JPS6024965A - 端面型サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多数の抵抗体を１列に板状基板の端面に形成
した端面型サーマルヘッドの製造方法に関するものであ
る。

従来例の構成とその問題点 周知の如く感熱記録方式は、保守の容易な記録方式とし
て各種端末プリンターやファクシミリに応用されている
。特に最近では、従来の発色型感熱記録方式の外に転写
感熱記録方式が開発され、この方式でフルカラーの記録
も可能となる。

第１図に感熱転写記録方式によるフルカラー記録を示す
。第１図において、１ａは受像紙、１ｂは転写紙、２は
紙送りローラ、３，５はサーマルヘッドであり、３のサ
ーマルヘッドは基板３ａの２つの主平面の一方に発熱部
３ｂを列状に形成されている。この方式を平面型サーマ
ルヘッドと呼ぶことにする。一方のちのサーマルヘッド
は基板５ａの厚さ方向に平行な４つの面の１つの而（端
面）に発熱部５ｂを列状に形成されている。この方式を
端面型サーマルヘッドと呼ぶことＫする。

第１１ｆｆｉａは平面型サーマルヘッドを用いたフルカ
ラー記録であり、第１０しは端面型サーマルヘッドを用
いたフルカラー記録を示す。

第１図において、受像紙１ａは紙送りローラ２に巻きつ
け固定されておりこの状態で受像紙１ａは、サーマルヘ
ッド３および５の発熱部３ｂおよび６ｂに転写紙１ｂを
介して圧接されローラ２の回転と共に受像紙１ｂを矢印
の方向に送る。受像紙１ｂの上には例えば、シアン、マ
ゼンタ、イエロー、ブラックの転写紙（図示せず）が紙
送りローラ２の外周を単位長さとして（この単位長さの
範囲では各色毎に均一に）塗布されている。従って紙送
りローラの１回転毎に、シアン、マゼンタ。

イエロー、ブラツクの各色の転写（画信号に従って発熱
部３ｂおよび５ｂを加熱する操作）を行なうとカラー記
録ができる。

−に記の記録方法において、平面型へリドを用いる場合
、端面型へ・ドと異なる点は、発熱部３ｂが形成されて
いる面に対して発熱部３ｂが形成さり、ている部分以外
に転写紙１ｂ、受像紙１ａあるいはローラ２に接触しな
いこと呪＊となる。この制限は従来の平面型ヘッドでは
大きな問題となる。

即ち、従来の平面型サーマルヘッドでは第１図ａに示す
ように、基板３ａの発熱部３ｂを形成した面にカバー４
が設けられている。このカバーは発熱部３ｂの加熱を容
易にするだめの各発熱部３ｂに接続されている半導体素
子あるいは発熱部３ｂの電極部に接続されているリード
線等を機械的に保護する目的で設けられている。又、紙
送りローラ２の外周の長さは少なくとも記録画面の短辺
よりは長いことが必要となる。このことにより平面型ザ
ーマルヘ・ｌド基板３ｄは、従来の単色記録用サーマル
へ・リド基板に比べ大きくしなければならなく、又記録
画面が大きくなると共にヘッドも大型化しなければなら
ない。ヘッド価格を大きく増加させると共にカラー記録
装置自体も大きく、担つ価格も上昇する。

さて以上は、感熱転写方式によりカラー記録を行う場合
の平面型ヘッドと端面型ヘッドの記録部の構成方法につ
いての比較の一例を示したものである。

このような簡単な比較からも感熱転写記録方式に於ける
端面型ザーマルヘノドの有用性は明らかであり、また上
記以外にも端面型ヘッドの方が平面型ヘッドより使い易
い点が種々存在する。例えば、前述した記録部分を早く
視認できることはその一例であり、また使い易さだけで
々〈ヘッド製造の立場から、発熱体列が形成されている
部分の平担度は端面型ヘッドの方が確保し易いというよ
うな利点もある。端面型へ・ドの利点は、この外にも種
々列記することができるが従来の感熱記録方式は殆んど
平面型へ・ソドを用いて行なわれてきた。これは、一般
に平面型ヘッドの方が端面型ヘッドよりも作り易いと考
えられてきたととによる。

第２，３図に平面型サーマルへ・ンドの製造方法を示す
。第２，３図に於いて、６は板状基板、６ａは絶縁層、
７けエツチング防止層、８は抵抗体膜、９は電極層、１
０は発熱部である。

第２図に示すように、アルミナ等の板状基板上に県側よ
り熱伝導率の小さな電気的絶縁層、ガラス等の絶縁層６
ａをコートした板状基板６上にＳｉＣ等からなるエツチ
ング防止層７と抵抗体膜８を順次蒸着により形成し、そ
の後Ｃｒ−Ａｕ等の電極層９を形成した後、第３図に示
すように抵抗体膜８および電極層９を抵抗体８が複数配
列されるような配線パターンを形成するようにフォト・
エツチングにより電極層９および抵抗体膜８の一部を除
去し、次に発熱部１０を形成するため配線パターンの各
抵抗体膜８の一部を横断するようにマスク合せを行ない
、抵抗体８上の電極層９の一部をエツチングにより除去
している。第３図の形成法の順序は逆でもよい。又、前
述絶縁層（ガラス層）ｅａは微細パターンの形成に必要
な鏡面を？（）ることおよび熱効率を高めるために重要
なものである。

一方、抵抗体膜８としては高耐熱パルス特性と高抵抗化
が要求されており、これらの要求を満たすような抵抗材
料は高融点Ｈ料あるいけ高融点枳料と酸化物や窒化物と
の混合膜（ザーメリト膜）である。しかしながら、これ
らのイＡ料により形成した抵抗体膜８のパターン形成は
弗酸と硝酸の混合液で行うが、この液ではカラス層６ａ
もエツチングされる。このエツチング速度は抵抗体膜８
よりも速い。

例えば、抵抗体膜８としてＴｉｃ−８ｉＯ２ザーメツト
膜をＱ１μｍ形成した場合、この膜を上記エッチンダ液
でエツチングすれば同時にカラス層６ａは２μｍ程度エ
ツチングされる。

このよつ＆深いエツチングにより段差が生じると、クラ
ックが生じやすくなり、耐熱パルス特性が大きく劣化す
る。又外部回路への接続用リードをボンディングする場
合にガラス層６ａにクラックが生じやすくなり信頼性が
低下する。

更に１２本／ｍｍ以上の高密度ヘッドの作成ができない
。

これらΩ問題点の防止のために抵抗体膜の下部に前述の
エソチンダ液に侵されない材料による膜７を形成し、ガ
ラス層６ａがこのエリチンダ液と直接接触してエツチン
グされることのないように防止している。このエツチン
グ防止膜７の材料としては、絶縁性、密着性の良いこと
および作成が簡単なことが要求されることから５ｉＯｚ
やＴａ２０５が多く用いられている。

端面型においても、上記の平面型サーマルヘッドの製造
方法にて作製するこ七ができる。

第４，６図にその製造方法を示す。第４，５図に於いて
、１１は板状基板（ａ；端面、ｂ；主平面）、１２は絶
縁層、１３はエツチング防止層（ａ；端面、ｂ；主平面
）、１４は抵抗体膜、１６は電極層、１６は発熱部であ
る。

第４図に示すように、アルミナ等の板状基板１１の一方
の端面１１ａおよび主平面１１ｂ上に基材より熱伝導率
の小さな電気的絶縁層、ガラス等の絶縁層１２をコート
した板状基板１１の主平面１１ｂ上にＳｉＧ等からなる
エツチング防止層１３ｂを形成する。０次に、板状基板
１１の端面１１ａ上にＳｉＣ等からなるエツチング防止
層１３ａと抵抗体膜１４を順次同蒸着において形成し、
その後０ｒ−Ａｕ等の電極層１５を少なくとも板状ノ、
（板１１の２つの主平面（１１ｂおよびその反対（６１
）および抵抗体膜１４が形成されている端面１１ａ上に
形成し、続いて第６図に示すように抵抗体膜１４および
電極層１６を抵抗体１４が複数配列されるような配線パ
ターンを形成するようにフォト・エツチングにより電極
層１５および抵抗体膜１４の一部を除去し、次に発熱部
１６を形成するため前記配線パターンの各抵抗体膜１４
の一部を横断するようにマスク合せを行ない、抵抗体膜
１４上の電極層１６の一部をエツチングにより除去して
いる。第５図の形成の順序は逆でもよい０以上のように
端面型サーマルヘッドを作製することができる０抵抗体
膜１４においては、端面１１ａ上の１面のみに形成すれ
ばよいがエツチング防止層１３においては、前記理由に
より端面１１ｇおよび主平面１１ｂの２面に形成しなけ
ればならない。端面１１ａ上のエツチング防止層１３ａ
および抵抗体膜１４は同一工程にて形成できるが、主平
面１１ｂ上のエツチング防止層１３ｂを別途に形成しな
ければならず、平面型に比べ一工程増加が伴うとともに
コスト高にもなる。

発明の目的 以上の点から本発明は、エツチング防止層を端面（１面
）のみに形成し工程を平面型と同様にし、配線の接続に
おいても平面型同様の高い信頼性を得ることができると
ともに、端面および主平面の２而にマスク合せを簡単に
行うことのできる端面型ザーマルヘリドの製造方法を提
供するものであるＯ 発明の構成 本発明は、基板の端面および主平面に絶縁層を形成して
なる発熱基板の端面上に、抵抗体膜をコートし抵抗体膜
をフォトエツチング等により所定形状にパターン形成す
る際、主面上の絶縁層の一部も同時エツチングし、その
後抵抗体への通電用電極パターン形成時のマーカとし通
電用電極層およびパターン形成して容易に端面型ザーマ
ルヘノドを作製することができる製造方法である。

実施例の説明 以下、本発明の端面型ザーマルヘノドの製造方法を第６
．７．８図に示す。第６図に示干ようにアルミナ等の絶
縁性椙料を用いて板状基板１了の一方の端面１７ａおよ
び主平面１７ｂ全面に基４′Ａより熱伝導率の小さな電
気的絶縁層、ガラス俗融体等の絶縁層１８をｐ　−１−
１，た板状基板１７の端面１７ａ上にＳｉＣ等からなる
エツチング防１１一層１９、Ｔｉｅ−８ｉ０２等の抵抗
体膜２０を順次積層形成中ろ６、しかるのち、第７図に
示すように抵抗体列を形成１−るだめ、フォト・工、チ
ングにより抵抗体膜２００１部を除去するとともに、主
平面１７ｂ上の絶縁層１８の１部も同時にエツチング除
去し、抵抗体列２０への通電用電極パターン形成時のマ
ーカ２１とする溝を形成する。

続いて一第８図に示十ように０ｒ−Ａｕ等の電極層２２
を少なくとも板状基板１７の２つの主平面および抵抗体
列２０形成の端面１７ａ上に形成し、抵抗体列２０に通
電するパターンを前述した主平面１アｂ上に形成したマ
ーカ２１を元に絶縁層１８形成面の端面１７ａおよび主
平面１７ｂの２面にマスク合せを行ない、エツチングに
より電極層２２の１部を除去する製造方法である。

発明の効果 以上の説明から判るように、本発明の端面型サーマルヘ
ッドの製造方法は、端面１７ａに抵抗体膜２０を積層形
成したのち、抵抗体膜２ｏのパターン形成を行なった後
に電極層２２を形成し、その後、電極パターンを形成す
ることにより主平面１７ｂにエツチング防止層を形成す
ることなしに主平面１７ｂ上の絶縁層１８を保護するこ
とができ配線の接続において平面型同様の高い信頼性を
得ることができる。又抵抗体膜２０のパターン形成の際
に、主平面１７ｂ上の絶縁層１８の１部も同時にエツチ
ングし、その後形成する電極配線パターンの端面１７ａ
および主平面１１ｂの２而にマスク合せ干る時のマーカ
２１にすることにより２面へのマスク合せを簡単にし抵
抗体列２ｏへのパターンズレも防止でき、上記製造工程
より各膜ノエソチングが１回となりレジストピンホール
やキズ等による断線が防しできるものである。

このように本発明の製造方法は優すした効果を１１、）
ることかできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は感熱転写記録方式によるフルカラー記の端面型
サーマルヘッドの製造方法を示す図テある０ １７・・・・・・板状基板（ａ；端面、ｂ；主平面）、
１８・・・・・・絶縁層、１９・・・・・・エツチング
防止層、２゜・・・・・・抵抗体膜、２１・・・・・・
マーカ、２２・・・・・・電極層、２３・・・・・・発
熱部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第　６　図 第　８　図 ？２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 平板の端面と１上平面に基材よシ小さな熱伝導率で電気
   絶縁性を有する材料層を形成してなる発熱体基板の前記
   端面上に形成した抵抗体膜を所定形状にフォトエツチン
   グによシバターン形成するに際し、前記主平面上に形成
   された前記材料層の一部も同時にエツチングすることに
   より前記抵抗体膜への通電用電極のパターン形成時のマ
   ーカとすることを特徴とする端面型サーマルヘッドの製
   造方法。