JPS6311744Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は厚膜回路の半田付け用電極に関する。

従来、厚膜回路の導電路及び半田付け用電極は
銀−パラジウム等の貴金属粉をガラスペーストに
混入したものを基板上に印刷焼成して形成してい
た。しかし乍ら上記ペーストは約850℃という高
温で焼成するので生産コストがかかるという問題
があつた。また上記高価な貴金属粉に替えて銅を
用いると材料コストは安価となるが、焼成をN₂
（窒素）雰囲気中で行なわなければならないので
生産コストがより高くなるという問題があつた。

そこで現在低温処理が可能な厚膜ペーストとし
て金属粉を合成樹脂モノマー中に混入した金属粉
混入ペーストを用いることが提案されている。

第１図は斯る金属粉混入樹脂ペーストを用いた
従来の厚膜回路を示し、１は例えばアルミナ等の
絶縁基板、２は該基板１上に形成された第１導電
層であり、該第１導電層２は金属粉混入樹脂ペー
ストの一つである導体用樹脂ペーストを印刷重合
させて形成する。また斯る第１導電層２は導電路
となる。３は上記第１導電層２上の一部に形成さ
れた第２導電層であり、該第２導電層３は上記導
体用樹脂ペーストと異なる半田付け用樹脂ペース
トを印刷重合させて形成する。また斯る第２導電
層３の形成された部分は図に示す如くリード線４
等を半田５で接続するための半田付け用電極６と
なる。

尚上記導体用樹脂ペースト及び半田付用ペース
トとしては株式会社アサヒ化学研究所の銅粉混入
のフエノール樹脂ペーストACP020及びACP030
が夫々あげられる。

上記金属粉混入樹脂ペーストによる導電路及び
半田付け用電極の形成方法は貴金属を使用しない
ため、材料コストの大幅な低減の可能性があると
共に上記重合は約150℃という低温で行えるので
生産コストの低減となるが半田付け部分の強度が
銀・パラジウム焼成電極の場合と比べてはるかに
劣悪であるという問題がある。更に電極は有機物
質からなるため耐湿性が劣り、電気的な信頼性も
欠けるという問題があつた。

本考案は斯る点に鑑みてなされたもので、金属
粉混入樹脂ペーストを使用し、かつ斯るペースト
で形成される半田付け用電極の半田との固着強度
を強くすると共に電気的信頼性を向上しようとす
るものである。

第２図は本考案の一実施例を示し、１１はセラ
ミツクス、ソーダライムガラス、ホーロー等から
なる絶縁基板、１２は該基板１１の将来半田付け
が行なわれる部分に形成された補助電極であり、
該補助電極１２は例えば銀−パラジウムからなる
厚膜ペーストを印刷焼成して形成する。１３は上
記補助電極１２に一部重畳するように形成された
第１導電層であり、該第１導電層１３は導体用樹
脂ペーストを印刷重合して形成する。１４は上記
補助電極１２と重畳する上記第１導電層１３上付
近に積層された第２導電層であり、該第２導電層
１４は半田付用樹脂ペーストを印刷重合して形成
する。ここに上記第１、第２導電層１３，１４の
重畳部分及び補助電極１２からなる部分が半田付
け用電極１５となり、斯る電極１５に半田１６で
リード線１７等を接続する際に上記半田１６は第
２導電層１４及び補助電極１２と接着することと
なる。

従つて、本実施例の半田付け用電極１５は従来
の金属粉混入ペーストだけからなる半田付け用電
極６に比して銀−パラジウムからなる補助電極１
２が半田との接着強度を維持するため導線に対す
る接着力は向上する。更に電気的特性に関しては
電流の経路が従来と同一「第１導電層１３→第２
導電層１４→半田１６→リード線１７」の他に、
「第１導電層１３→補助電極１２→半田１６→リ
ード線１７」もあり、後者は前者に比べて信頼性
が高い。そのため総合的な電気特性に関する信頼
性も向上される。

尚上記実施例では補助電極１２の材料として銀
−パラジウムを用いたがこれに限るものではな
く、半田との接着強度の強い、例えば金、銀、白
金及びパラジウム等の貴金属を用いても良く、ま
た例えば金−パラジウム−白金、銀−パラジウム
−白金等のような上記貴金属の２種類以上の合金
を用いることも可能である。更に上記材料として
銅を用いることも可能である。

また、第３図に示す如く、補助電極１２の第１
導電層１３と重畳する部分のパターンを凹凸にす
ることが好ましく、このようなパターンにする
と、補助電極１２と第１導電層１３との印刷ズレ
による断線を防止でき、半田１６を確実に付着さ
せることができる。

第４図は他の実施例を示し、本考案の半田付用
電極にリードフレームを接続したものであり、第
２図と同一箇所には同一番号を付した。

第４図において、２１はリードフレームであ
り、該リードフレーム２１は第１，第２端子２１
ａ，２１ｂを備え、該第１端子２１ａは上記半田
付け用電極１５に半田で接続されて、第２端子２
１ｂは基板１１の裏面側の半田付け用電極１５と
対向する位置に設けられた補強用電極２２に半田
１２′で接続されている。尚斯る補強用電極２２
は例えば銀−パラジウム等の半田との接着強度が
大なる材料で構成することが好ましい。

通常、斯るリードフレーム２１を装着する場
合、リードフレーム２１が剛性体であるためにて
この原理により、第３図において第１端子２１ａ
の一端が支点Ａに、第１端子２１ａと第２端子２
１ｂとの分岐部付近が力点Ｂになると共に斯る支
点Ａと力点Ｂとの中間点付近が作用点Ｃとして働
く。

従つて第１図に示した金属粉混入樹脂ペースト
のみからなる電極は結合力の弱い樹脂からなるた
め、作用点Ｃにかかる力により上記電極が破壊さ
れることがあつた。しかし乍ら本考案の電極構成
であれば作用点Ｃ付近は銀−パラジウム等で構成
されるため半田１２′との接着強度が非常に強く、
従来に比べて外力に対して強固となる。

また、基板１１裏面に補強用電極２２を設けて
いるためよりいつそう強度に関して信頼性が向上
する。更に上記補強用電極２２はリードフレーム
２１の分岐部に近接する位置に設けるほうがリー
ドフレーム２１の固着強度の面からは好ましい。

上述の如く本考案に依れば半田付け部の一部特
に外力の加わりやすい部分に高価ではあるが半田
との固着強度が大で且つ電気的信頼性の高い厚膜
ペーストを用いて補強しているので機械的、電気
的信頼性が大きく、且つ生産コスト及び材料コス
トも安価とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す断面図、第２図は本考案
の一実施例を示す断面図、第３図は第２図中の要
部平面図、第４図は本考案の他の実施例を示す断
面図である。 １１……絶縁基板、１２……補助電極、１３…
…第１導電層、１４……第２導電層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上の導体用金属粉混入樹脂ペースト
   からなる第１導電層上の端部に形成された半田
   付け用金属粉混入樹脂ペーストからなる第２導
   電層を半田付け部としてなる厚膜回路におい
   て、前記絶縁基板上の前記半田付け部近傍で且
   つこの半田付け部と一部重畳する位置に、半田
   との固着強度が前記第２導電層より大なる厚膜
   ペーストからなる補助電極を形成し、該補助電
   極及び前記半田付け部に半田を付着せしめてな
   る、厚膜回路の半田付け用電極。 (2) 上記実用新案登録請求の範囲第１項におい
   て、上記厚膜ペーストは金、銀、白金、パラジ
   ウムの単体もしくは２種類以上の合金からなる
   ことを特徴とする厚膜回路の半田付け用電極。 (3) 上記実用新案登録請求の範囲第１項において
   上記厚膜ペーストは銅からなることを特徴とす
   る厚膜回路の半田付け用電極。