JPH02182468A - サーマルヘッドの電極部構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、感熱記録方式のプリンタ等に使用されるサー
マルヘッドの電極部構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、通常のサーマルヘッドにおいては、長尺の基
板上の中央付近に点状の発熱体を多数配列させた印字部
が形成され、基板上の外周付近には、例えば印字部をコ
字状に囲う電極部が形成されている。

第２図は斯かる従来のサーマルヘッドの電極部構造を示
す断面図である。同図において、１はアルミナ基板、２
はアルミナ基板１上に厚膜に形成された共通電極膜、３
は共通なｉＦｉ！膜２上からアルミナ基板１上に広がる
発熱抵抗体膜、４は発熱抵抗体ｖ３上に形成された電極
導体膜、５は電極導体ｖ４４上に形成された摩耗及び酸
化防止用の保護膜である。そして、上記発熱抵抗体膜３
、電極導体膜４及び保護［５はアルミナ基板１の中央（
図中の発熱体側）を含む全域に広がり、発熱抵抗体膜３
の中央付近の所定部分に点状の発熱体（図示せず）を多
数形成している。この発熱体は記録紙に直接又はインク
リボン等を介して間接に接触し、記録紙に印字を行う。

ここで、共通電極膜２は発熱体の全てに電力を供給する
ものであり、このため厚膜に形成する必要があった。こ
れは、電極面積を小さくして基板１の小面積化を図るた
め、及び共通電極膜２の電気抵抗を低くして電圧降下を
少なくし、各発熱体への供給電力が不均一になることを
防止するためである。このため、共通電極膜２は、Ａｇ
、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ等を主材料とし
た厚膜印刷法を用いて１０〜６０μｍ厚に形成されてい
た。

また、発熱抵抗体ｖ３、電極導体膜４及びｃＡ護ＷＡ５
は蒸着法、スパッタ法等の薄膜成膜法により形成され、
これらの合計の厚さは１〜１５μｍであった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来例においては、共通電極膜２を
厚膜印刷法により形成する必要があるので、共通型＠膜
２の表面に数μｍ〜１０μｍ程度の大きな凹凸が形成さ
れた。ここで、第３図は第２図のＡ部（発熱抵抗体膜３
は除く）の拡大図である。そして、この凹凸はその上に
形成される発熱抵抗体膜３、電極導体＋１５！４及び保
護膜５と同程度、時にはそれ以上の大きさとなるため、
発熱抵抗＃４ｃ膜３、電極導体膜４及び保護膜５にまで
凹凸が現れてしまい、このことが次の問題を生じさせて
いた。

先ず、サーマルヘッドの製造においては、基板１及び共
通電極膜２上に発熱抵抗体膜３及び電極導体［４を形成
した段階で、電極導体膜４の所定部分をエツチング除去
する工程が含まれるが、発熱抵抗体膜３及び電極導体膜
４は膜厚が薄いので共通電極ＷＡ２上の凹凸を完全に被
覆できず、共通電極ＷＡ２の被覆されなりかった部分が
エツチングされ肉厚を薄くしてしまう問題があった。

また、Ａｇ又はＡｇ系の合金等よりなる共通電極膜２は
Ｎｉ−０ｒ等よりなる電極導体膜４よりエツチングされ
やすく、このため共通電極膜２のエツチングに反応電位
が奪われて、本来エツチングされるべき電極導体Ｍ４が
良好にエツチングされない問題があった。

さらに、発熱抵抗体膜３、電極導体膜４及び保護ａ５は
薄膜であるため、共通電極膜２上の凹凸が保護膜５上に
も現れ、サーマルへ・／膜上を走査される記録紙上に凸
部が当たって傷をつける問題があった。

そこで、本発明は上記したような従来技術の課題を解決
するためになされたもので、その目的とするところは、
共通な［！膜がエツチングされにくく、しかも記録紙に
傷をっけにくいサーマルヘッドの電極部ｍ造を提供する
ことにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るサーマルヘッドの電極部構造は、基板と、
上記基板上の所定範囲に形成された共通′ｒ４極膜と、
上記共通電極膜上の所定範囲に形成されたガラス質膜と
、上記共通型＠膜、上記ガラス質膜及び上記基板上゛に
形成された発熱抵抗体膜と、上記発熱抵抗体膜上に形成
された電極導体膜と、上記＠極導体膜上に形成された保
護膜とを有することを特徴としている。

〔作　用〕

本発明においては、共通電極膜上の所定範囲、例えば共
通電極膜上の約半分の範囲をガラス質膜で覆う、このガ
ラスＭ膜はエツチング液に反応せず、厚膜に形成でき、
しかも表面が平滑である。

従って、少なくとも共通電極膜上のガラス質膜を備えた
範囲がエツチングされることはなく、共通電ｉ膜がエツ
チングされる量は少なくなる。

また、ガラス質膜は厚膜で表面が平滑なので、その上に
発熱抵抗体膜と電極導体膜とを介して形成されるｒＡ護
膜は一段高くなり、また保護膜の高く形成された部分の
表面は平滑になる。

〔実施例〕

以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの電極部構造の一
実施例を示す断面図である。本実施例は共通電極膜と発
熱抵抗＃膜との間にガラス質膜６を備えている点のみが
第２図の従来例と相違する。

従って、第２図と同一の部分については、同図と同一の
符号を付してその説明は省略し、以下に本発明の特徴部
分を説明する。

共通電極膜５上に形成されたガラス質膜６は、Ｓ　ｉ０
２　、Ｐ　ｂ　Ｏ５或いはＳ　ｔ　０２とｐｂｏとの混
合物、並びにペースト状或いは液状コーティング剤を主
成分とした塗布液を、スプレー法又はスクリーン印刷法
により塗布しこれを加熱乾燥させたものである。

本実施例においては、ガラス質膜６を、共通電極膜５が
アルミナ基板１から立上がり始める部分から共通電極膜
５上面の半分程度を覆う範囲に形成した場合を示してい
る。上記材質よりなるガラス質膜はエツチング液に反応
せず、また厚膜に形成でき、しかも表面が平滑である。

このため、ガラス質膜を備えた範囲がエツチングされる
ことはなくなり、共通電極膜２上に直接発熱抵抗体膜３
が形成され面積は狭くなるので、ガラス質膜６を備えな
い従来の場合に比べ共通電極膜２がエツチングされる量
は少なくなる。よって、共通電極膜２の薄肉化の問題は
低減され、また共通電極膜２のエツチングが電極導体膜
４のエツチングに与える悪影響を低減できる。そして、
このような悪影響を低減できれば、電圧降下の小さい共
通電極ＷＡ２を形成でき、またエツチング不良に起因す
る発熱体の不具合を防止でき、品質の優れた印字が可能
になる。

また、ガラス質膜６は厚膜で表面が平滑なので、ガラス
質ＩＫ！６上に発熱抵抗体膜３と電極導体膜４とを介し
て形成される保護膜５は一段高くなり、この高く形成さ
れた部分の表面は平滑に形成されるので、走査される記
録紙に傷を付けるおそれはない。

第４図は本発明に係る他の実施例の断面図である。同図
において、上記第１図の実施例と同一の部分には同一の
符号を付して説明すると、この実施例はガラス質膜６の
形成された範囲が第１図のものと相違する。このように
、ガラス質膜６は少なくとも共通電極膜２の上面を含む
所定の範囲に形成されれば第１図の場合と同様な効果が
得られる。上記以外の構成は第１図の場合と同一なので
その説明は省略する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては、共通電極膜上
の所定範囲にガラス質膜を設けたので、エツチングによ
る共通Ｚ’ｌ！Ｍの薄肉１ヒの程度は低減でき、また電
極導体膜のエツチングに与える悪影響を低減でき、印字
品質の向上を図ることができる。

また、ガラス質膜上に形成される膜は一段高く且つ平滑
に形成されるので、この部分に当たって走査される記録
紙に傷を付けるおそれをなくすることができるという効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るサーマルヘッドの電極部構造の一
実施例を示す断面図、 第２図は従来のサーマルヘッドの電極部ｗＩ造を示す断
面図、 第３図は第２図のＡ部拡大図、 第４図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 １・・・アルミナ基板、　２・・・共通電極膜、３・・
・発熱抵抗体膜、　４・・・電極導体膜、５・・・保護
膜、 ６・・・ガラス質膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板と、 上記基板上の所定範囲に形成された共通電極膜と、 上記共通電極膜上の所定範囲に形成されたガラス質膜と
   、 上記共通電極膜、上記ガラス質膜及び上記基板上に形成
   された発熱抵抗体膜と、 上記発熱抵抗体膜上に形成された電極導体膜と、上記電
   極導体膜上に形成された保護膜とを有することを特徴と
   するサーマルヘッドの電極部構造。