JPH0245008Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はサーマルプリントヘツドに関する。

この種サーマルプリントヘツドにおいて、発熱
ドツトを基板の一方の端部にかたよつて設置する
ことが望まれており、これによればプリント直後
から、プリントされた文字、図形等を直視するこ
とができるといつた利点が得られる。しかし発熱
ドツトを構成する抵抗発熱体には通電用のリード
を接続することが必要であり、したがつて発熱ド
ツトを基板の一方の端部に設置しようとしても、
リードの設置領域の問題から一方の端部に充分接
近させて設置することができない場合がある。

第１図は従来のこの種サーマルプリントヘツド
を示し、１はセラミツク等の基板、２は抵抗発熱
体からなる発熱ドツトで、基板１の一方の端部１
Ａに沿つて近接してかつ端部１Ａに並行して直線
状に並設されている。３は各発熱ドツト２の一方
の端縁（部）に連なる個別リードで、基板１の他
方の端部１Ｂに向かつて引出されており、又４は
各発熱ドツト２の他方の端縁（部）に共通に連な
る共通リードである。各発熱ドツト２、リード
３，４の関連を拡大して示したのが第２図であ
る。

ところで図からも理解されるように、リード
３，４のうちの一方のリード４は発熱ドツト２の
一方の端縁（部）から端部１Ａ側に向つて引出し
た場合、そのリード４を他のリード３と同じよう
に端部１Ｂ側に引まわしたいことがあるが、その
ときはリード４の幅に相当するだけ端部１Ａより
内側に発熱ドツト２を形成しなければならず、そ
れだけ端部１Ａから遠去かざるを得ない。これを
少しでも端部１Ａに近づけようとすれば、リード
４として幅を狭くしなければならないが、そのよ
うにすると、リード４としての抵抗値が増大し、
リード４全体に流れる電流量の増加に伴つて電圧
降下が著るしく大きくなり、印字品質に悪影響を
及ぼすようになる。

この欠点を回避するためにリード４の引きまわ
しを止めることも考えられ、そのためには基板１
の端部１Ａ側の端縁及び裏面にリード４を延長す
ればよいのであるが、このときのリード４の形成
を蒸着（又はスパツタ）によるとすれば、端縁、
裏面が蒸着源に向かい合うように基板を順次まわ
していかなければならない。そのため蒸着工程が
多数回にわたることになり、製作が極めて煩雑と
なる。

この考案は基板の一端に充分接近させて発熱ド
ツトを設置するにあたり、そのリードの形成と引
きまわしを容易にすることができるようなサーマ
ルプリントヘツドを供給することを目的とする。

この考案の実施例を第３図以降の各図によつて
説明する。なお第１図等と同じ符号を付した部分
は同一又は対応する部分を示す。この考案にした
がい、基板１の一方の端部１Ａを傾斜させてあ
る。この傾斜角は30〜45度が適当である。そして
その表面に、発熱ドツト２の一方の端部に連なる
共通リード４を基板の端縁にまで延長して形成し
てある。この形成はリード３等とともに蒸着等に
よつて同時に行なわれる。しかし端部１Ａは傾斜
しているので、従来のように基板をまわして蒸着
する必要はない。すなわち蒸着工程を増す原因は
ならない。別にプリント基板５（フレキシブルプ
リントケーブルをも含む。）が用意される。これ
は一方の端部を屈曲して屈曲縁５Ａが形成されて
ある。そしてその表面及び屈曲縁５Ａの表面にま
たがつてリード６及び６Ａを備えている。

前記プリント基板５の表面に基板１を重ねる。
そのとき屈曲縁５Ａに端部１Ａをつき合わせる。
そして端部１Ａ上のリード４と、屈曲縁５Ａの表
面のリード６Ａとにまたがるようにハンダ（又は
導電ペースト）７を流しこんで両リード４，６Ａ
を接続する。この接続によつてリード４はプリン
ト基板５上のリード６，６Ａを介して引きまわさ
れ、基板１の他方の端部１Ｂ側よりも後方の領域
に達することになる。

以上のようにしてサーマルプリントヘツドを構
成する場合、発熱ドツト２を基板１の一方の端部
に充分接近して設置するとき、その端部側に引き
だされたリードを、基板１の他方の端部１Ｂ側に
引きまわしてくるのに、プリント基板のリードを
使用して基板１の裏面を経て引きまわしてくるよ
うにしたので、従来のように基板の端縁、裏面に
蒸着等によるリード形成は不用となる。しかもプ
リント基板のリードを使用するので、リードの引
きまわしは容易であり、構成も極めて簡単であ
る。

以上詳述したようにこの考案によれば、発熱ド
ツトを基板にかたよらせて形成するにあたり、リ
ードの引きまわしを簡単な構成で可能とすること
ができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の平面図、第２図は一部の拡大
平面図、第３図はこの考案の実施例を示す断面
図、第４図は同平面図、第５図はプリント基板の
平面図である。 １……基板、２………発熱ドツト、３……個別
リード、４……共通リード、５……プリント基
板、５Ａ……屈曲縁、６，６Ａ……リード、７…
…ハンダ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表面にあつて前記基板の一方の端部側に
   かたよつた位置に発熱ドツトを設け、前記発熱ド
   ツトの、前記基板の一方の端部及び他方の端部側
   の各端縁からリードを引き出してなるサーマルプ
   リントヘツドにおいて、 前記基板の一方の端部側を傾斜せしめ、その表
   面に、前記発熱ドツトの一方の端縁から前記基板
   の一方の端部側に向かつて引き出されたリードを
   延長したリードを設け、 一方の端部を屈曲して屈曲縁としたプリント基
   板の表面に、前記屈曲縁に前記基板の一方の端部
   をつき合わせるようにして前記基板が重ね合わさ
   れており、 前記基板の一方の端部表面のリードが、前記プ
   リント基板の表面のリードを介して、前記基板の
   他方の端部側にまで引きまわされるように、前記
   屈曲縁の表面のリードと前記基板の一方の端部表
   面のリードとがハンダ等により接続されてなる サーマルプリントヘツド。