JPH02204057A - サーマルヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ１発明の目的 （１）産業上の利用分野 本発明は、感熱記録方式のファクシミリ装置やサーマル
プリンタ等の感熱記録装置に使用されるサーフルヘ・ン
ドおよびその製造方法に関し、特に発熱抵抗体が厚膜技
術により形成されたサーマルヘッドおよびその製造方法
に関する。

（２）従来の技術 発熱抵抗体が厚膜技術により形成されたｉ」記サーマル
ヘッドとしては、発熱抵抗体を、スクリーン印刷または
リフトオフブ［］セス等により帯状または個別に形成し
たものが知られている。

たとえば、前記リフトオフプロセスにより発熱抵抗体を
個別に形成した厚膜型サーマルヘッドとして、第１７．
１８図に示すようなものがある。

第１７図は前記従来のサーマルヘッドの要部の斜視図、
第１８図は第１７図のＸ■−Ｘ■線に沿う断面図である
。

第１７．１８図に示すように前記従来のサーマルヘッド
Ｈｏは、セラミック製の基板本体部０１３表面にグレー
ズ製の蓄熱層ＯＪｂが形成された絶縁基板０１を備えて
いる。蓄熱層０１ｂの表面には、主走査方向Ｘに沿って
延びる帯状の共通電橋本体部０２ａおよびこの本体部０
２ａから櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電
極接続部０２ｂを有する共通電極０２と、前記共通電極
接続部０２ｂと対向して配置された多数の個別電極０３
とが形成されている。前記共通電極接続部０２ｂおよび
個別電極０３は蓄熱層０１ｂ表面に主走査方向Ｘに沿っ
て形成された多数の島状の発熱抵抗体０４によって接続
されている。また前記画電極０２，０３および発熱抵抗
体０４等の表面はグレーズ製の耐摩耗層０５によって被
覆されており、この耐摩耗層０５の前記発熱抵抗体０４
を被覆している部分の表面は感熱記録紙やインクドナー
フィルム等に接触して熱を伝える印字部０５ａとして形
成されている。そしてこの印字部０５ａは耐摩耗層０５
の他の表面部分０５ｂよりも突出している。

そして、前述の構成を備えた従来のサーマルヘッドＨｏ
は、第１８図に示すように、感熱記録紙Ｐを介して前記
印字部０５ａをプラテンロールＲに押付けることにより
印字が行われる。

（３）発明が解決しようとする課題 ところで前記発熱抵抗体０４を厚膜技術により形成した
従来のサーマルヘッドＨＯは、発熱抵抗体０４の厚さが
比較的厚いので、蓄熱層０１ｂ表面からの発熱抵抗体０
４の突出量が大きくなる。

そうすると、前記印字部０５ａは耐摩耗Ｊｌｉ０５の他
の表面部分０５ｂから局所的に大きく突出し、印字部０
５ａと前記他の表面部分０５ｂとの間に比較的大きな段
部０５ｃが形成されることになる。

このように印字部０５ａが耐摩耗１０５０ａの表面部分
０５ｂから比較的大きな段部０５ｃを形成して突出し７
ていると、感熱記録紙Ｐがこの段部０５ｃでひっかかっ
たりして通り抜けが悪くなる場合がある。感熱記録紙Ｐ
の通り抜けが悪いと、感熱記録紙Ｐのインク層が発熱抵
抗体０４と融着し易くなり、これがいわゆるスティッキ
ングの発生の原因となっていた。そこで前記スティッキ
ング発生の原因となる印字部０５ａと耐摩耗層０５の他
の表面部分０５ｂとの段差を小さくするために、発熱抵
抗体０４の厚さを薄くすることが考えられるが、抵抗体
０４を薄くすると耐パルス強度が低下するので、その薄
型化にも限度があった。

本発明は前述の事情に鑑みてなされたもので、発熱抵抗
体の耐パルス強度を低下させることなく耐摩耗層の印字
部とこれを除く耐摩耗層の他の表面部分との段差を小さ
くすることを課題とする。

Ｂ３発明の構成 （１）課題を解決するための手段 前述の！！題を解決するために本発明のサーマルへラド
は、主走査方向に沿って延びる共通電極と、先端部が主
走査方向に列設されるとともに前記共通電極に対向して
配設された多数の個別電橋と、前記共通電極および個別
電極先端部を接続する発熱抵抗体と、前記画電極および
発熱抵抗体等の表面を被覆する耐摩耗層とが絶４！基板
の表面に形成されるとともに、前記耐摩耗層の前記発熱
抵抗体を被覆する部分の表面が印字部として形成された
サーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体は前記絶縁基
板の表面に埋め込まれていることを特徴とするや また本発明のサーマルヘッドの製造方法は、主走査方向
に沿っ°ζ延びる共通電極と、先端部が主走査方向Ｘに
沿って列設されるとともに前記共通電極に対向して配設
された多数の個別電極と、前記共通電極および個別電極
先端部を接続する未焼結抵抗体止を絶縁基板表面の蓄熱
層表面に形成して前記未焼結抵抗体を焼成することによ
り発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体を被覆する部分
の表面が印字部として形成された耐摩耗層によって前記
画電極および発熱抵抗体等の表面を被覆したサーマルヘ
ッドの製造方法において、 前記蓄熱層を前記未焼結抵抗体の焼成温度で軟化する熱
軟化性材料で形成し、前記焼成時に軟化した蓄熱層内部
に前記未焼結抵抗体をその自重で沈み込ませることによ
り、絶縁基板の表面に埋め込まれた発熱抵抗体を形成す
ることを特徴とする。

（２）作　用 前述の構成を備えた本発明のサーマルヘッドによれば、
発熱抵抗体が絶縁基板の表面に埋込まれているので、発
熱抵抗体の絶縁基板表面からの突出量が小さくなる。し
たがって耐摩耗層表面の印字部とこの印字部を除く耐摩
耗層の他の表面部分との段差を小さくすることができる
。また、発熱抵抗体の厚さを薄くする必要がないので、
発熱抵抗体の耐パルス強度が低下するようなこともない
。

また、前述の構成を備えた本発明のサーマルヘッドの製
造方法によれば、蓄熱層を未焼結抵抗体の焼成温度で軟
化する熱軟化性材料で形成し、前記焼成時に軟化した蓄
熱層内部に前記未焼結抵抗体をその自重で沈み込ませる
ことにより、絶縁基板の表面に埋め込まれた発熱抵抗体
を形成するので、蓄熱層表面に予め発熱抵抗体を埋め込
むための凹部を形成する工程を設ける必要がない。

（３）実施例 以下、図面により本発明のサーマルヘッドの実施例につ
いて説明する。

第１〜４Ｂ図は本発明の第１実施例のサーマルヘッドの
説明図で、第１図は同第１実施例のサーマルヘッドを使
用した印字装置の全体説明図、第２図はその要部の斜視
図、第３図は第２図の矢視■部分の拡大図、第４Ａ図は
第３図のＩＶＡ矢視図、第４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢ−
ＩＶＢ線断面図である。

第り図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマル
ヘッドＨは、支持板２を備えている。この支持板ｌの表
面には、第１図中、右側部分に絶縁１［２が接着剤によ
って張付けられており、この絶縁基板２は、セラミック
製の基板本体部２ａとその表面に形成されたグレーズ製
の蓄熱層２ｂとから構成されている。前記蓄熱層２ｂの
表面には、主走査方向Ｘに沿って延びる共通電極本体部
３ａおよびこの共通電極本体部３ａから櫛歯状に副走査
方向Ｙに突出する多数の共通電極接続部３ｂを有する共
通電極３と、前記多数の共通電極接続部３ｂの先端部（
以下、「共通電極先端部」という）３ｂ、と対向して配
置された個別電極先端部４ａを有する多数の個別電極４
とが形成されており、この個別電極４の基端部（第１図
中、左端部）は後述の駆動用ＩＣと接続するための■Ｃ
接ｖｔ端子４ｂとして形成されている。そして前記両電
掻先端部３ｂ＋、４ａは主走査方向Ｘに列設された島状
の発熱抵抗体５によってそれぞれ接続されでいる。また
、前記両電掻先端部３ｂ、。

４ａおよびそれらを接続する発熱抵抗体５は、前記蓄熱
層２ｂに埋込まれている。

前記両電掻３，４および発熱抵抗体５等の表面はグレー
ズ製の耐摩耗層６で被覆されており、この耐摩耗層６の
前記発熱抵抗体５を被覆している部分の表面は感熱記録
紙Ｐに接触して熱を伝える印字部６ａとして形成されて
いる。そしてこの印字部６ａは耐摩耗層６の他の表面部
分６ｂよりも僅かに突出しており、他の表面部分６ｂと
印字部６ａとの境界部には低い段部６ｃ（第４Ｂ図参照
）が形成されている（尚、第１．２図では耐摩耗層６の
図示を省略しているや）。

前記支持板ｌの表面には、第１図中、左側部分にプリン
ト配線基板７が接着剤によって張付けられており、この
プリント配線基板７表面には外部接続用配線８が形成さ
れている。この外部接続用配線８はその入力端側（第１
図中、左側）において前記プリント配線基板７を貫通す
るリード線９を介して、駆動信号入力端子としてのソケ
ット１０に接続されている。プリント配線基板７の前記
絶縁基板２に近い部分には駆動用ＩＣが配設されており
、この駆動用ＩＣはボンディングワイヤｌｌおよび１２
によって前記個別電極４のＩｃ接続端子４ｂおよび外部
接続用配＆Ｉ１８と接続されている。

前記ＩＣおよびボンディングワイヤ１１．１２は、保護
樹脂１３によって被覆されでおり、さらに、前記保護樹
脂１３はアルミ製のカバー１４によって保護されている
。

そして、本実施例のサーマルヘッド１．（は、前記符号
１〜１４で示された構成要素および前記駆動用ＩＣから
構成されている。

次に前述の構成を備えた本発明のサーマルヘッドの第１
実施例の作用を説明する。

発熱抵抗体５等を覆う耐摩耗層６の前記印字部６ａを感
熱記録紙Ｐを介してプラテンロールＲに押付けると、感
熱記録紙Ｐの前記印字部６ａと接触する部分が発色して
印字が行われる。ところで本実施例のサーマルヘッド［
Ｉでは、発熱抵抗体５が蓄熱層２ｂに埋込まれているの
で、前記耐摩耗層６の他の表面部分６ｂからの印字部６
ａの突出量は小さくなる。そのため前記印字部６ａと他
の表面部分６ｂ間の段差が小さくなり、感熱記録紙Ｐが
段部６ｃにひっかかることが少なくなる。そして、感熱
記録紙Ｐの通り抜けが向上する。

次に、第５Ａ−１０Ｂ図により、前記第４Ａ。

４１３図に示す構成を有する本発明の第１実施例のサー
マル−・ラド１１の第１の製造方法を説明する。

先ず、第５Ａ、５Ｂ図に示すように、絶縁基板２の基板
本体部２ａの表面に蓄熱層２ｂを形成する。この蓄熱層
２ｂの材料としては、後述する未焼結抵抗体の焼成時の
温度６００℃〜９００℃で軟化するような、非晶質系ガ
ラス材料、例えばバリウノ、ホウケイ酸ガラスや鉛ホウ
ノｒイ酸ガラス等が用いられる０次に、第６Ａ、６Ｂ図
に示すように、前記蓄熱層２ｂの表面に金などから成る
電極形成層を形成してからフォトリソエツチングにより
共通電極３および個別１！１橿４を形成する。次に、前
記画電極３．４間を接続する発熱抵抗体５を。

厚膜技術の一種であるリフトオフプロセスによって形成
する。

すなわち、第７Ａ、７Ｂ図に示すように、前記蓄熱層２
ｂの表面にフォトレジストを塗布し、図示しないマスク
を被せてからこれを露光、現像することにより、多数の
島状の抵抗体形成用開口部Ｌａを有するレジスト層りを
形成する。その際、前記抵抗体形成用開口部Ｌ　ａを、
その内部に前記画電極先端部３ｂ、、４．ａが配置され
るように形成する１次に第８Ａ、８Ｂ図に示すように、
前記抵抗体形成用開口部Ｌａ、の列に沿って抵抗体形成
用ペーストＭを帯状に印刷してこのベース（Ｍをレジス
ト層り表面よりも高くなるように前記各抵抗体形成用開
口部Ｌａに充填する。次に、第９Ａ。

９Ｂ図に示すように、前記抵抗体形成用ペーストＭを乾
燥後これをレジスト層りと面一になるまでランピングし
、て、前記抵抗体形成用開口部Ｌａ内に未焼結抵抗体５
ａを形成する６次に、第１ＯＡ。

１０Ｂ図に示すように、この未焼結抵抗体５ａを約８０
０〜９００　’Ｃで８〜１０分間焼成して前記画電極３
．４を接続する多数の島状の発熱抵抗体５を形成すると
ともに、蓄熱層２８表面のレジスト層りを燃焼により除
去する。ところで前記未焼結抵抗体５ａの焼成時におい
て、前記蓄熱層２ｂが熱により軟化するので、未焼結抵
抗体５ａは自重により蓄熱層２ｂの内部に沈み込みなが
ら焼成される。したがって第１０Ａ、１０８図に示すよ
うに、形成された発熱抵抗体５は画電極先端接続部３ｂ
＋、４ａとともに蓄熱層２ｂの表面に埋め込まれて、そ
の一部が蓄熱層２ｂ表面から突出する。

次に、蓄熱層２ｂ表面に形成された前記画電極３．４お
よび発熱抵抗体５等の表面を、グレーズ製の耐摩耗層６
で被覆する。このようにして、前記第４Ａ、４Ｂ図に示
すような、耐摩耗層６の前記発熱抵抗体５を被覆する部
分の表面（すなわち、印字部）６ａが他の表面部分６ｂ
よりも突出し、それらの境界部に低い段部６ｃが形成さ
れたサーマルヘンドＨが製造される。

次に、第１１Ａ〜１４Ｂ図により前記第４Ａ、４Ｂ図に
示す構成を有する本発明の第１実施例のサーマルへラド
夏（の第２の製造方法を説明する。

第１１Ａ、１１８図に示すように、先ず絶縁基板２の基
板本体部２ａの表面に蓄熱層２ｂを形成する。この蓄熱
層２ｂには未焼結抵抗体の焼成時に軟化しないガラス材
料が用いられる０次に第１２Ａ、１２Ｂ図に示すように
、前記蓄熱層２ｂの表面にフォトレジストを塗布し、図
示しないマスクを被せてからこれを露光、現像すること
により、主走査方向Ｘに沿って配列された多数の島状の
凹部形成用開口部Ｌｂを有するレジスト層りを形成する
０次に、第１３Ａ、１３Ｂ図に示すように、レジスト層
りの前記開口部Ｌｂより露出した蓄熱Ｊｉ２ｂ表面をエ
ツチングしてから、前記レジスト層りを燃焼により除去
して蓄熱層２ｂ表面に多数の島状の抵抗体埋込用凹部２
Ｃを形成する。なお、前記エツチング時のエツチング液
としては例えばフッ酸５重量％、硝酸１０重量％の水溶
液が用いられる８次に、第１４Ａ、１４Ｂ図に示すよう
に、蓄熱層２ｂ表面に電極形成層を形成してからフすト
リソエッチングにより、画電極先端部３ｂ１゜４ａが前
記抵抗体埋込用凹部２Ｃの内部まで延びた共通電極３お
よび個別電極４を蓄熱層２ｂ表面に形成し、続いて前記
抵抗体埋込用凹部２Ｃ内に前述のリフトオフプロセスの
技術を用いて、画電極先端部３ｂ＋、４ａを接続すると
ともに、蓄熱層２ｂの表面からその一部が突出する多数
の島状の発熱抵抗体５を形成する０次に、前記両［ｐｉ
３゜４および発熱抵抗体５等の表面を、発熱抵抗体５を
被覆する部分の表面が印字部６ａとして形成されるグレ
ーズ製の耐摩耗層６で被覆する。

このようにして前記第４Ａ、４Ｂ図に示す構成を有する
サーマルへラドＨが製造される。

次に第１５図により本発明のサーマルヘッドの第２寅施
例について説明する。

この第２実施例は、画電極先端部３ｂ＋、４．ａが絶縁
基板２の蓄熱層２ｂ表面の抵抗体埋込用凹部２Ｃの開口
縁部まで形成されている点が前記第１実施例と異なって
いる。

次に、この第２実施例のサーマルへシトの製造方法につ
いて説明すると、先ず蓄熱１ｉ２ｂの表面に画電極３．
４を形成してから、これら両型８ｉ３゜４の先端部３ｂ
ｉ、４ａを内部に配置した多数の凹部形成用開口部を有
するレジスト層を形成する。

次にこのレジスト層を用いて、前記凹部形成用開口部内
に露出した前記画電極先端部３ｂｔ、４ａの一部および
蓄熱層２ｂを順次エツチングして蓄熱層２ｂ表面に主走
査方向Ｘに沿って配列された多数の島状の抵抗体埋込用
凹部２ｃを形成する。

この場合、前記画電極先端部３ｂｒ、４ａの一部および
蓄熱層２ｂを同一のレジスト層を用いてエツチングする
ので、エツチング後の画電極先端部３ｂｉ、４ａは前記
抵抗体埋込用四部２ｃの開口縁部まで延びて形成される
１次に前記各抵抗体埋込用凹部２ｃの内部に前述のリフ
トオフプロセスの技術を用いて蓄熱層２ｂの表面からそ
の一部が突出する島状の発熱抵抗体５を形成する０次に
前記画電極３，４および発熱抵抗体５等の表面を耐摩耗
層６で被覆する。このようにして、第１５図に示す構成
を有する第２実施例のサーマルヘッドＨが製造される。

この第２実施例も発熱抵抗体５が絶縁基板２に埋め込ま
れているので、前記第１実施例と同じ作用、効果を奏す
る。

次に第１６図により本発明のサーマルヘッドの第３実施
例について説明する。

このＷ４３実施例は、画電極先端部３ｂ＋、４ａが発熱
抵抗体５の上面に位置するように形成されている点が前
記第１寓施例と異なっている。

次に、この第３実施例のサーマルヘッドの製造方法につ
いて説明すると、先ず蓄熱層２ｂの表面に多数の凹部形
成用開口部を有するレジスト層を形成してから、前記開
口部内に露出した蓄熱層２ｂをエツチングして蓄熱層２
ｂ表面に主走査方向Ｘに沿って配列された多数の島状の
抵抗体埋込用凹部２Ｃを形成する０次に前記各抵抗体埋
込用凹部２Ｃの内部に前述のリフトオフプロセスの技術
を用いて蓄熱層２ｂの表面からその一部が突出する多数
の島状の発熱抵抗体を形成する０次に蓄熱層２ｂの表面
に電極形成層を形成してからフォトリソエンナングによ
り画電極先端部３ｂ１．４ａが発熱抵抗体５の上面に位
置する画電極３，４を形成する。次に前記画電極３．４
および発熱抵抗体５等の表面を耐摩耗層６で被覆する。

このよ・）にして、第１６図に示す構成を有する第３実
施例のサーマルヘッドが製造される。

この第３実施例も発熱抵抗体５が絶縁基板２に埋め込ま
れているので、前記第１実施例と同ＬＳ作用、効果を奏
する。

以上、本発明によるサーマルヘッドおよびその製造方法
の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが可
能である。

例えば、前記各実施例では発熱抵抗体５を１ビツト毎に
分離した個別分離型とし、画電極３．４もそれに応じて
個別対向型にした例を示したが、発熱抵抗体５をスクリ
ーン印刷等により帯状に形成し、それに応じて画電極３
．４を交互リード型に形成することが可能である。また
、前記各実施例では、共通電極３を主走査方向Ｘに沿っ
て延びる帯状の共通電極本体部３ａと、この本体部３ａ
から櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電極接
続部３ｂとで構成して、この共通電極接続部３ｂの先端
部３ｂ、と、この先端部３ｂ＋に対向して配置された多
数の個別電極先端部４ａとをそれぞれ島状の発熱抵抗体
５で接続した例を示したが、前記共通電極３を本体部３
ａのみで構成するとともに、前記多数の個別電極先端部
４ａを前記本体部３ａの一側辺部と所定の間隔を置いて
対向するように主走査方向Ｘに沿−って配列して、前記
本体部３ａの一側辺部と前記多数の個別電極先端部４ａ
とをそれぞれ島状の発熱抵抗体５で接続するようにする
ことも可能である。さらに、本発明のサーマルヘッドは
、絶縁基板２をセラミック製の基板本体部２ａとその表
面に形成されたグレーズ製の蓄熱層２ｂとで構成して、
前記蓄熱層２ｂの表面に発熱抵抗体５を埋め込んだ構成
とする代わりに、蓄熱層を持たないセラミック製の絶縁
基板の表面に発熱抵抗体を埋め込んだ構成とすることも
可能である。さらにまた、前記画電極３゜４は、スクリ
ーン印刷等の厚膜技術、或いは真空蒸着やスパッタリン
グ等の薄膜技術のいずれを用いても形成することが可能
である。

Ｃ１発明の効果 抵抗体が絶＆を基板の表面に埋込まれているので、絶縁
基板表面からの発熱抵抗体の突出量が小さくなり、蓄熱
層の印字部とこの印字部を除く蓄熱層の他の表面部分と
の段差が小さ（なって、印字時の感熱記録紙の通り抜け
が向上する。その結果、感熱記録紙のインク層と発熱抵
抗体との融着が起こりにくくなりスティッキングの発生
が防止されるので、印字品質が向上する。また発熱抵抗
体の厚さを薄くする必要がないので、発熱抵抗体の耐パ
ルス強度が低下するようなこともない。

また、前述の本発明のサーマルヘッドの製造方法によれ
ば、蓄熱層を未焼結抵抗体の焼成温度で軟化する熱軟化
性材料で形成し、前記焼成時に軟化した蓄熱層内部に前
記未焼結抵抗体をその自重で沈み込ませることにより、
絶縁基板の表面に埋め込まれた発熱抵抗体を形成するの
で、蓄熱層表前述の本発明のサーマルヘッドによれば、
発熱面に予め発熱抵抗体を埋め込ませるための凹部を形
成する必要がなく、サーマルへ・ラドの製造工程数を少
なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４Ｂ図は本発明の第１実す一例のサーマ
ルヘッドの説明図で、第１図は同第１実施例のサーマル
ヘッドを使用した印字装置の全体説明図、第２図はその
要部の斜視図、第３図は第２図の矢視■部分の拡大図−
１第４Ａ図は第３図の■Ａ矢視図、第４Ｂ図は第４Ａ図
のＩＶ　Ｂ　−ＩＶ　［１３線断面図、第５Ａ〜ＩＯＢ
図は同第１実施例のサーマルヘッドの第１の製造方法の
説明図であって、第５Ａ、６Ａ、７Ａ、８Ａ、９Ａおよ
びＩＯＡ図はそれぞれ各製造工程と対応するサーマルヘ
ッドの要部の部分平面図、第５Ｂ、６Ｂ、７Ｂ、８Ｂ。 ９Ｂおよび１０８図はそれぞれ前記第５Ａ図のＶＢ−Ｖ
Ｂ線、第６Ａ図の■Ｂ　　ＶＩＢ線、第７Ａ図のりＩＢ
−■Ｂ線、第８Ａ図の■Ｂ−〜ＩＢ線、第９Ａ図の［Ｘ
Ｂ−ＩＸＢ線および第１０Ａ図のＸＢ−ＸＢ線に沿う断
面図、第１１Ａ−１４Ｂ図は同第１実施例のサーマルヘ
ッドの第２の製造方法の説明図であって、第ｉ１Ａ、１
２Ａ、１３Ａおよび１４Ａ図はそれぞれ各製造工程と対
応するサーマルヘッドの要部の部分平面図、第１．１．
Ｂ、１２Ｂ。 １３Ｂおよび１４Ｂ図はそれぞれ前記第１１Ａ図のＸＩ
Ｂ−ＸＩＢ線、第１２Ａ図のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ＆’ｉ
ｌ、第１３Ａ図（７）ＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線、オヨ
び第１４Ａ図のＸ　ＩＶ　Ｉ）−Ｘ　！ＶＢ線に沿う断
面図、第１５図は本発明の第２実施例のサーマル・−・
ラドを示す前記第４Ｂ図と対応する図、第１６図は本発
明の第３実施例のサーマルヘッドの前記第４Ｂ図と対応
する図、第１７図は従来のサーマルヘッドの要部の斜視
図、第１８図は第１７図のＸＶＩ−Ｘ■腺に沿う断面図
である。 ２・・・絶縁基板、２ｂ・・・蓄熱層、３・・・共通電
極、４・・・個別電極、４ａ・・・個別電極先端部、５
・・・発熱抵抗体、５ａ・・・未焼結抵抗体、６・・・
耐摩耗層、６ｄ・・・印字部、Ｘ・・・主走査方向、Ｙ
・・・副走査方向第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）主走査方向（Ｘ）に沿って延びる共通電極（３）
   と、先端部（４ａ）が主走査方向（Ｘ）に沿って列設さ
   れるとともに前記共通電極（３）に対向して配設された
   多数の個別電極（４）と、前記共通電極（３）および個
   別電極先端部（４ａ）を接続する発熱抵抗体（５）と、
   前記両電極（３、４）および発熱抵抗体（５）等の表面
   を被覆する耐摩耗層（６）とが絶縁基板（２）の表面に
   形成されるとともに、前記耐摩耗層（６）の前記発熱抵
   抗体（５）を被覆する部分の表面が印字部（６ａ）とし
   て形成されたサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体
   （５）は前記絶縁基板（２）の表面に埋め込まれている
   ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. （２）主走査方向（Ｘ）に沿って延びる共通電極（３）
   と、先端部（４ａ）が主走査方向（Ｘ）に沿って列設さ
   れるとともに前記共通電極（３）に対向して配設された
   多数の個別電極（４）と、前記共通電極（３）および個
   別電極先端部（４ａ）を接続する未焼結抵抗体（５ａ）
   とを絶縁基板（２）表面の蓄熱層（２ｂ）表面に形成し
   て前記未焼結抵抗体（５ａ）を焼成することにより発熱
   抵抗体（５）を形成し、前記発熱抵抗体（５）を被覆す
   る部分の表面が印字部（６ａ）として形成された耐摩耗
   層（６）によって前記両電極（３、４）および発熱抵抗
   体（５）等の表面を被覆したサーマルヘッドの製造方法
   において、 前記蓄熱層（２ｂ）を前記未焼結抵抗体（５ａ）の焼成
   温度で軟化する熱軟化性材料で形成し、前記焼成時に軟
   化した蓄熱層（２ｂ）内部に前記未焼結抵抗体（５ａ）
   をその自重で沈み込ませることにより、絶縁基板（２）
   の表面に埋め込まれた発熱抵抗体（５）を形成すること
   を特徴とするサーマルヘッドの製造方法。