JPS58170868U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS58170868U
JPS58170868U JP6800982U JP6800982U JPS58170868U JP S58170868 U JPS58170868 U JP S58170868U JP 6800982 U JP6800982 U JP 6800982U JP 6800982 U JP6800982 U JP 6800982U JP S58170868 U JPS58170868 U JP S58170868U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
circuit pattern
masterpiece
resistant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6800982U
Other languages
English (en)
Inventor
松浦　真
Original Assignee
アイワ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by アイワ株式会社 filed Critical アイワ株式会社
Priority to JP6800982U priority Critical patent/JPS58170868U/ja
Publication of JPS58170868U publication Critical patent/JPS58170868U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案のプリント配線基板の断面［を示し、
第１図すは本考案のプリント配線基板！２ハンダ付けを
行った時のプリント配線基板−面トを示し、第２図ａは
本考案の他の実施例で銀コーｔ　　ティングガラスピー
ズ入り銅ペーストと銀ペースｆ　　トとで形成した二層
回路パターンの断面図、第２ｂ　　図すはハンダ粉末入
り銅ペーストと銀ペーストで１　　形成した二層回路パ
ターンの断面図である。 符号の説明、ｊ・・・・・・プリント配線基板、２・・
・・・・回路パターン、３・・・・・・銀コーテイング
ガラスビー４　　ズ入り銅ペースト、４・・・・・・ハ
ンダ、５・・・・・・銀べ一：　　スト層、６・・・・
・・ハンダ粉末。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 銅ペースト中にハンダぬれ性が良好で酸化さオ難い粉末
    状物質を混入した導電ペーストで回路ノターンを形成し
    、前記回路パターンに直接電気名品のハンダ付けができ
    るようにしたこと特徴とするプリント配線基板。
JP6800982U 1982-05-12 1982-05-12 プリント配線基板 Pending JPS58170868U (ja)

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JP6800982U JPS58170868U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 プリント配線基板

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JP6800982U JPS58170868U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 プリント配線基板

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JPS58170868U true JPS58170868U (ja) 1983-11-15

Family

ID=30077807

Family Applications (1)

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JP6800982U Pending JPS58170868U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 プリント配線基板

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JP (1) JPS58170868U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS494059A (ja) * 1972-04-14 1974-01-14
JPS568892A (en) * 1979-07-05 1981-01-29 Fujikura Ltd Printed circuit board conductive paste and printed circuit board using same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS494059A (ja) * 1972-04-14 1974-01-14
JPS568892A (en) * 1979-07-05 1981-01-29 Fujikura Ltd Printed circuit board conductive paste and printed circuit board using same

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