JPH07336182A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH07336182A JPH07336182A JP13002594A JP13002594A JPH07336182A JP H07336182 A JPH07336182 A JP H07336182A JP 13002594 A JP13002594 A JP 13002594A JP 13002594 A JP13002594 A JP 13002594A JP H07336182 A JPH07336182 A JP H07336182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electronic component
- conductive adhesive
- solder
- piezoelectric resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電機能部品の圧電共振子と半田メッキ被覆
の端子または電極との接着部分の剥離問題を解決し、接
着の強固な信頼性の高い電子部品を提供する。 【構成】 圧電共振子4等の機能素子を半田メッキ被覆
端子1に導電性接着材を用いて電気的、機械的に接続し
て構成する電子部品であって、上記接続部を被覆する半
田メッキ層7をスリット8等を形成することにより部分
的に除去することにより端子と圧電素子等の機能素子と
の接着性を改善し電子部品の信頼性を向上させることが
できる。
の端子または電極との接着部分の剥離問題を解決し、接
着の強固な信頼性の高い電子部品を提供する。 【構成】 圧電共振子4等の機能素子を半田メッキ被覆
端子1に導電性接着材を用いて電気的、機械的に接続し
て構成する電子部品であって、上記接続部を被覆する半
田メッキ層7をスリット8等を形成することにより部分
的に除去することにより端子と圧電素子等の機能素子と
の接着性を改善し電子部品の信頼性を向上させることが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子等の機能素
子を内蔵した電子部品に関する。
子を内蔵した電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品について、図6
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【0003】図に示すように、リードタイプの圧電機能
部品の鉄線あるいは伸銅線に半田メッキを施した端子1
は樹脂等の非導電性材料からなる端子台2に保持固定さ
れている。端子台2はケース3に内包される。圧電共振
子4は端子1のAの位置で導電性接着材にて機械的、電
気的に接続され、端子1に印加される電気信号に対し電
気的応答をすることで電子部品としての機能を果たすも
のである。また、図7は面実装タイプの圧電機能部品で
あり、アルミナ等の高強度、高耐熱の基板6に銀ペース
トあるいは銅ペースト等を印刷、焼き付け後、半田メッ
キを施した電極5を設け、ケース3は基板6に接着固定
される。圧電共振子4は電極5のBの位置で導電性接着
材にて機械的、電気的に接続される。なお、半田メッキ
の組成は鉛と錫の略共晶組成ないし鉛を略5〜10重量
%含む錫メッキ組成である。
部品の鉄線あるいは伸銅線に半田メッキを施した端子1
は樹脂等の非導電性材料からなる端子台2に保持固定さ
れている。端子台2はケース3に内包される。圧電共振
子4は端子1のAの位置で導電性接着材にて機械的、電
気的に接続され、端子1に印加される電気信号に対し電
気的応答をすることで電子部品としての機能を果たすも
のである。また、図7は面実装タイプの圧電機能部品で
あり、アルミナ等の高強度、高耐熱の基板6に銀ペース
トあるいは銅ペースト等を印刷、焼き付け後、半田メッ
キを施した電極5を設け、ケース3は基板6に接着固定
される。圧電共振子4は電極5のBの位置で導電性接着
材にて機械的、電気的に接続される。なお、半田メッキ
の組成は鉛と錫の略共晶組成ないし鉛を略5〜10重量
%含む錫メッキ組成である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、リードタイプまたは面実装タイプの圧電機能部品
をヒートサイクル試験(製品を高温雰囲気および低温雰
囲気に交互に一定時間、一定の回数、曝して行う信頼性
試験)にかけると、オープンモードの不具合が発生する
という問題点があった。
では、リードタイプまたは面実装タイプの圧電機能部品
をヒートサイクル試験(製品を高温雰囲気および低温雰
囲気に交互に一定時間、一定の回数、曝して行う信頼性
試験)にかけると、オープンモードの不具合が発生する
という問題点があった。
【0005】この不具合の発生個所を調査したところ、
不具合は圧電共振子4と端子1または電極5との接続部
AまたはBに集中していること、導電性接着材が半田メ
ッキから剥離していることを確認した。そこで半田メッ
キ端子1または電極5と導電性接着材との接着性を確認
するためのピーリングテストを実施したところ、その接
着力がきわめて弱く、接着個所は半田メッキと導電性接
着材との界面で破壊し、端子1または電極5の半田メッ
キ部には導電性接着材がほとんど付着していないことを
確認した。このことからヒートサイクル試験でオープン
モードの不具合が発生した原因は、半田メッキ端子1ま
たは電極5と導電性接着材との接着力が弱いためヒート
サイクル時の熱応力により半田メッキ端子1ないし電極
5と導電性接着材とが界面剥離したことにあることが判
明した。
不具合は圧電共振子4と端子1または電極5との接続部
AまたはBに集中していること、導電性接着材が半田メ
ッキから剥離していることを確認した。そこで半田メッ
キ端子1または電極5と導電性接着材との接着性を確認
するためのピーリングテストを実施したところ、その接
着力がきわめて弱く、接着個所は半田メッキと導電性接
着材との界面で破壊し、端子1または電極5の半田メッ
キ部には導電性接着材がほとんど付着していないことを
確認した。このことからヒートサイクル試験でオープン
モードの不具合が発生した原因は、半田メッキ端子1ま
たは電極5と導電性接着材との接着力が弱いためヒート
サイクル時の熱応力により半田メッキ端子1ないし電極
5と導電性接着材とが界面剥離したことにあることが判
明した。
【0006】本発明は上記課題を解決するもので、簡便
で量産性に優れた構成で、半田メッキ端子ないし電極と
導電性接着材との接着性を改善し信頼性の向上した電子
部品を提供することを目的としている。
で量産性に優れた構成で、半田メッキ端子ないし電極と
導電性接着材との接着性を改善し信頼性の向上した電子
部品を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、端子または電極と圧電共振子等の機能素子
との接続部において、端子または電極に被覆した半田メ
ッキを部分的に除去した後、導電性接着材を塗布し端子
または電極と圧電共振子等の機能素子とを接続するもの
である。
するために、端子または電極と圧電共振子等の機能素子
との接続部において、端子または電極に被覆した半田メ
ッキを部分的に除去した後、導電性接着材を塗布し端子
または電極と圧電共振子等の機能素子とを接続するもの
である。
【0008】
【作用】本発明は上記した構成により、導電性接着材と
半田メッキ端子または電極の下地金属である鉄または銅
線との接着強度が大きく、かつ接続抵抗が小さく、導電
性接着材は接着性の劣る半田メッキ面ではなく接着性の
良好な下地金属面と直接接触できることになり、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続信頼性を改
善することができる。
半田メッキ端子または電極の下地金属である鉄または銅
線との接着強度が大きく、かつ接続抵抗が小さく、導電
性接着材は接着性の劣る半田メッキ面ではなく接着性の
良好な下地金属面と直接接触できることになり、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続信頼性を改
善することができる。
【0009】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例を図1を参照
しながら説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品については同じ符号を付し説明を省略する。
しながら説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品については同じ符号を付し説明を省略する。
【0010】図に示すように、端子1は、圧電共振子4
等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接続
される部分Aのみ端子台2に略平行にミニグラインダー
にて研磨されており、半田メッキ層7の下地の鉄または
銅の面が露出するように構成されている。
等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接続
される部分Aのみ端子台2に略平行にミニグラインダー
にて研磨されており、半田メッキ層7の下地の鉄または
銅の面が露出するように構成されている。
【0011】図1(b)は端子1の研磨部分Aの断面を
示しており、この研磨部分Aに導電性接着材を塗布した
後、圧電共振子4を配置、乾燥硬化し、端子台2をケー
ス3に挿入する。その後ケース開口部を樹脂で封止して
本発明に係わる電子部品が構成できる。なお端子研磨
後、常温常湿状態においても24時間程度、80℃にお
いては数時間で金属表面の酸化層の生成により接続抵抗
が非常に大きくなるので本実施例における研磨は下地金
属の酸化の影響を避けるため導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいが、それが不可能な場合には水
素等の気体還元剤あるいは有機酸等の液体還元剤中で上
記端子を処理し表面の酸化層を除去すれば良好な接続状
態を得ることができる。
示しており、この研磨部分Aに導電性接着材を塗布した
後、圧電共振子4を配置、乾燥硬化し、端子台2をケー
ス3に挿入する。その後ケース開口部を樹脂で封止して
本発明に係わる電子部品が構成できる。なお端子研磨
後、常温常湿状態においても24時間程度、80℃にお
いては数時間で金属表面の酸化層の生成により接続抵抗
が非常に大きくなるので本実施例における研磨は下地金
属の酸化の影響を避けるため導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいが、それが不可能な場合には水
素等の気体還元剤あるいは有機酸等の液体還元剤中で上
記端子を処理し表面の酸化層を除去すれば良好な接続状
態を得ることができる。
【0012】(実施例2)図2(a)は第2の実施例に
おける電子部品を表す斜視図である。図2(b)は端子
1の断面図である。図2において、端子1の圧電共振子
4等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Aのみ端子台2に略平行かつ端子1の長手
方向に略垂直に超鋼製薄刃にて多数のスリット8がいれ
られており、半田メッキ層7の下地の鉄または銅の面が
露出するように構成されている。本実施例においては、
厚さ0.15mmの薄刃を8〜10枚重ね一体とした刃
にて端子1に打刻することでスリット8を構成した。な
お、本実施例における端子へのスリット打刻は下地金属
の酸化の影響を避けるために導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいことは第1の実施例における場
合と同様である。
おける電子部品を表す斜視図である。図2(b)は端子
1の断面図である。図2において、端子1の圧電共振子
4等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Aのみ端子台2に略平行かつ端子1の長手
方向に略垂直に超鋼製薄刃にて多数のスリット8がいれ
られており、半田メッキ層7の下地の鉄または銅の面が
露出するように構成されている。本実施例においては、
厚さ0.15mmの薄刃を8〜10枚重ね一体とした刃
にて端子1に打刻することでスリット8を構成した。な
お、本実施例における端子へのスリット打刻は下地金属
の酸化の影響を避けるために導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいことは第1の実施例における場
合と同様である。
【0013】(実施例3)図3(a)は第3の実施例に
おける電子部品を表す斜視図である。図3(b)は端子
1の断面図である。図3において、端子1の圧電共振子
4等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Aのみ、半田メッキ時にマスキングを行い
半田メッキを施さないように構成している。この場合、
導電性接着材を塗布する直前に下地金属の酸化層を機械
的ないし化学的方法で除去することが必要である。
おける電子部品を表す斜視図である。図3(b)は端子
1の断面図である。図3において、端子1の圧電共振子
4等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Aのみ、半田メッキ時にマスキングを行い
半田メッキを施さないように構成している。この場合、
導電性接着材を塗布する直前に下地金属の酸化層を機械
的ないし化学的方法で除去することが必要である。
【0014】(実施例4)図4は第4の実施例における
電子部品を表す斜視図である。図4において、端子1
は、半田メッキを施さない鉄あるいは銅製端子であり、
これらの端子の表面酸化層を機械的、化学的に除去して
後、圧電共振子4等の機能素子と導電性接着材にて電気
的、機械的に接続し組立てを行う。ケース3に挿入、樹
脂封止を行ってから外部に引き出されている端子1の端
部分1aをフラックスを用いて溶融半田中にディップを
する処理をして製品とする。
電子部品を表す斜視図である。図4において、端子1
は、半田メッキを施さない鉄あるいは銅製端子であり、
これらの端子の表面酸化層を機械的、化学的に除去して
後、圧電共振子4等の機能素子と導電性接着材にて電気
的、機械的に接続し組立てを行う。ケース3に挿入、樹
脂封止を行ってから外部に引き出されている端子1の端
部分1aをフラックスを用いて溶融半田中にディップを
する処理をして製品とする。
【0015】また、リードタイプの電子部品の端子1に
ついて実施例を述べたが、本発明は図7に示すような面
実装タイプの電子部品の電極5に対しても上記実施例と
同様の処理を施し、電極5の圧電共振子4等の機能素子
と導電性接着材にて電気的、機械的に接続される部分B
のみを露出させることができる。
ついて実施例を述べたが、本発明は図7に示すような面
実装タイプの電子部品の電極5に対しても上記実施例と
同様の処理を施し、電極5の圧電共振子4等の機能素子
と導電性接着材にて電気的、機械的に接続される部分B
のみを露出させることができる。
【0016】以上、実施例を述べたが、本発明の効果を
図5を用いて説明する。図5(a)は図6に示した、従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子に導電性接着
材9を塗布、硬化したもので、ヒートサイクル試験後の
端子と導電性接着材との接続状態を示す断面図である。
ここでは半田メッキ7と導電性接着材9との接着力が弱
いため界面に剥離10が発生していることを示してい
る。
図5を用いて説明する。図5(a)は図6に示した、従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子に導電性接着
材9を塗布、硬化したもので、ヒートサイクル試験後の
端子と導電性接着材との接続状態を示す断面図である。
ここでは半田メッキ7と導電性接着材9との接着力が弱
いため界面に剥離10が発生していることを示してい
る。
【0017】図5(b)は図2に示した半田メッキ端子
にスリットを打刻した端子に導電性接着材9を塗布、硬
化したもので、ヒートサイクル試験後の端子と導電性接
着材との接続状態を示す断面図である。この場合、半田
メッキ部においては、図5(a)と同様に端子と導電性
接着材との界面10に剥離が生じているが、スリット打
刻部8においては導電性接着材が下地金属部に入りこむ
とともに密着しており、良好な接続状態が実現されてい
ることがわかる。
にスリットを打刻した端子に導電性接着材9を塗布、硬
化したもので、ヒートサイクル試験後の端子と導電性接
着材との接続状態を示す断面図である。この場合、半田
メッキ部においては、図5(a)と同様に端子と導電性
接着材との界面10に剥離が生じているが、スリット打
刻部8においては導電性接着材が下地金属部に入りこむ
とともに密着しており、良好な接続状態が実現されてい
ることがわかる。
【0018】このような接続状態の改善によって実現で
きる電子部品の信頼性における効果について述べる。従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子あるいは電極
に導電性接着材9を塗布、硬化して構成した図6,図7
のような電子部品をヒートサイクル試験にかけた場合、
ほぼ100サイクル程度からオープン不良の発生が始ま
る。
きる電子部品の信頼性における効果について述べる。従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子あるいは電極
に導電性接着材9を塗布、硬化して構成した図6,図7
のような電子部品をヒートサイクル試験にかけた場合、
ほぼ100サイクル程度からオープン不良の発生が始ま
る。
【0019】これに対して、実施例に示したような表面
処理を行った端子または電極に導電性接着材9を塗布、
硬化して構成した電子部品にヒートサイクル試験にかけ
た場合、従来100サイクル程度からオープン不良の発
生が始まるのに対して、500サイクル以上でもオープ
ン不良の発生が見られず、信頼性向上の効果がきわめて
大きいことが確認された。
処理を行った端子または電極に導電性接着材9を塗布、
硬化して構成した電子部品にヒートサイクル試験にかけ
た場合、従来100サイクル程度からオープン不良の発
生が始まるのに対して、500サイクル以上でもオープ
ン不良の発生が見られず、信頼性向上の効果がきわめて
大きいことが確認された。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明においては、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続部におい
て、端子または電極に被覆した半田メッキを部分的に除
去するという、簡便で量産性に優れた構成で信頼性の向
上した電子部品を提供できるという顕著な効果を有する
ものである。
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続部におい
て、端子または電極に被覆した半田メッキを部分的に除
去するという、簡便で量産性に優れた構成で信頼性の向
上した電子部品を提供できるという顕著な効果を有する
ものである。
【図1】(a)は本発明の第1の実施例におけるリード
タイプ機能部品の組立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
タイプ機能部品の組立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
【図2】(a)は第2の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
【図3】(a)は第3の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
立前の斜視図 (b)は同端子の断面図
【図4】本発明の第4の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図
立前の斜視図
【図5】(a)は従来の電子部品の端子部分の拡大断面
図 (b)は本発明の電子部品の端子部分の拡大断面図
図 (b)は本発明の電子部品の端子部分の拡大断面図
【図6】従来のリードタイプ機能電子部品の組立前の斜
視図
視図
【図7】従来の面実装タイプ機能電子部品の組立前の斜
視図
視図
1 端子 4 圧電共振子 5 電極
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電共振子等の機能素子を半田メッキ被
覆の端子または電極に導電性接着材を用いて電気的、機
械的に接続する電子部品であって、前記端子または電極
の接続部を被覆する半田メッキを部分的に除去して接続
した電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13002594A JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13002594A JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07336182A true JPH07336182A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15024302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13002594A Pending JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07336182A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP13002594A patent/JPH07336182A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
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