JPS5822762U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5822762U JPS5822762U JP11636881U JP11636881U JPS5822762U JP S5822762 U JPS5822762 U JP S5822762U JP 11636881 U JP11636881 U JP 11636881U JP 11636881 U JP11636881 U JP 11636881U JP S5822762 U JPS5822762 U JP S5822762U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- integrated circuit
- circuit device
- diffusion
- wiring conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の多層配線導体の一例を示す断面図、第２
図はこの考案の一実施例の多層配線導体を示す断面図で
ある。 図において、１１は絶縁基板、１２け下部配線導体、１
３はガラス絶縁層、１４は上部配線導体、１４ａは拡散
抑制金属導体層、１４ｂは半田付は可能金属導体層であ
る。
図はこの考案の一実施例の多層配線導体を示す断面図で
ある。 図において、１１は絶縁基板、１２け下部配線導体、１
３はガラス絶縁層、１４は上部配線導体、１４ａは拡散
抑制金属導体層、１４ｂは半田付は可能金属導体層であ
る。
Claims (3)
- （１）絶縁基板と、この絶縁基板の表面上に形成された
下部配線導体と、この下部配線導体の表面上に形成され
たガラス絶縁層と、このガラス絶縁層の表面上に設けら
れた上部配線導体とを備え上記上部配線導体に取付は部
品が半田付けされるものにおいて、上記上部配線導体を
、上記ガラス絶縁層の表面上に形成され上記ガラス絶縁
層を構成するガラスの組成元素の拡散を抑制できる金属
からなる拡散抑制金属導体層と、この拡散抑制金属導体
層の表面上に形成され半田付は可能な金属からなる半田
付は可能金属導体層とで構成したことを特徴とする混成
集積回路装置。 - （２）拡散抑制金属導体層が金層からなることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の混
成集積回路装置。 - （３）拡散抑制金属導体層が金・白金合金層からなるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11636881U JPS5822762U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11636881U JPS5822762U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822762U true JPS5822762U (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=29910592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11636881U Pending JPS5822762U (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822762U (ja) |
-
1981
- 1981-08-03 JP JP11636881U patent/JPS5822762U/ja active Pending
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