JPS61287767A

JPS61287767A - 熱印字ヘツド

Info

Publication number: JPS61287767A
Application number: JP60131166A
Authority: JP
Inventors: Hoshun Akechi; 明智　方俊; Hitoshi Iwata; 岩田　等; Hiroaki Hayashi; 浩昭林
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1985-06-17
Filing date: 1985-06-17
Publication date: 1986-12-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、感熱式や熱転写式のプリンタに使用される熱
印字ヘッドに関する。

〈従来の技術〉一般に、この種の熱印字ヘッドとしては、例えば第３図
および第４図に示されるようなものがある。これらの図
において、符号１は絶縁基板であって、この絶縁基板１
の一面上にはグレーズ層２が形成されており、このグレ
ーズ層２を介して発熱抵抗体３が形成されている。この
発熱抵抗体３は帯状の連続抵抗体で構成されており、複
数のリード電極４．５を介して、駆動回路６およびコモ
ン電極７に接続されている。この駆動回路６は制御信号
に基づいて前記発熱抵抗体３を各印字ドツト単位ごとに
通電制御を行なうものであって、前記リード電極４の引
出端部に導通接続されている。

また、コモン電極７は発熱抵抗体３の各印字ドツト単位
とリード電極５を介して共通に導通接続されている。

このような構成を有する熱印字ヘッドは、通常、前記絶
縁基板１の一面に所定の厚さでグレーズ層２を印刷、焼
成した後、このグレーズ層２と絶縁基板１上にわたって
、各リード電極４．５をスクリーン印刷法によって印刷
、焼成し、更に、このリード電極４，５の端部を横切る
形で、前記発熱抵抗体３を印刷、焼成している。

〈発明が解決しようとする問題点〉ところで、従来では、前記リード電極４，５を金（Ａｕ
）を主成分とする導電材料、例えば金に樹脂を混入して
なる金ペーストで構成しているが、この場合、該金ペー
ストを２回〜３回重層して印刷、焼成して２μ肩〜６μ
ｍ程度の厚みの電極層を形成していたが、これでは、前
記金ペーストはその素材中の金成分の割合が大きいため
、リード電極４，５の厚みが大きくなるほど高価な金の
使用量が増加するという問題点があった。

そこで、金ペーストと比べて金の含有量が少ない有機金
ペーストを使用してリード電極４．５を形成することが
考えられるが、該有機金ペーストはその特性上、２回〜
３回印刷、焼成を重ねても、僅かに１μ肩程度の厚みし
か得られないため、前記金ペーストを使用する場合と比
較して、手間のかかる印刷、焼成を相当回数繰り返さな
ければならず、作業効率が著しく悪い。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、金の使用量を少な
くして製造コストを低減させると共に、作業性の向上を
図ることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉本発明ではこのような目的を達成するために、リード電
極を発熱抵抗体との接続端部と、この接続端部と連続す
る引出部とで構成し、前記接続端部と前記引出部のうち
、一方を金ペーストを印刷。

焼成してなる電極層で構成すると共に、他方を有機金ペ
ーストを印刷、焼成してなる電極層で構成したことに特
徴を有するものである。

〈実施例〉以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。なお、この実施例の熱印字ヘッドは第４図に示され
た従来例の熱印字ヘッドと概ね同一構成を有するもので
あり、前記従来例と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。

第１図はこの実施例の要部拡大平面図であり、第２図は
第１図における切断線■−Ｈに沿う断面図である。これ
らの図において、駆動回路（図示せず）と発熱抵抗体３
との間に配線された一方の導体としてのリード電極４０
と、コモン電極７と発熱抵抗体３との間に配線された他
方の導体としてのリード電極５０とは、発熱抵抗体３を
挟んで互いに対向して配置されると共に、両リード電極
４ｏ、５０の発熱抵抗体３との接続部分は交互に交叉す
る状態で櫛歯状に配列されている。

前記各リード電極４０．５（ｌはそれぞれ、第２の領域
としての前記発熱抵抗体３との接続端部４１．５１が有
機金ペーストを印刷、焼成してなる電極層で構成される
と共に、第１の領域としてのこの接続端部４１，５１と
連続する引出部４２．５２が金ペーストを印刷、焼成し
てなる電極層で構成されている。

この金ペーストは２μ肩〜３μ肩程度の大きさの金粒子
に樹脂を混入してなる公知のものである。

また、有機金ペーストは金と樹脂との有機化合物であっ
て、例えば米国のエンゲルハード社から「メタルオーガ
ニックス」の商品名で発売されているものが知られてい
る。

この有機金ペーストは金ペーストと比べて、単位量当た
りの金の含有量が少なく安価である。また、該金ペース
トと比較して緻密な電極層を形成することができる反面
、前述のように、その特性上、１回当たりの印刷、焼成
によって形成される電極層の厚みは金ペーストより遥か
に薄い。

そこで、この実施例では両導電ペースト材料の特質を利
用して、前記接続端部４１，５１と引出部４２゜５２と
をそれぞれ上記の材料で形成している。

すなわち、前記発熱抵抗体３は、駆動時に表面温度を３
００℃〜５００℃程度まで昇温させる必要があるため、
前記グレーズ層２に蓄熱することによって該発熱抵抗体
３周りの放熱量を抑制している。

しかしながら、前記リード電極４０．５０の接続端部４
１．５１の厚みが大きいと、その放熱作用が大きくなり
、これを抑制するために前記グレーズ層２の厚みを大き
く形成しなければならない。

この実施例では、前記接続端部４１，５１を形成するに
際して、有機金ペーストを２回〜３回繰り返し印刷、焼
成することにより、１μｍ程度の厚みに設定すると共に
、その先端部分４１ａ、５１ａの幅を他のリード電極４
０．５０部分より細く形成している。

したがって、この接続端部４１，５１の発熱抵抗体３に
対する放熱作用が低減されるので、前記グレーズ層２の
厚みを薄くすることができる。

また、前記引出部４２．５２は金ペーストを２回〜３回
印刷、焼成することにより、２μＲ〜６μｍ程度の厚み
に設定され、該引出部４２．５２と前記接続端部４１，
５１の対向端部分どうしは僅かに重ね合わせて形成され
ている。したがって、この引出部４２゜５２を形成する
ための印刷回数は従来通り２回〜３回で済むことになり
、しかも、接続端部４１，５１を有機金ペーストで構成
しているため、金の使用量が減少して製造コストを低減
できる。

なお、前記実施例によれば、金の含有量の減少により最
大的５０％の製造コストダウンが可能である。

また、前記実施例とは逆に、接続端部４１．５１を金ペ
ーストで構成し、引出部４２．５２を有機金ペーストで
構成するようにしてもよい。

〈発明の効果〉以上のように本発明によれば、リード電極等の導体を金
ペーストを素材とする第１の領域と、有機金ペーストを
素材とする第２の領域とを連接して構成したので、金の
使用量を少なくすることができ、その分製造コストを低
減できる。また、導体の一部を金ペーストで構成してい
るので、印刷回数を少なくすることができ、作業効率を
向上させることが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実施例の要部拡大平面図、第２図は第１図における
切断線■−Ｈに沿う断面図、第３図は一般的な熱印字ヘ
ッドの平面図、第４図は従来例の要部縦断面図である。３・・・発熱抵抗体、４０．５０・・・リード電極（導体）。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に連なる通電用の
導体とを備えた熱印字ヘッドにおいて、前記導体を金ペ
ーストを素材とする第１の領域と、有機金ペーストを素
材とする第２の領域とを連接して構成した熱印字ヘッド
。