JPS6153062A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6153062A JPS6153062A JP59176404A JP17640484A JPS6153062A JP S6153062 A JPS6153062 A JP S6153062A JP 59176404 A JP59176404 A JP 59176404A JP 17640484 A JP17640484 A JP 17640484A JP S6153062 A JPS6153062 A JP S6153062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film conductor
- thin film
- common electrode
- conductor
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱記録に用いられるサーマルヘッドに関する
。
。
従来、第８図に示すような、複数の発熱抵抗体６を備え
、該発熱体の一端に選択電極１１ 、別の一端に共通電
極１０が接続されたサーマルヘッドにおいて、該共通電
極での電流集中による電力損失を防ぐために、該共通電
極が薄膜導体のみでなく、第２図の断面図に示すように
、シート抵抗の低い厚膜導体８と薄膜導体６とを重ね合
わせた構造となったサーマルヘッドが知られていた。例
えば、特開昭５７−２４２８７号公報に、上記のような
従来のサーマルヘッドの構造が開示されている。
□〔発明が解決しようとする問題点〕 上記従来のサーマルヘッドの共通電極において、厚膜導
体としては、比抵抗の小さい金、銀、銅及びこれらを含
む材料の厚膜導体が主体であり、これらの厚膜導体と重
ね合わせて用いる薄膜導体は、材料選択において制約が
あるという欠点があった。
、該発熱体の一端に選択電極１１ 、別の一端に共通電
極１０が接続されたサーマルヘッドにおいて、該共通電
極での電流集中による電力損失を防ぐために、該共通電
極が薄膜導体のみでなく、第２図の断面図に示すように
、シート抵抗の低い厚膜導体８と薄膜導体６とを重ね合
わせた構造となったサーマルヘッドが知られていた。例
えば、特開昭５７−２４２８７号公報に、上記のような
従来のサーマルヘッドの構造が開示されている。
□〔発明が解決しようとする問題点〕 上記従来のサーマルヘッドの共通電極において、厚膜導
体としては、比抵抗の小さい金、銀、銅及びこれらを含
む材料の厚膜導体が主体であり、これらの厚膜導体と重
ね合わせて用いる薄膜導体は、材料選択において制約が
あるという欠点があった。
即ち、上記各種の厚膜導体に対し、電気化学的な電極電
位の異なった薄膜導体を重ね合わせれば、大気中の水蒸
気等を電解質とした局部電池が形成され腐食してしまう
という問題が生じる。例えば、いずれの厚膜導体を用い
ても、薄膜導体として最も一般的なアルミニウムと重ね
合わせれば、わずか１乃至２μｍの厚みの薄膜であるか
ら、至る所のピンホールにおいて腐食が起こりはじめる
。たとえ、上記厚膜導体と薄膜導体との重電り部分を含
んで、第２図に示すように発熱抵抗体上を覆り保護層７
を延長して形成したとしても、スパッタ等で形成された
薄膜の保護層７にはピンホールが多く、大気中の水蒸気
の侵入を防げ得ないのである。
位の異なった薄膜導体を重ね合わせれば、大気中の水蒸
気等を電解質とした局部電池が形成され腐食してしまう
という問題が生じる。例えば、いずれの厚膜導体を用い
ても、薄膜導体として最も一般的なアルミニウムと重ね
合わせれば、わずか１乃至２μｍの厚みの薄膜であるか
ら、至る所のピンホールにおいて腐食が起こりはじめる
。たとえ、上記厚膜導体と薄膜導体との重電り部分を含
んで、第２図に示すように発熱抵抗体上を覆り保護層７
を延長して形成したとしても、スパッタ等で形成された
薄膜の保護層７にはピンホールが多く、大気中の水蒸気
の侵入を防げ得ないのである。
そζで、本発ＢＡＦｉ、、上記従来の欠点を解決するた
め、材料選択に制約のない、従って製造上の無理がなく
、安価な、高い信頼性を有するサーマルヘッドを提供す
ることを目的としている。
め、材料選択に制約のない、従って製造上の無理がなく
、安価な、高い信頼性を有するサーマルヘッドを提供す
ることを目的としている。
上記問題を解決するために、本発明は、共通電極を構成
する厚膜導体と薄膜導体が積層される部分に、グレーズ
絶縁層を介在させ、上記厚膜導体と薄膜導体の電気的接
続が行なわれる部分即ち直接重なり合う部分を限られた
部分とし、該直接重々り合う部分を気密性を有する物質
で表面被覆するという構造をとることによって、材料選
択の自由な、安価な高信頼性のサーマルヘッドを実現し
た。
する厚膜導体と薄膜導体が積層される部分に、グレーズ
絶縁層を介在させ、上記厚膜導体と薄膜導体の電気的接
続が行なわれる部分即ち直接重なり合う部分を限られた
部分とし、該直接重々り合う部分を気密性を有する物質
で表面被覆するという構造をとることによって、材料選
択の自由な、安価な高信頼性のサーマルヘッドを実現し
た。
上記のような構造をとることによって電気化学的な電極
電位の異なる厚膜導体、薄膜導体の組み合わせした場合
であっても、上記グレーズ絶縁層が介在する部分では、
上記導体間に電気的接触がなく、かつグレーズ絶縁層が
非電解質であるため、局部電池が形成される心配がなく
、また、上記グレーズ絶縁層が介在しない即ち上記導体
が直接重なり合う部分があれば、該部分を気密性を有す
る ゛物質で被覆することにより、大気中の水蒸気
等の侵入を抑えられ、従って共通電極の腐食に対する信
頼性は極めて高いものとなる。
電位の異なる厚膜導体、薄膜導体の組み合わせした場合
であっても、上記グレーズ絶縁層が介在する部分では、
上記導体間に電気的接触がなく、かつグレーズ絶縁層が
非電解質であるため、局部電池が形成される心配がなく
、また、上記グレーズ絶縁層が介在しない即ち上記導体
が直接重なり合う部分があれば、該部分を気密性を有す
る ゛物質で被覆することにより、大気中の水蒸気
等の侵入を抑えられ、従って共通電極の腐食に対する信
頼性は極めて高いものとなる。
以上に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図αの断面図において、アルミナセラミック基板１
上にアンダーグレーズ層２が共通電極部を除いて設けら
れ、共通゛電極部には、銀などの厚膜導体８がスクリー
ン印刷及び熱処理にて幅広く形成されている。該厚膜導
体８上には、発熱抵抗体５に近い側を含んで、厚さ１０
乃至加μｍ程度の気密性を有するグレーズ絶縁層４がス
クリーン印刷及び熱処理により形成されており、発熱抵
抗体６から遠く離れた上記厚膜導体８０箇所には、上記
ブレゐズ絶縁層４は設けられていない。
上にアンダーグレーズ層２が共通電極部を除いて設けら
れ、共通゛電極部には、銀などの厚膜導体８がスクリー
ン印刷及び熱処理にて幅広く形成されている。該厚膜導
体８上には、発熱抵抗体５に近い側を含んで、厚さ１０
乃至加μｍ程度の気密性を有するグレーズ絶縁層４がス
クリーン印刷及び熱処理により形成されており、発熱抵
抗体６から遠く離れた上記厚膜導体８０箇所には、上記
ブレゐズ絶縁層４は設けられていない。
このような各層の設けられた上層に、薄膜導体５、発熱
抵抗体６が形成され、さらに発熱抵抗体６を含んで上層
に酸化タンタルなどの薄膜の保護層７が形成されている
。上記薄膜導体５は、上記グレーズ絶縁層４で覆われて
いない厚膜導体８に直接積層される部分があって、該部
分で、上記厚膜導体８と薄膜導体５の電気的接続が行表
われる。
抵抗体６が形成され、さらに発熱抵抗体６を含んで上層
に酸化タンタルなどの薄膜の保護層７が形成されている
。上記薄膜導体５は、上記グレーズ絶縁層４で覆われて
いない厚膜導体８に直接積層される部分があって、該部
分で、上記厚膜導体８と薄膜導体５の電気的接続が行表
われる。
該部分の最上層は、エポキシやシリコン系などの厚さ１
０乃至加μの樹脂８で覆われている。
０乃至加μの樹脂８で覆われている。
上記ブレース絶縁層４．樹脂８等と、発熱抵抗体６０間
の位置関係について詳しく説明すると、発熱抵抗体６の
近傍は、記録特性上連続的滑らかさが必要であるので、
アンダーグレーズ層２を発熱抵抗体６より少なくとも１
乃至２ｕ程度のところまで形成しておく必要があり、厚
膜導体８は、さらにそれより離れた部分に設けられてい
る１発熱抵抗体６の近傍は、表面が感熱紙との摺動が行
なわれる部分であるので、表面には保護層７が設けられ
ていなくてはならないが、前述の如く、薄膜の保護層７
１１ピンホールを多く有し大気中の水蒸気等の侵入を防
げ得々いため、上記保護層で被覆された部分の共通電極
は、それ自身で耐食性を有している必要があり、従って
、少なくとも上記の部分にある厚膜導体８の薄膜導体５
の間に上記グレーズ絶縁層４を挿入し、電気化学層に安
定な構造とさせる。上記グレーズ絶縁層は、アンダーグ
レーズ層が第１図αに示すような凸形状を有するもので
あれば発熱抵抗体６から１ｕ程度のところまで接近させ
ても問題なく、従って上記厚膜導体８もその全発熱抵抗
体６に接近させてもかまわない。記録時の感熱紙との摺
動の影響のない、発熱抵抗体６から離れた箇所で上記厚
膜導体３と上記薄膜導体５との電気的接触をとり、表面
を気密性を有する樹脂８で覆うのである。該樹脂８は、
感熱紙と摺動しないため、摩耗せず、気密性を維持し大
気の水蒸気等の侵入を防ぐ機能を維持する。
の位置関係について詳しく説明すると、発熱抵抗体６の
近傍は、記録特性上連続的滑らかさが必要であるので、
アンダーグレーズ層２を発熱抵抗体６より少なくとも１
乃至２ｕ程度のところまで形成しておく必要があり、厚
膜導体８は、さらにそれより離れた部分に設けられてい
る１発熱抵抗体６の近傍は、表面が感熱紙との摺動が行
なわれる部分であるので、表面には保護層７が設けられ
ていなくてはならないが、前述の如く、薄膜の保護層７
１１ピンホールを多く有し大気中の水蒸気等の侵入を防
げ得々いため、上記保護層で被覆された部分の共通電極
は、それ自身で耐食性を有している必要があり、従って
、少なくとも上記の部分にある厚膜導体８の薄膜導体５
の間に上記グレーズ絶縁層４を挿入し、電気化学層に安
定な構造とさせる。上記グレーズ絶縁層は、アンダーグ
レーズ層が第１図αに示すような凸形状を有するもので
あれば発熱抵抗体６から１ｕ程度のところまで接近させ
ても問題なく、従って上記厚膜導体８もその全発熱抵抗
体６に接近させてもかまわない。記録時の感熱紙との摺
動の影響のない、発熱抵抗体６から離れた箇所で上記厚
膜導体３と上記薄膜導体５との電気的接触をとり、表面
を気密性を有する樹脂８で覆うのである。該樹脂８は、
感熱紙と摺動しないため、摩耗せず、気密性を維持し大
気の水蒸気等の侵入を防ぐ機能を維持する。
上記の実施例において、グレーズ絶縁層４が、延長され
たアンダーグレーズ層２であっても機能は全く変わらな
い。
たアンダーグレーズ層２であっても機能は全く変わらな
い。
ところで、第８図の斜線で示された共通電極ｌＯの外部
とり出し部分Ｉ２は、露出を余儀なくされる部分であっ
て、このような部分は第１図すに断面図を示すように、
厚膜導体８と薄膜導体５が直接型なり合った部分の、外
部への電気的とり出し口をハンダ９で覆うことにより、
大気中の水蒸気等の侵入を防ぐことができる。該部分の
被覆は他に、ピンホールの少ない厚付はメッキなどであ
っても。
とり出し部分Ｉ２は、露出を余儀なくされる部分であっ
て、このような部分は第１図すに断面図を示すように、
厚膜導体８と薄膜導体５が直接型なり合った部分の、外
部への電気的とり出し口をハンダ９で覆うことにより、
大気中の水蒸気等の侵入を防ぐことができる。該部分の
被覆は他に、ピンホールの少ない厚付はメッキなどであ
っても。
厚膜導体８及び薄膜導体５の積層部の耐食機能は充分に
ある。
ある。
以上のような実施例において、厚膜導体と薄膜導体とで
構成された共通電極は、上記厚膜導体と薄膜導体が電気
化学的に分離された部分と、電気化学的反応をもたらす
大気中の水蒸気等の侵入が防がれた部分とから成るため
、厚膜導体と薄膜導体の材料組み合わせが自由になり、
例えば、コスト的に優れた厚膜導体とアルミニウム薄膜
とを組み合わぜた場合においても腐食の心配がなく、ま
た、厚膜導体上は、グレーズ絶縁層か、気密性のある樹
脂等が設けられているため、上記厚膜導体自体は全く湿
気にさらされることなく、従って、マイグレーション性
の強い銀を厚膜導体材として選んでも、マイグレーショ
ンの不可欠要素である水分の影響をとり除くことができ
るため、マイグレーションの心配も無くなる。
構成された共通電極は、上記厚膜導体と薄膜導体が電気
化学的に分離された部分と、電気化学的反応をもたらす
大気中の水蒸気等の侵入が防がれた部分とから成るため
、厚膜導体と薄膜導体の材料組み合わせが自由になり、
例えば、コスト的に優れた厚膜導体とアルミニウム薄膜
とを組み合わぜた場合においても腐食の心配がなく、ま
た、厚膜導体上は、グレーズ絶縁層か、気密性のある樹
脂等が設けられているため、上記厚膜導体自体は全く湿
気にさらされることなく、従って、マイグレーション性
の強い銀を厚膜導体材として選んでも、マイグレーショ
ンの不可欠要素である水分の影響をとり除くことができ
るため、マイグレーションの心配も無くなる。
本発明は、以上説明したように、厚膜導体と薄膜導体で
構成された共通電極の、上記側導体間にグレーズ絶縁層
を介在させ、該グレーズ絶縁層の介在しない部分には、
表面を気密性ある物質で被覆を施すという簡単な構造に
よって、導体材料の選択上の制約をなくシ、もって安価
で、高い信頼性を実現する効果がある。
構成された共通電極の、上記側導体間にグレーズ絶縁層
を介在させ、該グレーズ絶縁層の介在しない部分には、
表面を気密性ある物質で被覆を施すという簡単な構造に
よって、導体材料の選択上の制約をなくシ、もって安価
で、高い信頼性を実現する効果がある。
第１図α、ｂは本発明の一実施例を示すサーマルヘッド
の要部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの要部断
面図、第８図は一般的なサーマルヘッドの平面図である
。 ２・・アンダーグレーズ層 ８・・厚膜導体 ４・・グレーズ絶縁層 ５・・薄膜導体 ８・・樹脂 ９・・ハンダ ｌＯ・・共通電極 以 上 出願人 セイコー電子工業株式会社 第１図（ａ） 第１図（ｂ） 第２図 第３図
の要部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドの要部断
面図、第８図は一般的なサーマルヘッドの平面図である
。 ２・・アンダーグレーズ層 ８・・厚膜導体 ４・・グレーズ絶縁層 ５・・薄膜導体 ８・・樹脂 ９・・ハンダ ｌＯ・・共通電極 以 上 出願人 セイコー電子工業株式会社 第１図（ａ） 第１図（ｂ） 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）複数の発熱抵抗体を備え、該発熱抵抗体の一端に
選択電極、別の一端に共通電極が接続され、該共通電極
は少なくとも上記発熱抵抗体と接続される部分が薄膜導
体のみで構成され、かつ、少なくとも上記発熱抵抗体と
接続される部分を除いた上記共通電極の選ばれた部分が
、厚膜導体を構成要素のひとつとしているサーマルヘッ
ドであって、上記共通電極が、下層から順に厚膜導体層
、グレーズ絶縁層、薄膜導体層の構造となる部分を備え
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）上記厚膜導体層と薄膜導体層の間にグレーズ絶縁
層が介在しない共通電極の部分が、樹脂又はピンホール
のない程度の厚付けの金属で被覆されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59176404A JPS6153062A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59176404A JPS6153062A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153062A true JPS6153062A (ja) | 1986-03-15 |
Family
ID=16013080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59176404A Pending JPS6153062A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153062A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133350U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 | ||
| US5231420A (en) * | 1989-04-26 | 1993-07-27 | Seiko Epson Corporation | Thermal print head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5867474A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | サ−マルヘッドの製造方法 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP59176404A patent/JPS6153062A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5867474A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Toshiba Corp | サ−マルヘッドの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133350U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 | ||
| US5231420A (en) * | 1989-04-26 | 1993-07-27 | Seiko Epson Corporation | Thermal print head |
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