JPH07336182A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH07336182A JPH07336182A JP13002594A JP13002594A JPH07336182A JP H07336182 A JPH07336182 A JP H07336182A JP 13002594 A JP13002594 A JP 13002594A JP 13002594 A JP13002594 A JP 13002594A JP H07336182 A JPH07336182 A JP H07336182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electronic component
- conductive adhesive
- solder
- piezoelectric resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電機能部品の圧電共振子と半田メッキ被覆
の端子または電極との接着部分の剥離問題を解決し、接
着の強固な信頼性の高い電子部品を提供する。 【構成】 圧電共振子４等の機能素子を半田メッキ被覆
端子１に導電性接着材を用いて電気的、機械的に接続し
て構成する電子部品であって、上記接続部を被覆する半
田メッキ層７をスリット８等を形成することにより部分
的に除去することにより端子と圧電素子等の機能素子と
の接着性を改善し電子部品の信頼性を向上させることが
できる。
の端子または電極との接着部分の剥離問題を解決し、接
着の強固な信頼性の高い電子部品を提供する。 【構成】 圧電共振子４等の機能素子を半田メッキ被覆
端子１に導電性接着材を用いて電気的、機械的に接続し
て構成する電子部品であって、上記接続部を被覆する半
田メッキ層７をスリット８等を形成することにより部分
的に除去することにより端子と圧電素子等の機能素子と
の接着性を改善し電子部品の信頼性を向上させることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子等の機能素
子を内蔵した電子部品に関する。
子を内蔵した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品について、図６
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００３】図に示すように、リードタイプの圧電機能
部品の鉄線あるいは伸銅線に半田メッキを施した端子１
は樹脂等の非導電性材料からなる端子台２に保持固定さ
れている。端子台２はケース３に内包される。圧電共振
子４は端子１のＡの位置で導電性接着材にて機械的、電
気的に接続され、端子１に印加される電気信号に対し電
気的応答をすることで電子部品としての機能を果たすも
のである。また、図７は面実装タイプの圧電機能部品で
あり、アルミナ等の高強度、高耐熱の基板６に銀ペース
トあるいは銅ペースト等を印刷、焼き付け後、半田メッ
キを施した電極５を設け、ケース３は基板６に接着固定
される。圧電共振子４は電極５のＢの位置で導電性接着
材にて機械的、電気的に接続される。なお、半田メッキ
の組成は鉛と錫の略共晶組成ないし鉛を略５〜１０重量
％含む錫メッキ組成である。
部品の鉄線あるいは伸銅線に半田メッキを施した端子１
は樹脂等の非導電性材料からなる端子台２に保持固定さ
れている。端子台２はケース３に内包される。圧電共振
子４は端子１のＡの位置で導電性接着材にて機械的、電
気的に接続され、端子１に印加される電気信号に対し電
気的応答をすることで電子部品としての機能を果たすも
のである。また、図７は面実装タイプの圧電機能部品で
あり、アルミナ等の高強度、高耐熱の基板６に銀ペース
トあるいは銅ペースト等を印刷、焼き付け後、半田メッ
キを施した電極５を設け、ケース３は基板６に接着固定
される。圧電共振子４は電極５のＢの位置で導電性接着
材にて機械的、電気的に接続される。なお、半田メッキ
の組成は鉛と錫の略共晶組成ないし鉛を略５〜１０重量
％含む錫メッキ組成である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、リードタイプまたは面実装タイプの圧電機能部品
をヒートサイクル試験（製品を高温雰囲気および低温雰
囲気に交互に一定時間、一定の回数、曝して行う信頼性
試験）にかけると、オープンモードの不具合が発生する
という問題点があった。
では、リードタイプまたは面実装タイプの圧電機能部品
をヒートサイクル試験（製品を高温雰囲気および低温雰
囲気に交互に一定時間、一定の回数、曝して行う信頼性
試験）にかけると、オープンモードの不具合が発生する
という問題点があった。
【０００５】この不具合の発生個所を調査したところ、
不具合は圧電共振子４と端子１または電極５との接続部
ＡまたはＢに集中していること、導電性接着材が半田メ
ッキから剥離していることを確認した。そこで半田メッ
キ端子１または電極５と導電性接着材との接着性を確認
するためのピーリングテストを実施したところ、その接
着力がきわめて弱く、接着個所は半田メッキと導電性接
着材との界面で破壊し、端子１または電極５の半田メッ
キ部には導電性接着材がほとんど付着していないことを
確認した。このことからヒートサイクル試験でオープン
モードの不具合が発生した原因は、半田メッキ端子１ま
たは電極５と導電性接着材との接着力が弱いためヒート
サイクル時の熱応力により半田メッキ端子１ないし電極
５と導電性接着材とが界面剥離したことにあることが判
明した。
不具合は圧電共振子４と端子１または電極５との接続部
ＡまたはＢに集中していること、導電性接着材が半田メ
ッキから剥離していることを確認した。そこで半田メッ
キ端子１または電極５と導電性接着材との接着性を確認
するためのピーリングテストを実施したところ、その接
着力がきわめて弱く、接着個所は半田メッキと導電性接
着材との界面で破壊し、端子１または電極５の半田メッ
キ部には導電性接着材がほとんど付着していないことを
確認した。このことからヒートサイクル試験でオープン
モードの不具合が発生した原因は、半田メッキ端子１ま
たは電極５と導電性接着材との接着力が弱いためヒート
サイクル時の熱応力により半田メッキ端子１ないし電極
５と導電性接着材とが界面剥離したことにあることが判
明した。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、簡便
で量産性に優れた構成で、半田メッキ端子ないし電極と
導電性接着材との接着性を改善し信頼性の向上した電子
部品を提供することを目的としている。
で量産性に優れた構成で、半田メッキ端子ないし電極と
導電性接着材との接着性を改善し信頼性の向上した電子
部品を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、端子または電極と圧電共振子等の機能素子
との接続部において、端子または電極に被覆した半田メ
ッキを部分的に除去した後、導電性接着材を塗布し端子
または電極と圧電共振子等の機能素子とを接続するもの
である。
するために、端子または電極と圧電共振子等の機能素子
との接続部において、端子または電極に被覆した半田メ
ッキを部分的に除去した後、導電性接着材を塗布し端子
または電極と圧電共振子等の機能素子とを接続するもの
である。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成により、導電性接着材と
半田メッキ端子または電極の下地金属である鉄または銅
線との接着強度が大きく、かつ接続抵抗が小さく、導電
性接着材は接着性の劣る半田メッキ面ではなく接着性の
良好な下地金属面と直接接触できることになり、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続信頼性を改
善することができる。
半田メッキ端子または電極の下地金属である鉄または銅
線との接着強度が大きく、かつ接続抵抗が小さく、導電
性接着材は接着性の劣る半田メッキ面ではなく接着性の
良好な下地金属面と直接接触できることになり、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続信頼性を改
善することができる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例を図１を参照
しながら説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品については同じ符号を付し説明を省略する。
しながら説明する。なお、従来例と同一機能を有する構
成部品については同じ符号を付し説明を省略する。
【００１０】図に示すように、端子１は、圧電共振子４
等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接続
される部分Ａのみ端子台２に略平行にミニグラインダー
にて研磨されており、半田メッキ層７の下地の鉄または
銅の面が露出するように構成されている。
等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接続
される部分Ａのみ端子台２に略平行にミニグラインダー
にて研磨されており、半田メッキ層７の下地の鉄または
銅の面が露出するように構成されている。
【００１１】図１（ｂ）は端子１の研磨部分Ａの断面を
示しており、この研磨部分Ａに導電性接着材を塗布した
後、圧電共振子４を配置、乾燥硬化し、端子台２をケー
ス３に挿入する。その後ケース開口部を樹脂で封止して
本発明に係わる電子部品が構成できる。なお端子研磨
後、常温常湿状態においても２４時間程度、８０℃にお
いては数時間で金属表面の酸化層の生成により接続抵抗
が非常に大きくなるので本実施例における研磨は下地金
属の酸化の影響を避けるため導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいが、それが不可能な場合には水
素等の気体還元剤あるいは有機酸等の液体還元剤中で上
記端子を処理し表面の酸化層を除去すれば良好な接続状
態を得ることができる。
示しており、この研磨部分Ａに導電性接着材を塗布した
後、圧電共振子４を配置、乾燥硬化し、端子台２をケー
ス３に挿入する。その後ケース開口部を樹脂で封止して
本発明に係わる電子部品が構成できる。なお端子研磨
後、常温常湿状態においても２４時間程度、８０℃にお
いては数時間で金属表面の酸化層の生成により接続抵抗
が非常に大きくなるので本実施例における研磨は下地金
属の酸化の影響を避けるため導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいが、それが不可能な場合には水
素等の気体還元剤あるいは有機酸等の液体還元剤中で上
記端子を処理し表面の酸化層を除去すれば良好な接続状
態を得ることができる。
【００１２】（実施例２）図２（ａ）は第２の実施例に
おける電子部品を表す斜視図である。図２（ｂ）は端子
１の断面図である。図２において、端子１の圧電共振子
４等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Ａのみ端子台２に略平行かつ端子１の長手
方向に略垂直に超鋼製薄刃にて多数のスリット８がいれ
られており、半田メッキ層７の下地の鉄または銅の面が
露出するように構成されている。本実施例においては、
厚さ０．１５ｍｍの薄刃を８〜１０枚重ね一体とした刃
にて端子１に打刻することでスリット８を構成した。な
お、本実施例における端子へのスリット打刻は下地金属
の酸化の影響を避けるために導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいことは第１の実施例における場
合と同様である。
おける電子部品を表す斜視図である。図２（ｂ）は端子
１の断面図である。図２において、端子１の圧電共振子
４等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Ａのみ端子台２に略平行かつ端子１の長手
方向に略垂直に超鋼製薄刃にて多数のスリット８がいれ
られており、半田メッキ層７の下地の鉄または銅の面が
露出するように構成されている。本実施例においては、
厚さ０．１５ｍｍの薄刃を８〜１０枚重ね一体とした刃
にて端子１に打刻することでスリット８を構成した。な
お、本実施例における端子へのスリット打刻は下地金属
の酸化の影響を避けるために導電性接着材を塗布する直
前に行うことが望ましいことは第１の実施例における場
合と同様である。
【００１３】（実施例３）図３（ａ）は第３の実施例に
おける電子部品を表す斜視図である。図３（ｂ）は端子
１の断面図である。図３において、端子１の圧電共振子
４等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Ａのみ、半田メッキ時にマスキングを行い
半田メッキを施さないように構成している。この場合、
導電性接着材を塗布する直前に下地金属の酸化層を機械
的ないし化学的方法で除去することが必要である。
おける電子部品を表す斜視図である。図３（ｂ）は端子
１の断面図である。図３において、端子１の圧電共振子
４等の機能素子と導電性接着材にて電気的、機械的に接
続される部分Ａのみ、半田メッキ時にマスキングを行い
半田メッキを施さないように構成している。この場合、
導電性接着材を塗布する直前に下地金属の酸化層を機械
的ないし化学的方法で除去することが必要である。
【００１４】（実施例４）図４は第４の実施例における
電子部品を表す斜視図である。図４において、端子１
は、半田メッキを施さない鉄あるいは銅製端子であり、
これらの端子の表面酸化層を機械的、化学的に除去して
後、圧電共振子４等の機能素子と導電性接着材にて電気
的、機械的に接続し組立てを行う。ケース３に挿入、樹
脂封止を行ってから外部に引き出されている端子１の端
部分１ａをフラックスを用いて溶融半田中にディップを
する処理をして製品とする。
電子部品を表す斜視図である。図４において、端子１
は、半田メッキを施さない鉄あるいは銅製端子であり、
これらの端子の表面酸化層を機械的、化学的に除去して
後、圧電共振子４等の機能素子と導電性接着材にて電気
的、機械的に接続し組立てを行う。ケース３に挿入、樹
脂封止を行ってから外部に引き出されている端子１の端
部分１ａをフラックスを用いて溶融半田中にディップを
する処理をして製品とする。
【００１５】また、リードタイプの電子部品の端子１に
ついて実施例を述べたが、本発明は図７に示すような面
実装タイプの電子部品の電極５に対しても上記実施例と
同様の処理を施し、電極５の圧電共振子４等の機能素子
と導電性接着材にて電気的、機械的に接続される部分Ｂ
のみを露出させることができる。
ついて実施例を述べたが、本発明は図７に示すような面
実装タイプの電子部品の電極５に対しても上記実施例と
同様の処理を施し、電極５の圧電共振子４等の機能素子
と導電性接着材にて電気的、機械的に接続される部分Ｂ
のみを露出させることができる。
【００１６】以上、実施例を述べたが、本発明の効果を
図５を用いて説明する。図５（ａ）は図６に示した、従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子に導電性接着
材９を塗布、硬化したもので、ヒートサイクル試験後の
端子と導電性接着材との接続状態を示す断面図である。
ここでは半田メッキ７と導電性接着材９との接着力が弱
いため界面に剥離１０が発生していることを示してい
る。
図５を用いて説明する。図５（ａ）は図６に示した、従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子に導電性接着
材９を塗布、硬化したもので、ヒートサイクル試験後の
端子と導電性接着材との接続状態を示す断面図である。
ここでは半田メッキ７と導電性接着材９との接着力が弱
いため界面に剥離１０が発生していることを示してい
る。
【００１７】図５（ｂ）は図２に示した半田メッキ端子
にスリットを打刻した端子に導電性接着材９を塗布、硬
化したもので、ヒートサイクル試験後の端子と導電性接
着材との接続状態を示す断面図である。この場合、半田
メッキ部においては、図５（ａ）と同様に端子と導電性
接着材との界面１０に剥離が生じているが、スリット打
刻部８においては導電性接着材が下地金属部に入りこむ
とともに密着しており、良好な接続状態が実現されてい
ることがわかる。
にスリットを打刻した端子に導電性接着材９を塗布、硬
化したもので、ヒートサイクル試験後の端子と導電性接
着材との接続状態を示す断面図である。この場合、半田
メッキ部においては、図５（ａ）と同様に端子と導電性
接着材との界面１０に剥離が生じているが、スリット打
刻部８においては導電性接着材が下地金属部に入りこむ
とともに密着しており、良好な接続状態が実現されてい
ることがわかる。
【００１８】このような接続状態の改善によって実現で
きる電子部品の信頼性における効果について述べる。従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子あるいは電極
に導電性接着材９を塗布、硬化して構成した図６，図７
のような電子部品をヒートサイクル試験にかけた場合、
ほぼ１００サイクル程度からオープン不良の発生が始ま
る。
きる電子部品の信頼性における効果について述べる。従
来の、表面処理を行わない半田メッキ端子あるいは電極
に導電性接着材９を塗布、硬化して構成した図６，図７
のような電子部品をヒートサイクル試験にかけた場合、
ほぼ１００サイクル程度からオープン不良の発生が始ま
る。
【００１９】これに対して、実施例に示したような表面
処理を行った端子または電極に導電性接着材９を塗布、
硬化して構成した電子部品にヒートサイクル試験にかけ
た場合、従来１００サイクル程度からオープン不良の発
生が始まるのに対して、５００サイクル以上でもオープ
ン不良の発生が見られず、信頼性向上の効果がきわめて
大きいことが確認された。
処理を行った端子または電極に導電性接着材９を塗布、
硬化して構成した電子部品にヒートサイクル試験にかけ
た場合、従来１００サイクル程度からオープン不良の発
生が始まるのに対して、５００サイクル以上でもオープ
ン不良の発生が見られず、信頼性向上の効果がきわめて
大きいことが確認された。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明においては、端子ま
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続部におい
て、端子または電極に被覆した半田メッキを部分的に除
去するという、簡便で量産性に優れた構成で信頼性の向
上した電子部品を提供できるという顕著な効果を有する
ものである。
たは電極と圧電共振子等の機能素子との接続部におい
て、端子または電極に被覆した半田メッキを部分的に除
去するという、簡便で量産性に優れた構成で信頼性の向
上した電子部品を提供できるという顕著な効果を有する
ものである。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるリード
タイプ機能部品の組立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
タイプ機能部品の組立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
【図２】（ａ）は第２の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
【図３】（ａ）は第３の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
立前の斜視図 （ｂ）は同端子の断面図
【図４】本発明の第４の実施例における同電子部品の組
立前の斜視図
立前の斜視図
【図５】（ａ）は従来の電子部品の端子部分の拡大断面
図 （ｂ）は本発明の電子部品の端子部分の拡大断面図
図 （ｂ）は本発明の電子部品の端子部分の拡大断面図
【図６】従来のリードタイプ機能電子部品の組立前の斜
視図
視図
【図７】従来の面実装タイプ機能電子部品の組立前の斜
視図
視図
１ 端子 ４ 圧電共振子 ５ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電共振子等の機能素子を半田メッキ被
覆の端子または電極に導電性接着材を用いて電気的、機
械的に接続する電子部品であって、前記端子または電極
の接続部を被覆する半田メッキを部分的に除去して接続
した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002594A JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13002594A JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336182A true JPH07336182A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15024302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13002594A Pending JPH07336182A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336182A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP13002594A patent/JPH07336182A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008011283A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子、圧入型シリンダータイプ圧電振動子及び気密端子の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10149943A (ja) | 磁器コンデンサ | |
| JPH07336182A (ja) | 電子部品 | |
| JPH08153601A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0897072A (ja) | 積層セラミックチップ型電子部品 | |
| JPH0696986A (ja) | 積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法 | |
| JPH09297069A (ja) | 温度検知用センサ | |
| US3618200A (en) | Method of manufacturing chip-shaped passive electronic components | |
| JP2000138131A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3118509B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPS5846161B2 (ja) | 耐熱性絶縁体基板の導電端子 | |
| JP2748548B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH0590465A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3427038B2 (ja) | 圧電装置の製造方法 | |
| JP2850200B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2000036417A (ja) | コイル部品の端子接続構造 | |
| JPH08236325A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS6345812A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6236393B2 (ja) | ||
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JPS6311744Y2 (ja) | ||
| JPH0217603A (ja) | チップ部品及びその製造方法 | |
| JPH09246101A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH10233346A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR810002375Y1 (ko) | 고체전해 콘덴서 | |
| JPH02275659A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置 |