JP2869815B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
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- JP2869815B2 JP2869815B2 JP16386990A JP16386990A JP2869815B2 JP 2869815 B2 JP2869815 B2 JP 2869815B2 JP 16386990 A JP16386990 A JP 16386990A JP 16386990 A JP16386990 A JP 16386990A JP 2869815 B2 JP2869815 B2 JP 2869815B2
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- electrode
- common
- thermal head
- heating resistor
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Description
本発明は、各種プリンターおよびファクシミリ等に用
いることができるサーマルヘッド及びその製造方法に関
する。
いることができるサーマルヘッド及びその製造方法に関
する。
従来のサーマルヘッドの構造として、第1図及び第3
図に示すように、セラミック基板1、アンダーグレーズ
2、共通リード電極3、発熱抵抗体4共通電極5、オー
バーコートガラス(保護膜)6からなるサーマルヘッド
が知られている。 このような構造のサーマルヘッドを製造する際に、オ
ーバーコートガラス形成時点において、各ドット抵抗値
のバラツキが大きく、印字品位が濃度ムラ等により劣
る。このため通常は発熱抵抗体の各ドットに対して共通
電極5、個別リード電極9の抵抗値測定パッド12を介し
てパルス印加による抵抗値トリミングを行ない、各ドッ
ト間の抵抗値バラツキを所定の値以下に修正していた。 各ドットの抵抗値のバラツキと印字品位とは相関関係
にあり、カラープリンター等印字の高品位・高品質を要
求される分野でにおいては、この抵抗値バラツキを極限
まで小さくすることが必要となってくる。
図に示すように、セラミック基板1、アンダーグレーズ
2、共通リード電極3、発熱抵抗体4共通電極5、オー
バーコートガラス(保護膜)6からなるサーマルヘッド
が知られている。 このような構造のサーマルヘッドを製造する際に、オ
ーバーコートガラス形成時点において、各ドット抵抗値
のバラツキが大きく、印字品位が濃度ムラ等により劣
る。このため通常は発熱抵抗体の各ドットに対して共通
電極5、個別リード電極9の抵抗値測定パッド12を介し
てパルス印加による抵抗値トリミングを行ない、各ドッ
ト間の抵抗値バラツキを所定の値以下に修正していた。 各ドットの抵抗値のバラツキと印字品位とは相関関係
にあり、カラープリンター等印字の高品位・高品質を要
求される分野でにおいては、この抵抗値バラツキを極限
まで小さくすることが必要となってくる。
従来のサーマルヘッドは第5図の等価回路に示すよう
に、1ドットは電極パターンにて区切られた抵抗体素子
2ヶの並列回路の構造となっている。 例えば、抵抗R1、R1′からなる1ドットの抵抗値は
R1″=(R1×R1′)/(R1+R1′)となり、他の各ドッ
トの並列抵抗値も同様である。 このドットにトリミング用のパルスを印加した場合、
各素子R1、R1′には各々同電位のパルスが印加されるこ
ととなり、R1、R1′それぞれがパルス印加前の抵抗値に
対してほぼ同率で抵抗値が低下する。このためドット抵
抗値R1″は目標抵抗値に修正されるものの、各素子抵抗
値R1、R1′はバラツキを持ったままであり、修正するこ
とは困難である。 本発明は、このような課題を解決するもので、共通電
極と共通リード電極を分離するか又は共通電極近傍で共
通リード電極を分離して各素子毎に抵抗値トリミングす
る事により抵抗値バラツキを大幅に低減させるものであ
る。
に、1ドットは電極パターンにて区切られた抵抗体素子
2ヶの並列回路の構造となっている。 例えば、抵抗R1、R1′からなる1ドットの抵抗値は
R1″=(R1×R1′)/(R1+R1′)となり、他の各ドッ
トの並列抵抗値も同様である。 このドットにトリミング用のパルスを印加した場合、
各素子R1、R1′には各々同電位のパルスが印加されるこ
ととなり、R1、R1′それぞれがパルス印加前の抵抗値に
対してほぼ同率で抵抗値が低下する。このためドット抵
抗値R1″は目標抵抗値に修正されるものの、各素子抵抗
値R1、R1′はバラツキを持ったままであり、修正するこ
とは困難である。 本発明は、このような課題を解決するもので、共通電
極と共通リード電極を分離するか又は共通電極近傍で共
通リード電極を分離して各素子毎に抵抗値トリミングす
る事により抵抗値バラツキを大幅に低減させるものであ
る。
従来の課題を解決するために、本発明は、共通電極と
共通リード電極を分離するか又は共通電極近傍で共通リ
ード電極を分離し、抵抗値トリミング後に分離された電
極間に接続パターンを形成した構造を有し、以下の工程
を経て製造される。 グレーズドセラミック基板上面にその一端が発熱抵抗
体に接続される個別リード電極及びその一端が発熱抵抗
体に接続され且つ共通電極から分離された共通リード電
極を形成する工程 上記発熱抵抗体上部に保護膜を形成する工程 トリミングにより発熱抵抗体の抵抗値を修正する工程 共通リード電極と共通電極を接続する共通接続電極パ
ターンを形成する工程
共通リード電極を分離するか又は共通電極近傍で共通リ
ード電極を分離し、抵抗値トリミング後に分離された電
極間に接続パターンを形成した構造を有し、以下の工程
を経て製造される。 グレーズドセラミック基板上面にその一端が発熱抵抗
体に接続される個別リード電極及びその一端が発熱抵抗
体に接続され且つ共通電極から分離された共通リード電
極を形成する工程 上記発熱抵抗体上部に保護膜を形成する工程 トリミングにより発熱抵抗体の抵抗値を修正する工程 共通リード電極と共通電極を接続する共通接続電極パ
ターンを形成する工程
本発明の構造及び製造方法によれば、各素子毎にトリ
ミングを行なえ、抵抗値バラツキを小さくでき、カラー
プリンター等高品位な印字が可能なサーマルヘッドを提
供することができる。
ミングを行なえ、抵抗値バラツキを小さくでき、カラー
プリンター等高品位な印字が可能なサーマルヘッドを提
供することができる。
第2図は、本発明のサーマルヘッドの断面構造図であ
る。 共通電極5の共通リード電極が発熱抵抗体4と共通電
極5の近傍間にて分離して共通リード電極3′を形成
し、オーバーコートガラス6を形成後に抵抗値トリミン
グを施し、その後共通接続電極パターン7を形成し、そ
の上部に保護膜8を形成する。 本発明サーマルヘッドのトリミング及び製造方法につ
いて詳述すると、 トリミングの仕方が本発明のサーマルヘッドの構造と
製造方法と直接関連するので、トリミングとの関連で説
明する。 トリミングは各ドットを素子単位で独立させトリミン
グすることである。 第4図に示すようなパターン構造において、分離され
た共通リード電極3′の測定用パッド10、個別リード電
極9の測定用パッド12を介して抵抗素子R2をパルストリ
ミングし、同じく測定用パッド11、12を介して抵抗素子
R2′をパルストリミングする。以下同様にしてトリミン
グを施す。 次に、上記一度抵抗値トリミングを施したサーマルヘ
ッドを抵抗体発熱温度以上の熱を加えると、再び各ドッ
ト抵抗値が変化するため、共通接続電極7、オーバーコ
ートガラス(保護膜)8を形成する際、トリミングした
抵抗値が変化しない範囲の温度で形成できるペーストを
用いる必要がある。 そのため、例えば、200℃前後にて形成できる樹脂系
ペーストを用いる。特に、共通接続電極としては、樹脂
系銀導体ペースト等を用いる。 上記実施例では一体形状の発熱抵抗体構造のものにつ
いて説明したが、これに限るものでなく、例えば、独立
ドット形状の発熱抵抗体を有し、2素子で1ドットを形
成する構造のものを採用してもよい。
る。 共通電極5の共通リード電極が発熱抵抗体4と共通電
極5の近傍間にて分離して共通リード電極3′を形成
し、オーバーコートガラス6を形成後に抵抗値トリミン
グを施し、その後共通接続電極パターン7を形成し、そ
の上部に保護膜8を形成する。 本発明サーマルヘッドのトリミング及び製造方法につ
いて詳述すると、 トリミングの仕方が本発明のサーマルヘッドの構造と
製造方法と直接関連するので、トリミングとの関連で説
明する。 トリミングは各ドットを素子単位で独立させトリミン
グすることである。 第4図に示すようなパターン構造において、分離され
た共通リード電極3′の測定用パッド10、個別リード電
極9の測定用パッド12を介して抵抗素子R2をパルストリ
ミングし、同じく測定用パッド11、12を介して抵抗素子
R2′をパルストリミングする。以下同様にしてトリミン
グを施す。 次に、上記一度抵抗値トリミングを施したサーマルヘ
ッドを抵抗体発熱温度以上の熱を加えると、再び各ドッ
ト抵抗値が変化するため、共通接続電極7、オーバーコ
ートガラス(保護膜)8を形成する際、トリミングした
抵抗値が変化しない範囲の温度で形成できるペーストを
用いる必要がある。 そのため、例えば、200℃前後にて形成できる樹脂系
ペーストを用いる。特に、共通接続電極としては、樹脂
系銀導体ペースト等を用いる。 上記実施例では一体形状の発熱抵抗体構造のものにつ
いて説明したが、これに限るものでなく、例えば、独立
ドット形状の発熱抵抗体を有し、2素子で1ドットを形
成する構造のものを採用してもよい。
本発明によれば、印字品位の優れたサーマルヘッドを
可能とし、カラープリンター等、特に昇華型熱転写フイ
ルムを使用する分野への対応が可能なサーマルヘッドを
提供することができる。
可能とし、カラープリンター等、特に昇華型熱転写フイ
ルムを使用する分野への対応が可能なサーマルヘッドを
提供することができる。
第1図は従来ヘッドの断面構造図、第2図は本発明ヘッ
ドの断面構造図、第3図は従来ヘッドのパターン図、第
4図は本発明ヘッドのパターン図第5図は従来ヘッドの
電気的等価回路図である。 1……セラミック基板、2……アンダーグレーズ、3、
3′……共通リード電極、4……発熱抵抗体、5……共
通電極、6、8……オーバーコートガラス(保護膜)、
7……共通接続電極、9……個別リード電極、10、11、
12……抵抗値測定パッド
ドの断面構造図、第3図は従来ヘッドのパターン図、第
4図は本発明ヘッドのパターン図第5図は従来ヘッドの
電気的等価回路図である。 1……セラミック基板、2……アンダーグレーズ、3、
3′……共通リード電極、4……発熱抵抗体、5……共
通電極、6、8……オーバーコートガラス(保護膜)、
7……共通接続電極、9……個別リード電極、10、11、
12……抵抗値測定パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/335 B41J 2/345 - 2135
Claims (3)
- 【請求項1】セラミック基板、該セラミック基板上面に
形成したアンダーグレーズ、該アンダーグレーズ上に形
成しその一端が発熱抵抗体に接続された個別リード電
極、該アンダーグレーズ上に形成した共通電極及び共通
電極から分離され、かつその一端が発熱抵抗体に接続さ
れた共通リード電極、上記共通電極と上記共通リード電
極とを接続する共通接続電極とを備えたことを特徴とす
るサーマルヘッド。 - 【請求項2】個別リード電極、共通電極、共通リード電
極共通接続電極、発熱抵抗体上に保護膜を施したことを
特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。 - 【請求項3】グレーズドセラミック基板上面にその一端
が発熱抵抗体に接続される個別リード電極及びその一端
が発熱抵抗体に接続され且つ共通電極から分離された共
通リード電極を形成する工程 上記発熱抵抗体上部に保護膜を形成する工程 トリミングにより発熱抵抗体の抵抗値を修正する工程 共通リード電極と共通電極を接続する共通接続電極パタ
ーンを形成する工程 を具備することを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16386990A JP2869815B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16386990A JP2869815B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0453758A JPH0453758A (ja) | 1992-02-21 |
JP2869815B2 true JP2869815B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=15782319
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16386990A Expired - Fee Related JP2869815B2 (ja) | 1990-06-21 | 1990-06-21 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2869815B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105701904B (zh) | 2015-12-29 | 2018-03-30 | 威海华菱光电股份有限公司 | 磁图像传感器 |
CN110181949B (zh) * | 2019-06-11 | 2020-03-06 | 山东华菱电子股份有限公司 | 一种薄膜热敏打印头的修阻方法及装置 |
-
1990
- 1990-06-21 JP JP16386990A patent/JP2869815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0453758A (ja) | 1992-02-21 |
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Legal Events
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