JPS60259467A - サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPS60259467A JPS60259467A JP11723984A JP11723984A JPS60259467A JP S60259467 A JPS60259467 A JP S60259467A JP 11723984 A JP11723984 A JP 11723984A JP 11723984 A JP11723984 A JP 11723984A JP S60259467 A JPS60259467 A JP S60259467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- heating section
- lead
- heat generating
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明はサーマルプリントヘッド、特にリード導体に
特徴を有するサーマルプリントヘッドに関する。
特徴を有するサーマルプリントヘッドに関する。
（ロ）従来技術とその問題点
一般に、サーマルプリントヘッドは、第２図に示すよう
に、基板１上に形成される、ドツト２、ドツト２に接続
されるリード３、ＩＣ４、及びリード５、さらにリード
３とＩＣ４、ＩＣ４とり一ド５を接続するワイヤ６等か
ら構成される場合が多い。もっともＩＣ４が外付けにな
っているものもある。
に、基板１上に形成される、ドツト２、ドツト２に接続
されるリード３、ＩＣ４、及びリード５、さらにリード
３とＩＣ４、ＩＣ４とり一ド５を接続するワイヤ６等か
ら構成される場合が多い。もっともＩＣ４が外付けにな
っているものもある。
ＩＣ’４を実装したもの、あるいは外付けしたものにか
かわらず、これらサーマルプリントヘッドのドツト２近
傍の層構造は、第３図に示すようになっている。同図に
おいて１１はセラミック等が使用される基板であり、こ
の基板１１上に、発熱抵抗体１２が形成され、さらにこ
の発熱抵抗体１２上に、発熱部１３ （ドツト２に相当
）を除いて、リード用の導体１４が形成され、さらに発
熱部１３及び導体１４を覆って保護膜１５が形成されて
いる。このサーマルプリントヘッドにおいて、導体１４
−発熱抵抗体１２−導体１４の経路で電流を流すと、発
熱部１３が発熱し、この部分が印刷紙に押しつけられる
と、その熱により、印字が行われる。この場合、リード
用の導体１４の持つ抵抗値が大きいと、印字精度が悪く
なる。したがって、導体１４の抵抗値を小さくするため
に、導体１４の厚味を大にするとよいが、導体１４の厚
味を大にすると、発熱部１３の保護膜１５の落ち込みが
大きくなり、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を下
げるという問題がある。
かわらず、これらサーマルプリントヘッドのドツト２近
傍の層構造は、第３図に示すようになっている。同図に
おいて１１はセラミック等が使用される基板であり、こ
の基板１１上に、発熱抵抗体１２が形成され、さらにこ
の発熱抵抗体１２上に、発熱部１３ （ドツト２に相当
）を除いて、リード用の導体１４が形成され、さらに発
熱部１３及び導体１４を覆って保護膜１５が形成されて
いる。このサーマルプリントヘッドにおいて、導体１４
−発熱抵抗体１２−導体１４の経路で電流を流すと、発
熱部１３が発熱し、この部分が印刷紙に押しつけられる
と、その熱により、印字が行われる。この場合、リード
用の導体１４の持つ抵抗値が大きいと、印字精度が悪く
なる。したがって、導体１４の抵抗値を小さくするため
に、導体１４の厚味を大にするとよいが、導体１４の厚
味を大にすると、発熱部１３の保護膜１５の落ち込みが
大きくなり、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を下
げるという問題がある。
そこで、この問題を解決するために、従来の他の例とし
て第４図に示すように、発熱抵抗体１２上に、発熱部１
３を除いて、リード用の第１の導体１４を形成し、この
第１の導体上に、第１の導体の発熱部１３近傍を除いて
、第２の導体を形成し、この第２の導体の厚味を大にし
たものがある。
て第４図に示すように、発熱抵抗体１２上に、発熱部１
３を除いて、リード用の第１の導体１４を形成し、この
第１の導体上に、第１の導体の発熱部１３近傍を除いて
、第２の導体を形成し、この第２の導体の厚味を大にし
たものがある。
このサーマルプリントヘッドによれば、発熱部１３の保
護膜１５の落込みがなだらかになるので・、ドツトから
感熱紙等への熱移動の効率も下がらないし、また第２の
導体を厚くできるので、す〜ド抵抗も小さくできる。
護膜１５の落込みがなだらかになるので・、ドツトから
感熱紙等への熱移動の効率も下がらないし、また第２の
導体を厚くできるので、す〜ド抵抗も小さくできる。
しかし、この構造のサーマルプリントヘットを製作する
には、第１の導体と第２の導体に異なる材料を使用して
、選択的エツチングを可能にするか、もしくはバインダ
層を設ける必要があり、工程が複雑になるという欠点が
あった。
には、第１の導体と第２の導体に異なる材料を使用して
、選択的エツチングを可能にするか、もしくはバインダ
層を設ける必要があり、工程が複雑になるという欠点が
あった。
（ハ）発明の目的
この発明の目的は、上記に鑑み、リード導体の抵抗値を
小とし、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を低下さ
せることができ、しかも製作が容易なサーマルプリント
ヘッドを提供することである。
小とし、ドツトから感熱紙等への熱移動の効率を低下さ
せることができ、しかも製作が容易なサーマルプリント
ヘッドを提供することである。
（ニ）発明の構成
上記目的を達成するために、この発明のサーマルプリン
トヘッドは基板と、この基板上に形成される発熱抵抗体
と、この発熱抵抗体上に、発熱部を除いて形成される第
１の導体と、前記発熱抵抗体の発熱部及び前記第１の導
体の発熱部近傍の部分を覆って形成される保護膜と、前
記第１の導体の端部及び保護膜端部に、被さって形成さ
れる第２の導体とから構成されている。
トヘッドは基板と、この基板上に形成される発熱抵抗体
と、この発熱抵抗体上に、発熱部を除いて形成される第
１の導体と、前記発熱抵抗体の発熱部及び前記第１の導
体の発熱部近傍の部分を覆って形成される保護膜と、前
記第１の導体の端部及び保護膜端部に、被さって形成さ
れる第２の導体とから構成されている。
この発明のサーマルプリントヘッドにおいては、第１の
導体の大部分を覆って、保護膜が形成され、この保護膜
に被さって第２導体が形成されるので、第２導体のエツ
チング時に、第１導体がエツチングされることはない。
導体の大部分を覆って、保護膜が形成され、この保護膜
に被さって第２導体が形成されるので、第２導体のエツ
チング時に、第１導体がエツチングされることはない。
（ホ）実施例
以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は、この発明の１実施例のサーマルプリントヘッ
ドを示している。ｑのサーマルプリントヘッドは、セラ
ミックの基板２１上に、発熱抵抗体２２が形成され、こ
の４熱抵抗体２２上の発熱部２３をのぞいて、リード用
の第１の導体２４が形成されている。この点、第４図に
示した従来のサーマルプリントヘッドと同様である。
ドを示している。ｑのサーマルプリントヘッドは、セラ
ミックの基板２１上に、発熱抵抗体２２が形成され、こ
の４熱抵抗体２２上の発熱部２３をのぞいて、リード用
の第１の導体２４が形成されている。この点、第４図に
示した従来のサーマルプリントヘッドと同様である。
また発熱部２３及び第１の導体２４の発熱部近傍の部分
２４ａを覆って保護膜２５が形成されている。そして第
１の導体２４の端部２４ｂと保護１臭２５の端部２５ａ
に被さって第２の導体２６が形成されている。そして発
熱部２３の近傍の第１の導体２４は薄く、また発熱部２
３から離れた第２の導体２６は厚くされている。そのた
め、保護膜２５の端部２５ａに第２の導体２６が被さる
部分は、第２の導体２６の厚味により、若干突出するが
、発熱部２３上の保護１ｊ！２５の表面は略平面となる
。第２の導体２６の厚味をある程度大にしても、この発
熱部２３上の保護膜２５の平面性を確保することができ
る。
２４ａを覆って保護膜２５が形成されている。そして第
１の導体２４の端部２４ｂと保護１臭２５の端部２５ａ
に被さって第２の導体２６が形成されている。そして発
熱部２３の近傍の第１の導体２４は薄く、また発熱部２
３から離れた第２の導体２６は厚くされている。そのた
め、保護膜２５の端部２５ａに第２の導体２６が被さる
部分は、第２の導体２６の厚味により、若干突出するが
、発熱部２３上の保護１ｊ！２５の表面は略平面となる
。第２の導体２６の厚味をある程度大にしても、この発
熱部２３上の保護膜２５の平面性を確保することができ
る。
また、この実施例サーマルプリントヘッドでは、保護膜
２５を形成した後で、第２の導体２６を、第１の導体２
４の端部２４ｂと保護ＩＩＩ！２５の端部２５ｂ上に形
成するものであるから、エツチングを施す部分の下方は
保護ａｌｌ！２５が介在することになり、第２の導体２
６のエツチングで、第１の導体２４がエツチングされる
おそれはない。それゆえ、第１の導体２４と第２の導体
２６は同一材料を使用することができる。
２５を形成した後で、第２の導体２６を、第１の導体２
４の端部２４ｂと保護ＩＩＩ！２５の端部２５ｂ上に形
成するものであるから、エツチングを施す部分の下方は
保護ａｌｌ！２５が介在することになり、第２の導体２
６のエツチングで、第１の導体２４がエツチングされる
おそれはない。それゆえ、第１の導体２４と第２の導体
２６は同一材料を使用することができる。
（へ）発明の効果゛
この発明によれば、発熱部表面の平面性を確保して、リ
ード導体の厚味を大にできるので、ドツトから感熱紙等
への熱移動の効率を低下させることなく、リードの抵抗
値を下げることができるので、印字品質を向上できる。
ード導体の厚味を大にできるので、ドツトから感熱紙等
への熱移動の効率を低下させることなく、リードの抵抗
値を下げることができるので、印字品質を向上できる。
また、第１の導体と第２の導体に同一材料を使用しても
、特別の処理を必要とせずに、エツチング等が可能であ
り、製造工程が簡略化でき、製造が容易となる。
、特別の処理を必要とせずに、エツチング等が可能であ
り、製造工程が簡略化でき、製造が容易となる。
第１図は、この発明の１実施例のサーマルヘッドを示し
、第１図（ａ）は同サーマルヘッドの発熱部近傍の断面
図、第１図（ｂ）は同サーマルへソドの部分平面図、第
２図は一般的なサーマルへソドを示す概略斜視図、第３
図及び第４図は従来のサーマルヘッドの発熱部近傍の断
面図である。 ２１：基板、 ２２：発熱抵抗体、 ２３：発熱部、 ２４：第１の導体、 ２５：保護膜、 ２６：第２の導体、 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 、１ イ 第１図 第２図
、第１図（ａ）は同サーマルヘッドの発熱部近傍の断面
図、第１図（ｂ）は同サーマルへソドの部分平面図、第
２図は一般的なサーマルへソドを示す概略斜視図、第３
図及び第４図は従来のサーマルヘッドの発熱部近傍の断
面図である。 ２１：基板、 ２２：発熱抵抗体、 ２３：発熱部、 ２４：第１の導体、 ２５：保護膜、 ２６：第２の導体、 特許出願人 ローム株式会社 代理人 弁理士 中 村 茂 信 、１ イ 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）基板と、この基板上に形成される発熱抵抗体と、
この発熱抵抗体上に、発熱部を除いて形成される第１の
導体と、前記発熱抵抗体の発熱部及び前記第１の導体の
発熱部近傍の部分を覆って形成される保護膜と、前記第
１の導体の端部及び保護膜端部に、被さって形成される
第２の導体とからなるサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723984A JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723984A JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60259467A true JPS60259467A (ja) | 1985-12-21 |
| JPH0374194B2 JPH0374194B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=14706826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11723984A Granted JPS60259467A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60259467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020196349A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128746A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thin film type thermal head |
| JPS55103982A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal printing head and preparation therefor |
| JPS57159672A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Ricoh Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11723984A patent/JPS60259467A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128746A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of thin film type thermal head |
| JPS55103982A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal printing head and preparation therefor |
| JPS57159672A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Ricoh Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020196349A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JPWO2020196349A1 (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | ||
| CN113597373A (zh) * | 2019-03-26 | 2021-11-02 | 京瓷株式会社 | 热敏头以及热敏打印机 |
| US20220169038A1 (en) * | 2019-03-26 | 2022-06-02 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
| US11945233B2 (en) | 2019-03-26 | 2024-04-02 | Kyocera Corporation | Thermal head and thermal printer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374194B2 (ja) | 1991-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60259467A (ja) | サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH0737147B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS61290067A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62105645A (ja) | サ−マルヘツドの構造 | |
| JPH04244862A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0397568A (ja) | 熱転写記録装置 | |
| JPH0270455A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS58163679A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS60229769A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH028946U (ja) | ||
| JPS5949982A (ja) | 感熱ヘツド | |
| JPH02209258A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH02206562A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH02184458A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS6292859A (ja) | 薄膜感熱記録ヘツド | |
| JPH03158254A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0339260A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPH04126858U (ja) | 厚膜型サーマルヘツド | |
| JPH0452056U (ja) | ||
| JPS6347155A (ja) | 通電転写式プリンタ用プリントヘツド | |
| JPS61164857A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS59229362A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH03109374U (ja) | ||
| JPS61262141A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0426735U (ja) |