JPH0339260A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は感熱記録に用いられるサーマルヘッドに関する
ものである。

従来の技術 従来のサーマルヘッドは第５図、第６図に示す様な構成
になっていた。すなわちセラミック基板１上にグレーズ
層２を設け、さらにその上にガラスフリフトを含む通常
の厚膜用のへ〇ペーストより形成される第１の電極３を
設け、さらにその上に発熱体４を設け、その上面を保護
層５で覆っていた。以上の構成の場合第１の電極３はそ
の膜厚を厚くしなければ配線抵抗の増大やピンホールに
よる導電不良が生じてしまうので２μｍ程度以上の膜厚
を必要としていた。しかしこの様に膜厚が厚い場合第１
の電極３を第６図のパターンに形成する為には、非常に
長いエツチング時間を必要とし生産性が悪いばかりでな
く、極部的なエツチング過多により、第６図に於ける第
１の電極３間の距離が大きくなったり、バラツキを生じ
たりして抵抗値がパラつき、この結果として印字時での
濃度ムラが起きてしまうという問題があった。

それに対し第４図に示すものは第１の電極６を有ｔ！Ｉ
Ａｕのペースト（レジネートペースト）で形成したもの
であり、これであればピンホールの恐れがないので薄く
形成できる。従って当然ながら露光時間も短くエツチン
グ過多も起こらない。

発明が解決しようとする課題 しかしむがら有機Ａｕペーストで第１の電極６を形成し
たものでは第６図に対応する第１の電極６間の短絡が問
題となる。すなわち第３図の如くグレーズ層２上に有機
Ａｕペーストを印刷塗布し、これを焼成したときにはそ
の端部がグレーズ層２にくい込む様になる。この場合も
次に感光性樹脂を塗布し、露光、現像及びエツチングし
て第６図に対応する如く第１の電極６のパターン形成を
するのであるが、前記グレーズのくい込んだ部分は感光
性樹脂が溜ることにより厚く塗布され露光時充分露光さ
れず、従って現像によってパターン形威かされず感光性
樹脂が残ってしまう。この結果第６図に対応する第１の
電極６間にはエツチングされない部分が形威され、短絡
されてしまうのである。そこで本発明は部分的露光不足
や、電極間短絡が生じないサーマルヘッドを提供するこ
とを目的とするものである。

課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成する為に本発明は基板と、基板上
に設けたグレーズ層と、このグレーズ層上に設けた有機
金屑ペーストより成る第１の金属層と、この第１の金属
層の端部を覆う如くこの第１の全１１１層上に設けたガ
ラスフリフトを含む金属ペーストより成る第２の金属層
と、第２の金属層上に設けた発熱体と、この発熱体上を
覆った保護層とからサーマルヘッドを構成したものであ
る。

作用 以上の手段によればガラスフリットを含む金屑ペースト
より成る第２の金属層の下に有機金属ペーストより成る
第１０金肩層を設けているので膜厚を厚くする必要がな
く、その結果として部分的露光不足も起きｔｉ　＜なり
、また第１の金属層上を第２の金属層で覆っているので
第１の金属層がグレーズ層にくい込むことがなく、よっ
て電極間の短絡も起きないものとなる。

実施例 第１図、第２図に於て７はセラミックより成る基板で、
この基板７上にはＩＣ駆動配線パターン８とＩＣチップ
９と発熱体１０とがそれぞれ設けられている。

次にＩＣチップ９及び発熱体１０の実装部の具体的な説
明を第１図を用いて行う。第１図の如く基板７上にはグ
レーズ１１が設けられ、その上に有機Ａｕペーストより
成る第１の電極１２が設けられ、さらにその上にガラス
フリットＡｕペーストより成る第２の電極１３が設けら
れている。これらの第１．第２の電極１２．１３は上方
から見ると第６図の様なパターンに形成されている。こ
の様な状態に於て第２の電極】−３−Ｅには発熱体１（
）が設けられ、さらにその上はガラスより成る保護層１
５が設けられている。ところで第２図のＩＣ駆動配線パ
ターン８は第１図の如く、その端部は第２の電極１３上
に設けられ、その−Ｌに絶縁層１６が設けられ、さらに
その上に導電層１７が設けられ、これ等も保護層１５で
覆われている。また保護層１５で覆われていない第２の
電極１３上にはＩＣチップ９が紫外線硬化樹脂１８でフ
ェイ、スダウンで固定されている。この様な構成にすれ
ばＩＣチップ９での信号処理に基づき発熱体１０が発熱
し、サマーヘッドとしての機能を果たす。

さて、ここで本実施例に於ける主要部分についての説明
を行う。本実施例に於てはグレーズ層１１上にまず有機
Ａｕペーストを塗布、焼成し第１の電極１２を形成する
。次にその上面にその端部を覆う如くガラスフリットＡ
ｕペーストを塗布、焼威し、第２の電極１３を形成する
。しかる後フォトエツチング法により第６図に対応する
如く第１の電極１２、第２の電極１３のパターンを形威
する。次に発熱体１０を設けるのである。ここで第１の
電極１２の端部は第２の電極１３で覆われているので、
第１の電極１２の端部はグレーズ層１１に大きくくい込
むことはない。従って上記エツチングによって横方向へ
のエツチング不良残部ができることなく短絡の問題は起
きない。さらに第１の電極１２を有機Ａｕペーストを用
いて形成することによりピンホールの少ない膜、すなわ
ち断線を減少することができ、また第２の電極１３をガ
ラスフリットＡｕペーストを用いて形成することにより
適度な表面粗さとして、ＩＣチップ９を圧接方式によっ
て接続する場合、その接触状態を良好とすることができ
るものとなる。

尚、以上説明した実施例では第１．第２の電極１２．１
３の金属としてＡｕを用いたがＡｇ、Ｐｔ。

Ｐｄ、Ｂｉ、Ｒｏ等でも良い。

発明の詳細 な説明した本発明によればガラスフリットを含む金属ペ
ーストより戊る第２の金属層の下に有機金属ペーストよ
り成る第１の金属層を設けているので、膜を厚くする必
要がなく、その結果として部分的な露光不足が起きなく
なり、また第１の金属層上を第２の金属層で覆っている
ので、第１の金属層がグレーズ層にくい込むことがなく
、従って電極間の短絡も起きないものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるサーマルヘッドの要
部拡大断面図、第２図はそのサーマルヘッドの上面図、
第３図から第６図は従来例の断面図、断面図、断面図、
上面図である。 ７・・・・・・基板、１０・・・・・・発熱体、１１・
・・・・・グレーズ層、１２・・・・・・有機Ａｕペー
ストによる第１の電極、１３・・・・・・ガラスフリッ
トＡｕペーストによる第２の電極、１５・・・・・・保
護層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板と、この基板上に設けたグレーズ層と、この
   グレーズ層上に設けた有機金属ペーストより成る第１の
   金属層と、この第１の金属層の少なくとも端部を覆う如
   くこの第１の金属層上に設けたガラスフリット金属ペー
   ストより成る第２の金属層と、この第１、第２の金属層
   とから成る電極上に設けた発熱体と、この発熱体上を覆
   った保護層とから成るサーマルヘッド。
2. （２）基板上にグレーズ層を設け、このグレーズ層上に
   有機金属ペーストを塗布し、次にこの有機金属ペースト
   の少なくとも一端部を覆う如くガラスフリット金属ペー
   ストを塗布し、次にガラスフリット金属ペースト上に感
   光性樹脂を塗布し、露光現像後所望領域の前記有機金属
   ペースト及びガラスフリット金属ペーストによる金属を
   エッチングし、次に感光性樹脂を除去し、次にガラスフ
   リット金属ペースト上に発熱体を設け、次にこの発熱体
   表面を保護層で覆うサーマルヘッドの製造方法。