JP5225699B2 - サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 - Google Patents

Description

本発明は、サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置に関し、特に、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び、そのサーマルヘッドを搭載した印画装置に関する。

リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機など各種の印画装置の感熱記録に用いられるサーマルヘッドがある。この種のサーマルヘッドでは、所定温度まで加熱することで、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。より具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体もしくは複数の発熱抵抗体に、選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギによって反応するメディアに文字や絵を印刷もしくは印刷されているものを消去する。

ところで、従来のサーマルヘッドでは、保護層が印画用紙などのメディアによってこすられるために、保護層が帯電する。その帯電した静電気により、発熱体やボンディングパッド部が破壊されることがあり、そのような静電破壊を防止するために様々な技術が提案されている。例えば、保護膜（保護層）上に共通電極や個別電極と同一パターンの導電膜を設ける技術が開示されている（特許文献１参照）。また、保護膜表面にサーメット系の導電膜を設け、耐磨耗性と導電性を付与することを実現した技術がある（特許文献２参照）。さらに、保護膜上を導電膜で覆いかつ発熱体上の導電膜は除去することで、静電気破壊を防止しつつ、メディアとの摺接による導電膜の脱離ゴミを防止する技術がある。この導電膜は、パターニングによって回路基板からグランド電位に落とす構成になっている（特許文献３参照）。
特開平５−２８６１５４号公報 特開平１０−０３４９９０号公報 特開２００４−１９５９４７号公報

ところで、上記に開示の技術にあっては、導電膜を保護膜表面に設けただけであるので、メディアとの摺接により発生した静電気を摺接部以外に拡散させることができても、静電気を除去しているわけでは無い。従って、残留する静電気により静電破壊が発生するおそれが依然として残っており、特にボンディングパット部の破壊に対しては十分な対応とはいえない。一般には、印字速度が高速になるにつれて帯電する静電気が増えるため、十分に静電気を逃すことができないこともあり、別の技術の導入が要望されていた。また、例えば、特許文献３に開示されているように、導電膜を接地する技術では、導電膜とグランド電極とを電気的に接続するために、導電膜のパターニング等が必要であり、コストや歩留の観点で採用しづらく別の技術が求められていた。

本発明の目的は、上記課題に鑑み、保護層の帯電した静電気によるボンディングパッド部での静電破壊が発生しない信頼性の高いサーマルヘッドとそのサーマルヘッドの製造方法及び印画装置を提供することにある。

発明のある態様は、サーマルヘッドに関する。このサーマルヘッドは、基板に設けられ
た発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を印加するための配線パターンと、前記配線パタ
ーン及び前記発熱抵抗体上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された保護層と、
前記配線パターンの一部であって前記絶縁層から露出したボンディングパッド部を有する
サーマルヘッドであって、前記保護層の端部から前記ボンディングパッド部までの距離は
、９０μｍより大きく、前記保護層の表面抵抗は１×１０ ^１１ Ω／□以下である。
また、前記保護層は、前記基板が固定される金属製のマウントと電気的に接続されても
よい。
本発明の別の態様は、印画装置に関する。この印画装置は、上記のサーマルヘッドを用
いている。
本発明の別の態様は、サーマルヘッドの製造方法に関する。この製造方法は、基板に発
熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体に電力を印加するための配線パターンをボン
ディングバッド部とともに形成する工程と、前記配線パターンとボンディングパッド部を
絶縁層で覆う工程と、前記ボンディングパッド部を覆う絶縁層を除去する工程と、前記ボ
ンディングパット部との距離が９０μｍ以上離間するように、前記発熱抵抗体を保護層で
覆う保護層被覆工程と、を含み、前記保護層の表面抵抗は１×１０ ^１１ Ω／□以下である。

本発明によれば、保護層とボンディングパット部とが所定距離以上離間しているので、保護層の帯電した静電気によるボンディングパッド部での静電破壊が発生しない信頼性の高いサーマルヘッドとそのサーマルヘッドの製造方法及び印画装置を提供できる。

発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という）では、サーマルヘッドの保護層に発生した静電気がボンディングパット部に落ちないようにするために、保護層の端部から、ボンディングパット部までの距離を所定以上離間させる。以下の実施形態で具体的に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係るサーマルヘッドを搭載した印画装置１０の概略図である。図１に示す印画装置１０は、六面体状のケーシング１１を有しており、ケーシング１１の前面には、液晶の表示パネル１２、入力キー１３及び排紙口１４が設けられている。また、ケーシング１１内には感熱紙１５がロール状に巻き取られた形で収納されており、感熱紙１５の先端部は複数本の搬送ローラ１６に支持されて排紙口１４の手前に位置決めされている。さらに、ケーシング１１内にはサーマルヘッドを実装するサーマルヘッドユニット２０が感熱紙１５の上側に位置決めされて組み込まれている。そのサーマルヘッドユニット２０は、感熱紙１５を加熱して発色させることにより、文字や画像等のイメージを感熱紙１５に印刷する。印刷後の感熱紙１５は、排紙口１４から排出される。

図２は、サーマルヘッドユニット２０を下面側からみた平面図、図３は、図２のサーマルヘッドユニット２０のＡ−Ａ線断面図である。図２及び図３に示すように、サーマルヘッドユニット２０は、アルミニウムなどの金属製のマウント２１を備えている。マウント２１の上面側には、ヒートシンク２２及びコネクタ２３が取り付けられている。マウント２１の下面側には、複数の発熱抵抗体２４を有する基板２５と集積回路（ＩＣ）２６が取り付けられている。詳細は図６にて後述するが、基板２５上には、発熱抵抗体２４に接続された配線パターン２７とボンディングパッド部５２が設けられている。そして、発熱抵抗体２４と配線パターン２７は絶縁層５０で覆われ、その絶縁層５０は、一部は保護層５１で覆われ、一部は樹脂層５３で覆われている。配線パターン２７と集積回路２６は、集積回路２６の端子とボンディングパッド部５２にボンディングワイヤ２８を接続することによって電気的に接続されている。

集積回路２６とボンディングワイヤ２８を保護するためにエポキシ樹脂など硬質樹脂で形成された保護樹脂２９により両者を覆っている。また、基板２５とマウント２１には、メディアと保護樹脂２９との干渉を防止するための段差３０が設けられている。保護樹脂２９は、段差３０にまたがるように覆われている。また、マウント２１上には、ＩＣカバー３１がねじ３２によって取り付けられている。なお、図２と図３には、２点鎖線により、感熱紙１５を示しており、図３のローラ２によりガイドされる。また、ローラ３によって感熱紙１５は、サーマルヘッドに押し当てられ、発熱抵抗体２４からの熱により文字や画像等のイメージが感熱紙１５に印刷される。

図４は、ＩＣカバー３１を取り外して示したマウント２１の一部と基板２５を下部から見た平面図であり、一部省略して示している。

図４に示すように、基板２５上の配線パターン２７には、複数の個別電極４０及び共通電極４１が含まれ、それぞれが交互に副走査方向に対し平行に並設されるように形成されている。なお、１本の共通電極４１に対して、個別電極４０は２本の割合で設けられている。言い換えれば、共通電極４１の両側に個別電極４０が形成されるパターンが連続している構成となっている。

これらの個別電極４０及び共通電極４１は、導電膜形成工程や露光工程（パターンニング）等を経て形成される。ここで、個別電極４０は、膜厚が例えば０．２〜１μｍ程度であり、線幅が例えば３０〜７０μｍ程度であるように形成することができる。また、共通電極４１は、膜厚が例えば０．２〜１μｍ程度であり、線幅が例えば３０〜７０μｍ程度であるように形成することができる。

また、各個別電極４０の基端には、マウント２１上に配置された集積回路２６のリード端子４２に接続される電極パッド４３を有するボンディングパッド部５２が形成されている。また、各共通電極４１の基端には、主走査方向に沿って設けられた共通電極部４１Ａが形成されている。リード端子４２と電極パッド４３は、ボンディングワイヤ２８で接続されている。また、発熱抵抗体２４と配線パターン２７は、絶縁層５０（図６参照）で覆われ、さらに、絶縁層５０の一部は保護層５１で覆われ、一部は樹脂層５３で覆われている。絶縁層５０は、ＳｉＯ２やＳｉＯＮ等からなり、保護層５１は、ＳｉＢＰなどからなっている。樹脂層５３は、エポキシ系や感光性の樹脂からなっている。

また、各個別電極４０及び共通電極４１の先端部側には、発熱抵抗体２４が互いに絶縁された状態で主走査方向に沿って形成されている。ここで、発熱抵抗体２４は、膜厚が例えば０．１〜０．６μｍ程度であり、副走査方向における線幅が例えば３０〜２００μｍ程度であるように露出している。

図５は、図４のＢ部を拡大した図である。ここで、個別電極４０を説明の便宜上、図示右側から第１〜第４の個別電極４０−１〜４０−４と称し、同様に、発熱抵抗体２４を右側から第１〜第８の発熱抵抗体２４−１〜２４−８と称し、共通電極４１を右側から第１及び第２の共通電極４１−１，４１−２と称し、電極４７を右側から第１〜第４の電極４７−１〜４７−４と称する。なお、図６以降の説明では電極４７を配線パターン４７ともいう。

まず、第１の個別電極４０−１は、第１の発熱抵抗体２４−１の一方の端部（図示下側の端部）に接続されている。第１の発熱抵抗体２４−１の他方の端部（図示上側の端部）は、第１の電極４７−１に接続されている。また、第２の発熱抵抗体２４−２の一方の端部は第１の電極４７−１に接続されており、他方の端部は、第１の共通電極４１−１に接続されている。さらに、第１の共通電極４１−１は、第３の発熱抵抗体２４−３の一方の端部に接続されている。第３の発熱抵抗体２４−３の他方の端部は、第２の電極４７−２に接続されている。また、発熱抵抗体２４−４の一方の端部は第２の電極４７−２に接続されており、他方の端部は、第２の個別電極４０−２に接続されている。第３の個別電極４０−３は、第５の発熱抵抗体２４−５の一方の端部に接続されている。第５の発熱抵抗体２４−５の他方の端部は、第３の電極４７−３に接続されている。また、第６の発熱抵抗体２４−６の一方の端部は第３の電極４７−３に接続されており、他方の端部は、第２の共通電極４１−２に接続されている。さらに、第２の共通電極４１−２は、第７の発熱抵抗体２４−７の一方の端部に接続されている。第７の発熱抵抗体２４−７の他方の端部は、第４の電極４７−４に接続されている。また、第８の発熱抵抗体２４−８の一方の端部は第４の電極４７−４に接続されており、他方の端部は、第４の個別電極４０−４に接続されている。第１の発熱抵抗体２４−１と第２の２４−２、第３の発熱抵抗体２４−３と第４の発熱抵抗体２４−４、第５の発熱抵抗体２４−５と第６の発熱抵抗体２４−６、第７の発熱抵抗体２４−７と第８の発熱抵抗体２４−８とが、それぞれ１組で１ドットを構成している。このような形態の共通電極を一般的にはＵターンコモン電極と言う。

図５で示す構成で、例えば、第１の個別電極４０−１と第１の共通電極４１−１に電圧が印加されたとき、第１の個別電極４０−１と第１の発熱抵抗体２４−１と第１の電極４７−１と第２の発熱抵抗体２４−２と第１の共通電極４１−１を通して電流が流れる。それにより、第１の発熱抵抗体２４−１と第２の発熱抵抗体２４−２が発熱する。

図６（ａ）は、図４のＣ−Ｃ線断面図であり、図６（ｂ）及び（ｃ）は変形例を示している。まず、図６（ａ）に示すように、マウント２１に接着された基板２５上にグレーズ４８が形成されている。グレーズ４８の上には、発熱抵抗体２４が、グレーズ４８の長さ方向（図６の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されるように形成されている。また、サーマルヘッドの長さ方向（図６の紙面に垂直方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体２４の一部領域が露出するように導電層を除去することにより形成された配線パターン２７，４７と、ボンディングパッド部５２とを備えている。発熱抵抗体２４と配線パターン２７，４７は絶縁層５０で覆われ、絶縁層５０の一部は保護層５１で覆われている。

また、保護層５１の表面抵抗は、静電気除去の効果を得るために１×１０１１Ω／□以下であることが好ましい。なおここでは、保護層５１と電極層である配線パターン４７とが接触することを避けるために、配線パターン４７の左端を除去したような構成として、その部分に絶縁層５０を形成している。そして、絶縁層５０上に保護層５１が形成されていない領域において、保護層５１の端部５１Ｘからボンディングパッド部５２の保護層５１側の端部５２Ｘまでの距離Ｌは、以下に説明するように所定より大きく設定されている。

図７に、上記距離Ｌと静電腐蝕（破壊）発生頻度の関係についての実験結果を示す。
実験条件は以下の通りである。
絶縁層５０： 材料・・・ＳｉＯＮ 膜厚・・・１μｍ（保護層５１形成領域）
保護層５１： 材料・・・ＳｉＢＰ 膜厚・・・７μｍ
表面抵抗・・・９×１０９Ω／□
評価方法：印画中の保護層５１の帯電状態を再現するために、保護層５１に一定電圧（ＤＣ３００Ｖ）を印加して擬似的に帯電させ、発熱ドットを通常条件で駆動させて、ボンディングパッド部５２における静電腐蝕発生率（以下、単に「発生率」という）を測定した。

実験結果に示すように、距離Ｌが０μｍのとき、発生率は９．５％であった。距離Ｌが１０〜２０μｍとしたとき発生率は概ね半減して５．１％となり、距離Ｌが５０〜６０μｍのとしたとき発生率は１．２％であった。また、距離Ｌが９０〜１００μｍのとき発生率は、０．０％となった。

以上の結果から、絶縁層５０上に保護層５１が形成されていない領域において、保護層５１の端部５１Ｘからボンディングパッド部５２の保護層５１側の端部５２Ｘまでの距離Ｌは、１０μｍより大きくすることが好ましく、５０μｍより大きいことがより好ましく、９０μｍより大きいことがさらに好ましい。

また、変形例のサーマルヘッドにあっては、図６（ｂ）や（ｃ）に示すように、保護層５１（５１ａ）は、基板２５の前方壁２５ａ（図示において左側）を覆っている。特に図６（ｃ）では、保護層５１（５１ａ）が、基板２５の裏面２５ｂまで達するように連続して形成され、基板２５の裏面２５ｂまで達した保護層５１（５１ａ）と金属製のマウント２１と導電接着剤５５などで基板２５が接着されることで金属製のマウント２１と電気的に接続されている。また、マウント２１は、符号５４で示すようにアースされている。また、マウント２１と回り込んだ保護層５１（５１ａ）との電気的接続を向上させるために、図示の領域Ｘに示す部分に導電性接着剤などの導電材料が設けられてもよい。そしてこの構成の場合、マウント２１と基板２５との接着に導電性接着材５５でなく一般的な接着剤が用いられてもよい。これら変形例の構成にあっては、保護層５１に帯電した静電気は、マウント２１を介してアース電位に引き抜かれるため、少なくなっている。したがって、上記の距離Ｌを満たすように、保護層５１、絶縁層５０及びボンディングパッド部５２が形成されていれば、図６（ａ）のサーマルヘッドと同等以上に静電腐蝕を低減できる。

以上のように、本実施形態に係るサーマルヘッドは、保護層５１とボンディングパッド部５２との間には適当な距離が取られているので、保護層５１とボンディングパッド部５２との静電破壊が発生しない。それにより、信頼性の高いサーマルヘッドと印画装置を得ることができる。

次に、本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を図８及び図９に基づいて説明する。なお、ここでは図６（ａ）に示したサーマルヘッドについて主に説明する。

図８は、本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を示す工程図である。また、図９は、各工程における基板２５上に形成されるサーマルヘッドの断面図である。

まず、ステップＳ１１は、発熱抵抗体形成工程である。図９（ａ）に示すように、基板２５上にスクリーン印刷等によりグレーズ４８が形成され、グレーズ４８の上には、発熱抵抗体２４が、真空蒸着やＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術を用いて形成される。例えば、ＬＰ−ＣＶＤ（減圧ＣＶＤ）法などにより、グレーズ４８上に、ポリシリコンの発熱抵抗体２４が成膜される。つづいて、成膜された発熱抵抗体２４が、フォトリソグラフィーとエッチングにより、グレーズ４８の長さ方向（図９の紙面に垂直方向）に所定の間隔で離散的に配列されて形成される。

つぎに、ステップＳ１２は、配線パターン２７，４７を形成する配線形成工程である。まず、基板２５の発熱抵抗体２４上の全面に、アルミニウム又はアルミニウム合金の導電層（これをエッチングして配線パターン２７，４７とする）が形成される。導電層は、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成されてもよいし、スクリーン印刷工法により形成されてもよい。つづいて、導電層はフォトリソグラフィーとエッチングによって所望の領域にパターニングされる。具体的には、図４で示したように、導電層はサーマルヘッドの長さ方向（主走査方向）に、所定の間隔で離散的に配列されて形成され、かつ、発熱抵抗体２４の一部領域が露出するように除去されて、図９（ｂ）に示すような、配線パターン２７，４７が形成される。なお、配線パターン２７の図９（ｂ）右側の所定の部分が後述の工程においてボンディングパット部５２となる（例えば、図６や図９（ｆ）参照）。

つづいて、ステップＳ１３は、絶縁層被覆基板形成工程である。図９（ｃ）に示すように、配線パターン２７，４７が絶縁層５０で覆われて、絶縁層被覆基板６０が形成される。より具体的には、発熱抵抗体２４と配線パターン２７，４７の上にＳｉＯ２等の無機物質をスパッタリング等により堆積し絶縁層５０が形成される。

そして、ステップＳ１４は、保護層形成工程である。図９（ｄ）に示すように、絶縁層被覆基板６０は、発熱抵抗体５２側の絶縁層５０で覆う部分が露出するようにマスク６１がなされ、絶縁層被覆基板６０に保護層５１が堆積される。そして、絶縁層被覆基板６０にマスク６１がなされた状態で、プラズマＣＶＤ等の薄膜形成方法によって、シラン、ジボラン、ホスフィンを原料ガスとして約４００℃においてＳｉＢＰ膜が保護層５１として形成される。図９（ｅ）は、マスク６１を取り除いた状態を示している。

なお、図６（ｂ）の変形例に示した構成では、保護層５１の原料ガスが回り込むようにして、保護層５１が基板２５の前方壁２５ａを覆うように形成される。また、図６（ｃ）の変形例に示した構成では、基板２５の裏面２５ｂまで達するように保護層５１が連続して形成される。このとき、原料ガスが、絶縁層被覆基板６０の裏面に確実に回り込んで成膜されるように、絶縁層被覆基板６０がある程度傾けられてもよい。

ステップＳ１５は、エッチング工程であり、図９（ｆ）に示すように、ボンディングパッド部５２を覆う絶縁層５０ｂがドライエッチングされて、配線パターン２７の一部（図示では右側端部）がボンディングパッド部５２として露出される。エッチングガスとして、例えばＣＨＦ３とＯ２が用いられる。上述したように、保護層５１の端部５１Ｘからボンディングパッド部５２の保護層５１側の端部５２Ｘまでの距離Ｌが、好ましくは１０μｍより大きく、より好ましくは５０μｍより大きく、さらに好ましくは９０μｍより大きくなるように、ボンディングパッド部５２が露出される。

そして、ステップＳ１６は、樹脂層形成工程であり、図９（ｇ）に示すように、絶縁層５０は、保護層５１の端部５１Ｘからボンディングパッド部５２側の端部５２Ｘ近傍まで樹脂層５３で覆われる。そして、適当な温度で加熱され樹脂層５３が硬化される。

ステップＳ１７のマウント接着工程であり、マウント２１上に、基板２５が導電性接着剤５５などで取り付けられて、図６（ａ）〜（ｃ）に示した構成となる。さらに、図３に示したように、マウント２１上に集積回路２６が配置され固定される。その後、発熱抵抗体２４と集積回路２６とがボンディングワイヤ２８で電気的に接続され、集積回路２６とボンディングワイヤ２８が覆われるようにエポキシ樹脂（保護樹脂）２９が塗布されて、この状態で、エポキシ樹脂（保護樹脂）２９が硬化される。

ここで、サーマルヘッドの製造作業が終了し、図６（ａ）〜（ｃ）で示したサーマルヘッドが完成する。なお、製造効率を考えた場合には、保護層５１を堆積するときに、複数の基板を重ねて行うことができる。この場合には直ぐ上の基板がマスクの働きをする。

なお、図６（ｂ）及び（ｃ）の変形例では、保護膜５１で基板２５の前方壁２５ａが覆われたが、保護層５１で基板２５の側壁（図示せず）が覆われてもよい。また、基板２５の前方壁２５ａと側壁との両方が保護層５１で覆われてもよい。

また、本実施形態では、印刷用のサーマルヘッドで説明し、複数の発熱抵抗体を備えている場合について示したが、このほかに、単一の発熱抵抗体からなる消去用サーマルヘッドにも用いることができる。

以上の実施形態で説明された構成、配置関係等については本発明が理解・実施できる程度に例示したものにすぎない。従って本発明は、説明された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。

本発明は、業務用や民生用の各種プリンタ機器に搭載されるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び、サーマルヘッドを搭載した印画装置に広く利用できる。

本発明の実施形態に係る印画装置の概略図である。 本発明の実施形態に係る印画装置のサーマルヘッドユニットを示す平面図である。 本発明の実施形態に係る印画装置のサーマルヘッドユニットを示す側面図であり、特に図２のサーマルヘッドユニットのＡ−Ａ線断面図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドを模式的に示す平面図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドに関して、図４のＢ部を拡大した図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドに関して、（ａ）は図４のＣ−Ｃ線断面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は変形例の断面図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドに関して、保護層の端部からボンディングパッド部の保護層側の端部までの距離Ｌと静電腐蝕の発生頻度に関する実験結果を示す表である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法を示す工程図である。 本発明の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程における基板上に形成されるサーマルヘッドの断面図である。

符号の説明

１０ 印画装置
１１ ケーシング
１２ 表示パネル
１３ 入力キー
１４ 排紙口
１５ 感熱紙
１６ 搬送ローラ
２０ サーマルヘッドユニット
２１ マウント
２２ ヒートシンク
２３ コネクタ
２４ 発熱抵抗体
２５ 基板
２６ 集積回路（ＩＣ）
２７ 配線パターン
２８ ボンディングワイヤ
２９ 保護樹脂
３０ 段差
３１ ＩＣカバー
４０ 個別電極
４１ 共通電極
５０ 絶縁層
５１ 保護層
５２ ボンディングパッド部
５３ 樹脂層
６０ 絶縁層被覆基板

Claims (4)

1. 基板に設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電力を印加するための配線パターンと、前記配線パターン及び前記発熱抵抗体上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された保護層と、前記配線パターンの一部であって前記絶縁層から露出したボンディングパッド部を有するサーマルヘッドであって、
   前記保護層の端部から前記ボンディングパッド部までの距離は、９０μｍより大きく、
   前記保護層の表面抵抗は１×１０ ^１１ Ω／□以下であることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記保護層は、前記基板が固定される金属製のマウントと電気的に接続されていること
   を特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 請求項１または２に記載のサーマルヘッドを用いたことを特徴とする印画装置。
4. 基板に発熱抵抗体を形成する工程と、
   前記発熱抵抗体に電力を印加するための配線パターンをボンディングパット部とともに形成する工程と、
   前記配線パターンとボンディングパッド部を絶縁層で覆う工程と、
   前記ボンディングパッド部を覆う絶縁層を除去する工程と、
   前記ボンディングパット部との距離が９０μｍ以上離間するように、前記発熱抵抗体を保護層で覆う保護層被覆工程と、
   を含み、
   前記保護層の表面抵抗は１×１０ ^１１ Ω／□以下である
   ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。

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