JPH04251758A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリンタに用
いられる、サーマルプリントヘッドに関する。

【０００２】主として、ファクシミリ、ビデオプリンタ
、及びラベルプリンタ等に用いられるライン型のサーマ
ルプリントヘッドに関するものである。

【０００３】

【従来の技術】従来のライン型サーマルプリントヘッド
としては、図４〜図６に示すものがそれぞれ知られてい
る。

【０００４】ライン型のサーマルプリントヘッドは、ド
ライバーＩＣ搭載型のヘッドであるため、耐熱性絶縁性
基板表面の凹凸をガラスで被覆することにより、面粗度
を下げ、導体パターンの断線、ショート等が発生しない
ように、一般的には図４に示すような全面グレーズガラ
スタイプのものが用いられていた。このサーマルプリン
トヘッドは、耐熱性絶縁性基板１の表面の面粗度を下げ
、薄膜フォトリソパターンが断線したり、ショート等の
異常が発生しないように、４０〜８０μｍの厚さのグレ
ーズガラス３を基板１の全面に形成したものである。

【０００５】図５に示すものは、部分グレーズガラスタ
イプのサーマルプリントヘッドであり、発熱抵抗体部に
のみ、高融点部分グレーズガラス２を形成し、それ以外
の基板１上に薄膜フォトリソパターンを形成したもので
ある。

【０００６】図６に示すものは、高融点グレーズガラス
２と低融点グレーズガラス３とが独立して形成されたサ
ーマルプリントヘッドである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のサーマ
ルプリントヘッドには、それぞれ次のような問題点があ
った。

【０００８】図４に示したものは、グレーズガラス３が
基板全面に形成されていたため、グレーズガラス３上に
形成された発熱抵抗体部の、紙等に対する押しつけ圧力
が分散しやすく、紙（インクフィルム）当り性が劣り、
特にラフ紙に対しての対しての印画及び印字品質が悪く
なってしまうという問題を有していた。

【０００９】図５に示したものは基板１の面粗度が２５
μｍ以上と大きいため、解像度が上がった場合、薄膜フ
ォトリソパターンが断線したり、ショート等の異常が発
生しやすくなっていた。

【００１０】また、高融点部分グレーズガラス２と基板
面との接合部分Ｂに、製造時に用いるフォトレジストの
溜りができやすくなるため、レジスト残りによる導体パ
ターンショート等のパターン形状不良が発生しやすいと
いう問題があった。

【００１１】図６に示したものは、高融点グレーズガラ
ス２と低融点グレーズガラス３とが独立して形成されて
いるので、これらグレーズガラス２，３の間Ｃにレジス
トの溜りができやすく、図５に示したサーマルプリント
ヘッドと同様に薄膜フォトリソパターンの形状異常が発
生しやすくなっていた。

【００１２】本発明はかかる問題を解決し、ラフ紙への
良好な印画及び印字可能な高品位なサーマルプリントヘ
ッドを提供することを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルプリン
トヘッドは、基板上に配されたグレーズガラスが、部分
的に形成された高融点グレーズガラスと低融点グレーズ
ガラスとから成り、低融点グレーズガラスが高融点グレ
ーズガラスの一部にオーバーラップしている事を特徴と
する。

【００１４】

【実施例】以下に本発明による実施例を図面に基づいて
説明する。図１は本発明に於けるサーマルプリントヘッ
ドの全体を示す平面図である。図２は図１に於けるＩＩ
−ＩＩ断面図、図３は図２のＡ部の拡大図である。これ
らの図に於て、１は耐熱性及び絶縁性を有する基板、２
は耐熱性を有する高融点グレーズガラス、３は低融点グ
レーズガラスである。４は発熱抵抗体層、５は電極層で
ある。６は発熱抵抗体層４、電極層５を保護する耐摩耗
、耐酸化機能を有する保護層である。基板上１に高融点
グレーズガラス２が形成され、更に高融点グレーズガラ
ス２の縁２ａに低融点グレーズガラス３がオーバーラッ
プして形成されている。

【００１５】このサーマルプリントヘッドは以下のよう
な工程により製造する。

【００１６】まず、アルミナ等の耐熱性及び絶縁性を有
する基板上１にスクリーン印刷法により１層目の高融点
グレーズガラス２を印刷する。この際、高融点グレーズ
ガラス材を数回重ね塗りして任意の高さに形成し、焼成
温度約９８０℃〜１０００℃で焼成する。この高融点グ
レーズガラス２の幅は１ｍｍ以下とするのが望ましい。 次に、前記高融点グレーズガラス２の縁部２ａと低融点
グレーズガラス３の端面３ａとがオーバーラップするよ
うに、低融点グレーズガラス３をスクリーン印刷法によ
り印刷形成する。この際、前記高融点グレーズガラス２
と低融点グレーズガラス３のオーバーラップ高さは、図
２のＡ部位置に示すように高融点グレーズガラス２の総
高さをａ、低融点グレーズガラス３のオーバーラップ位
置までの高さをｂとした場合、ｂ≦ａ／２が望ましい。

【００１７】低融点グレーズガラス３は、焼成温度８５
０℃程度の高温グレーズガラス材を用い、数回重ね塗り
して高さ２０μｍ以下に形成する。前記高融点部分グレ
ーズガラス２より若干低い焼成温度の低融点グレーズガ
ラス材を用いて数回重ね塗りをすることにより高さが低
くても焼成時に於けるグレーズ飛びによる面荒れ、ピン
ホールの発生を防ぎ表面粗度の良好なグレーズ幅の広い
全面グレーズタイプのガラスを形成できる。

【００１８】上記のようにして出来上がった耐熱性絶縁
性基板上に、発熱抵抗体層４、電極層５をスパッタリン
グ等の真空薄膜装置により膜付けを行う。次に、この積
層膜上全面にフォトレジストを一般的なスピンコーター
、ロールコーター等により塗布し、プレベーク（前乾燥
）した後、フォトマスクを使用して露光・現像しエッチ
ングにより発熱抵抗体及び電極パターンを形成する。 この際、高融点グレーズガラス２と低融点グレーズガラ
ス３とがオーバーラップしているため、段差部へも均一
にフォトレジストを塗布する事ができる。したがって、
図５に示したような部分のグレーズタイプのものや、図
６に示したような部分グレーズガラスとドライバーＩＣ
実装用の低融点グレーズガラスとが独立して形成されて
いるものと異なり、グレーズ端と基板面との接合部や、
グレーズガラスとグレーズガラスの間にフォトレジスト
溜りが出来ず、レジスト残りによる導体パターンショー
ト等のパターン形状不良が発生しない。本実施例による
サーマルプリントヘッドは、特に解像度を上げ高度なパ
ターニング技術を必要とする場合、グレーズガラス上に
導体パターンエッチング精度のバラツキを押さえる事が
可能である。

【００１９】その後、薄膜パターン上に発熱抵抗体層及
び電極層を保護する耐摩耗、耐酸化機能を有する絶縁性
耐熱保護層６をスパッタ等の真空薄膜装置により形成す
る。更に、ドライバーＩＣ７を低融点グレーズガラス３
上に形成された薄膜パターンに実装する。低融点グレー
ズガラス３の面粗度はうねり高さが６μｍ以下で平坦化
されているため、ドライバーＩＣ実装時の半田ヌレ性が
改良された。実装方式は、フィリップチップ方式、ワイ
ヤーボンディング方式、ＴＡＢ方式いずれの方式でもよ
い。

【００２０】

【発明の効果】本発明によるサーマルプリントヘッドで
は、以下の点が改善される。

【００２１】（１）発熱抵抗体部を高融点グレーズガラ
ス上に形成する事により、グレーズにたいするインクリ
ボン及び紙の接触面積が小さくなり、紙当たり性が改善
されるためラフ紙に対する印字品位が向上する。

【００２２】（２）全面グレーズガラスタイプである為
、解像度を上げた場合でもフォトリソ時のパターンエッ
チング精度のバラツキを押さえ、安定した薄膜パターン
を形成できる。

【００２３】（３）低融点グレーズガラスが高融点グレ
ーズガラスの一部にオーバーラップしているので、レジ
スト残りによるパターン形状不良が発生しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に於けるサーマルプリントヘッドの全体
を示す平面図。

【図２】図１に於けるＩＩ−ＩＩ断面図（概要）。

【図３】本発明によるサーマルプリントヘッドの発熱抵
抗体部周辺を示す側断面図。

【図４】

【図５】

【図６】それぞれ従来の構造によるサーマルプリントヘ
ッド全体の側断面図である。

【符号の説明】

１　　耐熱性絶縁性基板 ２　　高融点部分グレーズガラス ３　　低融点グレーズガラス ４　　発熱抵抗体層 ５　　電極層 ６　　保護層 ７　　ドライバーＩＣ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　耐熱性及び絶縁性を有する基板上にグ
   レーズガラスを配し、この基板の表面に発熱抵抗体層、
   電極層、保護膜層を積層して形成されたサーマルプリン
   トヘッドに於て、前記基板上に配されたグレーズガラス
   は、部分的に形成された高融点グレーズガラスと低融点
   グレーズガラスとから成り、低融点グレーズガラスが高
   融点グレーズガラスの一部にオーバーラップしている事
   を特徴とするサーマルプリントヘッド。