JPS61287766A - 熱印字ヘツド - Google Patents
熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61287766A JPS61287766A JP60131165A JP13116585A JPS61287766A JP S61287766 A JPS61287766 A JP S61287766A JP 60131165 A JP60131165 A JP 60131165A JP 13116585 A JP13116585 A JP 13116585A JP S61287766 A JPS61287766 A JP S61287766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead electrodes
- paste
- gold
- resistors
- kneading
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、感熱式や熱転写式のプリンタに使用される熱
印字ヘッドに関する。
印字ヘッドに関する。
〈従来の技術〉
一般に、この種の熱印字ヘッドとしては、例えば第４図
の平面図に示されるようなものがある。
の平面図に示されるようなものがある。
同図において、符号ｌは絶縁基板であって、この絶縁基
板ｌの一面上にはグレーズ層２（第５図参照）が形成さ
れており、このグレーズ＠２を介して発熱抵抗体３が形
成されている。この発熱抵抗体３は帯状の連続抵抗体で
構成されており、その各印字ドツト単位ごとに駆動回路
４およびコモン電極５に個別に接続されている。この駆
動回路４は制御信号に基づいて前記発熱抵抗体３を各印
字ドツト単位ごとに通電制御を行なうものであって、絶
縁基板ｌ上に取り付けられる。この駆動回路４および前
記コモン電極５と、発熱抵抗体３との間はそれぞれ絶縁
基板ｌ上に形成された複数のリード電極６ ａ、 ６
ｂで接続されている。
板ｌの一面上にはグレーズ層２（第５図参照）が形成さ
れており、このグレーズ＠２を介して発熱抵抗体３が形
成されている。この発熱抵抗体３は帯状の連続抵抗体で
構成されており、その各印字ドツト単位ごとに駆動回路
４およびコモン電極５に個別に接続されている。この駆
動回路４は制御信号に基づいて前記発熱抵抗体３を各印
字ドツト単位ごとに通電制御を行なうものであって、絶
縁基板ｌ上に取り付けられる。この駆動回路４および前
記コモン電極５と、発熱抵抗体３との間はそれぞれ絶縁
基板ｌ上に形成された複数のリード電極６ ａ、 ６
ｂで接続されている。
このような構成を有する熱印字ヘッドは、通常、第５図
に示すように、前記絶縁基板１の一面に所定の厚さでグ
レーズ層２を印刷、焼成した後、このグレーズ層２と絶
縁基板ｌ上にわたって、各リード電極６ ａ、 ６ ｂ
をスクリーン印刷法によって印刷、焼成し、更に、この
リード電極６ ａ、 ６ ｂの端部を横切る形で、前記
発熱抵抗体３を印刷、焼成している。
に示すように、前記絶縁基板１の一面に所定の厚さでグ
レーズ層２を印刷、焼成した後、このグレーズ層２と絶
縁基板ｌ上にわたって、各リード電極６ ａ、 ６ ｂ
をスクリーン印刷法によって印刷、焼成し、更に、この
リード電極６ ａ、 ６ ｂの端部を横切る形で、前記
発熱抵抗体３を印刷、焼成している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、従来では、前記リード電ｉ６ａ、６ｂを金（
Ａｕ）を主成分とする導電材料、例えば金に樹脂を混入
してなる金ペーストで構成しているが、この場合、前述
のスクリーン印刷法で１回だけ印刷、焼成しただけでは
、該金ペーストの材料特性上、金の焼結が先に進行して
ペースト中で凝集し、その結果、第７図に示すように、
形成済みの電極層中に金が高密度で存在する部分Ａ（第
７図中、斜線部分で示す）と、金が疎らな部分、いわゆ
るスケ部分Ｂが形成され、金膜が緻密に形成されない。
Ａｕ）を主成分とする導電材料、例えば金に樹脂を混入
してなる金ペーストで構成しているが、この場合、前述
のスクリーン印刷法で１回だけ印刷、焼成しただけでは
、該金ペーストの材料特性上、金の焼結が先に進行して
ペースト中で凝集し、その結果、第７図に示すように、
形成済みの電極層中に金が高密度で存在する部分Ａ（第
７図中、斜線部分で示す）と、金が疎らな部分、いわゆ
るスケ部分Ｂが形成され、金膜が緻密に形成されない。
このため、従来では、リード電極６ ａ、 ６ ｂを形
成するにあたって、１度、印刷、焼成した上に、更に１
回〜２回重ね合わせて印刷、焼成し、最終的に前記スケ
部分Ｂを無くして、その導体抵抗を調整していた。
成するにあたって、１度、印刷、焼成した上に、更に１
回〜２回重ね合わせて印刷、焼成し、最終的に前記スケ
部分Ｂを無くして、その導体抵抗を調整していた。
ところが、このようにして成形されたリード電極６ ａ
、 ６ ｂは厚みが２μｍ１〜６μ肩という可成り分厚
い寸法になるため、次のような問題点があった。
、 ６ ｂは厚みが２μｍ１〜６μ肩という可成り分厚
い寸法になるため、次のような問題点があった。
まず、このような熱印字ヘッドは、その駆動時には、通
常、前記発熱抵抗体３の表面温度を３００℃〜５００℃
程度まで昇温さ仕る必要があるが、厚みが大きいリード
電極６ ａ、 ６ ｂでは、その分、放熱作用も大きく
なる。このため、従来では、該リード電極６ ａ、 ６
ｂによる放熱作用が発熱抵抗体３の駆動に影響を及ぼ
すことを防止するために、前記グレーズ層２の厚みを大
きくしなければならなかった。
常、前記発熱抵抗体３の表面温度を３００℃〜５００℃
程度まで昇温さ仕る必要があるが、厚みが大きいリード
電極６ ａ、 ６ ｂでは、その分、放熱作用も大きく
なる。このため、従来では、該リード電極６ ａ、 ６
ｂによる放熱作用が発熱抵抗体３の駆動に影響を及ぼ
すことを防止するために、前記グレーズ層２の厚みを大
きくしなければならなかった。
また、このようにリード電極６ ａ、 ６ ｂの厚みが
大きいと、第５図に示すように、前記発熱抵抗体３の表
面に各リード電極６ ａ、 ６ ｂの厚みによる凹凸が
生じる。このため、第６図に示すように、該発熱抵抗体
３は印刷時において、各リード電極６ａ、６ｂ間に挟ま
れた部分に滲みｂが生じ、結果的に印字品位に問題が生
じることにもなる。
大きいと、第５図に示すように、前記発熱抵抗体３の表
面に各リード電極６ ａ、 ６ ｂの厚みによる凹凸が
生じる。このため、第６図に示すように、該発熱抵抗体
３は印刷時において、各リード電極６ａ、６ｂ間に挟ま
れた部分に滲みｂが生じ、結果的に印字品位に問題が生
じることにもなる。
更には、リード電極６ ａ、 ６ ｂの厚みが大きくな
るほど、金ペースト使用量が増えるため、製造コストが
高くつくといった問題点があった。
るほど、金ペースト使用量が増えるため、製造コストが
高くつくといった問題点があった。
本発明はかかる従来の問題点を一掃するためになされた
もので、リード電極による放熱作用を抑制すると共に、
印字品位を向上させ、かつ、製造コストを低減させるこ
とを目的とする。
もので、リード電極による放熱作用を抑制すると共に、
印字品位を向上させ、かつ、製造コストを低減させるこ
とを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明ではこのような目的を達成するために、リード電
極等の導体を金ペーストと有機金ペーストとを混練して
なる素材で構成したことに特徴を有するものである。
極等の導体を金ペーストと有機金ペーストとを混練して
なる素材で構成したことに特徴を有するものである。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。なお、この実施例の熱印字ヘッドは第４図に示され
た従来例の熱印字ヘッドと概ね同一構成を有するもので
あり、前記従来例と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
る。なお、この実施例の熱印字ヘッドは第４図に示され
た従来例の熱印字ヘッドと概ね同一構成を有するもので
あり、前記従来例と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
第１図はこの実施例の要部拡大平面図であり、第２図は
第１図における切断線ｎ−ｔｔに沿う断面図であり、第
３図は第２図における切断線■−■に沿う断面図である
。これらの図において、駆動回路（図示せず）と発熱抵
抗体３との間に配線されたリード電極６０ａと、コモン
電極５と発熱抵抗体３との間に配線されたリード電極６
０ｂとは、発熱抵抗体３を挟んで互いに対向して配置さ
れると共に、両リード電極６０ａ、６０ｂの発熱抵抗体
３との接続部分は交互に交叉する状態で櫛歯状に配列さ
れている。
第１図における切断線ｎ−ｔｔに沿う断面図であり、第
３図は第２図における切断線■−■に沿う断面図である
。これらの図において、駆動回路（図示せず）と発熱抵
抗体３との間に配線されたリード電極６０ａと、コモン
電極５と発熱抵抗体３との間に配線されたリード電極６
０ｂとは、発熱抵抗体３を挟んで互いに対向して配置さ
れると共に、両リード電極６０ａ、６０ｂの発熱抵抗体
３との接続部分は交互に交叉する状態で櫛歯状に配列さ
れている。
前記各リード電極６０ａ、６０ｂはそれぞれ金ペースト
と有機金ペーストとを混練してなる素材で構成されてい
る。
と有機金ペーストとを混練してなる素材で構成されてい
る。
この金ペーストは粒子状の金に樹脂を混入してなる公知
のものである。また、有機金ペーストは金と樹脂の有機
化合物で構成されており、例えば米国のエンゲルハード
社から「メタルオーガエックス」の商品名で発売されて
いるものがある。
のものである。また、有機金ペーストは金と樹脂の有機
化合物で構成されており、例えば米国のエンゲルハード
社から「メタルオーガエックス」の商品名で発売されて
いるものがある。
この有機金ペーストと、通常の金ペーストとは、ペース
ト状態のままで、ｌ：ｌの割合で混練される。なお、こ
れらの導電材料を混練するために使用される装置として
は、例えばローラ式混練機や、晶塊機等の公知の装置が
使用される。
ト状態のままで、ｌ：ｌの割合で混練される。なお、こ
れらの導電材料を混練するために使用される装置として
は、例えばローラ式混練機や、晶塊機等の公知の装置が
使用される。
この金ペーストと有機金ペーストとを混練してなる導電
ペースト材料は焼成時において、材料中の金の収縮量が
少なく、印刷層全体にわたって均等に配分されるため、
緻密な電極層が形成される。
ペースト材料は焼成時において、材料中の金の収縮量が
少なく、印刷層全体にわたって均等に配分されるため、
緻密な電極層が形成される。
また、該リード電極６０ａ、６０ｂは０．５μｍ 〜１
μｍ程度の厚みに設定されるが、このような薄膜であ
っても、該電極層中にスケ部分が生じない。したがって
、１回だけの印刷、焼成で、規定の厚みを有する緻密な
電極層を形成することができる。
μｍ程度の厚みに設定されるが、このような薄膜であ
っても、該電極層中にスケ部分が生じない。したがって
、１回だけの印刷、焼成で、規定の厚みを有する緻密な
電極層を形成することができる。
なお、前記リード電極６０ａ、６０ｂを有機金ペースト
だけから構成することも考えられるが、この場合、該有
機金ペーストは１回だけの印刷、焼成によっては０．２
μｘ−０，３μｘ程度の厚みの電極層しか得られないた
め、導体抵抗が大きくなり過ぎる。このため、有機金ペ
ースト単独でリード電極６０ａ、６０ｂを作成しようと
すると、３回程度、印刷、焼成を重ねなければならず、
その分、作成過程が繁雑化する。
だけから構成することも考えられるが、この場合、該有
機金ペーストは１回だけの印刷、焼成によっては０．２
μｘ−０，３μｘ程度の厚みの電極層しか得られないた
め、導体抵抗が大きくなり過ぎる。このため、有機金ペ
ースト単独でリード電極６０ａ、６０ｂを作成しようと
すると、３回程度、印刷、焼成を重ねなければならず、
その分、作成過程が繁雑化する。
前記各リード電極６０ａ、６０ｂは従来例と比較してそ
の厚みが１７２以下しかないため、前記発熱抵抗体３に
対する放熱作用が抑制される。このため、蓄熱層として
作用するグレーズ層２を形成するに際して、その厚みを
小さくすることができる。
の厚みが１７２以下しかないため、前記発熱抵抗体３に
対する放熱作用が抑制される。このため、蓄熱層として
作用するグレーズ層２を形成するに際して、その厚みを
小さくすることができる。
また、前記発熱抵抗体３はリード電極６０ａ、６０ｂ上
に形成されるものであるため、第３図に示すように、該
リード電極６０ａ、６０ｂ上では、発熱抵抗体３の表面
が他の部分の表面より膨出すると共に、印刷時において
多少の滲みが生じることになるが、この点についても、
リード電極６０ａ。
に形成されるものであるため、第３図に示すように、該
リード電極６０ａ、６０ｂ上では、発熱抵抗体３の表面
が他の部分の表面より膨出すると共に、印刷時において
多少の滲みが生じることになるが、この点についても、
リード電極６０ａ。
６０ｂの厚みが小さいため、印字品位に影響を及ぼすほ
どの凹凸むらは生じない。更に、金の使用量も厚みが薄
くなった分だけ減少する。
どの凹凸むらは生じない。更に、金の使用量も厚みが薄
くなった分だけ減少する。
なお、前記各実施例によれば、金の含有量の減少により
約５０％の製造コストダウンが可能になることが判明し
ている。更に、リード電極６０ａ、６０ｂの抵抗値のば
らつきも±１５％まで抑制することが可能である。
約５０％の製造コストダウンが可能になることが判明し
ている。更に、リード電極６０ａ、６０ｂの抵抗値のば
らつきも±１５％まで抑制することが可能である。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、発熱抵抗体に連なる通電
用の導体を金ペーストと有機金ペーストとを混練してな
る素材で構成したので、該導体を１μｘ程度の薄い厚み
で形成することができる。
用の導体を金ペーストと有機金ペーストとを混練してな
る素材で構成したので、該導体を１μｘ程度の薄い厚み
で形成することができる。
したがって、この導体による放熱作用を抑制することが
でき、例えば、グレーズ層を有するものにあっては、こ
れの厚みを薄くすることができる。
でき、例えば、グレーズ層を有するものにあっては、こ
れの厚みを薄くすることができる。
また、発熱抵抗体の印刷後のパターンが明瞭になり、抵
抗値のばらつきが抑制されて、印字品位が向上する。更
に、１回の印刷、焼成により、１μ次程度の厚みが得ら
れるので、印刷回数を少なくすることができるうえ、高
価な金の使用量が減少するので、大幅に製造コストを低
減させることが可能になる。
抗値のばらつきが抑制されて、印字品位が向上する。更
に、１回の印刷、焼成により、１μ次程度の厚みが得ら
れるので、印刷回数を少なくすることができるうえ、高
価な金の使用量が減少するので、大幅に製造コストを低
減させることが可能になる。
第１図ないし第３図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実施例の要部拡大平面図、第２図は第１図における
切断線■−■に沿う断面図、第３図は第２図における切
断線■−■に沿う断面図、第４図は一般的な熱印字ヘッ
ドの平面図、第５図は従来例の要部縦断面図、第６図は
第５図における切断線Ｖｌ−ＶＩに沿う断面図、第７図
はリード電極の不都合な形成状態を示す一部取出し平面
図である。
この実施例の要部拡大平面図、第２図は第１図における
切断線■−■に沿う断面図、第３図は第２図における切
断線■−■に沿う断面図、第４図は一般的な熱印字ヘッ
ドの平面図、第５図は従来例の要部縦断面図、第６図は
第５図における切断線Ｖｌ−ＶＩに沿う断面図、第７図
はリード電極の不都合な形成状態を示す一部取出し平面
図である。
Claims (1)
- （１）発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に連なる通電用の
導体とを備えた熱印字ヘッドにおいて、前記導体を金ペ
ーストと有機金ペーストとを混練してなる素材で構成し
たことを特徴とする熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131165A JPH0626911B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131165A JPH0626911B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287766A true JPS61287766A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0626911B2 JPH0626911B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=15051524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60131165A Expired - Fee Related JPH0626911B2 (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626911B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386559A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP60131165A patent/JPH0626911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386559A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0626911B2 (ja) | 1994-04-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |