JPS59127268U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS59127268U
JPS59127268U JP2183483U JP2183483U JPS59127268U JP S59127268 U JPS59127268 U JP S59127268U JP 2183483 U JP2183483 U JP 2183483U JP 2183483 U JP2183483 U JP 2183483U JP S59127268 U JPS59127268 U JP S59127268U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
electronic circuit
components
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Pending
Application number
JP2183483U
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English (en)
Inventor
勉 鎌田
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP2183483U priority Critical patent/JPS59127268U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の概要断面図、第２図
はこの考案の一実施例による混成集積回路装置の概要断
面図、第３図は第２図の積層チップコンデンサの拡大傾
視図である。 １・・・絶縁基板、２・・・配線導体、１０・・・電子
回路部品をなす積層チップコンデンサ、１１・・・はん
だ付着防止材、１２・・・接合はんだ。なお、図中同一
符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板上に形成された配線導体上に複数の電子
    回路部品を溶融はんだ浸漬によりはんだ付は装着した混
    成集積回路装置において、上記電子回路部品のうぢ比較
    的大きい部品の接続導電部に下部を残しこの上方にはん
    だ付着防止材を付着してはんだ付けしであることを特徴
    とする混成集積回路装置。
  2. （２）電子回路部品の接続導電部の下部及び上部を残し
    中間部にはんだ付着防止材を付着したことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成集積回路装置
    。
JP2183483U 1983-02-15 1983-02-15 混成集積回路装置 Pending JPS59127268U (ja)

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JP2183483U JPS59127268U (ja) 1983-02-15 1983-02-15 混成集積回路装置

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JPS59127268U true JPS59127268U (ja) 1984-08-27

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