JPS60158568A - 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 - Google Patents
基板の導電部からリ−ドを取り出す方法Info
- Publication number
- JPS60158568A JPS60158568A JP59013498A JP1349884A JPS60158568A JP S60158568 A JPS60158568 A JP S60158568A JP 59013498 A JP59013498 A JP 59013498A JP 1349884 A JP1349884 A JP 1349884A JP S60158568 A JPS60158568 A JP S60158568A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductive part
- intervening
- conductive
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路、ＩＯ回路或は、酸素センサ等に於て
リード全項り出す場合の方法に関するものである。
リード全項り出す場合の方法に関するものである。
一般にこの種の回路或は酸素センサ等に於て。
回路或は！他部分等はメッキ用ペーストを基板上に印刷
し焼成したものが用いられ、リード線は抵抗溶接、超音
波ボンダ等によって取り付けられるのが通例でるる。
し焼成したものが用いられ、リード線は抵抗溶接、超音
波ボンダ等によって取り付けられるのが通例でるる。
その−例を第１図により説明すれば基板（サブストＬ・
−ト）ｌの上に回ＩＷＴもしくは電極部等の導電部２が
設けられている場合、リード線３の端部を導電部２上に
接触させて抵抗溶接又は超音波ボンダにより接続し取り
付けるものである。
−ト）ｌの上に回ＩＷＴもしくは電極部等の導電部２が
設けられている場合、リード線３の端部を導電部２上に
接触させて抵抗溶接又は超音波ボンダにより接続し取り
付けるものである。
このような場合リード線の取付は部分全十分残置のめる
信頼性の高いものにするためには、導電部２の膜厚を厚
くし少くも１００μｍ以上となるよ５１Ｃした万がよい
ことと、導電部２を形成する回路もしくは電極部自体が
硬さが硬い刀が良いことが要求される。
信頼性の高いものにするためには、導電部２の膜厚を厚
くし少くも１００μｍ以上となるよ５１Ｃした万がよい
ことと、導電部２を形成する回路もしくは電極部自体が
硬さが硬い刀が良いことが要求される。
しかし、基板の導電部全現行のようにメッキ法で作った
場合には１００μｍ以上の厚メッキは行ない難く、ペー
スト法で作った場合は導電部の硬さが硬くならない欠点
がおった。
場合には１００μｍ以上の厚メッキは行ない難く、ペー
スト法で作った場合は導電部の硬さが硬くならない欠点
がおった。
本発明者は種々検討の結果、第２図に示すように基板（
サブストＬ−−ト）１の上に回路もしくは電極部等の導
電部２上に、これとほぼ同一材料からなる導電性介在部
４を設け、これにリード線３の端部をこの介在部４上に
接触させて抵抗溶接又は超音波ボンダにより接続し取り
付けるものである。
サブストＬ−−ト）１の上に回路もしくは電極部等の導
電部２上に、これとほぼ同一材料からなる導電性介在部
４を設け、これにリード線３の端部をこの介在部４上に
接触させて抵抗溶接又は超音波ボンダにより接続し取り
付けるものである。
ここに基板にはベークライト、エポキシ樹脂、金属−は
うろう掛け、或はアルミナ、ジルコニア（ジルコニア酸
素イオン伝導性固体電解質基材）、磁器等のセラミック
等を宮み、導電部は銀、パラジウム、ルテニウムなどの
ような金属や、金属酸化物、それにガラスの細粒、有機
物、溶剤などからなるペーストを印刷したり、白金、パ
ラジウム。
うろう掛け、或はアルミナ、ジルコニア（ジルコニア酸
素イオン伝導性固体電解質基材）、磁器等のセラミック
等を宮み、導電部は銀、パラジウム、ルテニウムなどの
ような金属や、金属酸化物、それにガラスの細粒、有機
物、溶剤などからなるペーストを印刷したり、白金、パ
ラジウム。
銀、銅等の導電金属を化学メッキ等によって設けるもの
で６り、前者のペーストの場合は介在にも同種材料全塗
布して設けた後、これら全高温にして焼付けて設けるこ
とができ、後者のメッキの場合は例えば回ｗＴ部分のメ
ッキ全施した後介在部分のメッキ會施すことにより、回
路部分金厚膜としたものと同様なものとなり、その硬さ
も介在が加わって肉厚となっただけ硬くなる。従ってこ
れにリード線金熱圧着法、超音波圧接法等に、ｌ：ｊり
取９つけることによってその接続部（取りつけ部）は十
分強度のある信頼性の高いものが得られる。
で６り、前者のペーストの場合は介在にも同種材料全塗
布して設けた後、これら全高温にして焼付けて設けるこ
とができ、後者のメッキの場合は例えば回ｗＴ部分のメ
ッキ全施した後介在部分のメッキ會施すことにより、回
路部分金厚膜としたものと同様なものとなり、その硬さ
も介在が加わって肉厚となっただけ硬くなる。従ってこ
れにリード線金熱圧着法、超音波圧接法等に、ｌ：ｊり
取９つけることによってその接続部（取りつけ部）は十
分強度のある信頼性の高いものが得られる。
因みに本発明の実施例と比較例について回路導体のパタ
ンの厚さと強度の関係を表示すれば以下のとおジである
。（なおこの場合に於ては基板として前記の固体電解質
基材を用いる。）次に本発明の実施例全固体電解質酸素
センサ索子の場合について第３図會参照しつ＼説明する
。
ンの厚さと強度の関係を表示すれば以下のとおジである
。（なおこの場合に於ては基板として前記の固体電解質
基材を用いる。）次に本発明の実施例全固体電解質酸素
センサ索子の場合について第３図會参照しつ＼説明する
。
固体電解質酸素センサ索子と（１酸化イツトリウム等で
安定化式れたジルコニア等の固体電解質基材の容器の内
外表面に電極全形成せしめ一定の酸素を含有した気体或
は一定の平衡酸素分圧を保持する固体を内部標準物質と
して充填し、外部酸極に接する被測定ガスと内部電極に
接する標準物質との間に酸素濃度差による濃淡電池全形
成せしめその際の酸素濃度差を起電力に変換して被測定
ガス中の酸素濃度全検出するものである。
安定化式れたジルコニア等の固体電解質基材の容器の内
外表面に電極全形成せしめ一定の酸素を含有した気体或
は一定の平衡酸素分圧を保持する固体を内部標準物質と
して充填し、外部酸極に接する被測定ガスと内部電極に
接する標準物質との間に酸素濃度差による濃淡電池全形
成せしめその際の酸素濃度差を起電力に変換して被測定
ガス中の酸素濃度全検出するものである。
ところでこの場合第３図体）に見るように固体電解質基
材１１の表面、ｌｌａには外部電極層１２３− （白金）が設けられるがペースト状白金金ドクターブレ
ード法で塗布するか、スノにツタリング法、真空蒸着法
で薄膜状に形成される。次に介在層１４をこの電極層２
と全く同じ材料により同じ要領で設ける。これにリード
線１３ｔ−溶接する。このリード線の材質は低融点でか
つ耐食性が良好で溶接の答易な金属が望ましいがなかで
も金は最も望ましい金属であり、例えば同図（Ｂ）のよ
うに溶接電流供給用の電極棒１５を用いてこれによって
リード線全介在に抑圧接触させて溶接電流を流せば介在
電極（いづれも例えば白金、金等）の場合信頼性める接
続全達成することができる。かくして上下のリード線を
取り付けた状態が同図（０）で示されている。父上記に
於て電極、介在に金を用いた場合、加熱温度は１０６３
℃程度に低くすることができ。
材１１の表面、ｌｌａには外部電極層１２３− （白金）が設けられるがペースト状白金金ドクターブレ
ード法で塗布するか、スノにツタリング法、真空蒸着法
で薄膜状に形成される。次に介在層１４をこの電極層２
と全く同じ材料により同じ要領で設ける。これにリード
線１３ｔ−溶接する。このリード線の材質は低融点でか
つ耐食性が良好で溶接の答易な金属が望ましいがなかで
も金は最も望ましい金属であり、例えば同図（Ｂ）のよ
うに溶接電流供給用の電極棒１５を用いてこれによって
リード線全介在に抑圧接触させて溶接電流を流せば介在
電極（いづれも例えば白金、金等）の場合信頼性める接
続全達成することができる。かくして上下のリード線を
取り付けた状態が同図（０）で示されている。父上記に
於て電極、介在に金を用いた場合、加熱温度は１０６３
℃程度に低くすることができ。
電極に加わる電流が少ないので電極や酸素イオン導電板
に熱的影響の余生を防止することができる。
に熱的影響の余生を防止することができる。
第１図は従来法の一例を示す要部の一部縦断側面図、第
２図は本発明の一例を示す要部の一部縦４− 断側面図、第３図は、本発明により固体電解質酸素セン
サ素子にリードｍ全敗り付ける場合の一例を示す斜視図
である。 １・・・基板 ２・・・導電部 ３・・・リード線 ４・・・介在部 １１・・・固体電解質 １１ａ・・・表面１２・・・外
部電極層 １３・・・リード線１４・・・介在層 １５
・・・電極棒 代理人 弁理士 竹 内 守 （Ｃ） １人 ２ ３１７− 、］３ ゝ１３
２図は本発明の一例を示す要部の一部縦４− 断側面図、第３図は、本発明により固体電解質酸素セン
サ素子にリードｍ全敗り付ける場合の一例を示す斜視図
である。 １・・・基板 ２・・・導電部 ３・・・リード線 ４・・・介在部 １１・・・固体電解質 １１ａ・・・表面１２・・・外
部電極層 １３・・・リード線１４・・・介在層 １５
・・・電極棒 代理人 弁理士 竹 内 守 （Ｃ） １人 ２ ３１７− 、］３ ゝ１３
Claims (1)
- 基板のリード全項り出すべき導を部上に、該導電部材と
ほぼ同一材料からなる介在層を設け、その表面にリード
線上接続すること全特徴とする基板の導電部からり一ド
を取り出す方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013498A JPS60158568A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013498A JPS60158568A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60158568A true JPS60158568A (ja) | 1985-08-19 |
Family
ID=11834778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59013498A Pending JPS60158568A (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 基板の導電部からリ−ドを取り出す方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60158568A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287030A (ja) * | 1988-09-24 | 1990-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | 白金温度センサ |
| JPH02124456A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 固体電解質素子の接続構造 |
| JP2015040781A (ja) * | 2013-08-22 | 2015-03-02 | 株式会社デンソー | 電子回路基板内蔵コネクタ、及び、電子回路基板内蔵コネクタの製造方法 |
-
1984
- 1984-01-30 JP JP59013498A patent/JPS60158568A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0287030A (ja) * | 1988-09-24 | 1990-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | 白金温度センサ |
| JPH02124456A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 固体電解質素子の接続構造 |
| JP2015040781A (ja) * | 2013-08-22 | 2015-03-02 | 株式会社デンソー | 電子回路基板内蔵コネクタ、及び、電子回路基板内蔵コネクタの製造方法 |
| US9431775B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-08-30 | Denso Corporation | Connector with built-in electronic circuit board and method of manufacturing same |
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