JPS5820543U - 厚膜回路の半田付け用電極 - Google Patents
厚膜回路の半田付け用電極Info
- Publication number
- JPS5820543U JPS5820543U JP11576481U JP11576481U JPS5820543U JP S5820543 U JPS5820543 U JP S5820543U JP 11576481 U JP11576481 U JP 11576481U JP 11576481 U JP11576481 U JP 11576481U JP S5820543 U JPS5820543 U JP S5820543U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- soldering
- electrode
- film circuits
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示す断面図、第２図は本考案の一実施
例を示す断面図、第３図は第２図中の要部平面図、第４
図は本考案の他の実施例を示す断、 面図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・補助電極、１３・・・
第１導電層、１４・・・第２導電層。
例を示す断面図、第３図は第２図中の要部平面図、第４
図は本考案の他の実施例を示す断、 面図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・補助電極、１３・・・
第１導電層、１４・・・第２導電層。
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に形成され、半田との固着強度の大な
る厚膜ペーストからなる補助電極、該補助電極に一部重
畳するように形成され、導体用金□ 属粉混入樹脂ペー
ストからなる第１導電層、該第１導電層上に形成され、
半田付は用金属粉混入樹脂ペーストからなる第２導電層
からなるふとを特徴とする厚膜回路の半田付は用電極。 - （２）上記実用新案登録請求の範囲第１項において。 上記厚膜ペーストは金、銀、白金、パラジウムの単体も
しくは２種類以上の合金からなることを特徴とする厚膜
回路の半田付は用電極。 - （３） 上記実用新案登録請求の範囲第１項におｄｌ
て上記厚膜ペーストは銅からなることを特徴とする厚膜
回路の半田付は用電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11576481U JPS5820543U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 厚膜回路の半田付け用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11576481U JPS5820543U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 厚膜回路の半田付け用電極 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5820543U true JPS5820543U (ja) | 1983-02-08 |
| JPS6311744Y2 JPS6311744Y2 (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=29910018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11576481U Granted JPS5820543U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 厚膜回路の半田付け用電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5820543U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642362A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-20 | Fujitsu Ltd | Package for integrated circuit |
-
1981
- 1981-08-03 JP JP11576481U patent/JPS5820543U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5642362A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-20 | Fujitsu Ltd | Package for integrated circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311744Y2 (ja) | 1988-04-05 |
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