JPS63262254A - 薄膜感熱ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜感熱ヘツドの製造方法Info
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- JPS63262254A JPS63262254A JP9515487A JP9515487A JPS63262254A JP S63262254 A JPS63262254 A JP S63262254A JP 9515487 A JP9515487 A JP 9515487A JP 9515487 A JP9515487 A JP 9515487A JP S63262254 A JPS63262254 A JP S63262254A
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- partial glaze
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板上に部分グレーズ層９発熱抵抗体、
導体などを積層する薄膜感熱ヘッドの製造方法に係り、
とくに歩留シ低下の防止に好適な感熱ヘッドの製造方法
に関する。
導体などを積層する薄膜感熱ヘッドの製造方法に係り、
とくに歩留シ低下の防止に好適な感熱ヘッドの製造方法
に関する。
従来絶縁基板上に形成された発熱抵抗体と、これに対接
する感熱記録紙との接触を良くする目的で、前記発熱抵
抗体を部分的に突出させる部分グレーズヘッドが使用さ
れている。
する感熱記録紙との接触を良くする目的で、前記発熱抵
抗体を部分的に突出させる部分グレーズヘッドが使用さ
れている。
しかるに、前記の部分グレーズヘッドは、前記発熱抵抗
体を突出させる斥め、ホトエツチング工程中にホトマス
クと前記発熱抵抗体とが強く密着し、部分的にホトマス
クにホトレジストが付着してこの部分にパターン欠けを
生じるといった不具合が発生ばかシでなく、以後に露光
する基板では・、ホトマスク上に残ったホトレジストの
ためパターンショートを生じるといった不具合が発生し
やすい。
体を突出させる斥め、ホトエツチング工程中にホトマス
クと前記発熱抵抗体とが強く密着し、部分的にホトマス
クにホトレジストが付着してこの部分にパターン欠けを
生じるといった不具合が発生ばかシでなく、以後に露光
する基板では・、ホトマスク上に残ったホトレジストの
ためパターンショートを生じるといった不具合が発生し
やすい。
そこで、前記の問題の対策として、たとえば特開昭１−
７４８６４１Ｃ記載されているように、セラミック基板
上に印刷で部分グレーズを形成し、スパッタリング法に
より発熱抵抗体膜および導体膜を積層した後、前記部分
グレーズの膜厚より厚く絶縁樹脂を印刷で部分グレーズ
以外の位置に設け、その後、導体および発熱抵抗体膜を
ホトエツチングして薄膜感熱ヘッドを製造する方法が提
案されている。
７４８６４１Ｃ記載されているように、セラミック基板
上に印刷で部分グレーズを形成し、スパッタリング法に
より発熱抵抗体膜および導体膜を積層した後、前記部分
グレーズの膜厚より厚く絶縁樹脂を印刷で部分グレーズ
以外の位置に設け、その後、導体および発熱抵抗体膜を
ホトエツチングして薄膜感熱ヘッドを製造する方法が提
案されている。
この製造方法は、ホトマスクが絶縁樹脂と接触し、部分
グレーズ部と接触しないので部分グレーズの断線および
ショートが発生しない特徴を有する。
グレーズ部と接触しないので部分グレーズの断線および
ショートが発生しない特徴を有する。
〔発明が解決しようとする問題点〕゛
前記従来技術においては、部分グレーズを印村、焼成で
形成した後、スパッタリング法により発熱抵抗体膜およ
び導体膜を積層し、ついで前記部分グレーズの膜淳より
厚く絶縁樹脂を印刷、焼成で形成した後ホトエツチング
工程に入るため、工程が複雑でとくに絶縁樹脂形成工程
中の薄膜上に付着した塵埃によりその後のホトエツチン
グ工程中で断線、ショートによる歩留低下が問題である
。
形成した後、スパッタリング法により発熱抵抗体膜およ
び導体膜を積層し、ついで前記部分グレーズの膜淳より
厚く絶縁樹脂を印刷、焼成で形成した後ホトエツチング
工程に入るため、工程が複雑でとくに絶縁樹脂形成工程
中の薄膜上に付着した塵埃によりその後のホトエツチン
グ工程中で断線、ショートによる歩留低下が問題である
。
本発明の目的は前記従来技術の問題点である歩留り低下
を防止可能とする薄膜感熱ヘッドの製造方法を提供する
ことにある。
を防止可能とする薄膜感熱ヘッドの製造方法を提供する
ことにある。
前記の目的は、セラミック基板上に部分グレーズおよび
この部分グレーズよりも盛υ上９の高い部分（以下グレ
ーズ盛り上り部という）をガラスペーストを印刷、焼成
した形成する工程と、前記基板上部分グレーズ上および
グレーズ盛シ上り部上に発熱抵抗体および導体の順にス
パッタリング法により積層する工程と、前記導体上にホ
トエッチングにより膜回路パターンを形成する工程とを
含む感熱ヘッドの製造方法により達成される。
この部分グレーズよりも盛υ上９の高い部分（以下グレ
ーズ盛り上り部という）をガラスペーストを印刷、焼成
した形成する工程と、前記基板上部分グレーズ上および
グレーズ盛シ上り部上に発熱抵抗体および導体の順にス
パッタリング法により積層する工程と、前記導体上にホ
トエッチングにより膜回路パターンを形成する工程とを
含む感熱ヘッドの製造方法により達成される。
本発明はグレーズ盛シ上シ部を部分グレーズと同様に厚
膜工程で形成し、その後薄膜工程に入るので、前記従来
技術のように部分グレーズ上に薄膜を形成したのち、グ
レーズ盛り土シ部の厚膜を形成する場合に発生していた
薄膜上に塵埃が付着して歩留シ低下の問題を防止するこ
とができる。
膜工程で形成し、その後薄膜工程に入るので、前記従来
技術のように部分グレーズ上に薄膜を形成したのち、グ
レーズ盛り土シ部の厚膜を形成する場合に発生していた
薄膜上に塵埃が付着して歩留シ低下の問題を防止するこ
とができる。
またグレーズ盛シ上り部は部分グレーズよりも高さが高
いので、ホトエツチング工程でホトマスクが部分グレー
ズと密着するのを防止し、これによって断線、ショート
を発生するのを防止することができる。
いので、ホトエツチング工程でホトマスクが部分グレー
ズと密着するのを防止し、これによって断線、ショート
を発生するのを防止することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。まず、第２図に示すように、セラミック基板１上に
部分グレーズ２とグレーズ盛シ上シ部３をガラスペース
トを印刷、焼成し形成する。
る。まず、第２図に示すように、セラミック基板１上に
部分グレーズ２とグレーズ盛シ上シ部３をガラスペース
トを印刷、焼成し形成する。
この際、グレーズ盛シ上シ部３を部分グレーズ２より高
くする必要があるが、これはグレーズ盛シ上り部６の印
刷回数を部分グレーズ２より多くすることによって形成
している。この後、発熱抵抗体４、導体５をスパッタに
て形成する。その後、第１図に示すようにホトレジスト
６を塗布し、ホトマスク７によって露光を行なう。以後
、現像。
くする必要があるが、これはグレーズ盛シ上り部６の印
刷回数を部分グレーズ２より多くすることによって形成
している。この後、発熱抵抗体４、導体５をスパッタに
て形成する。その後、第１図に示すようにホトレジスト
６を塗布し、ホトマスク７によって露光を行なう。以後
、現像。
エツチングを行ない、パターンを形成する。グレーズ盛
り上り部３は部分グレーズ２より高さを高くしているた
め、ホトマスク７はグレーズ盛シ上り部５と接触し、部
分グレーズ２と接触はしない。
り上り部３は部分グレーズ２より高さを高くしているた
め、ホトマスク７はグレーズ盛シ上り部５と接触し、部
分グレーズ２と接触はしない。
なお、グレーズ盛り上り部３はセラミック基板１０両端
に設け、ホトレジスト６がホトマスク７に付着しても１
歩留り低下に影響しない部分に設けである。この製造方
法では、部分グレーズ２とグレーズ盛り上り部３を同じ
材質としているため、焼成作業を１回で完了することが
できる。
に設け、ホトレジスト６がホトマスク７に付着しても１
歩留り低下に影響しない部分に設けである。この製造方
法では、部分グレーズ２とグレーズ盛り上り部３を同じ
材質としているため、焼成作業を１回で完了することが
できる。
本発明によれば、部分グレーズとグレーズ盛シ上シ部を
薄膜工程の前に形成するので１歩留低下を防止できる。
薄膜工程の前に形成するので１歩留低下を防止できる。
第１図は本発明の一実施例である薄膜感熱ヘッドを示す
断面図、第２図は第１図に示す導体を形成した状態を示
す断面図である。 １・・・セラミック基板 ２・・・部分グレーズ ３・・・グレーズ盛り上り部 ４・・・発熱抵抗体 ５・・・導体 ６・・・ホトレジスト ７・・・ホトマスク。
断面図、第２図は第１図に示す導体を形成した状態を示
す断面図である。 １・・・セラミック基板 ２・・・部分グレーズ ３・・・グレーズ盛り上り部 ４・・・発熱抵抗体 ５・・・導体 ６・・・ホトレジスト ７・・・ホトマスク。
Claims (1)
- １、絶縁基板上にグレーズ層、発熱抵抗体、導体を積層
してなる薄膜感熱ヘッドの製造方法において、部分グレ
ーズと該部分グレーズより高さの高いグレーズ盛り上り
部とを形成する工程と発熱抵抗体および導体を積層する
工程と、エッチングにより所定の配線パターンを形成す
る工程とを含むことを特徴とする薄膜感熱ヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9515487A JPS63262254A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 薄膜感熱ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9515487A JPS63262254A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 薄膜感熱ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262254A true JPS63262254A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14129873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9515487A Pending JPS63262254A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 薄膜感熱ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262254A (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP9515487A patent/JPS63262254A/ja active Pending
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