JPS6236873B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6236873B2 JPS6236873B2 JP56166742A JP16674281A JPS6236873B2 JP S6236873 B2 JPS6236873 B2 JP S6236873B2 JP 56166742 A JP56166742 A JP 56166742A JP 16674281 A JP16674281 A JP 16674281A JP S6236873 B2 JPS6236873 B2 JP S6236873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heating element
- thick
- resistor
- conductor film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/33515—Heater layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3359—Manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、配列された複数の発熱素子を有す
るサーマルヘツドの製造方法に関する。
るサーマルヘツドの製造方法に関する。
フアクシミリ、券売機等に用いられるサーマル
ヘツドは通常、多数の発熱素子を一列に配列し、
その一端を全て共通に、またはブロツク毎に共通
に接続し、他端を発熱素子を記録データに応じて
通電駆動するための駆動回路部に接続している。
ヘツドは通常、多数の発熱素子を一列に配列し、
その一端を全て共通に、またはブロツク毎に共通
に接続し、他端を発熱素子を記録データに応じて
通電駆動するための駆動回路部に接続している。
このようなサーマルヘツドにおいて、発熱素子
の一端側に接続される共通電極を構成する導体膜
は、発熱素子より先に基板上に形成され、その後
に発熱素子を構成する抵抗体膜がその一部が共通
電極の導体膜に接触する形で二極スパツタ法によ
り形成される。
の一端側に接続される共通電極を構成する導体膜
は、発熱素子より先に基板上に形成され、その後
に発熱素子を構成する抵抗体膜がその一部が共通
電極の導体膜に接触する形で二極スパツタ法によ
り形成される。
この理由は、共通電極を構成する導体膜は比較
的大きな電流が流れる関係から、電圧ドロツプを
小さくする目的で厚膜ペーストを印刷し焼成する
厚膜導体膜によつて形成されるため、発熱素子と
なる抵抗体膜を先に形成すると、共通電極となる
厚膜導体膜の焼成工程での高温(通常900℃程
度)によつて、抵抗体膜が酸化してしまうからで
ある(抵抗体膜の酸化温度は一例として400℃程
度である)。
的大きな電流が流れる関係から、電圧ドロツプを
小さくする目的で厚膜ペーストを印刷し焼成する
厚膜導体膜によつて形成されるため、発熱素子と
なる抵抗体膜を先に形成すると、共通電極となる
厚膜導体膜の焼成工程での高温(通常900℃程
度)によつて、抵抗体膜が酸化してしまうからで
ある(抵抗体膜の酸化温度は一例として400℃程
度である)。
しかしながら、この方法でサーマルヘツド基板
を平行平板電極の間に置いて、二極スパツタ法に
より発熱素子となる抵抗体膜を形成し、抵抗体膜
を微細な帯状にパターニングして個々の発熱素子
を形成すると、サーマルヘツド基板上に何も存在
しない状態で抵抗体膜を形成した場合に比べて発
熱素子の抵抗値が増大する現象が見られる。この
理由は抵抗体膜を二極スパツタ法により形成する
場合、サーマルヘツド基板上に既に形成されてい
る共通電極から離れた場所では平行平板電極間の
電界による電気力線が基板面に垂直になり、ター
ゲツトから叩き出されたスパツタ粒子は基板上に
垂直に到達するのに対し、共通電極のエツジ部近
傍では電気力線が基板上に対して斜めとなり、そ
の影響でスパツタ粒子が基板面に斜めに進行して
エネルギーが低下するため、共通電極のエツジ部
近傍に堆積された抵抗体膜は他の場所に比べて緻
密性が悪くなり、その比抵抗が共通電極のエツジ
部近傍において局部的に上昇するものと推測され
る。
を平行平板電極の間に置いて、二極スパツタ法に
より発熱素子となる抵抗体膜を形成し、抵抗体膜
を微細な帯状にパターニングして個々の発熱素子
を形成すると、サーマルヘツド基板上に何も存在
しない状態で抵抗体膜を形成した場合に比べて発
熱素子の抵抗値が増大する現象が見られる。この
理由は抵抗体膜を二極スパツタ法により形成する
場合、サーマルヘツド基板上に既に形成されてい
る共通電極から離れた場所では平行平板電極間の
電界による電気力線が基板面に垂直になり、ター
ゲツトから叩き出されたスパツタ粒子は基板上に
垂直に到達するのに対し、共通電極のエツジ部近
傍では電気力線が基板上に対して斜めとなり、そ
の影響でスパツタ粒子が基板面に斜めに進行して
エネルギーが低下するため、共通電極のエツジ部
近傍に堆積された抵抗体膜は他の場所に比べて緻
密性が悪くなり、その比抵抗が共通電極のエツジ
部近傍において局部的に上昇するものと推測され
る。
このような抵抗値の増大を防ぐには、最終的に
発熱素子となる領域の比抵抗を四探触子法等によ
り測定し、それに基づいてスパツタ条件を調整す
ればよい。ところが、上記のように共通電極を形
成した後に抵抗体膜を形成すると、抵抗体膜の発
熱素子となる領域が共通電極で短絡される形とな
るため、比抵抗を正確に測定することは難しい。
発熱素子となる領域の比抵抗を四探触子法等によ
り測定し、それに基づいてスパツタ条件を調整す
ればよい。ところが、上記のように共通電極を形
成した後に抵抗体膜を形成すると、抵抗体膜の発
熱素子となる領域が共通電極で短絡される形とな
るため、比抵抗を正確に測定することは難しい。
また、発熱素子の抵抗値を目標値にできたとし
ても、上記のように局部的に比抵抗の大きい部分
が存在すると、実際に発熱素子を通常駆動した場
合、この比抵抗の大きい部分に電界が集中し、そ
の部分で発熱素子の断線が起こる可能性がある。
ても、上記のように局部的に比抵抗の大きい部分
が存在すると、実際に発熱素子を通常駆動した場
合、この比抵抗の大きい部分に電界が集中し、そ
の部分で発熱素子の断線が起こる可能性がある。
この発明の目的は、発熱素子の局部的な比抵抗
の増大がなく、さらに比抵抗の測定が容易なサー
マルヘツドの製造方法を提供することを目的とす
る。
の増大がなく、さらに比抵抗の測定が容易なサー
マルヘツドの製造方法を提供することを目的とす
る。
この発明では、基板上に共通電極として厚膜ペ
ーストの印刷および焼成により厚膜導体膜を形成
した後、この厚膜導体膜上に発熱素子の形成領域
上にまで延在し、かつ該厚膜導体膜上に通孔を有
する絶縁体膜を形成し、この絶縁体膜上に一部が
重なる形で発熱素子を構成する抵抗体膜を二極ス
パツタ法により形成する。そして、次に抵抗体膜
に一部が接続され、他の一部が絶縁体膜の通孔を
通して厚膜導体膜と接続される接続用導体膜を形
成する。
ーストの印刷および焼成により厚膜導体膜を形成
した後、この厚膜導体膜上に発熱素子の形成領域
上にまで延在し、かつ該厚膜導体膜上に通孔を有
する絶縁体膜を形成し、この絶縁体膜上に一部が
重なる形で発熱素子を構成する抵抗体膜を二極ス
パツタ法により形成する。そして、次に抵抗体膜
に一部が接続され、他の一部が絶縁体膜の通孔を
通して厚膜導体膜と接続される接続用導体膜を形
成する。
この方法によれば、発熱素子となる抵抗体膜を
二極スパツタ法により形成する際、共通電極を構
成する厚膜導体膜およびその近傍の上に絶縁体膜
が形成されていることにより、絶縁体膜表面上の
平行平板電極間の電界に基づく電気力線の分布が
厚膜導体膜面に対して垂直となつているため、均
一な膜質が得られ、局部的な比抵抗の増大が防止
される。また、抵抗体膜を形成した後、接続用導
体膜を形成する前の段階で四深触子法等により抵
抗体膜の比抵抗測定を行なえば、抵抗体膜が厚膜
導体膜によつて短絡されていない状態で正確な測
定を行なうことができる。
二極スパツタ法により形成する際、共通電極を構
成する厚膜導体膜およびその近傍の上に絶縁体膜
が形成されていることにより、絶縁体膜表面上の
平行平板電極間の電界に基づく電気力線の分布が
厚膜導体膜面に対して垂直となつているため、均
一な膜質が得られ、局部的な比抵抗の増大が防止
される。また、抵抗体膜を形成した後、接続用導
体膜を形成する前の段階で四深触子法等により抵
抗体膜の比抵抗測定を行なえば、抵抗体膜が厚膜
導体膜によつて短絡されていない状態で正確な測
定を行なうことができる。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第1図はこの発明の一実施例に係るサーマルヘ
ツド回路図である。同図において、1は一列に配
列された発熱素子であり、一端は共通電極2によ
つて共通に接続され、他端は個別電極3を介して
駆動素子4にそれぞれ接続されている。共通電極
2および駆動素子4の他端を共通に接続する共通
電極5は、外部の電源6に接続される。記録デー
タ、例えばフアクシミリ画信号は入力端子7より
シフトレジスタ8にシリアルに入力され、シフト
レジスタ8から駆動素子4にパラレルに供給され
る。これにより駆動素子4は記録データに応じて
発熱素子1を選択的に通電駆動し発熱させる。こ
の発熱によつて、発熱素子1に対して相対的に移
動する感熱紙に文字等が記録される。
ツド回路図である。同図において、1は一列に配
列された発熱素子であり、一端は共通電極2によ
つて共通に接続され、他端は個別電極3を介して
駆動素子4にそれぞれ接続されている。共通電極
2および駆動素子4の他端を共通に接続する共通
電極5は、外部の電源6に接続される。記録デー
タ、例えばフアクシミリ画信号は入力端子7より
シフトレジスタ8にシリアルに入力され、シフト
レジスタ8から駆動素子4にパラレルに供給され
る。これにより駆動素子4は記録データに応じて
発熱素子1を選択的に通電駆動し発熱させる。こ
の発熱によつて、発熱素子1に対して相対的に移
動する感熱紙に文字等が記録される。
次に、第2図および第3図を参照して本発明に
基づくサーマルヘツドの製造方法を説明する。な
お、第2図および第3図は第1図のサーマルヘツ
ドを本発明に基づいて製造した場合の具体的な構
造を示す一部切欠した平面図とA−A′線に沿う
断面図である。
基づくサーマルヘツドの製造方法を説明する。な
お、第2図および第3図は第1図のサーマルヘツ
ドを本発明に基づいて製造した場合の具体的な構
造を示す一部切欠した平面図とA−A′線に沿う
断面図である。
まず、セラミツク板等からなる矩形状の絶縁体
基板11上の発熱素子形成位置に帯状にグレーズ
層12を形成し、さらにこのグレーズ層12の外
側方に位置してこれと並行するように、例えば金
ペースト等の厚膜ペーストを印刷し焼成すること
により、厚膜導体膜13を形成する。この厚膜導
体膜13は、第1図における共通電極2を構成す
る。
基板11上の発熱素子形成位置に帯状にグレーズ
層12を形成し、さらにこのグレーズ層12の外
側方に位置してこれと並行するように、例えば金
ペースト等の厚膜ペーストを印刷し焼成すること
により、厚膜導体膜13を形成する。この厚膜導
体膜13は、第1図における共通電極2を構成す
る。
次に、厚膜導体膜13上に絶縁体膜14をグレ
ーズ層12の一側部まで延在するように形成す
る。この絶縁体膜14は例えばホウケイ酸ガラス
等の厚膜用絶縁体ペーストを印刷し、乾燥、焼成
することによつて形成され、厚膜導体膜13上の
適当な位置に厚膜導体膜13の長さ方向に沿つて
形成されたスリツト状の通孔15を有する。
ーズ層12の一側部まで延在するように形成す
る。この絶縁体膜14は例えばホウケイ酸ガラス
等の厚膜用絶縁体ペーストを印刷し、乾燥、焼成
することによつて形成され、厚膜導体膜13上の
適当な位置に厚膜導体膜13の長さ方向に沿つて
形成されたスリツト状の通孔15を有する。
この絶縁体膜14の形成後、グレーズ層12の
上に、一端側が絶縁体膜14上に延在し、他端側
が基板11の表面状に延在する形で、抵抗体膜1
6を形成する。この抵抗体膜16は例えばTa−
SiO2等の抵抗材料をターゲツトとして二極スパ
ツタ法により形成され、多数の微細な帯状パター
ンにパターニングされることによつて、第1図に
おける発熱素子1を構成する。
上に、一端側が絶縁体膜14上に延在し、他端側
が基板11の表面状に延在する形で、抵抗体膜1
6を形成する。この抵抗体膜16は例えばTa−
SiO2等の抵抗材料をターゲツトとして二極スパ
ツタ法により形成され、多数の微細な帯状パター
ンにパターニングされることによつて、第1図に
おける発熱素子1を構成する。
そして、次に絶縁体膜14および抵抗体膜16
の一端部上に、スパツタ法等により接続用導体膜
17を形成し、さらに第1図における個別電極3
となる導体膜18を抵抗体膜16の他端部上から
基板11上に延出する形で形成する。ここで、接
続用導体膜17は一部が絶縁体膜14に形成され
た通孔15を通して、厚膜導体膜13の通孔15
によつて露出した部分に接触する。従つて、絶縁
体膜14が間に介在することによつて分離されて
いた厚膜導体膜14と抵抗体膜16とが、接続用
導体膜17によつて電気的に接続される。
の一端部上に、スパツタ法等により接続用導体膜
17を形成し、さらに第1図における個別電極3
となる導体膜18を抵抗体膜16の他端部上から
基板11上に延出する形で形成する。ここで、接
続用導体膜17は一部が絶縁体膜14に形成され
た通孔15を通して、厚膜導体膜13の通孔15
によつて露出した部分に接触する。従つて、絶縁
体膜14が間に介在することによつて分離されて
いた厚膜導体膜14と抵抗体膜16とが、接続用
導体膜17によつて電気的に接続される。
なお、第3図において19は駆動回路部20以
外の部分に被覆された保護膜であり、第2図では
省略している。駆動回路部20は第1図における
駆動素子4、シフトレジスタ8等を構成するIC
チツプを金属キヤツプでシールしたもので、基板
11上に配設される。
外の部分に被覆された保護膜であり、第2図では
省略している。駆動回路部20は第1図における
駆動素子4、シフトレジスタ8等を構成するIC
チツプを金属キヤツプでシールしたもので、基板
11上に配設される。
このような製造工程によれば、発熱素子13の
抵抗値を容易に目標値にすることができる。すな
わち、抵抗体膜16を平行平板電極を用いた二極
スパツタ法で形成する場合、既に形成されている
共通電極の厚膜導体膜13およびその近傍の上に
絶縁体膜14が形成されているため、抵抗体膜1
6が形成される絶縁体膜14表面上でのスパツタ
時の平行平板電極間の電界による電気力線の状態
を見ると、厚膜導体膜13のエツジ部での電気力
線のように斜めとなつておらず、基板11の面に
対して垂直となつている。従つて、抵抗体膜16
において従来のように電気力線の分布状態の影響
で導体膜13の近傍部分が緻密性が悪くなるとい
つた現象はなく、均一な膜質が得られるので、局
部的に比抵抗が大きくなるという問題がない。
抵抗値を容易に目標値にすることができる。すな
わち、抵抗体膜16を平行平板電極を用いた二極
スパツタ法で形成する場合、既に形成されている
共通電極の厚膜導体膜13およびその近傍の上に
絶縁体膜14が形成されているため、抵抗体膜1
6が形成される絶縁体膜14表面上でのスパツタ
時の平行平板電極間の電界による電気力線の状態
を見ると、厚膜導体膜13のエツジ部での電気力
線のように斜めとなつておらず、基板11の面に
対して垂直となつている。従つて、抵抗体膜16
において従来のように電気力線の分布状態の影響
で導体膜13の近傍部分が緻密性が悪くなるとい
つた現象はなく、均一な膜質が得られるので、局
部的に比抵抗が大きくなるという問題がない。
また、抵抗体膜16を形成した状態において、
抵抗体膜16は厚膜導体膜13と接しておらず、
四深触子法等により比抵抗を測定する場合、抵抗
体膜16が厚膜導体膜13で短絡されることがな
いので、その測定を正確に行なうことができる。
抵抗体膜16は厚膜導体膜13と接しておらず、
四深触子法等により比抵抗を測定する場合、抵抗
体膜16が厚膜導体膜13で短絡されることがな
いので、その測定を正確に行なうことができる。
このように個々の発熱素子1における局部的な
比抵抗の増加がないことと、比抵抗の正確な測定
が可能であることにより、発熱素子1の抵抗値を
容易に目標とする値にすることができるのであ
る。
比抵抗の増加がないことと、比抵抗の正確な測定
が可能であることにより、発熱素子1の抵抗値を
容易に目標とする値にすることができるのであ
る。
さらに、発熱素子1がその長さ方向において均
質であり、局部的に比抵抗の大きい部分がないた
め、発熱素子1に通電を行なつた場合、発熱素子
1が局部的な電界の集中によつて破壊することが
なく、信頼性の向上と、長寿命化を図ることがで
きる。
質であり、局部的に比抵抗の大きい部分がないた
め、発熱素子1に通電を行なつた場合、発熱素子
1が局部的な電界の集中によつて破壊することが
なく、信頼性の向上と、長寿命化を図ることがで
きる。
この発明は、第1図に示したような全ての発熱
素子に駆動素子を個別に接続して、全ての発熱素
子を同時に駆動するサーマルヘツドに限らず、第
4図に示すようないわゆるマトリクス駆動方式の
サーマルヘツドにも適用することができる。第4
図において、発熱素子1は複数(n)のブロツク
B1〜Boに区分され、その一端がブロツク毎に共
通電極211〜21oによつて共通に接続されて
いる。一方、発熱素子1の他端はダイオード22
とマトリクス配線23を介して記録データ入力端
子24に接続されている。
素子に駆動素子を個別に接続して、全ての発熱素
子を同時に駆動するサーマルヘツドに限らず、第
4図に示すようないわゆるマトリクス駆動方式の
サーマルヘツドにも適用することができる。第4
図において、発熱素子1は複数(n)のブロツク
B1〜Boに区分され、その一端がブロツク毎に共
通電極211〜21oによつて共通に接続されて
いる。一方、発熱素子1の他端はダイオード22
とマトリクス配線23を介して記録データ入力端
子24に接続されている。
この方式のサーマルヘツド動作は良く知られて
いるように、共通電極211〜21oでブロツク
B1〜Boを順次選択し、端子24にパラレルに記
録データを供給することによつて、ブロツク単位
で順次記録を行なうものである。
いるように、共通電極211〜21oでブロツク
B1〜Boを順次選択し、端子24にパラレルに記
録データを供給することによつて、ブロツク単位
で順次記録を行なうものである。
このようなサーマルヘツドを構造する場合、先
と同様に共通電極211〜21oを構成する厚膜
導体膜を形成した後、発熱素子1を構成する抵抗
体膜を形成する前に、両者間に介在される絶縁体
膜を形成し、次いで接続用導体膜を形成して両者
を絶縁体膜に形成した通孔を通してこの接続用導
体膜で接続する方法をとることにより、前記実施
例と同様の効果を得ることができる。
と同様に共通電極211〜21oを構成する厚膜
導体膜を形成した後、発熱素子1を構成する抵抗
体膜を形成する前に、両者間に介在される絶縁体
膜を形成し、次いで接続用導体膜を形成して両者
を絶縁体膜に形成した通孔を通してこの接続用導
体膜で接続する方法をとることにより、前記実施
例と同様の効果を得ることができる。
第1図はこの発明の一実施例に係るサーマルヘ
ツドの回路図、第2図および第3図はこの発明に
よるサーマルヘツドの製造方法を説明するための
サーマルヘツドの平面図およびA−A′線に沿う
断面図、第4図はこの発明の他の実施例に係るサ
ーマルヘツドの回路図である。 1……発熱素子、2……共通電極、4……駆動
素子、7……記録データ入力端子、8……シフト
レジスタ、11……基板、12……グレーズ層、
13……共通電極の厚膜導体膜、14……絶縁体
膜、15……通孔、16……抵抗体膜、17……
接続用導体膜、18……個別電極の導体膜、19
……保護膜、20……駆動回路部、211〜21
o……共通電極、23……マトリクス配線、24
……記録データ入力端子。
ツドの回路図、第2図および第3図はこの発明に
よるサーマルヘツドの製造方法を説明するための
サーマルヘツドの平面図およびA−A′線に沿う
断面図、第4図はこの発明の他の実施例に係るサ
ーマルヘツドの回路図である。 1……発熱素子、2……共通電極、4……駆動
素子、7……記録データ入力端子、8……シフト
レジスタ、11……基板、12……グレーズ層、
13……共通電極の厚膜導体膜、14……絶縁体
膜、15……通孔、16……抵抗体膜、17……
接続用導体膜、18……個別電極の導体膜、19
……保護膜、20……駆動回路部、211〜21
o……共通電極、23……マトリクス配線、24
……記録データ入力端子。
Claims (1)
- 1 配列された複数の発熱素子と、これら複数の
発熱素子の一端に接続され、該一端を全て共通に
またはブロツク毎に接続する単一または複数の共
通電極と、前記複数の発熱素子の他端に接続さ
れ、該発熱素子を記録データに応じて通電駆動す
る駆動回路部とを備えたサーマルヘツドの製造方
法において、基板上に前記共通電極として厚膜ペ
ーストの印刷および焼成により厚膜導体膜を形成
する工程と、この厚膜導体膜上に前記発熱素子の
形成領域上にまで延在し、かつ該厚膜導体膜上に
通孔を有する絶縁体膜を形成する工程と、この絶
縁体膜上に前記発熱素子を構成する抵抗体膜を二
極スパツタ法により形成する工程と、この抵抗体
膜に一部が接続され、他の一部が前記通孔を通し
て前記厚膜導体膜と接続される接続用導体膜を形
成する工程とを備えたことを特徴とするサーマル
ヘツドの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56166742A JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
US06/434,390 US4451835A (en) | 1981-10-19 | 1982-10-14 | Thermal recording device |
DE8282109559T DE3268583D1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-15 | Thermal recording device |
EP82109559A EP0077546B1 (en) | 1981-10-19 | 1982-10-15 | Thermal recording device |
DD82244111A DD203017A5 (de) | 1981-10-19 | 1982-10-19 | Thermoaufzeichnungsgeraet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56166742A JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5867474A JPS5867474A (ja) | 1983-04-22 |
JPS6236873B2 true JPS6236873B2 (ja) | 1987-08-10 |
Family
ID=15836902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56166742A Granted JPS5867474A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4451835A (ja) |
EP (1) | EP0077546B1 (ja) |
JP (1) | JPS5867474A (ja) |
DD (1) | DD203017A5 (ja) |
DE (1) | DE3268583D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0425421Y2 (ja) * | 1985-10-01 | 1992-06-17 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4516136A (en) * | 1983-06-27 | 1985-05-07 | At&T Teletype Corporation | Thermal print head |
US4531137A (en) * | 1983-07-20 | 1985-07-23 | Xerox Corporation | Thermoremanent magnetic imaging method |
CA1237019A (en) * | 1984-03-26 | 1988-05-24 | Toshio Matsuzaki | Thermal recording head and process for manufacturing wiring substrate therefor |
JPS6153062A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-15 | Seiko Instr & Electronics Ltd | サ−マルヘツド |
EP0198646B1 (en) * | 1985-04-13 | 1992-07-15 | Konica Corporation | Integrated circuit device |
US7692676B1 (en) * | 1995-08-30 | 2010-04-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5387238A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-01 | Toshiba Corp | Diode matrix heat sensitive heads combined in one body |
JPS5586195A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1235197A (en) * | 1967-07-03 | 1971-06-09 | Texas Instruments Inc | Manufacture of circuit element arrays |
FR2041471A5 (en) * | 1969-04-25 | 1971-01-29 | Cii | Multi-layer circuits with thermosetting - dielectric |
JPS5240586B2 (ja) * | 1972-03-16 | 1977-10-13 | ||
US3982093A (en) * | 1974-12-16 | 1976-09-21 | Texas Instruments Incorporated | Thermal printhead with drivers |
US4099046A (en) * | 1977-04-11 | 1978-07-04 | Northern Telecom Limited | Thermal printing device |
CA1080297A (en) * | 1977-04-13 | 1980-06-24 | Frederick C. Livermore | Thermal printing device |
JPS5953875B2 (ja) * | 1978-06-14 | 1984-12-27 | 株式会社東芝 | 感熱記録ヘツド |
JPS55140577A (en) * | 1979-04-23 | 1980-11-04 | Toshiba Corp | Thermal head |
US4401881A (en) * | 1980-03-21 | 1983-08-30 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Two-dimensional thermal head |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP56166742A patent/JPS5867474A/ja active Granted
-
1982
- 1982-10-14 US US06/434,390 patent/US4451835A/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-10-15 EP EP82109559A patent/EP0077546B1/en not_active Expired
- 1982-10-15 DE DE8282109559T patent/DE3268583D1/de not_active Expired
- 1982-10-19 DD DD82244111A patent/DD203017A5/de not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5387238A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-01 | Toshiba Corp | Diode matrix heat sensitive heads combined in one body |
JPS5586195A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer circuit board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0425421Y2 (ja) * | 1985-10-01 | 1992-06-17 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5867474A (ja) | 1983-04-22 |
EP0077546B1 (en) | 1986-01-15 |
DE3268583D1 (en) | 1986-02-27 |
DD203017A5 (de) | 1983-10-12 |
US4451835A (en) | 1984-05-29 |
EP0077546A3 (en) | 1984-05-16 |
EP0077546A2 (en) | 1983-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6236873B2 (ja) | ||
US4689638A (en) | Thermal recording head and process for manufacturing wiring substrate therefor | |
JPS62122102A (ja) | 感熱記録ヘツド及びその製造方法 | |
JPS5851830B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JP2929649B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JPS591803Y2 (ja) | 集積化サ−マルヘッド | |
JPH0557941A (ja) | サーマルヘツド及びその駆動用ic | |
JPH0339251Y2 (ja) | ||
JPS6236874B2 (ja) | ||
JP2818509B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH01286864A (ja) | サーマルヘッド | |
EP0429002A2 (en) | Thermal recording head | |
JPS5934510B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JPH0751362B2 (ja) | サーマルヘツド | |
JPH0442136Y2 (ja) | ||
JPS607180Y2 (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS59129171A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS5851832B2 (ja) | 熱記録ヘツド | |
JPS60206675A (ja) | サ−マルプリントヘツドおよびその製造方法 | |
JPS59167276A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS5979776A (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS6154953A (ja) | サ−マル・ヘツド | |
JPH0390366A (ja) | サーマルヘッドアレイの製造方法 | |
JPH0533553B2 (ja) | ||
JPS6227160A (ja) | サ−マルヘツド |