叠部12c重叠的第2电极14的第1部位14a1的膜厚比与第1电极12的第1重叠部12b重叠的第2电极14的突出部516的膜厚大。再有，在热敏头X7中，与第1电极12的第3重叠部12d重叠的第2电极14的第1部位14a2的膜厚比与第1电极12的第2重叠部12c重叠的第2电极14的第1部位14a1的膜厚大。也就是说，在热敏头X7中，第2电极14的膜厚随着成为突出部516、第1部位14a1、第1部位14a2而逐渐变大。

通过这种结构，能够抑制在突出部516、第1部位14a1中由于第2电极14的膜厚较大而产生的高低差应力。因此，热敏头X7的可靠性提高。

另外，作为将第2电极14的膜厚设为随着成为突出部516、第1部位14a1、第1部位14a2而逐渐变大的方法，例如在通过丝网印刷来形成第2电极14时，在与第1部位14a1、第1部位14a2对应的部位重复进行丝网印刷即可。

利用图12，对其他的实施方式所涉及的热敏头X8进行说明。

在热敏头X8中，第1电极12具有多个(图中为2个)的分支部12e。并且，在热敏头X8中，第1电极12与电极焊盘10在一个位置相接，并且与第2电极14分为多个位置(图中为2个位置)相接。另外，在热敏头X8中，多个分支部12e分支为沿着第2方向D2延伸，并且相互分离的多个分支部12e分别沿着第1方向D1延伸到第2电极14。

并且，这多个分支部12e与被设置在第2电极14的多个(图中2个)的突出部216重叠，并且延伸到第2电极14的第1部位14a。另外，突出部216具有与上述的热敏头X2中的突出部216同样的结构以及效果，因此省略详细的说明。

通过这种结构，与通过多个分支部12e分别与第2电极14相接相应地，第1电极12与第2电极14的接触面积变大。此外，电极整体的剖面积变大与突出部216的部分相应的部分。因此，第1电极12与第2电极14之间的布线电阻变小。其结果，热敏头X8的布线电阻变小，热敏头X8的效率提高。

此外，通过这种结构，即使假设一个分支部12e出现断线的情况下，也能够通过其他的分支部12e确保电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头X8的可靠性提高。

利用图13，对其他的实施方式所涉及的热敏头X9进行说明。

在热敏头X9中，第1电极12具有多个(图中为2个)的分支部12e这一点与热敏头X8同样。另一方面，在热敏头X9中，多个分支部12e相互分离地相对于第2方向D2倾斜并且分支，相互分离的多个分支部12e分别沿着第1方向D1而延伸到第2电极14。

并且，这多个分支部12e与被设置于第2电极14的多个(图中为2个)的突出部216重叠，并且延伸到第2电极14的第1部位14a。另外，突出部216具有与上述的热敏头X2中的突出部216同样的结构以及效果，因此省略详细的说明。

通过这种结构，与通过多个分支部12e分别与第2电极14相接相应地，第1电极12与第2电极14的接触面积变大。此外，电极整体的剖面积变大与突出部216的部分相应的部分。因此，第1电极12与第2电极14之间的布线电阻变小。其结果，热敏头X9的布线电阻变小，热敏头X9的效率提高。

此外，通过这种结构，即使假设一个分支部12e出现断线的情况下，也能够通过其他的分支部12e确保电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头X9的可靠性提高。

再有，由于多个分支部12e以倾斜图案被分支，因此能够缓和第1电极12中分支的部位的应力。因此，热敏头X9的可靠性提高。此外，由于多个分支部12e以倾斜图案被分支，因此能够容易通过丝网印刷来形成第1电极12。

另外，在热敏头X8、X9中，表示了在一个第1电极12设置两个分支部12e的情况，但是也可以在一个第1电极12设置3个以上的分支部12e。通过这种结构，即使假设多个分支部12e出现断线的情况下，通过剩余的分支部12e也能够确保电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头X8、X9的可靠性进一步提高。

利用图14，对其他的实施方式所涉及的热敏头X10进行说明。

在热敏头X10中，多个(图中为2个)第1电极12与1个电极焊盘10相接，并且在热敏头X10中，多个第1电极12相互分离地相对于第2方向D2倾斜并且分离，相互分离的多个第1电极12分别沿着第1方向D1延伸到第2电极14。

并且，这多个第1电极12与设置在第2电极14的多个(图中为2个)的突出部216重叠，并且延伸到第2电极14的第1部位14a。另外，突出部216具有与上述的热敏头X2中的突出部216同样的结构以及效果，因此省略详细的说明。

通过这种结构，第1电极12与第2电极14的接触面积变大与通过多个第1电极12而分别与第2电极14相接的部分相应的部分。此外，电极整体的剖面积变大与突出部216的部分相应的部分。因此，第1电极12与第2电极14之间的布线电阻变小。其结果，热敏头X10的布线电阻变小，热敏头X10的效率提高。

此外，通过这种结构，即使假设一个第1电极12出现断线的情况下，也能够通过其他的第1电极12确保电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头X10的可靠性提高。

另外，在热敏头X10中，表示了针对一个电极焊盘10设置两个第1电极12的情况，但是也可以针对一个电极焊盘10设置3个以上的第1电极12。通过这种结构，即使假设多个第1电极12出现断线的情况下，也能够通过剩余的第1电极12确保电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头X10的可靠性进一步提高。

利用图15，对其他的实施方式所涉及的热敏头X11进行说明。

在热敏头X11中，第1电极12具有多个(图中为2个)分支部12e。此外，这多个分支部12e相互分离地相对于第2方向D2倾斜并且分支，相互分离的多个分支部12e分别沿着第1方向D1延伸到第2电极14。

并且，在热敏头X11中，这多个分支部12e与设置在第2电极14的多个(图中为2个)突出部216重叠，并且延伸到第2电极14的第1部位14a。另外，突出部216具有与上述的热敏头X2中的突出部216同样的结构以及效果，因此省略详细的说明。

再有，在热敏头X11中，与相邻的电极焊盘10分别连接的第1电极12的分支部12e经由连接部12f相互被电连接。

通过这种结构，即使假设与一个电极焊盘10相接的第1电极12出现断线的情况下，通过与其他的电极焊盘10相接的第1电极12也能够确保一个电极焊盘10与第2电极14之间的电连接。因此，热敏头XI1的可靠性提高。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨能够进行各种变更。例如，表示了使用第1实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但是并不限定于此，也可以将热敏头X2～X11用于热敏打印机Z1。此外，也可以组合作为多个实施方式的热敏头X1～X11。

此外，表示了将发热部9形成在基板7的主面上的例子，但是在将发热部9形成在基板7的端面的端面型热敏头中也能够实施本发明。

此外，利用通过印刷形成发热电阻体15的厚膜头进行了说明，但是并不限定于厚膜头。也可以用于通过溅射形成发热电阻体15的薄膜头。

此外，也可以不设置FPC5而将连接器31与头基体3直接电连接。该情况下，只要将连接器31的连接器引脚(未图示)与电极焊盘10电连接即可。

符号说明

X1～X11 热敏头

Z1 热敏打印机

1 散热体

3 头基体

5 柔性印刷布线板

7 基板

9 发热部

10 电极焊盘

11 驱动IC

12 第1电极

12a 基端部

12b 第1重叠部

12c 第2重叠部

12d 第3重叠部

12e 分支部

12f 连接部

13 蓄热层

14 第2电极

14a 第1部位

15 发热电阻体

16、216、316、416、516、616 突出部

17 共同电极

18 前端

19 单独电极

20 轮廓

22 延伸部

24 重叠区域

25 保护层

27 覆盖层

29 覆盖构件

D1 第1方向

D2第2方向。

Claims (15)

1.一种热敏头，具有：

基板；

多个发热部，位于所述基板上；

多个单独电极，位于所述基板上，分别与多个所述发热部连结；

驱动IC，位于所述基板上，分别与多个所述单独电极连结，对多个所述发热部的驱动进行控制；

多个第1电极，位于所述基板上，分别经由多个所述单独电极以及所述驱动IC而与多个所述发热部连结；和

第2电极，位于所述基板上，跨越多个所述第1电极而设置，

所述第2电极具有突出部，所述突出部在从所述第2电极朝向所述第1电极的第1方向突出，并与所述第1电极相接。

2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，

所述突出部在所述第1电极与所述突出部重叠的重叠区域，与所述第1电极的上表面以及侧面相接。

3.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述突出部的俯视下的所述第1方向的前端形状是曲线。

4.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述突出部的俯视下的突出部分的轮廓是凸曲线。

5.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述突出部在所述第1电极与所述突出部重叠的重叠区域的两侧，具有沿着所述第2电极延伸的方向即第2方向而延伸的延伸部。

6.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述第1电极在所述第1电极与所述突出部重叠的重叠区域具有锥形状。

7.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述第2电极具有跨越多个所述第1电极而设置的第1部位，

所述第1电极从与所述第1电极直接相接的电极焊盘的一侧起依次具有：在所述电极焊盘与所述突出部之间延伸的基端部、与所述突出部重叠的第1重叠部、与所述第1部位重叠的第2重叠部以及第3重叠部，

所述第3重叠部的宽度比所述基端部、所述第1重叠部以及所述第2重叠部宽。

8.根据权利要求7所述的热敏头，其中，

在所述第2电极中，与所述第1电极的所述第2重叠部重叠的部位的厚度比所述突出部的厚度大，与所述第1电极的所述第3重叠部重叠的部位的厚度比与所述第1电极的所述第2重叠部重叠的部位的厚度大。

9.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述第1电极具有多个分支部，通过所述多个分支部分别与所述第2电极相接。

10.根据权利要求9所述的热敏头，其中，

所述多个分支部进行分支，以使得沿着所述第2电极延伸的方向即第2方向延伸并且相互分离，

相互分离的所述多个分支部分别沿着所述第1方向延伸到所述第2电极。

11.根据权利要求9所述的热敏头，其中，

所述多个分支部进行分支，以使得相对于所述第2电极延伸的方向即第2方向倾斜并且相互分离，

相互分离的所述多个分支部分别沿着所述第1方向延伸到所述第2电极。

12.根据权利要求9所述的热敏头，其中，

与相邻的电极焊盘分别相接的所述第1电极的所述分支部经由连接部而相互被电连接。

13.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

多个所述第1电极与一个电极焊盘相接。

14.根据权利要求1或者2所述的热敏头，其中，

所述热敏头还具备：

驱动IC，对多个所述发热部的驱动进行控制；和

覆盖构件，覆盖所述驱动IC，

多个所述第1电极分别与所述驱动IC连结，

在俯视下，所述突出部的端部与所述驱动IC分离。

15.一种热敏打印机，具备：

权利要求1至14的任意一项所述的热敏头；

输送机构，输送记录介质以使得通过所述发热部上；和

压纸辊，按压所述记录介质。

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