JPS6154953A - サ−マル・ヘツド - Google Patents
サ−マル・ヘツドInfo
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- JPS6154953A JPS6154953A JP59177915A JP17791584A JPS6154953A JP S6154953 A JPS6154953 A JP S6154953A JP 59177915 A JP59177915 A JP 59177915A JP 17791584 A JP17791584 A JP 17791584A JP S6154953 A JPS6154953 A JP S6154953A
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- JP
- Japan
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- copper
- film
- common conductor
- wiring
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 43
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、絶縁基板上に、発熱用抵抗体や抵抗体に接続
する配線パターンが膜技術で形成されるサーマル・ヘッ
ドの導体膜構成２％に２イン屋サーマル−ヘッドの導体
膜構成に関するものである。
する配線パターンが膜技術で形成されるサーマル・ヘッ
ドの導体膜構成２％に２イン屋サーマル−ヘッドの導体
膜構成に関するものである。
従来、ライン屋サーマル・ヘッドにおける導体配線は、
七うｉツタなどの絶縁基板に、基板をエツチングから保
瞳するための下地膜を形成し、その上に発熱体用金属及
び金やアルミニウムなどの配線用金属層を積層形成し、
エツチングにより配線を形成する事で得られている。
七うｉツタなどの絶縁基板に、基板をエツチングから保
瞳するための下地膜を形成し、その上に発熱体用金属及
び金やアルミニウムなどの配線用金属層を積層形成し、
エツチングにより配線を形成する事で得られている。
第１図（ハ）は従来のサーマル・ヘッドの平面図である
。一般的サーマル・ヘッドにおいては、絶縁基板３上に
共通導体１及び発熱体を含む導体配線列２が形成されて
いる。第１図（ロ）は配線部の拡大平面図である。共通
導体ｌに対して、発熱体５を含む導体配線列４が接続さ
れており、外部駆動回路により選択された導体に共通電
極より電流が流れ、発熱体の温度上昇で、これに接触す
る記録紙を発色させて印字を行なうものである。
。一般的サーマル・ヘッドにおいては、絶縁基板３上に
共通導体１及び発熱体を含む導体配線列２が形成されて
いる。第１図（ロ）は配線部の拡大平面図である。共通
導体ｌに対して、発熱体５を含む導体配線列４が接続さ
れており、外部駆動回路により選択された導体に共通電
極より電流が流れ、発熱体の温度上昇で、これに接触す
る記録紙を発色させて印字を行なうものである。
ところで、導体配線として、導電率の高い金膜がよく使
用されるが、金膜で形成することはコスト高であり、従
って一般にアルミニウムＫＫよる配線が行なわれている
。しかし、アルミニウム膜はコスト的に有利といっても
、次の様な欠点がある。
用されるが、金膜で形成することはコスト高であり、従
って一般にアルミニウムＫＫよる配線が行なわれている
。しかし、アルミニウム膜はコスト的に有利といっても
、次の様な欠点がある。
第２因Ｑは、従来構成パターンの等価回路である。６乃
至ｌＯは発熱体を含む導体配線列の抵抗体の等価抵抗、
１１乃至１６は共通導体の等測的シート抵抗を示す。例
えば、Ａ４版のサーマル・ヘッドの場合、２０００本程
度０抵抗体配線を電力の問題から数ブロックに分割して
印字する形式をとっているが、もし８ブロツクに分割さ
れた任意の抵抗体列すべてに通電する場合、発熱体を含
む配線列の抵抗値３００Ω／ｂｉｔ程度の抵抗体が共通
導体に対して並列に接続する形となるため見掛は玉数Ω
となる。一方、共通導体のシート抵抗値は、前記第１因
Ｑの共通導体内の印字領域■−■間の抵抗値として考え
た場合は０．２〜１．２Ωに近い値である。第１図０ン
に示す従来構成と同じ配線パターンをフォトレジスト法
で形成した場合、上記印字領域■−■間の抵抗値差を測
定したところ１．１００であった。従って上記シート抵
抗が大きな意味を持ち、その抵抗値の差のばらつきが影
響し、これによる発熱体の発熱量の差によって印字濃度
のむらを生じるとい５欠点がある。
至ｌＯは発熱体を含む導体配線列の抵抗体の等価抵抗、
１１乃至１６は共通導体の等測的シート抵抗を示す。例
えば、Ａ４版のサーマル・ヘッドの場合、２０００本程
度０抵抗体配線を電力の問題から数ブロックに分割して
印字する形式をとっているが、もし８ブロツクに分割さ
れた任意の抵抗体列すべてに通電する場合、発熱体を含
む配線列の抵抗値３００Ω／ｂｉｔ程度の抵抗体が共通
導体に対して並列に接続する形となるため見掛は玉数Ω
となる。一方、共通導体のシート抵抗値は、前記第１因
Ｑの共通導体内の印字領域■−■間の抵抗値として考え
た場合は０．２〜１．２Ωに近い値である。第１図０ン
に示す従来構成と同じ配線パターンをフォトレジスト法
で形成した場合、上記印字領域■−■間の抵抗値差を測
定したところ１．１００であった。従って上記シート抵
抗が大きな意味を持ち、その抵抗値の差のばらつきが影
響し、これによる発熱体の発熱量の差によって印字濃度
のむらを生じるとい５欠点がある。
本ｙＡウフの目的は、コスト的にも優れ、かつ共通導体
配線抵抗値を小さくして、該抵抗値のばらつきの影響に
よる基板内発熱体に印加される電圧のばらつきをｈＮじ
て、印字濃度のむらを防止することである。
配線抵抗値を小さくして、該抵抗値のばらつきの影響に
よる基板内発熱体に印加される電圧のばらつきをｈＮじ
て、印字濃度のむらを防止することである。
本発明に係るサーマル・ヘッドは、共通導体層をアルき
ニウムと銅との二重膜とし、銅ペーストを介して該共通
４体層の銅膜と接続する銅板又は銅箔を有することを特
徴とする。
ニウムと銅との二重膜とし、銅ペーストを介して該共通
４体層の銅膜と接続する銅板又は銅箔を有することを特
徴とする。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第３図■、Ｑ３）は、本発明の実ｊ例であり、それぞれ
平面図及び七のａ −ｂＶＴ面図である。
平面図及び七のａ −ｂＶＴ面図である。
サイズ２４０ＷＲＸ４５間のグレーズドセラミック基板
３４にスパッタリング法で、エツチングの際にグレーズ
を保護するだめの五酸化タンタル層３５を３０００Ａの
厚さに成膜する。次に、発熱体形成用にタンタルシリコ
ノ膜３６をｚｓｏｏｘの厚さにスパッタリングで成膜し
て発熱体３９を得る。次に、配線用導体層として銅膜３
７．アルミニウム膜３８をそれぞれ１μｍ、１．５μｍ
の膜厚にスパッタリングで連続成膜する。次に、第１図
（ロ）に示す従来構成と同じ配線パターンをフォトレジ
スト法で形成する。このパターンは、本発明と共通する
パターンである。次Ｋ、発熱体上に記録紙との摩耗を防
ぐための耐摩耗層としてシリ；ンカーバイド４０を２μ
ｍのＨさにスパッタリングで成膜する。次に、フォトレ
ジスト法で共通導体部をエツチングして銅膜３７を露出
させる。次に、スクリーン印刷で共通導体上に１０μｍ
厚の銅ペーストを塗る。次に、厚さ０，１）ＩＩ＋、幅
３諷、長さ２３０繻の銅板４１を密着する。次に、同じ
スクリーンで前回と同じ位置に１０μｍ厚の銅ペースト
４２を塗り、銅板４１を銅ペーストでサンドイッチ状に
挾ム。
３４にスパッタリング法で、エツチングの際にグレーズ
を保護するだめの五酸化タンタル層３５を３０００Ａの
厚さに成膜する。次に、発熱体形成用にタンタルシリコ
ノ膜３６をｚｓｏｏｘの厚さにスパッタリングで成膜し
て発熱体３９を得る。次に、配線用導体層として銅膜３
７．アルミニウム膜３８をそれぞれ１μｍ、１．５μｍ
の膜厚にスパッタリングで連続成膜する。次に、第１図
（ロ）に示す従来構成と同じ配線パターンをフォトレジ
スト法で形成する。このパターンは、本発明と共通する
パターンである。次Ｋ、発熱体上に記録紙との摩耗を防
ぐための耐摩耗層としてシリ；ンカーバイド４０を２μ
ｍのＨさにスパッタリングで成膜する。次に、フォトレ
ジスト法で共通導体部をエツチングして銅膜３７を露出
させる。次に、スクリーン印刷で共通導体上に１０μｍ
厚の銅ペーストを塗る。次に、厚さ０，１）ＩＩ＋、幅
３諷、長さ２３０繻の銅板４１を密着する。次に、同じ
スクリーンで前回と同じ位置に１０μｍ厚の銅ペースト
４２を塗り、銅板４１を銅ペーストでサンドイッチ状に
挾ム。
次に％銅ペーストな昇温硬化させる。而して従来構成の
パターンの場合と同様に第３因Ｑに示す共通導体内の印
字倶域■−■間の抵抗値を測定したとζろ０．０３６Ω
を得九。これは、該抵抗値が約３０分の１に下がり、発
熱抵抗体と比較し【抵抗値が２桁違う結果となって本発
明の構成が有効であることが明白となった。
パターンの場合と同様に第３因Ｑに示す共通導体内の印
字倶域■−■間の抵抗値を測定したとζろ０．０３６Ω
を得九。これは、該抵抗値が約３０分の１に下がり、発
熱抵抗体と比較し【抵抗値が２桁違う結果となって本発
明の構成が有効であることが明白となった。
第２図（ハ）は、本発明の実施例の等価回路であり、１
７乃至２１及び２２乃Ｔ、２７は、それぞれ従来回路の
発熱体を含む導体配線列の抵抗体及び共通導体の配線抵
抗を表わすものであるが、２８乃至３３は本発明に係る
銅板及び銅ペーストの配線抵抗を表わすものである。
７乃至２１及び２２乃Ｔ、２７は、それぞれ従来回路の
発熱体を含む導体配線列の抵抗体及び共通導体の配線抵
抗を表わすものであるが、２８乃至３３は本発明に係る
銅板及び銅ペーストの配線抵抗を表わすものである。
なお、本実施例において、銅ペーストで銅板を挟む構造
としたが、第４図（Ａ）、＠に示すよ５ＩＣ１ＩＡ）銅
ペースト４２を下にして銅板４１を上に密着させた構成
でも、また（Ｂ）銅板４１を下にして上から銅ペースト
４２を印刷した構成にしても、銅ペースト４２が銅膜３
７と接続されていれば効果は同じである。
としたが、第４図（Ａ）、＠に示すよ５ＩＣ１ＩＡ）銅
ペースト４２を下にして銅板４１を上に密着させた構成
でも、また（Ｂ）銅板４１を下にして上から銅ペースト
４２を印刷した構成にしても、銅ペースト４２が銅膜３
７と接続されていれば効果は同じである。
本発明により、共通導体の印字領域内の抵抗値差が発熱
体の抵抗値に比較して十分に低く、従って基板内で発熱
体に印加される電圧のばらつきが減じ、印字濃度のむら
のない高品質の印字、印画が行よるサーマル・ヘッドを
提供することが可能である。
体の抵抗値に比較して十分に低く、従って基板内で発熱
体に印加される電圧のばらつきが減じ、印字濃度のむら
のない高品質の印字、印画が行よるサーマル・ヘッドを
提供することが可能である。
Ｍ１図装置従来のサーマル・ヘッドの構造を示□ す平
面図で、第１図０はその共通導体配線列の拡大平面図で
ある。 第２装置は従来のサーマル・ヘッドの等価回路図であり
、第２図（ロ）は本発明の実施例の等価回路図である。 第３図囚、＠は、本発明の実施例の溝底を説明するため
の平面図と■−■間の断面図である。 第４図（へ）、（Ｂ）は、銅板を銅ペーストを介して接
続した場合の他の実施例の断面図である。 １・・・共通導体 ２・・・発熱体を含む導体配線列 ３・・・基板 ４・・・導体配線５・・・発熱
体 ６〜１０）発熱体を含む導体配線列の等価抵抗１７〜２
１ １１〜１６）共通導体の等価的配線抵抗２２〜２７ ２８〜３３・・・銅板及び銅ペーストの等価的配線抵抗 ３４・・・セラミック基板 ３５・・・五酸化タンタ
ル膜３６・・・タンタル−シリコン膜 ３７・−・
銅膜３８・・・アルミニウム膜 ３９・・・
発熱体４０・・・耐摩耗層 ４１・・
・銅板４２・・・銅ペースト ■−■は印字領域の両端を示す。 特許出願人 日滓−：電剰１株式会社代理人
弁理士内 原 胃１、・″−又一 第 １ 図 第 ２ 図
面図で、第１図０はその共通導体配線列の拡大平面図で
ある。 第２装置は従来のサーマル・ヘッドの等価回路図であり
、第２図（ロ）は本発明の実施例の等価回路図である。 第３図囚、＠は、本発明の実施例の溝底を説明するため
の平面図と■−■間の断面図である。 第４図（へ）、（Ｂ）は、銅板を銅ペーストを介して接
続した場合の他の実施例の断面図である。 １・・・共通導体 ２・・・発熱体を含む導体配線列 ３・・・基板 ４・・・導体配線５・・・発熱
体 ６〜１０）発熱体を含む導体配線列の等価抵抗１７〜２
１ １１〜１６）共通導体の等価的配線抵抗２２〜２７ ２８〜３３・・・銅板及び銅ペーストの等価的配線抵抗 ３４・・・セラミック基板 ３５・・・五酸化タンタ
ル膜３６・・・タンタル−シリコン膜 ３７・−・
銅膜３８・・・アルミニウム膜 ３９・・・
発熱体４０・・・耐摩耗層 ４１・・
・銅板４２・・・銅ペースト ■−■は印字領域の両端を示す。 特許出願人 日滓−：電剰１株式会社代理人
弁理士内 原 胃１、・″−又一 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 共通導体に接続された複数個の発熱抵抗体列に所定の方
法で電流を通電し、そのジュール熱により感熱記録を行
わしめるサーマル・ヘッドにおいて、 絶縁基板上に形成された基板保護用の下地膜と、該下地
膜の上に形成された抵抗体膜と、該抵抗体膜の上に形成
されたアルミニウム膜と銅膜との二重膜とを包含し、該
銅膜に銅ペーストを介して接続した銅箔又は銅板を有す
ることを特徴とするサーマル・ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177915A JPS6154953A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | サ−マル・ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177915A JPS6154953A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | サ−マル・ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154953A true JPS6154953A (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=16039283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59177915A Pending JPS6154953A (ja) | 1984-08-27 | 1984-08-27 | サ−マル・ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154953A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107566A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-08-27 JP JP59177915A patent/JPS6154953A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107566A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
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