JPS61164857A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61164857A JPS61164857A JP681085A JP681085A JPS61164857A JP S61164857 A JPS61164857 A JP S61164857A JP 681085 A JP681085 A JP 681085A JP 681085 A JP681085 A JP 681085A JP S61164857 A JPS61164857 A JP S61164857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- glaze
- common electrode
- thermal head
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感熱記録装置に用いるサーマルヘッドに関し
、特にサーマルヘッドの絶縁基板上の蓄熱層（以下グレ
ーズと称す）と電極パターンの形状に関する。
、特にサーマルヘッドの絶縁基板上の蓄熱層（以下グレ
ーズと称す）と電極パターンの形状に関する。
従来のサーマルヘッドは、絶縁基板上の／ＩＩ！とんど
全面にグレーズを有する（以下全面グレーズと称す）も
のと、また、サーマルヘッドの熱応答特性を改善するた
めに発熱体部分の下部に部分的にグレーズを有する（以
下部分グレーズと称す）ものとがある。
全面にグレーズを有する（以下全面グレーズと称す）も
のと、また、サーマルヘッドの熱応答特性を改善するた
めに発熱体部分の下部に部分的にグレーズを有する（以
下部分グレーズと称す）ものとがある。
上述した従来のサーマルヘッドは、全面グレーズにおい
ては、基板表面が平滑であり抵抗体、電極等のパターン
形成が容易であるが、抵抗体で発生した熱エネルギーが
逃げ難いため熱応答特性が悪く、高速記録には向かない
欠点を有する。
ては、基板表面が平滑であり抵抗体、電極等のパターン
形成が容易であるが、抵抗体で発生した熱エネルギーが
逃げ難いため熱応答特性が悪く、高速記録には向かない
欠点を有する。
また部分グレーズにおいては、抵抗体で発生した熱は電
極を伝わり、グレーズが無い領域（以下アングレーズ部
分と称す）から基板へ逃げるので、熱応答特性に優れ、
高速ファクシミリやプリンター用に利用されている。し
かしながら部分グレーズの基板によるサーマルヘッドは
その製造において下記の欠点を有する。すなわち、基板
上に部分的にグレーズが存在するため凹凸を有する面上
に写真蝕刻法等による抵抗体や電極パターンの形成を行
うことになること、またアングレーズ部分は、通常、焼
結体基板表面であり、粗い表面上にパターン形成を行う
ことから、微細なパターン形成が必要なサーマルヘッド
程、その製造歩留りが悪い。
極を伝わり、グレーズが無い領域（以下アングレーズ部
分と称す）から基板へ逃げるので、熱応答特性に優れ、
高速ファクシミリやプリンター用に利用されている。し
かしながら部分グレーズの基板によるサーマルヘッドは
その製造において下記の欠点を有する。すなわち、基板
上に部分的にグレーズが存在するため凹凸を有する面上
に写真蝕刻法等による抵抗体や電極パターンの形成を行
うことになること、またアングレーズ部分は、通常、焼
結体基板表面であり、粗い表面上にパターン形成を行う
ことから、微細なパターン形成が必要なサーマルヘッド
程、その製造歩留りが悪い。
本発明は上述の欠点を改善し、熱応答特性に優れしかも
製造歩留りが高いサーマルヘッドを提供することを目的
とし、その要旨は、パターン寸法が微細な抵抗体及び抵
抗体制々に電力を供給する個別電極パターンを平滑なグ
レーズ上に形成し、アングレーズ部分にはパターン精度
が要求されない共通電極を配する構造とし、部分グレー
ズ基板においても製造を容易にするところにある。
製造歩留りが高いサーマルヘッドを提供することを目的
とし、その要旨は、パターン寸法が微細な抵抗体及び抵
抗体制々に電力を供給する個別電極パターンを平滑なグ
レーズ上に形成し、アングレーズ部分にはパターン精度
が要求されない共通電極を配する構造とし、部分グレー
ズ基板においても製造を容易にするところにある。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図で第１図（ａ）は抵
抗体、電極の配置を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ａ’ の断面図である。本実施例を従来の
部分グレーズのサーマルヘッドの参考図、第２図と比較
して説明すると、従来の部分グレーズはグレーズ２が抵
抗体３と電極４で形成された発熱部Ｃの下部のみに配置
されその両側はアングレーズであり、抵抗体３に接続さ
れる電極４はグレーズ上とアングレーズの両方の部分の
上に形成されている。それに対し本発明では第１図中）
に示す様に、グレー、ズ２は抵抗体３の発熱部分Ｃから
ドライバーＩＣ７に至る領域にわたり配置されている。
抗体、電極の配置を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ａ’ の断面図である。本実施例を従来の
部分グレーズのサーマルヘッドの参考図、第２図と比較
して説明すると、従来の部分グレーズはグレーズ２が抵
抗体３と電極４で形成された発熱部Ｃの下部のみに配置
されその両側はアングレーズであり、抵抗体３に接続さ
れる電極４はグレーズ上とアングレーズの両方の部分の
上に形成されている。それに対し本発明では第１図中）
に示す様に、グレー、ズ２は抵抗体３の発熱部分Ｃから
ドライバーＩＣ７に至る領域にわたり配置されている。
電極４は第１図（ａ）ＩｔＣおいて矢印Ｂにおいて各々
が接続され、図中、その右側が共通電極となっているが
、グＶ−ズの１方の境界は第１図（ａ）の破線りに示す
位置であり矢印Ｂの右側、すなわち共通電極の下側にな
っている。第１図（ＪＬ）において斜線部分１０がアン
グレーズ領域であるが、アングレーズ上は共通電極であ
り個別電極の様なバター７寸法精度が不要である。また
グレーズの別の境界Ｅはサーマルヘッドと外部のコント
ローラーを接続する端子９の下部になっている。
が接続され、図中、その右側が共通電極となっているが
、グＶ−ズの１方の境界は第１図（ａ）の破線りに示す
位置であり矢印Ｂの右側、すなわち共通電極の下側にな
っている。第１図（ＪＬ）において斜線部分１０がアン
グレーズ領域であるが、アングレーズ上は共通電極であ
り個別電極の様なバター７寸法精度が不要である。また
グレーズの別の境界Ｅはサーマルヘッドと外部のコント
ローラーを接続する端子９の下部になっている。
電極４において、そのパターンが微細で厳重な加工精度
を要求される領域はドライバーＩＣから、ワイヤーボン
ディング（図示せず）により接続された部分から個別に
発熱体に接続され、また発熱体から共通電極に接続され
る位置までであるが、この領域の電極は全て平滑なグレ
ーズ上に配置されている。
を要求される領域はドライバーＩＣから、ワイヤーボン
ディング（図示せず）により接続された部分から個別に
発熱体に接続され、また発熱体から共通電極に接続され
る位置までであるが、この領域の電極は全て平滑なグレ
ーズ上に配置されている。
本発明のサーマルヘッドの熱応答特性について説明する
と、発熱体Ｃで発熱した熱は主に電極を通って共通電極
側のアングレーズ部分で熱伝導率が良い基板に逃げるた
め全面グレーズより熱応答・特性が優れる。また従来の
第２図で示す部分グレーズに対しては、アングレーズが
片側のみのため効果が半減するが、個別電極と共通電極
の接続部分がグレーズ上で抵抗体に近く、共通電極が熱
伝導に寄与するため、個別電極の場合より伝導の断面積
が大きく熱伝導が良くなるので、アングレーズ部分が片
側のみとなる欠点軽減される。
と、発熱体Ｃで発熱した熱は主に電極を通って共通電極
側のアングレーズ部分で熱伝導率が良い基板に逃げるた
め全面グレーズより熱応答・特性が優れる。また従来の
第２図で示す部分グレーズに対しては、アングレーズが
片側のみのため効果が半減するが、個別電極と共通電極
の接続部分がグレーズ上で抵抗体に近く、共通電極が熱
伝導に寄与するため、個別電極の場合より伝導の断面積
が大きく熱伝導が良くなるので、アングレーズ部分が片
側のみとなる欠点軽減される。
本実施例において発熱体の中心とグレーズ端との距離は
０．３ ｍｍ以上２ｍｍ以下が適当であ抄０．３ｍｍ以
下ではグレーズ端部の面ダレの部分に抵抗体がか＼す、
製造が難かしくかつサーマルヘッドを記鎌装置に実装す
る際、ヘッドの目合せ精度、記録紙との密着性の再現性
が悪く、また、２ｍｍ以上では、伝熱の効率が悪くなり
全面グレーズのサーマルヘッドと近い特性になった。
０．３ ｍｍ以上２ｍｍ以下が適当であ抄０．３ｍｍ以
下ではグレーズ端部の面ダレの部分に抵抗体がか＼す、
製造が難かしくかつサーマルヘッドを記鎌装置に実装す
る際、ヘッドの目合せ精度、記録紙との密着性の再現性
が悪く、また、２ｍｍ以上では、伝熱の効率が悪くなり
全面グレーズのサーマルヘッドと近い特性になった。
本発明は第１図（ａ）、第１図（ｂ）に示す実施例でも
って説明をしたが、グレーズの位置と個別電極、共通電
極の位置によりその効果が生ずるものであり、従って本
実施例に限らず、例えば共通電極の電気抵抗を下げるた
め第２の導体で補強されてい ・るものや、画信号
等をドライバーＩＣへ接続する回路を、別の導体層で形
成する２層導体構造のサーマルヘッドにも適用されるこ
とは明らかである。
って説明をしたが、グレーズの位置と個別電極、共通電
極の位置によりその効果が生ずるものであり、従って本
実施例に限らず、例えば共通電極の電気抵抗を下げるた
め第２の導体で補強されてい ・るものや、画信号
等をドライバーＩＣへ接続する回路を、別の導体層で形
成する２層導体構造のサーマルヘッドにも適用されるこ
とは明らかである。
以上説明したよう本発明は個別電極のような微細なパタ
ーンをグレーズ上に形成し、電極から基板へ熱を逃がす
アングレーズ部分に共通電極を配することにより、製造
歩留りが良くしかも熱応答特性に優れた効果がある。
ーンをグレーズ上に形成し、電極から基板へ熱を逃がす
アングレーズ部分に共通電極を配することにより、製造
歩留りが良くしかも熱応答特性に優れた効果がある。
第１図（ａ）は本発明の構成である発熱部分と各電極と
グレーズの位置を示す平面図、第１図（ｂ）は本発明の
サーマルヘッドの構造を説明する断面図、第２図は従来
の部分グレーズによるサーマルヘクトの断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・グレーズ、３
・・・・・・抵抗体、４・・・・・・電極、５・・・・
・・耐摩耗層、６・・・・・・保護樹脂、７・・・・・
・ドライバーＩＣ，８・・・・・・保護層、９・・・・
・・端子、１０・・・・・・アングレーズ部分、Ａ−Ａ
’ ・・・・・・第１図（ｂ）の断面位置を示す線、
Ｂ・・・・・・個別電極と共通電極の境界位置、Ｃ・・
・・・・発熱部分、Ｄ・・・・・・グレーズとアングレ
ーズの境界。 第１図（１））
グレーズの位置を示す平面図、第１図（ｂ）は本発明の
サーマルヘッドの構造を説明する断面図、第２図は従来
の部分グレーズによるサーマルヘクトの断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・グレーズ、３
・・・・・・抵抗体、４・・・・・・電極、５・・・・
・・耐摩耗層、６・・・・・・保護樹脂、７・・・・・
・ドライバーＩＣ，８・・・・・・保護層、９・・・・
・・端子、１０・・・・・・アングレーズ部分、Ａ−Ａ
’ ・・・・・・第１図（ｂ）の断面位置を示す線、
Ｂ・・・・・・個別電極と共通電極の境界位置、Ｃ・・
・・・・発熱部分、Ｄ・・・・・・グレーズとアングレ
ーズの境界。 第１図（１））
Claims (2)
- （１）絶縁基板と蓄熱層であるグレーズと、抵抗体と電
極を有するサーマルヘッドにおいて、抵抗体の発熱部分
と各抵抗体に接続されている個別電極がグレーズ上にあ
り、各個別電極を接続した共通電極の少なくとも一部が
アングレーズ上にあり、個別電極と共通電極の接続位置
がグレーズ上であることを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）発熱体中心と共通電極側のグレーズ端までの距離
が０．３ｍｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする特
許請求範囲第一項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP681085A JPS61164857A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP681085A JPS61164857A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164857A true JPS61164857A (ja) | 1986-07-25 |
Family
ID=11648547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP681085A Pending JPS61164857A (ja) | 1985-01-18 | 1985-01-18 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164857A (ja) |
-
1985
- 1985-01-18 JP JP681085A patent/JPS61164857A/ja active Pending
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