JP2000036417A - コイル部品の端子接続構造 - Google Patents
コイル部品の端子接続構造Info
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- JP2000036417A JP2000036417A JP10205315A JP20531598A JP2000036417A JP 2000036417 A JP2000036417 A JP 2000036417A JP 10205315 A JP10205315 A JP 10205315A JP 20531598 A JP20531598 A JP 20531598A JP 2000036417 A JP2000036417 A JP 2000036417A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は作業性の向上、低コスト化が図れる
コイル部品を提供する。 【解決手段】 本発明に係るコイル部品１０は、コア１
に巻線を巻装し、巻線端末２ａ、２ｂをコア１の端面に
引き出したコイル部２における前記コア１の端面に、リ
ード端子４ａ、４ｂを配置し、このリード端子４ａ、４
ｂと前記巻線端末２ａ、２ｂとを導電性接着材８ａ、８
ｂにより電気的，機械的に接続したものである。
コイル部品を提供する。 【解決手段】 本発明に係るコイル部品１０は、コア１
に巻線を巻装し、巻線端末２ａ、２ｂをコア１の端面に
引き出したコイル部２における前記コア１の端面に、リ
ード端子４ａ、４ｂを配置し、このリード端子４ａ、４
ｂと前記巻線端末２ａ、２ｂとを導電性接着材８ａ、８
ｂにより電気的，機械的に接続したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップインダクタ
等に使用されるコイル部品の端子接続構造に関するもの
である。
等に使用されるコイル部品の端子接続構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のコイル部品について図８
乃至図１０を参照して説明する。
乃至図１０を参照して説明する。
【０００３】図８に示すコイル部品５０は、ドラム型の
コア（磁芯）５１と、このコア５１に巻装した被覆付の
線材（被覆付のワイヤ）からなるコイル部５２と、前記
コア５１の端面に設けた一対の端面電極５３ａ，５３ｂ
と、前記一対の端面電極５３ａ，５３ｂの部分に引き出
されたコイル端末５２ａ，５２ｂと、前記コア５１の両
端面に配置され一対のリード端子５４ａ，５４ｂとを各
々接続する半田部５５ａ、５５ｂと、これら全体を被覆
する樹脂モールド部５６とを具備している（特開昭６４
−４６９０７号公報参照）。
コア（磁芯）５１と、このコア５１に巻装した被覆付の
線材（被覆付のワイヤ）からなるコイル部５２と、前記
コア５１の端面に設けた一対の端面電極５３ａ，５３ｂ
と、前記一対の端面電極５３ａ，５３ｂの部分に引き出
されたコイル端末５２ａ，５２ｂと、前記コア５１の両
端面に配置され一対のリード端子５４ａ，５４ｂとを各
々接続する半田部５５ａ、５５ｂと、これら全体を被覆
する樹脂モールド部５６とを具備している（特開昭６４
−４６９０７号公報参照）。
【０００４】このコイル部品５０の製造方法を、図９，
図１０を参照して説明する。
図１０を参照して説明する。
【０００５】まず、ドラム型のコア５１と、端面電極５
３ａ，５３ｂ用の電極材を用意しコア５１の両側端面に
端面電極５３ａ，５３ｂを設ける。
３ａ，５３ｂ用の電極材を用意しコア５１の両側端面に
端面電極５３ａ，５３ｂを設ける。
【０００６】次に、ワイヤを用意し、コア５１の中央部
に巻線してコイル部５２を形成するとともに、その一対
のコイル端末５２ａ，５２ｂを端面電極５３ａ，５３ｂ
の部分に引き出す。
に巻線してコイル部５２を形成するとともに、その一対
のコイル端末５２ａ，５２ｂを端面電極５３ａ，５３ｂ
の部分に引き出す。
【０００７】次に、一対のリード端子５４ａ，５４ｂを
立設したリードフレーム５４に対して、前記コイルを巻
装したコア５１を、図９（ａ），（ｂ）に示すように組
み付ける。
立設したリードフレーム５４に対して、前記コイルを巻
装したコア５１を、図９（ａ），（ｂ）に示すように組
み付ける。
【０００８】次に、前記端面電極５３ａ、コイル端末５
２ａ及び端子５４ａの接合部分と、前記端面電極５３
ｂ、コイル端末５２ｂ及び端子５４ｂの接合部分とに図
９（ｃ）に示すようにディスペンサ６０等を用いて各々
半田材を塗布し、半田付け処理を行って、一対の半田接
続部５５ａ、５５ｂを形成する。
２ａ及び端子５４ａの接合部分と、前記端面電極５３
ｂ、コイル端末５２ｂ及び端子５４ｂの接合部分とに図
９（ｃ）に示すようにディスペンサ６０等を用いて各々
半田材を塗布し、半田付け処理を行って、一対の半田接
続部５５ａ、５５ｂを形成する。
【０００９】次に、図９（ｄ）に示すように塩化メチレ
ン等の洗浄材を使用した洗浄処理を実行して不要半田及
びフラックスを除去した後、樹脂モールド材を用意し、
図９（ｅ）に示すような樹脂モールド部５６を形成す
る。
ン等の洗浄材を使用した洗浄処理を実行して不要半田及
びフラックスを除去した後、樹脂モールド材を用意し、
図９（ｅ）に示すような樹脂モールド部５６を形成す
る。
【００１０】次に、樹脂モールド部５６から突出してい
るリードフレーム５４の各部分をカットフォーミングし
て、図９（ｆ）に示す成型品を得る。この成型品は、更
に検査工程に送られる。
るリードフレーム５４の各部分をカットフォーミングし
て、図９（ｆ）に示す成型品を得る。この成型品は、更
に検査工程に送られる。
【００１１】上述した鉛を含む半田材又は鉛フリー半田
としては、例えば以下のような組成のものが通常用いら
れている。
としては、例えば以下のような組成のものが通常用いら
れている。
【００１２】（１）Ｓｎ６３（Ｐｂ３７）共晶半田（鉛
入り）。この半田材の液相線は１８３°Ｃ、固相線も１
８３°Ｃである。
入り）。この半田材の液相線は１８３°Ｃ、固相線も１
８３°Ｃである。
【００１３】（２）Ｓｎ９６．５（Ａｇ３．５）鉛フリ
ー半田。この半田材の液相線は２２１°Ｃ、固相線も２
２１°Ｃである。
ー半田。この半田材の液相線は２２１°Ｃ、固相線も２
２１°Ｃである。
【００１４】（３）Ｓｎ１２（Ｐｂ７６、Ｓｂ１２）高
温半田（鉛入り）。この半田材の液相線は２６５°Ｃ、
固相線は２４５°Ｃである。
温半田（鉛入り）。この半田材の液相線は２６５°Ｃ、
固相線は２４５°Ｃである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな従来のコイル部品の端子接続構造であれば以下のよ
うな種々の課題が生じる。
うな従来のコイル部品の端子接続構造であれば以下のよ
うな種々の課題が生じる。
【００１６】即ち、前記端面電極５３ａ、コイル端末５
２ａ等の接続に、半田付け処理を採用しているので、磁
芯端面に予め半田による接続を行うための電極を形成し
ておかなければならず、この電極形成のための工程が必
要となるために作業性の低下を招く。
２ａ等の接続に、半田付け処理を採用しているので、磁
芯端面に予め半田による接続を行うための電極を形成し
ておかなければならず、この電極形成のための工程が必
要となるために作業性の低下を招く。
【００１７】また、半田を使用するので、半田処理後に
接続部周辺に付着した不要半田やフラックスを除去する
ために、塩化メチレン等の洗浄材を使用した洗浄処理が
必要となり、工程数が多いという欠点があった。また、
この種のコイル部品を電子装置のプリント基板に実装す
る場合、近年高まっている環境問題に対応するため、前
述（２）の鉛フリー高温タイプの半田材でリフロー半田
を行うケースが増えており、コイル部品内部の接続に
は、前述（３）のより高温タイプの半田材を用いる必要
がある。この種の高温半田は、液相線２６５°Ｃである
が、ウレタン等の被覆を剥離するため４００°Ｃ程度の
半田上げ処理が必要で、コイル部５２を構成する線材に
対する熱の影響が大きく、コイル部のワイヤ被覆の劣化
や、線材の短絡等の問題が生じる。
接続部周辺に付着した不要半田やフラックスを除去する
ために、塩化メチレン等の洗浄材を使用した洗浄処理が
必要となり、工程数が多いという欠点があった。また、
この種のコイル部品を電子装置のプリント基板に実装す
る場合、近年高まっている環境問題に対応するため、前
述（２）の鉛フリー高温タイプの半田材でリフロー半田
を行うケースが増えており、コイル部品内部の接続に
は、前述（３）のより高温タイプの半田材を用いる必要
がある。この種の高温半田は、液相線２６５°Ｃである
が、ウレタン等の被覆を剥離するため４００°Ｃ程度の
半田上げ処理が必要で、コイル部５２を構成する線材に
対する熱の影響が大きく、コイル部のワイヤ被覆の劣化
や、線材の短絡等の問題が生じる。
【００１８】一方、耐熱性の高い例えばポリエステル被
覆ワイヤやポリイミド被覆ワイヤからなる線材は半田付
が困難であることを考慮し、耐熱性の低いウレタン被覆
ワイヤからなる線材を使用しているのが現状であり、こ
の結果、コイル部５２の耐熱特性が低下してしまうとい
う課題もある。更に、鉛フリー半田や高温半田を使用す
る場合は、コイル部品５０全体の耐熱性を考慮しなけれ
ばならないという課題もある。さらにまた、鉛を含有す
る高温半田の場合、今度は作業環境の悪化を招くという
課題もあった。
覆ワイヤやポリイミド被覆ワイヤからなる線材は半田付
が困難であることを考慮し、耐熱性の低いウレタン被覆
ワイヤからなる線材を使用しているのが現状であり、こ
の結果、コイル部５２の耐熱特性が低下してしまうとい
う課題もある。更に、鉛フリー半田や高温半田を使用す
る場合は、コイル部品５０全体の耐熱性を考慮しなけれ
ばならないという課題もある。さらにまた、鉛を含有す
る高温半田の場合、今度は作業環境の悪化を招くという
課題もあった。
【００１９】本発明は前記課題を解決するためになされ
たものであり、構造が簡単で、製造工程数の減少を図
り、低コスト化を図り、かつ、作業環境の悪化を招くこ
とのないコイル部品の接続構造を提供することを目的と
するものである。
たものであり、構造が簡単で、製造工程数の減少を図
り、低コスト化を図り、かつ、作業環境の悪化を招くこ
とのないコイル部品の接続構造を提供することを目的と
するものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
磁芯に巻線が巻装され、巻線端末が磁芯の端面に引き出
され、前記磁芯の端面にリード端子が配置され、リード
端子と前記巻線端末とが前記磁芯の端面で導電性接着材
により電気的，機械的に接続されていることを特徴とす
るものである。
磁芯に巻線が巻装され、巻線端末が磁芯の端面に引き出
され、前記磁芯の端面にリード端子が配置され、リード
端子と前記巻線端末とが前記磁芯の端面で導電性接着材
により電気的，機械的に接続されていることを特徴とす
るものである。
【００２１】請求項２記載の発明は、前記磁芯の端面と
リード端子との間に巻線端末を配置し、磁芯の端面とリ
ード端子との間に導電性接着材を介在させて、前記巻線
端末とリード端子とを電気的，機械的に接続したことを
特徴とするものである。
リード端子との間に巻線端末を配置し、磁芯の端面とリ
ード端子との間に導電性接着材を介在させて、前記巻線
端末とリード端子とを電気的，機械的に接続したことを
特徴とするものである。
【００２２】請求項３記載の発明は、前記リード端子は
バネ性を具備し、このリード端子により前記巻線端末を
磁芯の端面側に押圧してなることを特徴とするものであ
る。請求項４記載の発明は、前記導電性接着材は、磁芯
の端面に導出した巻線端末における絶縁被覆を溶解させ
る溶剤を含有していることを特徴とするものである。
バネ性を具備し、このリード端子により前記巻線端末を
磁芯の端面側に押圧してなることを特徴とするものであ
る。請求項４記載の発明は、前記導電性接着材は、磁芯
の端面に導出した巻線端末における絶縁被覆を溶解させ
る溶剤を含有していることを特徴とするものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。
に説明する。
【００２４】図１は、本発明の実施の形態のコイル部品
１０を示すものであり、このコイル部品１０は、ドラム
型のコア（磁芯）１と、このコア１に巻装した被覆付の
線材（被覆付のワイヤ）からなるコイル２と、前記コア
１の両側の端面に各々引き出した一対の線材端末である
コイル端末２ａ，２ｂと、これら一対のコイル端末２
ａ，２ｂと前記コア１の両端面に配置された一対のリー
ド端子４ａ，４ｂとを前記コア１の両端面で各々電気
的，機械的に接続した導電性接着材８ａ、８ｂと、これ
ら全体を被覆する樹脂モールド部６とを具備している。
１０を示すものであり、このコイル部品１０は、ドラム
型のコア（磁芯）１と、このコア１に巻装した被覆付の
線材（被覆付のワイヤ）からなるコイル２と、前記コア
１の両側の端面に各々引き出した一対の線材端末である
コイル端末２ａ，２ｂと、これら一対のコイル端末２
ａ，２ｂと前記コア１の両端面に配置された一対のリー
ド端子４ａ，４ｂとを前記コア１の両端面で各々電気
的，機械的に接続した導電性接着材８ａ、８ｂと、これ
ら全体を被覆する樹脂モールド部６とを具備している。
【００２５】このコイル部品１０の製造方法を、図２，
図３を参照して説明する。
図３を参照して説明する。
【００２６】まず、ドラム型のコア１と、ワイヤを用意
し、コア１の中央部にコイルを巻装してコイル部２を形
成するとともに、その一対のコイル端末２ａ，２ｂを各
々コア１の両側端面に引き出し、次に、導電性接着材８
ａ、８ｂを用意し、ディスペンサ９などを用いて、図２
（ａ）に示すように、この導電性接着材８ａ、８ｂをコ
ア１の両側端面に前記コイル端末２ａ、２ｂを含めて塗
布する。このとき、予めコア端面に導電性接着材８ａ、
８ｂを塗布した後にコイル端末２ａ、２ｂを配置しても
よい。
し、コア１の中央部にコイルを巻装してコイル部２を形
成するとともに、その一対のコイル端末２ａ，２ｂを各
々コア１の両側端面に引き出し、次に、導電性接着材８
ａ、８ｂを用意し、ディスペンサ９などを用いて、図２
（ａ）に示すように、この導電性接着材８ａ、８ｂをコ
ア１の両側端面に前記コイル端末２ａ、２ｂを含めて塗
布する。このとき、予めコア端面に導電性接着材８ａ、
８ｂを塗布した後にコイル端末２ａ、２ｂを配置しても
よい。
【００２７】次に、一対のリード端子４ａ，４ｂを立設
したリードフレーム４に対して、図２（ｂ）に示すよう
に前記コイルを巻装したコア１を組み付け、導電性接着
材８ａ、８ｂを硬化させて（硬化条件１５０°Ｃ乃至１
６０°Ｃ、硬化時間３０乃至６０分）、前記コア１の両
端面に対して前記コイル２の一対のコイル端末２ａ，２
ｂと一対のリード端子４ａ，４ｂとを電気的，機械的に
接続する。
したリードフレーム４に対して、図２（ｂ）に示すよう
に前記コイルを巻装したコア１を組み付け、導電性接着
材８ａ、８ｂを硬化させて（硬化条件１５０°Ｃ乃至１
６０°Ｃ、硬化時間３０乃至６０分）、前記コア１の両
端面に対して前記コイル２の一対のコイル端末２ａ，２
ｂと一対のリード端子４ａ，４ｂとを電気的，機械的に
接続する。
【００２８】次に、樹脂モールド材を用意し、前記コア
１及びリード端子４ａ，４ｂの外周部にモールド成型処
理を行って、図２（ｃ）に示すような樹脂モールド部６
を形成する。
１及びリード端子４ａ，４ｂの外周部にモールド成型処
理を行って、図２（ｃ）に示すような樹脂モールド部６
を形成する。
【００２９】次に、樹脂モールド部６から突出している
リードフレーム４の各部分をカットフォーミングして、
図２（ｄ）に示す成型品を得る。この成型品は、更に検
査工程に送られる。
リードフレーム４の各部分をカットフォーミングして、
図２（ｄ）に示す成型品を得る。この成型品は、更に検
査工程に送られる。
【００３０】上述したような、本実施の形態におけるコ
イル部品１０の端子接続構造は、コア１の両端面におい
て、コイル２から引き出したコイル端末２ａ，２ｂと、
リード端子４ａ，４ｂとを、導電性接着材８ａ、８ｂに
より電気的，機械的に接続したことを特徴とするもので
ある。つまり、コイル端末とリード端子は電気的に接続
され、これらとコア端面とは機械的に接続される。
イル部品１０の端子接続構造は、コア１の両端面におい
て、コイル２から引き出したコイル端末２ａ，２ｂと、
リード端子４ａ，４ｂとを、導電性接着材８ａ、８ｂに
より電気的，機械的に接続したことを特徴とするもので
ある。つまり、コイル端末とリード端子は電気的に接続
され、これらとコア端面とは機械的に接続される。
【００３１】上記のように、導電性接着材の硬化温度が
１５０°Ｃから１６０°Ｃの比較的低温であるため、コ
イル部２に対する熱的影響がなく、従って、低耐熱性の
絶縁被覆（ウレタン系）の線材を用いても、被覆の劣化
や線材短絡等の発生を防止できる。
１５０°Ｃから１６０°Ｃの比較的低温であるため、コ
イル部２に対する熱的影響がなく、従って、低耐熱性の
絶縁被覆（ウレタン系）の線材を用いても、被覆の劣化
や線材短絡等の発生を防止できる。
【００３２】また、半田付け作業をすることなく、コイ
ル２のコイル端末２ａ，２ｂ及びリード端子４ａ，４ｂ
を、コア１の端面に確実に接続することが可能となり、
従来のようにコア端面に電極を形成する必要がないの
で、極めて作業性が良く製造コストの低減化に寄与し得
るコイル部品を得ることができる。
ル２のコイル端末２ａ，２ｂ及びリード端子４ａ，４ｂ
を、コア１の端面に確実に接続することが可能となり、
従来のようにコア端面に電極を形成する必要がないの
で、極めて作業性が良く製造コストの低減化に寄与し得
るコイル部品を得ることができる。
【００３３】また、半田を使用しないので、不要半田や
フラックスを除去するための洗浄工程が不要となり、更
に作業性の改善及び低コスト化が図れる。さらに、鉛を
使用しない導電性接着材を用いるので、作業環境の改善
を図ることもできる。
フラックスを除去するための洗浄工程が不要となり、更
に作業性の改善及び低コスト化が図れる。さらに、鉛を
使用しない導電性接着材を用いるので、作業環境の改善
を図ることもできる。
【００３４】本実施の形態における導電性接着材８ａ、
８ｂとしては、例えばフェノール系やエポキシ系の接着
主剤に銀フィラーを７０〜８５ｗｔ％を含有させたもの
や銀コートした銅フィラーを含有させたものを使用する
ことができる。
８ｂとしては、例えばフェノール系やエポキシ系の接着
主剤に銀フィラーを７０〜８５ｗｔ％を含有させたもの
や銀コートした銅フィラーを含有させたものを使用する
ことができる。
【００３５】また、前記コイル２のコイル端末２ａ，２
ｂは、予め絶縁被膜を除去したものを使用するか、又
は、導電性接着材８ａ、８ｂとして、例えばエポキシ系
の接着主剤に銀フィラーを８０ｗｔ％を含有させ、さら
に絶縁被膜を溶解させる溶剤としてアミン系の溶剤を含
有したものを使用することもできる。
ｂは、予め絶縁被膜を除去したものを使用するか、又
は、導電性接着材８ａ、８ｂとして、例えばエポキシ系
の接着主剤に銀フィラーを８０ｗｔ％を含有させ、さら
に絶縁被膜を溶解させる溶剤としてアミン系の溶剤を含
有したものを使用することもできる。
【００３６】このアミン系の溶剤を含有させた導電性接
着材８ａ、８ｂを使用する場合、アミン系の溶剤が加熱
されることで、コイル端末２ａ，２ｂの絶縁被膜を表層
から化学的に分解を開始し、銀フィラーが溶解部分に侵
入してコイル端末２ａ，２ｂの導体部分迄到達し、これ
により、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末
２ｂとリード端子４ｂとの導電性を得るものである。
着材８ａ、８ｂを使用する場合、アミン系の溶剤が加熱
されることで、コイル端末２ａ，２ｂの絶縁被膜を表層
から化学的に分解を開始し、銀フィラーが溶解部分に侵
入してコイル端末２ａ，２ｂの導体部分迄到達し、これ
により、コイル端末２ａとリード端子４ａ、コイル端末
２ｂとリード端子４ｂとの導電性を得るものである。
【００３７】そして、エポキシ系の接着主剤の加熱硬化
により、アミン系の溶剤は飛散して消滅するものであ
る。
により、アミン系の溶剤は飛散して消滅するものであ
る。
【００３８】この場合には、予め絶縁被膜の剥離を必要
としないので、更に作業性の改善が図れる。
としないので、更に作業性の改善が図れる。
【００３９】上述した製造方法においては、図２（ａ）
に示したように、導電性接着材８ａ、８ｂをディスペン
サ９などを用いてコア１の両側端面に塗布する方法、あ
るいはリード端子４ａ、４ｂの対向面側に導電性接着材
を塗布する方法や、リード端子４ａ、４ｂを導電性接着
材に浸して、その周囲に塗布した後コイルが巻回された
コア１を取付ける方法を採用することができる（これら
を内付けと称する）。また、それとは別に、前記コイル
２をリード端子４ａ，４ｂに組み付けた状態で導電性接
着材８ａ、８ｂをコイル端末２ａ，２ｂとリード端子の
結合部分に塗布する方法を採用することもできる（これ
を外付けと称する）。
に示したように、導電性接着材８ａ、８ｂをディスペン
サ９などを用いてコア１の両側端面に塗布する方法、あ
るいはリード端子４ａ、４ｂの対向面側に導電性接着材
を塗布する方法や、リード端子４ａ、４ｂを導電性接着
材に浸して、その周囲に塗布した後コイルが巻回された
コア１を取付ける方法を採用することができる（これら
を内付けと称する）。また、それとは別に、前記コイル
２をリード端子４ａ，４ｂに組み付けた状態で導電性接
着材８ａ、８ｂをコイル端末２ａ，２ｂとリード端子の
結合部分に塗布する方法を採用することもできる（これ
を外付けと称する）。
【００４０】ここで、前記内付けの場合と外付けの場合
の接合部分の直流抵抗値を比較した結果、内付けの場合
の方が外付けの場合よりもコイル端末２ａとリード端子
４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各直流抵抗
値が５０ｍΩ程度低い値を示すことが実験で判明した。
の接合部分の直流抵抗値を比較した結果、内付けの場合
の方が外付けの場合よりもコイル端末２ａとリード端子
４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの各直流抵抗
値が５０ｍΩ程度低い値を示すことが実験で判明した。
【００４１】また、内付けの場合と外付けの場合とのリ
ード端子４ａとコア１、リード端子４ｂとコア１との間
の各々接着強度は、内付けの場合で２４０ｇ、外付けの
場合で１５０ｇであった。
ード端子４ａとコア１、リード端子４ｂとコア１との間
の各々接着強度は、内付けの場合で２４０ｇ、外付けの
場合で１５０ｇであった。
【００４２】さらに、前記内付け、外付けいずれの場合
においても、リードフレームのリード端子間にコイル２
を組み付ける場合の変形例として図４に示すようにリー
ドフレーム４を弾性材料で形成し、リード端子４ａ，４
ｂの形状を前記コア１の両側端面にコイル端末を挟んで
各々付勢力ｆを付与して押圧するようにして、前記コア
１をリード端子４ａ，４ｂに組み付ける場合を挙げるこ
とができる。このように、リード端子４ａ、４ｂの形状
をコア１の両側端面に各々付勢力ｆを付与した場合の方
が、付勢力を付与しない場合と比べてコイル端末２ａと
リード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの
各直流抵抗値を低い値とすることができる。また、前記
内付けの方法でコアを組付けることにより２０ｍΩ程度
低い直流抵抗値を示すことが実験で判明した。
においても、リードフレームのリード端子間にコイル２
を組み付ける場合の変形例として図４に示すようにリー
ドフレーム４を弾性材料で形成し、リード端子４ａ，４
ｂの形状を前記コア１の両側端面にコイル端末を挟んで
各々付勢力ｆを付与して押圧するようにして、前記コア
１をリード端子４ａ，４ｂに組み付ける場合を挙げるこ
とができる。このように、リード端子４ａ、４ｂの形状
をコア１の両側端面に各々付勢力ｆを付与した場合の方
が、付勢力を付与しない場合と比べてコイル端末２ａと
リード端子４ａ、コイル端末２ｂとリード端子４ｂとの
各直流抵抗値を低い値とすることができる。また、前記
内付けの方法でコアを組付けることにより２０ｍΩ程度
低い直流抵抗値を示すことが実験で判明した。
【００４３】以上から、導電性接着材８ａ、８ｂをコア
１の両側端面に内付けにより塗布し、かつ、リード端子
４ａ、４ｂの形状をコア１の両側端面に各々付勢力ｆを
付与する形式とすることにより、より良好な特性が得ら
れることが判明した。
１の両側端面に内付けにより塗布し、かつ、リード端子
４ａ、４ｂの形状をコア１の両側端面に各々付勢力ｆを
付与する形式とすることにより、より良好な特性が得ら
れることが判明した。
【００４４】図５乃至図７は、本発明の実施の形態の他
例を示す正面図、平面図、底面図であり、このコイル部
品２０は、ドラム型のコア１と、このコア１に巻装した
被覆付の線材からなるコイル部２とを水平に配置した弾
性を有する押さえ片２１ａ、２１ｂを各々立設した一対
のリード片２１上に垂直に配置して組み付けている。そ
して、弾性を有する一対の押さえ片２１ａ、２１ｂをコ
ア１の上面に接触させて、このコア１をリード片２１側
に付勢力ｆをもって押し付けるとともに、コア１の下部
に引き出したコイル部２のコイル端末２ａ、２ｂをコア
の端面で導電性接着材８ａ、８ｂを用いて一対のリード
片２１に各々接続している。
例を示す正面図、平面図、底面図であり、このコイル部
品２０は、ドラム型のコア１と、このコア１に巻装した
被覆付の線材からなるコイル部２とを水平に配置した弾
性を有する押さえ片２１ａ、２１ｂを各々立設した一対
のリード片２１上に垂直に配置して組み付けている。そ
して、弾性を有する一対の押さえ片２１ａ、２１ｂをコ
ア１の上面に接触させて、このコア１をリード片２１側
に付勢力ｆをもって押し付けるとともに、コア１の下部
に引き出したコイル部２のコイル端末２ａ、２ｂをコア
の端面で導電性接着材８ａ、８ｂを用いて一対のリード
片２１に各々接続している。
【００４５】このような本発明の実施の形態の他例のコ
イル部品２０の場合にも、上述したコイル部品の場合と
同様な作用、効果を発揮させることができる。
イル部品２０の場合にも、上述したコイル部品の場合と
同様な作用、効果を発揮させることができる。
【００４６】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、導電性接
着材を用いて巻線端末とリード端子の電気的接続及び磁
芯端面との機械的接続を図ったので、磁芯端面に電極を
設ける工程が不要となり、工程数の減少及び作業性の改
善が図れ、ひいてはコスト低減も図ることができる。ま
た、半田を使用しないので、塩化メチレンを使った洗浄
工程が不要となり更に作業性の改善、低コスト化が図れ
る。さらに、鉛を使用しない導電性接着材を使用するの
で、作業環境の改善を図ることもできる。
着材を用いて巻線端末とリード端子の電気的接続及び磁
芯端面との機械的接続を図ったので、磁芯端面に電極を
設ける工程が不要となり、工程数の減少及び作業性の改
善が図れ、ひいてはコスト低減も図ることができる。ま
た、半田を使用しないので、塩化メチレンを使った洗浄
工程が不要となり更に作業性の改善、低コスト化が図れ
る。さらに、鉛を使用しない導電性接着材を使用するの
で、作業環境の改善を図ることもできる。
【００４７】また、従来の半田付の場合、ウレタン等の
被覆を剥離するため４００℃程度の半田上げ処理が必要
となるため、巻線（ワイヤ）に対する熱の影響が大き
く、ワイヤ被覆の劣化や短絡の問題があったが、本発明
で使用される導電性接着材は高くても１８０°Ｃ程度で
接続が可能であるため、品質劣化の問題がなく、高信頼
性のコイル部品が得られる。
被覆を剥離するため４００℃程度の半田上げ処理が必要
となるため、巻線（ワイヤ）に対する熱の影響が大き
く、ワイヤ被覆の劣化や短絡の問題があったが、本発明
で使用される導電性接着材は高くても１８０°Ｃ程度で
接続が可能であるため、品質劣化の問題がなく、高信頼
性のコイル部品が得られる。
【００４８】さらに、従来の半田付による場合、耐熱性
の高いワイヤ、例えばポリエステルやポリイミドワイヤ
は半田付が困難であるため、耐熱性の低いウレタンワイ
ヤを使用していたが、本発明の導電性接着材の場合は、
高耐熱性ワイヤを使用することができるため、熱的信頼
性及び耐熱性の高いコイル部品を提供することができ
る。
の高いワイヤ、例えばポリエステルやポリイミドワイヤ
は半田付が困難であるため、耐熱性の低いウレタンワイ
ヤを使用していたが、本発明の導電性接着材の場合は、
高耐熱性ワイヤを使用することができるため、熱的信頼
性及び耐熱性の高いコイル部品を提供することができ
る。
【００４９】さらにまた、導電性接着材は硬化後の耐熱
温度が高いので、プリント基板に実装する際には鉛フリ
ー高温半田を用いてもコイル端末の電気的接続が破壊さ
れることがないので更に信頼性が向上する。
温度が高いので、プリント基板に実装する際には鉛フリ
ー高温半田を用いてもコイル端末の電気的接続が破壊さ
れることがないので更に信頼性が向上する。
【００５０】請求項２記載の発明によれば、上記効果に
加えて、磁芯端面とリード端子との間に導電性接着材を
設けたので両者間に接着材が十分に回り込み、接続抵抗
の低減、接続強度のアップ等接続の確実性、信頼性の向
上が図れる。
加えて、磁芯端面とリード端子との間に導電性接着材を
設けたので両者間に接着材が十分に回り込み、接続抵抗
の低減、接続強度のアップ等接続の確実性、信頼性の向
上が図れる。
【００５１】請求項３記載の発明によれば、上記効果に
加えて、リード端子のバネ性を利用して巻線端末を磁芯
端面に押圧できるので組立工程途中での位置決めが確実
となり作業性の改善が一層図れるとともに、接続抵抗の
低減等接続の確実性、信頼性の向上が図れる。
加えて、リード端子のバネ性を利用して巻線端末を磁芯
端面に押圧できるので組立工程途中での位置決めが確実
となり作業性の改善が一層図れるとともに、接続抵抗の
低減等接続の確実性、信頼性の向上が図れる。
【００５２】請求項４記載の発明によれば、上記効果に
加えて、導電性接着材中に絶縁被覆を溶解させる溶剤を
含有させたので、巻線端末の絶縁被覆の溶解を接続処理
の際に同時に行うことができるので、事前に絶縁被覆を
剥離する工程が不要となり、さらに作業性の改善及び低
コスト化が図れる。
加えて、導電性接着材中に絶縁被覆を溶解させる溶剤を
含有させたので、巻線端末の絶縁被覆の溶解を接続処理
の際に同時に行うことができるので、事前に絶縁被覆を
剥離する工程が不要となり、さらに作業性の改善及び低
コスト化が図れる。
【図１】本発明の実施の形態のコイル部品を示す概略断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施の形態のコイル部品の製造工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態のコイル部品の製造工程順
を示す図である。
を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態のコイル部品の別の組付方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態のコイル部品の他例を示す
正面図である。
正面図である。
【図６】本発明の実施の形態のコイル部品の他例を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】本発明の実施の形態のコイル部品の他例を示す
底面図である。
底面図である。
【図８】従来のコイル部品を示す概略断面図である。
【図９】従来のコイル部品の製造工程を示す説明図であ
る。
る。
【図１０】従来のコイル部品の製造工程順を示す図であ
る。
る。
１ コア ２ コイル ２ａ コイル端末 ２ｂ コイル端末 ４ リードフレーム ４ａ リード端子 ４ｂ リード端子 ６ 樹脂モールド部 ８ａ 導電性接着材 ８ｂ 導電性接着材 ９ ディスペンサ １０ コイル部品 ２０ コイル部品 ２１ リード片 ２１ａ 押さえ片 ２１ｂ 押さえ片
Claims (4)
- 【請求項１】 磁芯に巻線が巻装され、巻線端末が磁芯
の端面に引き出され、前記磁芯の端面にリード端子が配
置され、リード端子と前記巻線端末とが前記磁芯の端面
で導電性接着材により電気的，機械的に接続されている
ことを特徴とするコイル部品の端子接続構造。 - 【請求項２】 前記磁芯の端面とリード端子との間に巻
線端末を配置し、磁芯の端面とリード端子との間に導電
性接着材を介在させて、前記巻線端末とリード端子とを
電気的，機械的に接続したことを特徴とする請求項１記
載のコイル部品の端子接続構造。 - 【請求項３】 前記リード端子はバネ性を具備し、この
リード端子により前記巻線端末を磁芯の端面側に押圧し
てなることを特徴とする請求項１又は２記載のコイル部
品の端子接続構造。 - 【請求項４】 前記導電性接着材は、磁芯の端面に導出
した巻線端末の絶縁被覆を溶解させる溶剤を含有してい
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
コイル部品の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205315A JP2000036417A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | コイル部品の端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205315A JP2000036417A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | コイル部品の端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036417A true JP2000036417A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16504924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10205315A Pending JP2000036417A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | コイル部品の端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036417A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136106A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Seiko Precision Inc | アクチュエータ |
| JP2006140864A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンの出力コネクタ |
| JP2012109408A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Sumida Corporation | 磁性素子 |
| JP2016149498A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP2018133402A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター部品 |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP10205315A patent/JP2000036417A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136106A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Seiko Precision Inc | アクチュエータ |
| JP4572104B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-10-27 | セイコープレシジョン株式会社 | アクチュエータ |
| JP2006140864A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンの出力コネクタ |
| JP4560380B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2010-10-13 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンの出力コネクタ |
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| US8736412B2 (en) | 2010-11-17 | 2014-05-27 | Sumida Corporation | Magnetic element |
| JP2016149498A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US10347415B2 (en) | 2015-02-13 | 2019-07-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
| JP2018133402A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター部品 |
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