JPH1148512A - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐久性および生産性に優れ、湾曲しにくい記録
媒体に対して画質の高い記録を与えることが可能なサー
マルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製
造方法を提供すること。 【解決手段】ボンディングパッドの少なくとも一部が露
出するように形成された感光性樹脂を備えたサーマルプ
リントヘッドおよびその製造方法による。。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオプリンタ、
カード印刷機あるいは製版機等に用いられるサーマルプ
リントヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】パーソナルコンピュータ等のＯＡ機器、
ファクシミリ等の情報通信機器、計測機等の出力用印刷
機器において、サーマルプリントヘッドを利用したハー
ドコピー方式はランニングコストが安価である点、メイ
ンテナンスが容易な点、画像記録が静かな点等の利点を
有することから多用されている。

【０００３】一般に、サーマルプリントヘッドは、図６
に示したように、アルミナセラミックス等からなる基体
１上にグレーズ層２および発熱抵抗体３を設け、発熱抵
抗体３に電力を供給する個別電極４のボンディングパッ
ド５とドライバＩＣ６のボンディングパッド７とをボン
ディングワイヤ８により接続し、発熱抵抗体３を被覆し
た無機の絶縁体からなる保護層９の境界からの腐食の進
行等を防止するソルダーレジスト１０が設けられた構成
をとっているが、特に、材質が硬くあるいは厚みが大き
く、湾曲しにくい記録媒体に対して記録を行うサーマル
プリントヘッドは、図７に示すように、一端面を傾斜面
１２とするとともに、主面１３上に設けられた発熱抵抗
体３および該発熱抵抗体３を保護する保護層９を設けた
基体１と、駆動回路基板１３に搭載されたドライバＩＣ
６とをボンディングワイヤ８を介して接続した構造を備
えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ソルダーレ
ジスト１０は、スクリーン印刷法にて塗布することによ
り形成されているが、スクリーン印刷法では、傾斜面１
２に対しソルダーレジスト１０を塗布することが困難で
あるため、ソルダーレジスト１０の塗布は手塗りに頼ら
ざるを得ず、したがってサーマルプリントヘッドの生産
性が著しく低下してしまうという問題があった。また、
傾斜面１２に対しソルダーレジスト１０を手塗りにより
塗布した場合には、ソルダーレジスト１０の塗布面積等
のバラツキを招くことから、保護層９の境界からの腐食
の進行等を確実に防止することが困難であり、サーマル
プリントヘッドの信頼性の低下を招くという問題があっ
た。さらに、近年の高画質化に伴う電極の高密度化によ
り各個別電極４が近接し、また、ボンディングパッド５
の周辺のパターンも複雑化する傾向にあるため、ボンデ
ィングパッド５とボンディングパッド７とを接続する際
に生じたボンディングワイヤ８のねじれやたれ等によ
り、個別電極４とボンディングワイヤ８、あるいはボン
ディングパッド５やボンディングパッド７とボンディン
グワイヤ８とが不用意に接触して配線不良を引き起こす
という問題があった。また、ソルダーレジスト１０を設
けてはいるものの、ソルダーレジスト１０は手塗りによ
り塗布されているため、上述したように塗布時の精度お
よび再現性が低く、ボンディングパッド５の境界まで正
確にソルダーレジスト１０を塗布することは困難である
ことから、ボンディングワイヤ８の僅かなずれや伸張に
より配線不良が生じ、また、ボンディングワイヤ８ある
いは個別電極４等に傷が生じてしまう。そのため、サー
マルプリントヘッドの実装歩留りが低下し生産性が低下
するという問題があった。

【０００５】本発明は、上記従来例に鑑みてなされたも
ので、湾曲しにくい記録媒体に対して画質の高い記録が
行えるとともに、耐久性および生産性に優れたサーマル
プリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方
法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るサーマルプ
リントヘッドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾
斜するよう形成された第２の面とを有する基体と、前記
基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵
抗体に接続され、前記第２の面にボンディングパッドを
備えた電極と、前記発熱抵抗体を少なくとも被覆するよ
うに設けられた無機の絶縁体と、前記無機の絶縁体と接
するとともに、該無機の絶縁体と前記ボンディングパッ
ドとの間の少なくとも一部の領域を被覆した感光性樹脂
とを具備したことを特徴としている。

【０００７】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体を少なくと
も被覆するように設けられた無機の絶縁体と、第１の面
に対して傾斜するよう形成された第２の面に備えたボン
ディングパッドとの間の少なくとも一部の領域を感光性
樹脂で被覆したことにより、無機の絶縁体の境界および
電極を確実に保護することができるので、サーマルプリ
ントヘッドの耐久性を向上させることが可能となり、ま
た、湾曲しにくい記録媒体に対しても画質の高い記録を
実施することができる。さらに、ボンディングパッドに
対してボンディングワイヤを接続した場合であっても、
ボンディングワイヤのねじれやたれ等により、電極とボ
ンディングワイヤとが不用意に接触することが防止でき
るので、配線不良により生じるサーマルプリントヘッド
の損傷を防ぐことが可能となる。

【０００８】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾斜するよう
形成された第２の面とを有する基体と、前記基体の第１
の面に設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に接続
され、前記第２の面にボンディングパッドを備えた電極
と、前記発熱抵抗体を少なくとも被覆するように設けら
れた無機の絶縁体と、前記無機の絶縁体と接するととも
に、少なくとも前記電極を、前記ボンディングパッドの
少なくとも一部が露出するよう被覆した感光性樹脂とを
具備したことを特徴としている。

【０００９】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体を少なくと
も被覆した無機の絶縁体と接するとともに、少なくとも
電極を、ボンディングパッドの少なくとも一部が露出す
るよう被覆した感光性樹脂を備えたことにより、無機の
絶縁体の境界および電極を確実に保護することができる
ので、サーマルプリントヘッドの耐久性を向上させるこ
とが可能となり、また、湾曲しにくい記録媒体に対して
も画質の高い記録を実施することができる。さらに、ボ
ンディングパッドに対してボンディングワイヤを接続し
た場合であっても、ボンディングワイヤのねじれやたれ
等により、電極とボンディングワイヤとが不用意に接触
することが防止できるので、配線不良により生じるサー
マルプリントヘッドの損傷を防ぐことが可能となる。

【００１０】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾斜するよ
う形成された第２の面とを有する基体と、前記基体の第
１の面に設けられた発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体列
に対応して接続され、前記発熱抵抗体列との距離が異な
る第１および第２のボンディングパッド列を前記基体の
第２の面に備えた第１および第２の電極群と、前記発熱
抵抗体列を少なくとも被覆するように設けられた無機の
絶縁体と、前記無機の絶縁体と接するとともに、該無機
の絶縁体と前記発熱抵抗体列に近接した前記第１あるい
は第２のボンディングパッド列との間の少なくとも一部
の領域を被覆した感光性樹脂とを具備したことを特徴と
している。

【００１１】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列を少なく
とも被覆するように設けられた無機の絶縁体と、前記発
熱抵抗体列に近接した第１あるいは第２のボンディング
パッド列との間の少なくとも一部の領域を感光性樹脂で
被覆したことにより、無機の絶縁体の境界および第１お
よび第２の電極群を確実に保護することができるので、
サーマルプリントヘッドの耐久性を向上させることが可
能となり、また、湾曲しにくい記録媒体に対しても画質
の高い記録を実施することができる。さらに、第１およ
び第２のボンディングパッド列に対してボンディングワ
イヤを接続した場合であっても、ボンディングワイヤの
ねじれやたれ等により、第１および第２の電極群とボン
ディングワイヤとが不用意に接触することが防止できる
ので、配線不良により生じるサーマルプリントヘッドの
損傷を防ぐことが可能となる。

【００１２】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾斜するよう
形成された第２の面とを有する基体と、前記基体の第１
の面に設けられた発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体列に
対応して接続され、前記発熱抵抗体列との距離が異なる
第１および第２のボンディングパッド列を前記基体の第
２の面に備えた第１および第２の電極群と、前記発熱抵
抗体列を少なくとも被覆するように設けられた無機の絶
縁体と、前記無機の絶縁体と接するとともに、少なくと
も前記第１および第２の電極群を、前記第１および第２
のボンディングパッド列の少なくとも一部が露出するよ
う被覆した感光性樹脂とを具備したことを特徴としてい
る。

【００１３】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列を少なく
とも被覆した無機の絶縁体と接するとともに、第１およ
び第２のボンディングパッド列の少なくとも一部が露出
するよう、発熱抵抗体列に対応して接続された第１およ
び第２の電極群を少なくとも被覆した感光性樹脂を備え
たことにより、無機の絶縁体の境界および第１および第
２の電極群を確実に保護することができるので、サーマ
ルプリントヘッドの耐久性を向上させることが可能とな
り、また、湾曲しにくい記録媒体に対しても画質の高い
記録を実施することができる。さらに、第１および第２
のボンディングパッド列に対してボンディングワイヤを
接続した場合であっても、ボンディングワイヤのねじれ
やたれ等により、第１および第２の電極群とボンディン
グワイヤとが不用意に接触することが防止できるので、
配線不良により生じるサーマルプリントヘッドの損傷を
防ぐことが可能となる。

【００１４】次に、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法は、第１の面と、該第１の面に対して傾斜
するよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前
記第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、前記配置し
た発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた電極とを、
該ボンディングパッドが前記第２の面に配置されるよう
接続する工程と、前記発熱抵抗体を無機の絶縁体により
少なくとも被覆する工程と、前記無機の絶縁体と前記ボ
ンディングパッドとの間の少なくとも一部の領域を、該
無機の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆する工程と
を具備したことを特徴としている。

【００１５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製
造方法によれば、基体の第１の面に配置した発熱抵抗体
に対し、基体の第２の面にボンディングパッドが配置さ
れるよう電極を接続するとともに、無機の絶縁体により
少なくとも発熱抵抗体を被覆し、無機の絶縁体と前記ボ
ンディングパッドとの間の少なくとも一部の領域を、該
無機の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆することに
より、無機の絶縁体の境界および電極を確実に保護する
ことができるので、耐久性の向上が達成されたサーマル
プリントヘッドを製造することが可能となる。さらに、
ボンディングパッドに対してボンディングワイヤを接続
することで、ボンディングワイヤのねじれやたれ等が生
じたとしても、電極とボンディングワイヤとの不用意な
接触が防止されるので、サーマルプリントヘッドの配線
不良を防ぐことが可能となる。また、ボンディングパッ
ドが第２の面に配置されるよう電極と発熱抵抗体とを接
続したので、湾曲しにくい記録媒体に対して画質の高い
記録を与えることが可能なサーマルプリントヘッドを製
造することが可能となる。

【００１６】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法は、第１の面と、該第１の面に対して傾斜
するよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前
記第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、前記発熱抵
抗体とボンディングパッドを備えた電極とを、該ボンデ
ィングパッドが前記第２の面に配置されるよう接続する
工程と、前記発熱抵抗体を無機の絶縁体により少なくと
も被覆する工程と、少なくとも前記電極を、前記ボンデ
ィングパッドの少なくとも一部が露出するよう前記無機
の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆する工程とを具
備したことを特徴としている。

【００１７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製
造方法によれば、基体の第１の面に配置した発熱抵抗体
に対し、基体の第２の面にボンディングパッドが配置さ
れるよう電極を接続するとともに、無機の絶縁体により
少なくとも発熱抵抗体を被覆し、少なくとも電極を、ボ
ンディングパッドの少なくとも一部が露出するよう無機
の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆することによ
り、無機の絶縁体の境界および電極を確実に保護するこ
とができるので、耐久性の向上が達成されたサーマルプ
リントヘッドを製造することが可能となる。さらに、ボ
ンディングパッドに対してボンディングワイヤを接続す
ることで、ボンディングワイヤのねじれやたれ等が生じ
たとしても、電極とボンディングワイヤとの不用意な接
触が防止されるので、サーマルプリントヘッドの配線不
良を防ぐことが可能となる。また、ボンディングパッド
が第２の面に配置されるよう電極と発熱抵抗体とを接続
したので、湾曲しにくい記録媒体に対して画質の高い記
録を与えることが可能なサーマルプリントヘッドを製造
することが可能となる。

【００１８】本発明において、サーマルプリントヘッド
は、例えば、基体上にグレーズ層を形成し、グレーズ層
上に発熱抵抗体層およびアルミニウム等の導電層を形成
した後、フォトエングレービングプロセスにより発熱抵
抗体列および発熱抵抗体の各々に接続された電極群を形
成し、さらに、少なくとも発熱抵抗体列を保護する無機
の絶縁体からなる保護膜を形成した後、保護膜の境界お
よび少なくとも電極の一部を感光性樹脂で被覆すること
により得ることができる。ここで、感光性樹脂は、耐摩
耗性や耐熱性に優れる等の特性を備えているものであれ
ば特に限定はされず、例えば、ポリイミド樹脂等の樹脂
を挙げることができる。保護膜の境界および少なくとも
電極の一部を感光性樹脂で被覆するには、例えば、感光
性樹脂材料をスプレー法あるいはスピンコート法等によ
り塗布した後、プリベークを実施し、フォトリソグラフ
ィによる露光、現像を行った後、ポストベークを経るこ
とにより実施することができることから、手塗りにより
ソルダーレジストを塗布する場合と比較して生産性の向
上を達成することができる。また、感光性樹脂による被
覆に際し、上記フォトリソグラフィを適用すれば高精度
のパターニングを施すことができるので、例えば、電極
群の備えたボンディングパッド列のみをほぼ正確に露出
させたり、複数のボンディングパッド列が存在する場合
には、ボンディングパッド列を露出させるとともに各ボ
ンディングパッド列の間隙を感光性樹脂で被覆する等、
感光性樹脂の形態を任意に得ることができる。なお、電
極群に備えられたボンディングパッドには、通常、ボン
ディングワイヤが接続されることから、特に、ボンディ
ングパッドの近傍においては、感光性樹脂の厚さを、ボ
ンディングワイヤのステッチ厚の 5倍〜 1/5倍とするこ
とが望ましい。ボンディングパッドの近傍において、感
光性樹脂の厚さが上記ステッチ厚の 5倍を越えた場合に
は、ボンディングワイヤのカッティングが困難となり、
また、感光性樹脂の厚さが上記ステッチ厚の 1/5倍より
薄くなる場合には、ステッチが感光性樹脂上にまで形成
されやすいことから、配線不良を招く確率が高くなる。
したがって、より好ましくは、ボンディングパッドの近
傍においては、感光性樹脂の厚さを、ボンディングワイ
ヤのステッチ厚の 2倍〜 1/2倍とする。

【００１９】また、保護層を構成する無機の絶縁体とし
ては、化学的および物理的に安定なものであるならば特
に限定されるものではない。しかしながら、環境中の水
分やイオン等に対する遮蔽効果が高く、耐摩耗性や耐久
性等に優れていることから、例えば、Si−O −N 系の無
機の絶縁体を好適に用いることができる。Si−O −N系
の無機の絶縁体は、長期に渡る使用において電極等の腐
蝕等を生じる可能性が極めて低く、また、耐摩耗性に優
れていることからカードのような堅い記録媒体が接触し
た場合においても破壊されにくい。また、Si−O −N 系
の無機の絶縁体を用いた場合、該Si−O −N 系の絶縁体
は耐酸化性、耐摩耗性、耐クラック性、成膜の容易性お
よびエッチング性等に優れているものの、帯電する可能
性もあるので、特に、静電防止対策として、Si−O −N
系の絶縁体の上に、例えば、Ta SiOや TaOからなる層を
設けることもできる。また、例えば、電極群と発熱抵抗
体列との段差部では、環境中の水分やイオン等による腐
食がおこりやすいので、耐腐蝕性を向上させるために、
Si−O −N 系の絶縁体の下に、例えば、 SiO₂ からなる
層を設けることができる。

【００２０】また、本発明において、基体としては、通
常、アルミナセラミックス等の基体が使用されるが、特
に限定されるものではない。基体上の発熱抵抗体列を設
けた面には、カード等の硬質の記録媒体への印刷に対応
するために、発熱抵抗体を設けた面に対して傾斜したテ
ーパー面を形成しており、該テーパー面は、例えば、基
体に対しセラミックスからなる砥石による研磨を施すこ
とにより得ることができる。このとき、電極群は、該電
極群の各々が備えたボンディングパッドがテーパー面に
配置されるように発熱抵抗体列に接続される。

【００２１】さらに、基体上にグレーズ層を形成するこ
とは必須ではないが、サーマルプリントヘッドの蓄熱性
を高め、基体の表面を円滑にして発熱抵抗体を均質に形
成するために、基体上には、印刷法あるいはスプレー法
を適宜用いることによりグレーズ層を形成することが望
ましい。グレーズ層としては、例えば、 SiO₂ あるいは
SiO₂ にCa、Ba、Al、Sr等が混合したものが使用される
が、特に限定されるものではない。ただし、サーマルプ
リントヘッドの抵抗値の上昇を防止することから、グレ
ーズ層のガラス転移点は 670℃以上であることが望まし
い。また、グレーズ層は、通常、10〜70μｍ程度の膜厚
を備えるように形成される。なお、カード等の硬質の記
録媒体への印刷に対応するに際しては、サーマルプリン
トヘッドと記録媒体との接触を確実にするために、発熱
抵抗体列の発熱部に相当する領域を該記録媒体側に突出
させる部分グレーズを採用することができる。

【００２２】また、発熱抵抗体列としては、Ni、Ti、Ta
等の安定性の高い金属材料の窒化物や、Ta− SiO₂ 、Nb
− SiO₂ 、Ti− SiO₂ 等の各種サーメット材料を適宜用
いることができる。一方、発熱抵抗体列と接続される電
極材としては、Al、Al−SiおよびAl−Si−Cu等を好適に
用いることができる。また、一般に、発熱抵抗体列およ
び電極群は、スパッタリング法等の各種成膜方法とフォ
トエングレービングプロセスを組み合わせることにより
形成され、発熱抵抗体の膜厚は0.03〜 0.1μｍ、電極の
膜厚は 0.5〜 1.0μｍ程度となるように制御される。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
を用いて詳細に説明する。なお、各図面において、同一
の構成には同一の符号を付すことにより、各図面におけ
る説明を省略することにする。

【００２４】図１および図２は、本発明に係るサーマル
プリントヘッドの一実施形態を示した断面図および平面
図である。

【００２５】図１および図２に示したように、アルミナ
セラミックからなる基体１上には、グレーズ層２が部分
的に設けられるとともに発熱抵抗体３に給電するための
個別電極４および共通電極１５が形成されており、発熱
抵抗体３、共通電極１５および個別電極４の一部を保護
するSi−O −N 系の保護層９が設けられている。また、
個別電極４のボンディングパッド５のみを露出しつつ、
保護層９と接する感光性樹脂１６が設けられている。な
お、ここでは、感光性樹脂１６として、ポリイミド樹脂
が用いられている。一方、駆動回路基板１３上にはドラ
イバＩＣ６が配置されており、基体１および駆動回路基
板１３はアルミニウムからなる放熱板１７上に固定さ
れ、ボンディングパッド５とボンディングパッド７とは
ボンディングワイヤ８により接続されている。そして、
ドライバＩＣ６およびボンディングワイヤ８はシリコー
ン樹脂からなる封止部材１８により封止されている。

【００２６】次に、図３を用いて、図１および図２に示
したサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する。

【００２７】はじめに、基体１上に、厚さが60μｍとな
るようにグレーズ層２を部分的に形成し、 TaSiOからな
る発熱抵抗体膜１９およびAlからなる電極膜２０を、そ
れぞれ厚さが0.07μｍ、 0.8μｍとなるようにスパッタ
リングを用いて形成した（図３（ａ））。次に、フォト
リソグラフィによるパターニングを実施し、発熱抵抗体
３と、該発熱抵抗体３に接続された個別電極４および共
通電極１５とを形成した（図３（ｂ））。次いで、発熱
抵抗体３、共通電極１５および個別電極４の一部に対
し、Si−O −N からなる保護層９を厚さが 4μｍとなる
ようにスパッタリングを用いて形成した（図３
（ｃ））。その後、露出している個別電極４に対し感光
性ポリイミド樹脂をスクリーン印刷法にて塗布して乾燥
させ、フォトマスクにより遮光して全体を露光、現像し
てポストベークを行い、個別電極４のボンディングパッ
ド５のみを露出させた感光性樹脂１６を形成した（図３
（ｄ））。次に、放熱板１７上に、レーヨン不織物にア
クリル系接着剤を塗布した不図示の両面接着を介して、
基体１とドライバＩＣ６が配置された駆動回路基板１３
とを固定し、ボンディングパッド５とボンディングパッ
ド７とをボンディングワイヤ８により接続した後、ドラ
イバＩＣ６およびボンディングワイヤ８をシリコーン樹
脂からなる封止部材１８により封止してサーマルプリン
トヘッドを構成した（図３（ｅ））。

【００２８】なお、上述したように、保護層９は記録媒
体との接触により帯電し、自身の静電破壊を導くことが
あるので、保護層９上に TaSiO等からなる導電性の膜を
形成するようにしてもよい。この場合には、 TaSiO等か
らなる導電性の膜は、ニップ幅を被覆するよう形成して
あればよく、ボンディングパッドの周辺にまで形成する
必要はない。また、物理的な接触等により保護層９に損
傷部が生じた際、該損傷部を介した腐蝕を阻止するため
に、保護層９の下に、例えば、 SiO₂ からなる層を設け
てもよい。

【００２９】こうして、サーマルプリントヘッドを製造
した結果、製造工程中、個別電極４とボンディングワイ
ヤ８等が不用意に接触することに起因する配線不良およ
びボンディングワイヤ８あるいは個別電極４等に生じる
傷がほぼ防止され、従来のソルダーレジストを用いてサ
ーマルプリントヘッドを製造する場合と比較して製造歩
留まりが大幅に向上した。また、感光性樹脂１６の形成
に際して、手塗り等に頼る必要がないことから、単位時
間あたりの生産量を増加させることができたので、コス
トを大幅に削減でき、生産性の向上を達成することがで
きた。

【００３０】次に、本実施の形態に係るサーマルプリン
トヘッドと、比較のために、図７に示したサーマルプリ
ントヘッドとを準備し、これらを用いて実機走行試験を
行った。なお、実機走行試験は、銀行等のキャシュカー
ドに用いられているカードを記録媒体とし、該カードに
連続して印刷を行うことにより実施された。

【００３１】その結果、本実施の形態に係るサーマルプ
リントヘッドと図７に示したサーマルプリントヘッドと
の間において、連続して印刷できるカードの枚数に差を
ほとんど確認することはできず、本実施の形態に係るサ
ーマルプリントヘッドと図７に示したサーマルプリント
ヘッドとはほぼ同等の性能を発揮することが確認され
た。

【００３２】また、経時劣化を調べるため、相対湿度90
％、温度60℃の環境下に、本実施の形態に係るサーマル
プリントヘッドと、上記比較のために用意したサーマル
プリントヘッドとを 500時間に渡り放置した。その結
果、本実施の形態に係るサーマルプリントヘッドにおい
ては、高い位置精度で感光性樹脂が配置されていること
から、電極等の腐食は認められず配線不良は認められな
かったが、比較のために用意したサーマルプリントヘッ
ドによれば、ソルダーレジストを高い位置精度で形成で
きないことから電極の腐蝕を防ぎきれず、配線不良を認
める結果となった。 次に、図４および図５を用いて、
本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実施形態を
説明する。

【００３３】図４に示したサーマルプリントヘッドにお
いては、個別電極４のボンディングパッド５が露出する
よう、サーマルプリントヘッドの走査方向に平行に感光
性樹脂１６が設けられている。また、図５に示したサー
マルプリントヘッドにおいては、個別電極４のボンディ
ングパッド５が露出し、かつサーマルプリントヘッドの
副査方向に生じた各ボンディングパッド５間の間隙を、
サーマルプリントヘッドの走査方向に平行となるよう感
光性樹脂１６が設けられている。なお、図４および図５
に示したサーマルプリントヘッドにおいて、製造工程お
よび他の構成は、図１および図２に示したサーマルプリ
ントヘッドと全く同様である。

【００３４】こうして、図４および図５に示したサーマ
ルプリントヘッドを製造した結果、製造工程中、個別電
極４とボンディングワイヤ８等が不用意に接触すること
に起因する配線不良およびボンディングワイヤ８あるい
は個別電極４等に生じる傷がほぼ防止され、従来のソル
ダーレジストを用いてサーマルプリントヘッドを製造す
る場合と比較して製造歩留まりが大幅に向上した。ま
た、感光性樹脂１６の形成に際して、手塗り等に頼る必
要がないことから、単位時間あたりの生産量を増加させ
ることができたので、コストを大幅に削減でき、生産性
の向上を達成することができた。

【００３５】次に、図４および図５に示したサーマルプ
リントヘッドと、比較のための上記サーマルプリントヘ
ッドとを準備し、これらを用いて実機走行試験を行っ
た。なお、実機走行試験は、銀行等のキャシュカードに
用いられているカードを記録媒体とし、該カードに連続
して印刷を行うことにより実施された。

【００３６】その結果、図３および図４に示したサーマ
ルプリントヘッドと図７に示したサーマルプリントヘッ
ドとの間において、連続して印刷できるカードの枚数に
差をほとんど確認することはできず、図３および図４に
示したサーマルプリントヘッドと図７に示したサーマル
プリントヘッドとはほぼ同等の性能を発揮することが確
認された。

【００３７】また、経時劣化を調べるため、相対湿度90
％、温度60℃の環境下に、図３および図４に示したサー
マルプリントヘッドと、上記比較のために用意したサー
マルプリントヘッドとを 500時間に渡り放置した。その
結果、本実施の形態に係るサーマルプリントヘッドにお
いては、高い位置精度で感光性樹脂が配置されているこ
とから、電極等の腐食は認められず配線不良は認められ
なかったが、比較のために用意したサーマルプリントヘ
ッドによれば、ソルダーレジストを高い位置精度で形成
できないことから電極の腐蝕を防ぎきれず、配線不良を
認める結果となった。

【００３８】

【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係るサ
ーマルプリントヘッドによれば、基体の第１の面に設け
られた発熱抵抗体を少なくとも被覆するように設けられ
た無機の絶縁体と、第１の面に対して傾斜するよう形成
された第２の面に備えたボンディングパッドとの間の少
なくとも一部の領域を感光性樹脂で被覆したことによ
り、単位時間あたりの生産量を増加させるとともに、無
機の絶縁体の境界および電極を確実に保護することがで
きる。また、ボンディングパッドに対してボンディング
ワイヤを接続した場合にも、ボンディングワイヤのねじ
れやたれ等により、電極とボンディングワイヤとが不用
意に接触することが防止できるので、配線不良により生
じるサーマルプリントヘッドの損傷を防ぐことが可能と
なる。したがって、耐久性および生産性に優れたサーマ
ルプリントヘッドを提供することができる。また、ボン
ディングパッドを備えた第２の面が基体の第１の面に対
して傾斜するよう形成されていることから、カード等の
湾曲しにくい記録媒体に対しても画質の高い記録を実施
可能なサーマルプリントヘッドを提供することができ
る。 また、本発明に係るサーマルプリントヘッドによ
れば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体を少なく
とも被覆した無機の絶縁体と接するとともに、少なくと
も電極を、ボンディングパッドの少なくとも一部が露出
するよう被覆した感光性樹脂を備えたことにより、単位
時間あたりの生産量を増加させるとともに、無機の絶縁
体の境界および電極を確実に保護することができる。ま
た、ボンディングパッドに対してボンディングワイヤを
接続した場合にも、ボンディングワイヤのねじれやたれ
等により、電極とボンディングワイヤとが不用意に接触
することが防止できるので、配線不良により生じるサー
マルプリントヘッドの損傷を防ぐことが可能となる。し
たがって、耐久性および生産性に優れたサーマルプリン
トヘッドを提供することができる。また、ボンディング
パッドを備えた第２の面が基体の第１の面に対して傾斜
するよう形成されていることから、カード等の湾曲しに
くい記録媒体に対しても画質の高い記録を実施可能なサ
ーマルプリントヘッドを提供することができる。

【００３９】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドによれば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体
列を少なくとも被覆するように設けられた無機の絶縁体
と、前記発熱抵抗体列に近接した第１あるいは第２のボ
ンディングパッド列との間の少なくとも一部の領域を感
光性樹脂で被覆したことにより、単位時間あたりの生産
量を増加させるとともに、無機の絶縁体の境界および第
１および第２の電極群を確実に保護することができる。
また、第１および第２のボンディングパッド列に対して
ボンディングワイヤを接続した場合にも、ボンディング
ワイヤのねじれやたれ等により、第１および第２の電極
群とボンディングワイヤとが不用意に接触することが防
止できるので、配線不良により生じるサーマルプリント
ヘッドの損傷を防ぐことが可能となる。したがって、耐
久性および生産性に優れたサーマルプリントヘッドを提
供することができる。また、第１および第２のボンディ
ングパッド列を備えた第２の面が基体の第１の面に対し
て傾斜するよう形成されていることから、カード等の湾
曲しにくい記録媒体に対しても画質の高い記録を実施可
能なサーマルプリントヘッドを提供することができる。

【００４０】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドによれば、基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列
を少なくとも被覆した無機の絶縁体と接するとともに、
第１および第２のボンディングパッド列の少なくとも一
部が露出するよう、発熱抵抗体列に対応して接続された
第１および第２の電極群を少なくとも被覆した感光性樹
脂を備えたことにより、単位時間あたりの生産量を増加
させるとともに、無機の絶縁体の境界および第１および
第２の電極群を確実に保護することができる。また、第
１および第２のボンディングパッド列に対してボンディ
ングワイヤを接続した場合であっても、ボンディングワ
イヤのねじれやたれ等により、第１および第２の電極群
とボンディングワイヤとが不用意に接触することが防止
できるので、配線不良により生じるサーマルプリントヘ
ッドの損傷を防ぐことが可能となる。したがって、耐久
性および生産性に優れたサーマルプリントヘッドを提供
することができる。また、第１および第２のボンディン
グパッド列を備えた第２の面が基体の第１の面に対して
傾斜するよう形成されていることから、カード等の湾曲
しにくい記録媒体に対しても画質の高い記録を実施可能
なサーマルプリントヘッドを提供することができる。

【００４１】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドの製造方法によれば、基体の第１の面に配置した発
熱抵抗体に対し、基体の第２の面にボンディングパッド
が配置されるよう電極を接続するとともに、無機の絶縁
体により少なくとも発熱抵抗体を被覆し、無機の絶縁体
と前記ボンディングパッドとの間の少なくとも一部の領
域を、該無機の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆す
ることにより、無機の絶縁体の境界および電極は確実に
保護される。また、ボンディングパッドに対してボンデ
ィングワイヤを接続することで、ボンディングワイヤの
ねじれやたれ等が生じたとしても、電極とボンディング
ワイヤとが不用意に接触して配線不良を生じることが防
止される。したがって、生産性および耐久性に優れたサ
ーマルプリントヘッドの製造方法を提供することができ
る。また、ボンディングパッドが第２の面に配置される
よう電極と発熱抵抗体とを接続したので、湾曲しにくい
記録媒体に対して画質の高い記録を与えることが可能な
サーマルプリントヘッドの製造方法を提供することがで
きる。

【００４２】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法によれば、基体の第１の面に配置した発熱
抵抗体に対し、基体の第２の面にボンディングパッドが
配置されるよう電極を接続するとともに、無機の絶縁体
により少なくとも発熱抵抗体を被覆し、少なくとも電極
を、ボンディングパッドの少なくとも一部が露出するよ
う無機の絶縁体と接する感光性樹脂により被覆すること
により、無機の絶縁体の境界および電極は確実に保護さ
れる。また、ボンディングパッドに対してボンディング
ワイヤを接続することで、ボンディングワイヤのねじれ
やたれ等が生じたとしても、電極とボンディングワイヤ
とが不用意に接触して配線不良を生じることが防止され
る。したがって、生産性および耐久性に優れたサーマル
プリントヘッドの製造方法を提供することができる。ま
た、ボンディングパッドが第２の面に配置されるよう電
極と発熱抵抗体とを接続したので、湾曲しにくい記録媒
体に対して画質の高い記録を与えることが可能なサーマ
ルプリントヘッドの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
形態を示した断面図である。

【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
形態を示した平面図である。

【図３】図１および図２に示したサーマルプリントヘッ
ドの製造工程を示した図である。

【図４】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施形態を示した平面図である。

【図５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施形態を示した平面図である。

【図６】サーマルプリントヘッドの構成を示した図であ
る。

【図７】一端面を傾斜面としたサーマルプリントヘッド
の構成を示した図である。

【符号の説明】

１……基体 ２……グレーズ層 ３……発熱抵抗体 ４……個別電極 ５……ボンディングパッド ６…
…ドライバΙＣ ７……ボンディングパッド ８……ボンディングワイ
ヤ ９……保護層 １０……ソルダーレジスト １１……記録媒体 １
２……傾斜面 １３……主面 １４……樹脂 １５……共通電極 １６……感光性樹脂 １７……放熱板 １８……封止部材 １９……発熱抵抗体膜 ２０……電極膜

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の面と、前記第１の面に対して傾斜
   するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体に接続され、前記第２の面にボンディン
   グパッドを備えた電極と、 前記発熱抵抗体を少なくとも被覆するように設けられた
   無機の絶縁体と、 前記無機の絶縁体と接するとともに、該無機の絶縁体と
   前記ボンディングパッドとの間の少なくとも一部の領域
   を被覆した感光性樹脂と、を具備したことを特徴とする
   サーマルプリントヘッド。
2. 【請求項２】 第１の面と、前記第１の面に対して傾斜
   するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体に接続され、前記第２の面にボンディン
   グパッドを備えた電極と、 前記発熱抵抗体を少なくとも被覆するように設けられた
   無機の絶縁体と、 前記無機の絶縁体と接するとともに、少なくとも前記電
   極を、前記ボンディングパッドの少なくとも一部が露出
   するよう被覆した感光性樹脂と、を具備したことを特徴
   とするサーマルプリントヘッド。
3. 【請求項３】 第１の面と、前記第１の面に対して傾斜
   するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列と、 前記発熱抵抗体列に対応して接続され、前記発熱抵抗体
   列との距離が異なる第１および第２のボンディングパッ
   ド列を前記基体の第２の面に備えた第１および第２の電
   極群と、 前記発熱抵抗体列を少なくとも被覆するように設けられ
   た無機の絶縁体と、 前記無機の絶縁体と接するとともに、該無機の絶縁体と
   前記発熱抵抗体列に近接した前記第１あるいは第２のボ
   ンディングパッド列との間の少なくとも一部の領域を被
   覆した感光性樹脂と、を具備したことを特徴とするサー
   マルプリントヘッド。
4. 【請求項４】 第１の面と、前記第１の面に対して傾斜
   するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列と、 前記発熱抵抗体列に対応して接続され、前記発熱抵抗体
   列との距離が異なる第１および第２のボンディングパッ
   ド列を前記基体の第２の面に備えた第１および第２の電
   極群と、 前記発熱抵抗体列を少なくとも被覆するように設けられ
   た無機の絶縁体と、 前記無機の絶縁体と接するとともに、少なくとも前記第
   １および第２の電極群を、前記第１および第２のボンデ
   ィングパッド列の少なくとも一部が露出するよう被覆し
   た感光性樹脂と、を具備したことを特徴とするサーマル
   プリントヘッド。
5. 【請求項５】 第１の面と、該第１の面に対して傾斜す
   るよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前記
   第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、 前記配置した発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた
   電極とを、該ボンディングパッドが前記第２の面に配置
   されるよう接続する工程と、 前記発熱抵抗体を無機の絶縁体により少なくとも被覆す
   る工程と、 前記無機の絶縁体と前記ボンディングパッドとの間の少
   なくとも一部の領域を、該無機の絶縁体と接する感光性
   樹脂により被覆する工程と、を具備したことを特徴とす
   るサーマルプリントヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 第１の面と、該第１の面に対して傾斜す
   るよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前記
   第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、 前記発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた電極と
   を、該ボンディングパッドが前記第２の面に配置される
   よう接続する工程と、 前記発熱抵抗体を無機の絶縁体により少なくとも被覆す
   る工程と、 少なくとも前記電極を、前記ボンディングパッドの少な
   くとも一部が露出するよう前記無機の絶縁体と接する感
   光性樹脂により被覆する工程と、 を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッドの
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記感光性樹脂により被覆する工程は、
   フォトリソグラフィにより実行されることを特徴とする
   請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッドの製
   造方法。