JPS59143059U - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS59143059U JPS59143059U JP3545183U JP3545183U JPS59143059U JP S59143059 U JPS59143059 U JP S59143059U JP 3545183 U JP3545183 U JP 3545183U JP 3545183 U JP3545183 U JP 3545183U JP S59143059 U JPS59143059 U JP S59143059U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder
- covered
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案の一実施例の断面図である。
１−・・・セラミック基板、２川スルーホール電極及び
回路導体、３・・・スルーホール孔、４・・・スルーホ
ール導体、５・・・ハンダ、６・・・レジスト（絶縁層
）。
回路導体、３・・・スルーホール孔、４・・・スルーホ
ール導体、５・・・ハンダ、６・・・レジスト（絶縁層
）。
Claims (1)
- スルーホールを有する両面印刷配線基板において、銀を
主成分とするスルーホール導体を介して接続する表裏の
電極部をハンダで覆ったことを特徴とする印刷配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3545183U JPS59143059U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3545183U JPS59143059U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143059U true JPS59143059U (ja) | 1984-09-25 |
Family
ID=30166148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3545183U Pending JPS59143059U (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143059U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603191A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-09 | 株式会社村田製作所 | 厚膜回路基板の製作方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147511A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-26 | ||
| JPS5453267A (en) * | 1977-10-05 | 1979-04-26 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film multilayer wiring board |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP3545183U patent/JPS59143059U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147511A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-26 | ||
| JPS5453267A (en) * | 1977-10-05 | 1979-04-26 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing thick film multilayer wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS603191A (ja) * | 1983-06-21 | 1985-01-09 | 株式会社村田製作所 | 厚膜回路基板の製作方法 |
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