JPS58173267U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

厚膜混成集積回路

Info

Publication number
JPS58173267U
JPS58173267U JP1982069388U JP6938882U JPS58173267U JP S58173267 U JPS58173267 U JP S58173267U JP 1982069388 U JP1982069388 U JP 1982069388U JP 6938882 U JP6938882 U JP 6938882U JP S58173267 U JPS58173267 U JP S58173267U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
integrated circuit
thick film
hybrid integrated
film hybrid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1982069388U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0138924Y2 (ja
Inventor
上圷　政記
Original Assignee
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP1982069388U priority Critical patent/JPS58173267U/ja
Publication of JPS58173267U publication Critical patent/JPS58173267U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0138924Y2 publication Critical patent/JPH0138924Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜混成集積回路の一例を示す平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線における断面図、第３図は従
来の厚膜混成集積回路の多層導体構造の一例を示す斜視
図、第４図は第３図の多層導体構造表面に絶縁体層を設
けて形成された厚膜混成集積回路を示す斜視図、第５図
は絶縁樹脂の印刷にじみを生じた厚膜混成集積回路を示
す平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ線における断面図、
第７図は本発明による厚膜混成集積回路の一実施例を示
す平面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ線における断面図で
ある。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・接続端子、３
・・・・・・端子導体、４・・・・・・絶縁体層、７・
・・・・・ガラス絶縁体層、８・・・・・・上部導体、
９・・・・・・下部導体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板上に形成され所定の電子部品の接続端子
    と接続される端子導体に接続された下部導体と上部導体
    とが該端子導体の近傍で交叉すべく配置された厚膜混成
    集積回路において、前記セラミック基板上の前記端子導
    体をかこむ所定の領域と前記下部導体、上部導体間とに
    一体に形成してなるガラス絶縁体層を設け、前記下部導
    体、上部導体間を絶縁するとともに、前記端子導体相互
    間を絶縁することができるように構成したことを特徴と
    する厚膜混成集積回路。
JP1982069388U 1982-05-14 1982-05-14 厚膜混成集積回路 Granted JPS58173267U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982069388U JPS58173267U (ja) 1982-05-14 1982-05-14 厚膜混成集積回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982069388U JPS58173267U (ja) 1982-05-14 1982-05-14 厚膜混成集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58173267U true JPS58173267U (ja) 1983-11-19
JPH0138924Y2 JPH0138924Y2 (ja) 1989-11-21

Family

ID=30079115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982069388U Granted JPS58173267U (ja) 1982-05-14 1982-05-14 厚膜混成集積回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58173267U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54152759U (ja) * 1978-04-15 1979-10-24
JPS555286U (ja) * 1978-06-28 1980-01-14

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5255359A (en) * 1975-10-31 1977-05-06 Hitachi Ltd High-frequency amplifier circuit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54152759U (ja) * 1978-04-15 1979-10-24
JPS555286U (ja) * 1978-06-28 1980-01-14

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0138924Y2 (ja) 1989-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58173267U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS59143070U (ja) 集積回路基板
JPS6133464U (ja) アルミ系ベ−ス基板
JPS60163753U (ja) 放熱型ミニバス
JPS60167403U (ja) 誘電体フイルタ
JPS60113675U (ja) 混成集積回路基板
JPS5837171U (ja) 混成厚膜印刷基板
JPS6274333U (ja)
JPS61146977U (ja)
JPS5863703U (ja) チツプ抵抗器
JPS6416636U (ja)
JPS5952668U (ja) 混成集積回路
JPS6113994U (ja) 電子装置
JPS6071153U (ja) 半導体装置
JPS5839061U (ja) 半導体集積回路
JPS5952665U (ja) 混成集積回路
JPS6025173U (ja) 厚膜回路
JPS6037240U (ja) 混成集積回路
JPS59101459U (ja) 厚膜配線基板の端子部構造
JPS5998655U (ja) 半導体装置
JPS58131526U (ja) 摺動用導電体
JPS58131633U (ja) 半導体装置
JPS6186950U (ja)
JPS6033466U (ja) 電気回路基板
JPS6011473U (ja) 厚膜混成集積回路