JPS5876286A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS5876286A JPS5876286A JP56175234A JP17523481A JPS5876286A JP S5876286 A JPS5876286 A JP S5876286A JP 56175234 A JP56175234 A JP 56175234A JP 17523481 A JP17523481 A JP 17523481A JP S5876286 A JPS5876286 A JP S5876286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- resistor
- resistor element
- recording paper
- film thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッド
の構造の改良に関するものである。
の構造の改良に関するものである。
一般にサーマルヘッドは、感熱記録紙上に数字。
文字、記号などを記録するために用いられるものであり
、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上に一対の電極
を形成するとともに、両電極間に発熱体としての抵抗体
を電気的に接続して構成されている。そしてサーマルヘ
ッドを用いて記録を行なう場合は、両電極間の抵抗体に
電圧を印加して該抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録
紙に与えればよく、そうすると感熱記録紙には該抵抗体
の発熱に応じて感熱記録が行なわれることとなる。
、通常は、セラミックなどの絶縁性基板上に一対の電極
を形成するとともに、両電極間に発熱体としての抵抗体
を電気的に接続して構成されている。そしてサーマルヘ
ッドを用いて記録を行なう場合は、両電極間の抵抗体に
電圧を印加して該抵抗体を発熱させ、その熱を感熱記録
紙に与えればよく、そうすると感熱記録紙には該抵抗体
の発熱に応じて感熱記録が行なわれることとなる。
ここで感熱記録紙としては、周知のように、熱を与える
ことによって物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
ことによって物理的あるいは化学的に変色するように処
理されたものが用いられる。
ところでこのようなサーマルヘッドには、感熱記録紙上
に高精度に熱記録を行うことができることや、抵抗体の
消費電力が少ないこと等か強（要求されている。
に高精度に熱記録を行うことができることや、抵抗体の
消費電力が少ないこと等か強（要求されている。
第１図ないし第３図は従来のサーマルヘッドを示し、図
において、（１）はたとえばセラミックなどからなる絶
縁性基板、（２）は金などの金属材料を含有する導電性
ペーストを用いて上記絶縁性基板（１）上にスクリーン
印刷などの手法によって形成された電極導体、（３）は
電極導体（２）間に該導体（２）の一部を被覆して形成
された発熱体としての抵抗体であり、該抵抗体（３）は
酸化ルテニウムなどを含有する抵抗ペーストを井いて上
記電極導体（２）を形成する手法と同様の手法によって
形成されている。
において、（１）はたとえばセラミックなどからなる絶
縁性基板、（２）は金などの金属材料を含有する導電性
ペーストを用いて上記絶縁性基板（１）上にスクリーン
印刷などの手法によって形成された電極導体、（３）は
電極導体（２）間に該導体（２）の一部を被覆して形成
された発熱体としての抵抗体であり、該抵抗体（３）は
酸化ルテニウムなどを含有する抵抗ペーストを井いて上
記電極導体（２）を形成する手法と同様の手法によって
形成されている。
しかるにこのような構造のサーマルヘッドでは、抵抗体
（３）の基板（１）表面からの中央一部分（３ａ）上面
の高さが抵抗体（３）の電極導体（２）との重なり部分
（３ｂ）上面の高さに比べて低くなり、たとえは、電極
導体（２）の膜厚を５μｍ１抵抗体（３）の膜厚を１０
μｍとすると、重なり部分（３ｂ）上面の高さは１５μ
ｍとなる。従って電極導体（２）間に所定の電圧を印加
して抵抗体（３）を発熱させ、この熱によって抵抗体（
３）上に配置した感熱記録紙（図示省略）に印字を行う
際に、感熱記録紙と抵抗体（３）の中央部分（３ａ）と
が十分に接触せず、抵抗体（３）の熱が効率よく記□ 録紙に伝わらず、その結果、熱記録された画像が不鮮明
になるとともに、抵抗体（３）への印加電力を大きくし
なければならず、又そのために抵抗体（３）の経時劣化
の速さが増大するなどの問題が生じる。
（３）の基板（１）表面からの中央一部分（３ａ）上面
の高さが抵抗体（３）の電極導体（２）との重なり部分
（３ｂ）上面の高さに比べて低くなり、たとえは、電極
導体（２）の膜厚を５μｍ１抵抗体（３）の膜厚を１０
μｍとすると、重なり部分（３ｂ）上面の高さは１５μ
ｍとなる。従って電極導体（２）間に所定の電圧を印加
して抵抗体（３）を発熱させ、この熱によって抵抗体（
３）上に配置した感熱記録紙（図示省略）に印字を行う
際に、感熱記録紙と抵抗体（３）の中央部分（３ａ）と
が十分に接触せず、抵抗体（３）の熱が効率よく記□ 録紙に伝わらず、その結果、熱記録された画像が不鮮明
になるとともに、抵抗体（３）への印加電力を大きくし
なければならず、又そのために抵抗体（３）の経時劣化
の速さが増大するなどの問題が生じる。
またこのような間鮪点を解消するため、電極導体（２）
を形成する際に、導電性ペーストを用いた従来の手法に
よってその膜厚を抵抗体（３）のそれに比べて十分小さ
くしようとすると、高密度化の要請から電極導体（２）
の抵抗体（３）との重なり部分（２ａ）の幅を３０〜６
０μｍ と極めて小さくする必要があるために、電極導
体（２）が多孔質となり、そのため重なり部分（２ａ）
に断線を生じるおそれがあり、しかも電極導体（２）の
外部端子への引出し部分（２ｂ）の膜厚が小さいと、外
部リード（図示省略）との接続が十分、とれないという
欠点が生じる。
を形成する際に、導電性ペーストを用いた従来の手法に
よってその膜厚を抵抗体（３）のそれに比べて十分小さ
くしようとすると、高密度化の要請から電極導体（２）
の抵抗体（３）との重なり部分（２ａ）の幅を３０〜６
０μｍ と極めて小さくする必要があるために、電極導
体（２）が多孔質となり、そのため重なり部分（２ａ）
に断線を生じるおそれがあり、しかも電極導体（２）の
外部端子への引出し部分（２ｂ）の膜厚が小さいと、外
部リード（図示省略）との接続が十分、とれないという
欠点が生じる。
また逆に抵抗体（３）の膜厚を電極導体（２）のそれに
比べて十分大きくしようとすると、抵抗体（３）の熱容
量が大きくなることから、抵抗体（３）の熱応答性が悪
化して高速記録が困難となり、しかも抵抗体（３）への
印加電力が増大するという欠点が生じる。
比べて十分大きくしようとすると、抵抗体（３）の熱容
量が大きくなることから、抵抗体（３）の熱応答性が悪
化して高速記録が困難となり、しかも抵抗体（３）への
印加電力が増大するという欠点が生じる。
この発明は以上のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、抵抗体の端子である電極導体を、
抵抗体と電気的に接続される第１の導体と、この第１の
導体に接続され外部端子への引出し部となる第２の導体
とにより構成することにより、感熱記録紙と抵抗体との
接触状態を向上させて、鮮明な記録画像が得られるとと
もに、抵抗体の消費電力の低減及び熱記録の高速化を図
ったサーマルヘッドを提供することを目的としている。
めになされたもので、抵抗体の端子である電極導体を、
抵抗体と電気的に接続される第１の導体と、この第１の
導体に接続され外部端子への引出し部となる第２の導体
とにより構成することにより、感熱記録紙と抵抗体との
接触状態を向上させて、鮮明な記録画像が得られるとと
もに、抵抗体の消費電力の低減及び熱記録の高速化を図
ったサーマルヘッドを提供することを目的としている。
以下本発明の一実施例を図について説明する。
第４図ないし第６図は本発明の一実施例によるサーマル
ヘッドを示す。図において、（１）は絶縁性基板、（２
０ａ）は金などの金属材料を含有するメタル・オルガニ
ック・ペーストを用いてエツチング技術あるいは厚膜技
術等の手法により絶縁性基板（１）上に形成された第１
の導体、（２０ｂ）は導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷等の従来手法と、同様の手法によって絶縁性基板
（１）上に上記！Ｊｌの導体（２０ａ）と電気的に接続
して形成された外部端子への引出し部となる第２の導体
、（２０）は上記第１．第２の導体（２０ａ）（２０ｂ
）からなる電極導体、（３０）は抵抗ペーストを用いた
スクリーン印刷等の従来手法と同様の手法によって絶縁
性基板（１）上に上記第１の導体（２０ａ）の一部を被
覆して形成された抵抗体である。炊−に作−用−効菊拾
次１ｓイ乍旧勿ＪＴ１ごノいζ隻明すｂ・このサーマル
ヘッドでは、メタル・オルガニック・ペーストの特性に
関連して導体の膜質をきわめてち密にでき、かつその膜
厚も０．２〜０．５μｍ程度にし得ることから、電極導
体（２０）の微細パターンを精度よく、かつ生産性よく
形成でき、しかも電極導体（２０）に断線が発生するお
それはほとんどない。また抵抗体（３０）の膜厚は通常
の寸法１０〜１５μｍに選ばれているので、抵抗体（３
０）の中央部分（３０ａ）と重なり部分（３ｐｂ）間の
上面高さの差は電極導体（２０）の第１の導体（２０ａ
）の膜厚０２〜０．５μｍ と等しい寸法となり、抵抗
体（３０）の膜厚１０〜１５μｍに比べて極めて小さく
なる。従って熱記録を行なう際には、抵抗体（３０）と
感熱記録紙との接触状態が向上し、感熱記録紙への熱伝
達、効率および熱伝達速度が極めてよくなり、高精度に
かつ高速度で熱記録ができるとともに、抵抗体（３０）
の消費電力を低減でき、又その結果抵抗体（３０）の経
時劣化も低減できる。さらには電極導体（２０）の外部
端子への引出し部分（２０ｂ）の膜厚は従来と同様に５
μｍ程度に選ばれているため、外部リードとの接続性が
悪化することはない。
ヘッドを示す。図において、（１）は絶縁性基板、（２
０ａ）は金などの金属材料を含有するメタル・オルガニ
ック・ペーストを用いてエツチング技術あるいは厚膜技
術等の手法により絶縁性基板（１）上に形成された第１
の導体、（２０ｂ）は導電性ペーストを用いてスクリー
ン印刷等の従来手法と、同様の手法によって絶縁性基板
（１）上に上記！Ｊｌの導体（２０ａ）と電気的に接続
して形成された外部端子への引出し部となる第２の導体
、（２０）は上記第１．第２の導体（２０ａ）（２０ｂ
）からなる電極導体、（３０）は抵抗ペーストを用いた
スクリーン印刷等の従来手法と同様の手法によって絶縁
性基板（１）上に上記第１の導体（２０ａ）の一部を被
覆して形成された抵抗体である。炊−に作−用−効菊拾
次１ｓイ乍旧勿ＪＴ１ごノいζ隻明すｂ・このサーマル
ヘッドでは、メタル・オルガニック・ペーストの特性に
関連して導体の膜質をきわめてち密にでき、かつその膜
厚も０．２〜０．５μｍ程度にし得ることから、電極導
体（２０）の微細パターンを精度よく、かつ生産性よく
形成でき、しかも電極導体（２０）に断線が発生するお
それはほとんどない。また抵抗体（３０）の膜厚は通常
の寸法１０〜１５μｍに選ばれているので、抵抗体（３
０）の中央部分（３０ａ）と重なり部分（３ｐｂ）間の
上面高さの差は電極導体（２０）の第１の導体（２０ａ
）の膜厚０２〜０．５μｍ と等しい寸法となり、抵抗
体（３０）の膜厚１０〜１５μｍに比べて極めて小さく
なる。従って熱記録を行なう際には、抵抗体（３０）と
感熱記録紙との接触状態が向上し、感熱記録紙への熱伝
達、効率および熱伝達速度が極めてよくなり、高精度に
かつ高速度で熱記録ができるとともに、抵抗体（３０）
の消費電力を低減でき、又その結果抵抗体（３０）の経
時劣化も低減できる。さらには電極導体（２０）の外部
端子への引出し部分（２０ｂ）の膜厚は従来と同様に５
μｍ程度に選ばれているため、外部リードとの接続性が
悪化することはない。
なお上記実施例では第１の導体を抵抗体および第２の導
体の下面に形成したが、この第１の導体はそれぞれの上
面に形成してもよいことは勿論である。また上記実施例
では電極導体の第１の導体を第２の導体の一部分と重ね
るようにしたか、この第１の導体は第２の導体の全部と
重ねるようにしてもよい。
体の下面に形成したが、この第１の導体はそれぞれの上
面に形成してもよいことは勿論である。また上記実施例
では電極導体の第１の導体を第２の導体の一部分と重ね
るようにしたか、この第１の導体は第２の導体の全部と
重ねるようにしてもよい。
以上のようにこの発明に係るサーマルヘッドによれば、
絶縁性基板上に形成された電極導体と抵抗体とを備えた
ものにおいて、上記電極導体を、抵抗体と電気的に接続
される第１の導体と、該第１の導体に接続され外部端子
きの引出し部となる第２の導体とで構成するようにした
ので、抵抗体と感熱記録紙との接触状態を向上させて、
高品質にかつ高速で熱記録できるとともに、抵抗体の消
費電力を低減できるという効果がある。
絶縁性基板上に形成された電極導体と抵抗体とを備えた
ものにおいて、上記電極導体を、抵抗体と電気的に接続
される第１の導体と、該第１の導体に接続され外部端子
きの引出し部となる第２の導体とで構成するようにした
ので、抵抗体と感熱記録紙との接触状態を向上させて、
高品質にかつ高速で熱記録できるとともに、抵抗体の消
費電力を低減できるという効果がある。
第１図は従来のサーマルヘッドの平面図、第２図および
第３図は第１図の■−Ｈ線断面図およびｍ−ｍ線断面図
、第４図はこの発明の一実施例にである。 （１）・・・絶縁性基板、■・・・電極導体、（２０ａ
）・・・第１の導体、（２０ｂ）・・・第２の導体、■
・・・抵抗体。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 第２図 第４図 第５図
第３図は第１図の■−Ｈ線断面図およびｍ−ｍ線断面図
、第４図はこの発明の一実施例にである。 （１）・・・絶縁性基板、■・・・電極導体、（２０ａ
）・・・第１の導体、（２０ｂ）・・・第２の導体、■
・・・抵抗体。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 第２図 第４図 第５図
Claims (3)
- （１）絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成“された第
１の導体と該第１の導体と電気的に接続して形成され外
部端子への引出し部となる第２の導体とからなる電極導
体と、上記絶縁性基板上に上記第１の導体と電気的に接
続して形成された抵抗体とを備えたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。 - （２）上記１Ｊ１の導体が、その膜厚が上記第２の導体
の膜厚より小さく形成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。 - （３）上記第１の導体が、メタル・オルガニックペース
トを用いて形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175234A JPS5876286A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56175234A JPS5876286A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876286A true JPS5876286A (ja) | 1983-05-09 |
| JPS6230114B2 JPS6230114B2 (ja) | 1987-06-30 |
Family
ID=15992604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56175234A Granted JPS5876286A (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876286A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61272169A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS61287765A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| JPS61287767A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| JPS63114669A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Pentel Kk | サ−マルヘツド |
| JPH01321644A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Rohm Co Ltd | 印刷回路基板 |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP56175234A patent/JPS5876286A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61272169A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Rohm Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS61287765A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| JPS61287767A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | Rohm Co Ltd | 熱印字ヘツド |
| JPS63114669A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Pentel Kk | サ−マルヘツド |
| JPH01321644A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Rohm Co Ltd | 印刷回路基板 |
| JPH0426782B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1992-05-08 | Rohm Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230114B2 (ja) | 1987-06-30 |
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