JPS60192658A - 厚膜型サ−マルヘツド - Google Patents
厚膜型サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS60192658A JPS60192658A JP59049724A JP4972484A JPS60192658A JP S60192658 A JPS60192658 A JP S60192658A JP 59049724 A JP59049724 A JP 59049724A JP 4972484 A JP4972484 A JP 4972484A JP S60192658 A JPS60192658 A JP S60192658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode conductor
- thermal head
- insulating substrate
- thick film
- heating resistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術骨□野〕
この発明は、ファクシミリ等で用いられている１７模型
サーマルヘツドに関するものである。
サーマルヘツドに関するものである。
一般にサーマルヘッドは、感熱記録紙上に数字。
文字、記号等を記録するために用いられるもので、通常
は、絶縁性基板上に一対の電極を形成するとともに、該
両電極間に発熱抵抗体を接続して構成されている。そし
てこのサーマルヘッドを用いて記録を行なう場合には、
両電極間の発熱抵抗体に電圧を印加して該抵抗体を発熱
させ、その熱を感熱記録紙に与えればよ（、すると感熱
記録紙には発熱抵抗体の発熱に応じて感熱記録が行なわ
れることとなる。
は、絶縁性基板上に一対の電極を形成するとともに、該
両電極間に発熱抵抗体を接続して構成されている。そし
てこのサーマルヘッドを用いて記録を行なう場合には、
両電極間の発熱抵抗体に電圧を印加して該抵抗体を発熱
させ、その熱を感熱記録紙に与えればよ（、すると感熱
記録紙には発熱抵抗体の発熱に応じて感熱記録が行なわ
れることとなる。
そして従来この種の厚膜型サーマルヘッドとして第１図
に示すものがあった。図において、ｌは例えばアルミナ
等からなる絶縁性基板、２，３は絶縁性基板１上に厚膜
技術によって形成された共通及び個別の両電極導体、４
は上記絶縁性基板１及び電極導体２．３の上にこれも厚
膜技術によって形成された発熱抵抗体、５は絶縁性基板
１上に電極導体２．３及び発熱抵抗体４を覆って形成さ
れた耐摩耗層である。
に示すものがあった。図において、ｌは例えばアルミナ
等からなる絶縁性基板、２，３は絶縁性基板１上に厚膜
技術によって形成された共通及び個別の両電極導体、４
は上記絶縁性基板１及び電極導体２．３の上にこれも厚
膜技術によって形成された発熱抵抗体、５は絶縁性基板
１上に電極導体２．３及び発熱抵抗体４を覆って形成さ
れた耐摩耗層である。
次に製造方法について説明する。従来の号−マルヘッド
を製造する場合、まず絶縁性基板ｌ上に、金（Ａｕ）を
含有する導電性ペーストを用い、これを９４０℃で焼成
してメタライズするとともに、さらにこれに露光及びエ
ツチングを行なってパターンを形成して、膜厚３．５μ
の共通及び個別の両電極導体２．３を形成する。次に絶
縁性基板１及び電極導体２，３の上に、酸化ルテニウム
ＲｕＯ２を含有する抵抗性ペーストを用い、これを９３
０℃で焼成して発熱抵抗体４を形成し、最後に耐摩耗層
５を８３０℃で焼成し、このようにすればサーマルヘッ
ドを形成することができる。
を製造する場合、まず絶縁性基板ｌ上に、金（Ａｕ）を
含有する導電性ペーストを用い、これを９４０℃で焼成
してメタライズするとともに、さらにこれに露光及びエ
ツチングを行なってパターンを形成して、膜厚３．５μ
の共通及び個別の両電極導体２．３を形成する。次に絶
縁性基板１及び電極導体２，３の上に、酸化ルテニウム
ＲｕＯ２を含有する抵抗性ペーストを用い、これを９３
０℃で焼成して発熱抵抗体４を形成し、最後に耐摩耗層
５を８３０℃で焼成し、このようにすればサーマルヘッ
ドを形成することができる。
従来の厚膜型サーマルヘッドは以上のように構成されて
おり、電極導体の膜厚が３．５μと厚く、コスト高にな
り、又膜厚が厚いために、例えば８ｄｏｔ／ｍｍ （６
２，５μピツチ）相当のパターンを形成しようとすると
歩留りが大変低かった。さらに発熱抵抗体を電極導体上
に形成していたので、発熱抵抗体に凹凸ができ、抵抗値
のばらつきが大きいという欠点があった。
おり、電極導体の膜厚が３．５μと厚く、コスト高にな
り、又膜厚が厚いために、例えば８ｄｏｔ／ｍｍ （６
２，５μピツチ）相当のパターンを形成しようとすると
歩留りが大変低かった。さらに発熱抵抗体を電極導体上
に形成していたので、発熱抵抗体に凹凸ができ、抵抗値
のばらつきが大きいという欠点があった。
〔発明の概要〕
この発明は以上のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、発熱抵抗体を電極導体の下側に形
成するようにすることにより、発熱抵抗体の抵抗値のば
らつきを低減した厚膜型サーマルヘッドを提供すること
を目的としている。
めになされたもので、発熱抵抗体を電極導体の下側に形
成するようにすることにより、発熱抵抗体の抵抗値のば
らつきを低減した厚膜型サーマルヘッドを提供すること
を目的としている。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第２図は本発明の一実施例による厚膜型サーマルヘッド
を示す。図において、１はアルミナ等からなる絶縁性基
板、６は絶縁性基板ｌ上に形成されたブレース層、７は
ブレース層６上に厚膜技術によって形成された発熱抵抗
体、８．９Ｊよブレース層６及び発熱抵抗体７の上にこ
れも厚膜技術によって形成された共通及び個別の両電極
導体、ｌＯは耐摩耗層である。
を示す。図において、１はアルミナ等からなる絶縁性基
板、６は絶縁性基板ｌ上に形成されたブレース層、７は
ブレース層６上に厚膜技術によって形成された発熱抵抗
体、８．９Ｊよブレース層６及び発熱抵抗体７の上にこ
れも厚膜技術によって形成された共通及び個別の両電極
導体、ｌＯは耐摩耗層である。
次に製造方法について説明する。
本サーマルヘッドを製造する場合、まず絶縁性基板ｌの
表面上に非結晶質ガラス（軟化点９４５℃）を全面ブレ
ースしてブレース層６を形成し、このブレース層６上に
酸化ルテニウムＲｕＯ２を含有する抵抗性ペーストを用
いて従来と同様の厚膜技術により発熱抵抗体７を幅方向
に形成する。次にこのブレース層６及び発熱抵抗体７の
上に、Ｒ−Ｃ−〇−Ａｕ（Ｒはアルキル基）の有機ペー
ストを用い、これを８３０℃で焼成してメタライズする
とともに、さらにこれに露光及びエツチングを行なって
インターディジット形のパターンを形成して、膜厚１ｐ
以下の共通及び個別の両電極導体８．９を形成し、最後
に耐摩耗層ｌＯを８３０℃で焼成し、こうしてサーマル
ヘッドを製造する。
表面上に非結晶質ガラス（軟化点９４５℃）を全面ブレ
ースしてブレース層６を形成し、このブレース層６上に
酸化ルテニウムＲｕＯ２を含有する抵抗性ペーストを用
いて従来と同様の厚膜技術により発熱抵抗体７を幅方向
に形成する。次にこのブレース層６及び発熱抵抗体７の
上に、Ｒ−Ｃ−〇−Ａｕ（Ｒはアルキル基）の有機ペー
ストを用い、これを８３０℃で焼成してメタライズする
とともに、さらにこれに露光及びエツチングを行なって
インターディジット形のパターンを形成して、膜厚１ｐ
以下の共通及び個別の両電極導体８．９を形成し、最後
に耐摩耗層ｌＯを８３０℃で焼成し、こうしてサーマル
ヘッドを製造する。
以上のような本実施例のサーマルヘッドでは、表面が平
滑なブレース層上に発熱抵抗体を形成するようにしたの
で、従来のように発熱抵抗体に凹凸が生ずるということ
はなく、その結果抵抗値のばらつきを大幅に低減できる
。
滑なブレース層上に発熱抵抗体を形成するようにしたの
で、従来のように発熱抵抗体に凹凸が生ずるということ
はなく、その結果抵抗値のばらつきを大幅に低減できる
。
また本サーマルヘッドでは、Ｒ−Ｃ−０−Ａｕの有機ペ
ーストを用いて電極導体を形成するようにしており、こ
の有機ペーストを用いると膜厚０．３μから電極導体を
形成できることから、電極導体の膜厚を大変薄くでき、
その結果金の使用量が少なくなって低コスト化を達成で
き、又微細パターンの形成が可能となって歩留りを大幅
に向上できる。
ーストを用いて電極導体を形成するようにしており、こ
の有機ペーストを用いると膜厚０．３μから電極導体を
形成できることから、電極導体の膜厚を大変薄くでき、
その結果金の使用量が少なくなって低コスト化を達成で
き、又微細パターンの形成が可能となって歩留りを大幅
に向上できる。
さらに本サーマルヘッドでは、発熱抵抗体上に電極導体
を形成するようにしたので、導体パターンの断線、短絡
等の発見及びその修正が大変容易である。
を形成するようにしたので、導体パターンの断線、短絡
等の発見及びその修正が大変容易である。
またさらに本サーマルヘッドでは、その構造上、発熱抵
抗体の表面側に電流が流れて該表面側で発熱が起こるた
め、熱が効率よく感熱記録紙に伝達され、印字品質を向
上できる。また電極導体を薄くしているので、この導体
を介して熱があまり逃げず、これによっても熱の伝達効
率を向上できる。
抗体の表面側に電流が流れて該表面側で発熱が起こるた
め、熱が効率よく感熱記録紙に伝達され、印字品質を向
上できる。また電極導体を薄くしているので、この導体
を介して熱があまり逃げず、これによっても熱の伝達効
率を向上できる。
なお上記実施例ではブレース層を形成したが、このブレ
ース層は必ずしも形成しなくてもよい。
ース層は必ずしも形成しなくてもよい。
また電極導体はＲＣ−０−Ａｕの有機ペーストではなく
、他の導電性ペーストを用いて形成してもよい。
、他の導電性ペーストを用いて形成してもよい。
以上のように、本発明に係る厚膜型サーマルヘッドによ
れば、発熱抵抗体を電極導体の下側に形成するようにし
たので、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを大幅に低減で
きる効果がある。
れば、発熱抵抗体を電極導体の下側に形成するようにし
たので、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを大幅に低減で
きる効果がある。
第１図（ａ） （ｂ）はそれぞれ従来の厚膜型サーマル
ヘッドの平面図及び断面図、第２図ｔａ） （ｂ）はそ
れぞれ本発明の一実施例による厚膜型サーマルヘッドの
平面図及び断面図である。 １・・・絶縁性基板、７・・・発熱抵抗体、８．９・・
・電極導体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 手続補正書 （自発） 昭和 ｖ ８月 ２２日 ２、発明の名称 厚膜型サーマルヘッド ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１１明細書第２頁第２０行の「９４０℃で」を「８５
０℃〜９５０℃」に訂正する。 （２）同第４頁第１５行の「ガラス（軟化点９４５℃）
」を１ガラス」に訂正する。 （３） 同第５頁第２行、及び第６行の「８３０℃で」
を「８００℃〜９００℃」に訂正する。 以 上
ヘッドの平面図及び断面図、第２図ｔａ） （ｂ）はそ
れぞれ本発明の一実施例による厚膜型サーマルヘッドの
平面図及び断面図である。 １・・・絶縁性基板、７・・・発熱抵抗体、８．９・・
・電極導体。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 手続補正書 （自発） 昭和 ｖ ８月 ２２日 ２、発明の名称 厚膜型サーマルヘッド ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１１明細書第２頁第２０行の「９４０℃で」を「８５
０℃〜９５０℃」に訂正する。 （２）同第４頁第１５行の「ガラス（軟化点９４５℃）
」を１ガラス」に訂正する。 （３） 同第５頁第２行、及び第６行の「８３０℃で」
を「８００℃〜９００℃」に訂正する。 以 上
Claims (2)
- （１） 絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成された発
熱抵抗体と、上記絶縁性基板及び発熱抵抗体の上に形成
された電極導体とを備えたことを特徴とする厚膜型サー
マルヘッド。 - （２）上記電極導体が、Ｒ−Ｃ−０−Ａｕ （Ｒはアル
キル基）の有機ペーストを用いて形成され°ζいること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の厚膜型サーマ
ルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59049724A JPS60192658A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 厚膜型サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59049724A JPS60192658A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 厚膜型サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60192658A true JPS60192658A (ja) | 1985-10-01 |
Family
ID=12839131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59049724A Pending JPS60192658A (ja) | 1984-03-13 | 1984-03-13 | 厚膜型サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60192658A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62292453A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01152074A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドの製造法 |
| JPH03133661A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-06 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| EP0449309A2 (en) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Vacuum Metallurgical Co. Ltd. | Method of making metalic thin film |
| US5587111A (en) * | 1990-03-29 | 1996-12-24 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Metal paste, process for producing same and method of making a metallic thin film using the metal paste |
-
1984
- 1984-03-13 JP JP59049724A patent/JPS60192658A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62292453A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01152074A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドの製造法 |
| JPH03133661A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-06 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドの製造方法 |
| EP0449309A2 (en) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Vacuum Metallurgical Co. Ltd. | Method of making metalic thin film |
| EP0449309A3 (en) * | 1990-03-29 | 1994-08-17 | Vacuum Metallurg Co Ltd | Method of making metalic thin film |
| US5587111A (en) * | 1990-03-29 | 1996-12-24 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Metal paste, process for producing same and method of making a metallic thin film using the metal paste |
| US5750194A (en) * | 1990-03-29 | 1998-05-12 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Process for producing a metal paste |
| US5966580A (en) * | 1990-03-29 | 1999-10-12 | Vacuum Metallurgical Co., Ltd. | Process for making a thin film using a metal paste |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60192658A (ja) | 厚膜型サ−マルヘツド | |
| EP0059102A2 (en) | Crossover construction of thermal-head | |
| JP2869815B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS6230114B2 (ja) | ||
| JP2001246770A (ja) | サーマルプリントヘッド及びその製造方法 | |
| JPH01286864A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6248572A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0238063A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6016353B2 (ja) | サ−マルヘッドの製造方法 | |
| JPS5835482Y2 (ja) | 集積化サ−マルヘッド | |
| JPS581578A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0239955A (ja) | サーマルヘツド | |
| JPS62116166A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS5876287A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0550630A (ja) | サーマルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH0727161Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS591803Y2 (ja) | 集積化サ−マルヘッド | |
| JPS62109668A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62207658A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0717070B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS61287766A (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPH0263751A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6248594B2 (ja) | ||
| JPS5862655U (ja) | サ−マルプリンタヘツド | |
| JPH01123756A (ja) | 厚膜型サーマルヘッド |