JP2000127471A - 厚膜型サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 - Google Patents
厚膜型サーマルプリントヘッド、およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板上に形成される発熱抵抗体および／または
オーバーコートガラス層の表面状態を改善することによ
り、高硬度保護ガラス層が剥離するという不具合を回避
し、信頼性に優れた厚膜型サーマルプリントヘッドを提
供する。 【解決手段】基板２上に形成された共通電極３および個
別電極４上に発熱抵抗体５を厚膜形成するとともに、少
なくとも上記発熱抵抗体５の上面部に、オーバーコート
ガラス層７を介在させて高硬度保護ガラス層８を形成し
てなる厚膜型サーマルプリントヘッド１であって、上記
発熱抵抗体５の表面あらさは、中心線平均あらさＲａが
０．３μｍ以下とされている。また、上記発熱抵抗体５
の厚膜形成に際して使用される抵抗体ペーストは、その
構成物質であるガラスフリットの平均粒径が２μｍ以下
とされている。
オーバーコートガラス層の表面状態を改善することによ
り、高硬度保護ガラス層が剥離するという不具合を回避
し、信頼性に優れた厚膜型サーマルプリントヘッドを提
供する。 【解決手段】基板２上に形成された共通電極３および個
別電極４上に発熱抵抗体５を厚膜形成するとともに、少
なくとも上記発熱抵抗体５の上面部に、オーバーコート
ガラス層７を介在させて高硬度保護ガラス層８を形成し
てなる厚膜型サーマルプリントヘッド１であって、上記
発熱抵抗体５の表面あらさは、中心線平均あらさＲａが
０．３μｍ以下とされている。また、上記発熱抵抗体５
の厚膜形成に際して使用される抵抗体ペーストは、その
構成物質であるガラスフリットの平均粒径が２μｍ以下
とされている。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本願発明は、厚膜型サーマル
プリントヘッドおよびその製造方法に係り、特に、発熱
抵抗体の上面部にオーバーコートガラス層を介在させて
高硬度保護ガラス層を形成するようにした厚膜型サーマ
ルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
プリントヘッドおよびその製造方法に係り、特に、発熱
抵抗体の上面部にオーバーコートガラス層を介在させて
高硬度保護ガラス層を形成するようにした厚膜型サーマ
ルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、厚膜型サーマルプリントヘッド
の製造過程おいては、基板上に共通電極や個別電極等の
導体パターンを形成した後、共通電極および個別電極の
上面部にわたって発熱抵抗体が厚膜形成される。この後
においては、上記導体パターンの所定箇所などを除外し
て、上記基板の上面部にオーバーコートガラス層が形成
される。
の製造過程おいては、基板上に共通電極や個別電極等の
導体パターンを形成した後、共通電極および個別電極の
上面部にわたって発熱抵抗体が厚膜形成される。この後
においては、上記導体パターンの所定箇所などを除外し
て、上記基板の上面部にオーバーコートガラス層が形成
される。
【０００３】詳述すれば、図５に示すように、セラミッ
ク等でなる基板５１の上面部に対して、まず蓄熱グレー
ズ層５２が形成された後に、共通電極や個別電極などの
導体パターン５３が、レジネート金を用いた印刷・焼成
ないしフォトリソ法によるエッチングにより形成され
る。そして、その処理終了後の基板５１の上面部に対し
て、抵抗体ペーストを印刷・焼成することにより、所定
厚みの発熱抵抗体５４が形成される。さらにこの後、そ
の処理終了後の基板５１の上面部に対して、ガラスペー
ストを印刷・焼成することにより、上記発熱抵抗体５４
および導体パターン５３の上面部を覆うようにしてオー
バーコートガラス層５５が形成される。
ク等でなる基板５１の上面部に対して、まず蓄熱グレー
ズ層５２が形成された後に、共通電極や個別電極などの
導体パターン５３が、レジネート金を用いた印刷・焼成
ないしフォトリソ法によるエッチングにより形成され
る。そして、その処理終了後の基板５１の上面部に対し
て、抵抗体ペーストを印刷・焼成することにより、所定
厚みの発熱抵抗体５４が形成される。さらにこの後、そ
の処理終了後の基板５１の上面部に対して、ガラスペー
ストを印刷・焼成することにより、上記発熱抵抗体５４
および導体パターン５３の上面部を覆うようにしてオー
バーコートガラス層５５が形成される。
【０００４】ところで、たとえばラベルプリンターは、
その設置環境が悪くしかも使用される紙の質も悪いた
め、この種のプリンターに装備される厚膜型サーマルプ
リントヘッドについては、上記のようにオーバーコート
ガラス層５５を形成するのみでは、特に発熱抵抗体５４
の上面部分における耐摩耗性や耐スクラッチ性などの耐
久性に問題が生じる。そこで、同図に示すように、上記
発熱抵抗体５４を覆っているオーバーコートガラス層５
５の上面部には、さらに高硬度保護ガラス層５６が形成
される。この高硬度保護ガラス層５６の形成は、高硬度
特性を持たせる等のため、スパッタリングによる膜形成
手法が採用される。
その設置環境が悪くしかも使用される紙の質も悪いた
め、この種のプリンターに装備される厚膜型サーマルプ
リントヘッドについては、上記のようにオーバーコート
ガラス層５５を形成するのみでは、特に発熱抵抗体５４
の上面部分における耐摩耗性や耐スクラッチ性などの耐
久性に問題が生じる。そこで、同図に示すように、上記
発熱抵抗体５４を覆っているオーバーコートガラス層５
５の上面部には、さらに高硬度保護ガラス層５６が形成
される。この高硬度保護ガラス層５６の形成は、高硬度
特性を持たせる等のため、スパッタリングによる膜形成
手法が採用される。
【０００５】この場合において、上記発熱抵抗体５４の
形成に際して使用される抵抗体ペーストは、酸化ルテニ
ウムとガラスフリットとを溶剤に混入したものであっ
て、この抵抗体ペースト中のガラスフリットの平均粒径
は約５μｍである。
形成に際して使用される抵抗体ペーストは、酸化ルテニ
ウムとガラスフリットとを溶剤に混入したものであっ
て、この抵抗体ペースト中のガラスフリットの平均粒径
は約５μｍである。
【０００６】また、上記オーバーコートガラス層５５
は、その材質として例えば樹脂成分が約２６．５％およ
びガラス成分が約７３．５％とされた非晶質の鉛ガラス
が使用される。そして、このガラス層５５の形成に際し
て使用されるガラスペーストは、ガラスフリットを溶剤
に混入したものであって、このガラスペースト中のガラ
スフリットの最大粒径は約１０μｍである。
は、その材質として例えば樹脂成分が約２６．５％およ
びガラス成分が約７３．５％とされた非晶質の鉛ガラス
が使用される。そして、このガラス層５５の形成に際し
て使用されるガラスペーストは、ガラスフリットを溶剤
に混入したものであって、このガラスペースト中のガラ
スフリットの最大粒径は約１０μｍである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにオーバーコートガラス層５５の上面部を高硬度保
護ガラス層５６でさらに覆うようにした構造であって
も、特に発熱抵抗体５４の上面部については、以下に示
すような不具合が生じることになる。
ようにオーバーコートガラス層５５の上面部を高硬度保
護ガラス層５６でさらに覆うようにした構造であって
も、特に発熱抵抗体５４の上面部については、以下に示
すような不具合が生じることになる。
【０００８】すなわち、上記抵抗体ペーストに含有され
ているガラスフリットの平均粒径は、上述のように約５
μｍと比較的大きいために、この抵抗体ペーストを印刷
・焼成することにより所定処理終了後の基板５１上に形
成される発熱抵抗体５４の表面あらさは、中心線平均あ
らさＲａで表せば約０．６μｍと比較的大きな値とな
る。また、上記ガラスペーストに含有されているガラス
フリットの最大粒径についても、上述のように約１０μ
ｍと比較的大きいために、このガラスペーストを印刷・
焼成することにより所定処理終了後の基板５１上に形成
されるオーバーコートガラス層５５の表面あらさは、中
心線平均あらさＲａで表せば約０．２μｍと比較的大き
な値となる。
ているガラスフリットの平均粒径は、上述のように約５
μｍと比較的大きいために、この抵抗体ペーストを印刷
・焼成することにより所定処理終了後の基板５１上に形
成される発熱抵抗体５４の表面あらさは、中心線平均あ
らさＲａで表せば約０．６μｍと比較的大きな値とな
る。また、上記ガラスペーストに含有されているガラス
フリットの最大粒径についても、上述のように約１０μ
ｍと比較的大きいために、このガラスペーストを印刷・
焼成することにより所定処理終了後の基板５１上に形成
されるオーバーコートガラス層５５の表面あらさは、中
心線平均あらさＲａで表せば約０．２μｍと比較的大き
な値となる。
【０００９】なお、上記のように発熱抵抗体５４の表面
における中心線平均あらさＲａの値が大きければ、換言
すれば下地層の表面状態が悪ければ、その上面部に形成
されるオーバーコートガラス層５５の表面状態も悪くな
り、その中心線平均あらさＲａの値も必然的に大きくな
る。
における中心線平均あらさＲａの値が大きければ、換言
すれば下地層の表面状態が悪ければ、その上面部に形成
されるオーバーコートガラス層５５の表面状態も悪くな
り、その中心線平均あらさＲａの値も必然的に大きくな
る。
【００１０】このように、オーバーコートガラス層５５
の表面における中心線平均あらさＲａの値が大きけれ
ば、その上面部に形成される高硬度保護ガラス層５６に
対して悪影響を与える。詳述すれば、この高硬度保護ガ
ラス層５６はスパッタリングにより形成されるものであ
るため、その内部に残留応力が存在して内部応力が高い
状態となっている。その場合に、下地層であるオーバー
コートガラス層５５の表面における凹凸の度合いが大き
ければ、たとえば衝撃力が付与されること等に伴って応
力集中が生じ、これに起因してスクラッチが発生するな
どして高硬度保護ガラス層５６が剥離するという不具合
を招くことになる。
の表面における中心線平均あらさＲａの値が大きけれ
ば、その上面部に形成される高硬度保護ガラス層５６に
対して悪影響を与える。詳述すれば、この高硬度保護ガ
ラス層５６はスパッタリングにより形成されるものであ
るため、その内部に残留応力が存在して内部応力が高い
状態となっている。その場合に、下地層であるオーバー
コートガラス層５５の表面における凹凸の度合いが大き
ければ、たとえば衝撃力が付与されること等に伴って応
力集中が生じ、これに起因してスクラッチが発生するな
どして高硬度保護ガラス層５６が剥離するという不具合
を招くことになる。
【００１１】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、基板上に形成される発熱抵抗体
および／またはオーバーコートガラス層の表面状態を改
善することにより、高硬度保護ガラス層が剥離するとい
う不具合を回避し、信頼性に優れた厚膜型サーマルプリ
ントヘッドを提供することをその課題としている。
出されたものであって、基板上に形成される発熱抵抗体
および／またはオーバーコートガラス層の表面状態を改
善することにより、高硬度保護ガラス層が剥離するとい
う不具合を回避し、信頼性に優れた厚膜型サーマルプリ
ントヘッドを提供することをその課題としている。
【００１２】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１３】すなわち、本願発明の第１の側面によって
提供される厚膜型サーマルプリントヘッドは、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
であって、上記発熱抵抗体の表面あらさは、中心線平均
あらさＲａが０．３μｍ以下とされていることを特徴と
している。
提供される厚膜型サーマルプリントヘッドは、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
であって、上記発熱抵抗体の表面あらさは、中心線平均
あらさＲａが０．３μｍ以下とされていることを特徴と
している。
【００１４】このような構成によれば、発熱抵抗体の表
面における中心線平均あらさＲａが０．３μｍ以下とさ
れて、その表面が従来に比して大幅に滑らかになること
に伴って、その上面部に形成されているオーバーコート
ガラス層の表面についても、凹凸の度合いが大幅に低減
された状態となる。これにより、上記オーバーコートガ
ラス層の表面の凹凸が原因となって高硬度保護ガラス層
に応力集中が生じるといった事態が回避され、スクラッ
チが生じる事などに起因する高硬度保護ガラス層の剥離
の発生が可及的に低減されることになる。
面における中心線平均あらさＲａが０．３μｍ以下とさ
れて、その表面が従来に比して大幅に滑らかになること
に伴って、その上面部に形成されているオーバーコート
ガラス層の表面についても、凹凸の度合いが大幅に低減
された状態となる。これにより、上記オーバーコートガ
ラス層の表面の凹凸が原因となって高硬度保護ガラス層
に応力集中が生じるといった事態が回避され、スクラッ
チが生じる事などに起因する高硬度保護ガラス層の剥離
の発生が可及的に低減されることになる。
【００１５】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記発熱抵抗体の厚膜形成に際して使用される抵抗
体ペーストは、その構成物質であるガラスフリットの平
均粒径が２μｍ以下とされている。
は、上記発熱抵抗体の厚膜形成に際して使用される抵抗
体ペーストは、その構成物質であるガラスフリットの平
均粒径が２μｍ以下とされている。
【００１６】このような構成によれば、低抗体ペースト
に含有されているガラスフリットの平均粒径が２μｍ以
下とされて、従来の平均粒径の半分以下となることか
ら、この低抗体ペーストを用いて印刷および焼成を行う
ことにより極めて滑らかな表面特性を有する発熱抵抗体
が形成される。なお、この低抗体ペーストを用いて得ら
れた発熱抵抗体の表面は、その中心線平均あらさＲａが
０．３μｍ以下となる。したがって、この場合にも、そ
の発熱抵抗体の上面部に形成されるオーバーコートガラ
ス層の表面が、従来に比して著しく滑らかになり、高硬
度保護ガラス層が剥離するといった不具合が適切に回避
されることになる。
に含有されているガラスフリットの平均粒径が２μｍ以
下とされて、従来の平均粒径の半分以下となることか
ら、この低抗体ペーストを用いて印刷および焼成を行う
ことにより極めて滑らかな表面特性を有する発熱抵抗体
が形成される。なお、この低抗体ペーストを用いて得ら
れた発熱抵抗体の表面は、その中心線平均あらさＲａが
０．３μｍ以下となる。したがって、この場合にも、そ
の発熱抵抗体の上面部に形成されるオーバーコートガラ
ス層の表面が、従来に比して著しく滑らかになり、高硬
度保護ガラス層が剥離するといった不具合が適切に回避
されることになる。
【００１７】本願発明の第２の側面によって提供される
厚膜型サーマルプリントヘッドは、基板上に形成された
共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚膜形成する
とともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面部に、オー
バーコートガラス層を介在させて高硬度保護ガラス層を
形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッドであって、
上記オーバーコートガラス層の表面あらさは、中心線平
均あらさＲａが０．１μｍ以下とされていることを特徴
としている。
厚膜型サーマルプリントヘッドは、基板上に形成された
共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚膜形成する
とともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面部に、オー
バーコートガラス層を介在させて高硬度保護ガラス層を
形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッドであって、
上記オーバーコートガラス層の表面あらさは、中心線平
均あらさＲａが０．１μｍ以下とされていることを特徴
としている。
【００１８】このような構成によれば、オーバーコート
ガラス層の表面における中心線平均あらさＲａが０．１
μｍ以下とされて、その表面の凹凸の度合いが従来に比
して大幅に低減された状態となる。したがって、上記オ
ーバーコートガラス層の表面の凹凸が原因となって高硬
度保護ガラス層に応力集中が生じるといった事態が回避
され、高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大幅に低減
されることになる。
ガラス層の表面における中心線平均あらさＲａが０．１
μｍ以下とされて、その表面の凹凸の度合いが従来に比
して大幅に低減された状態となる。したがって、上記オ
ーバーコートガラス層の表面の凹凸が原因となって高硬
度保護ガラス層に応力集中が生じるといった事態が回避
され、高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大幅に低減
されることになる。
【００１９】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記オーバーコートガラス層の形成に際して使用さ
れるガラスペーストは、その構成物質であるガラスフリ
ットの平均粒径が１．５μｍ以下または最大粒径が６μ
ｍ以下とされている。
は、上記オーバーコートガラス層の形成に際して使用さ
れるガラスペーストは、その構成物質であるガラスフリ
ットの平均粒径が１．５μｍ以下または最大粒径が６μ
ｍ以下とされている。
【００２０】このような構成によれば、ガラスペースト
に含有されているガラスフリットの平均粒径が１．５μ
ｍ以下または最大粒径が６μｍ以下とされて、従来の平
均粒径または最大粒径に比して大幅に小さくなることか
ら、このガラスペーストを用いて印刷および焼成を行う
ことにより、極めて凹凸の度合いの少ない表面特性を有
するオーバーコートガラス層が形成される。なお、この
ガラスペーストを用いて得られたオーバーコートガラス
層の表面は、その中心線平均あらさＲａが０．１μｍ以
下となる。したがって、この場合にも、オーバーコート
ガラス層の表面が、従来に比して著しく滑らかになり、
高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大幅に低減される
ことになる。
に含有されているガラスフリットの平均粒径が１．５μ
ｍ以下または最大粒径が６μｍ以下とされて、従来の平
均粒径または最大粒径に比して大幅に小さくなることか
ら、このガラスペーストを用いて印刷および焼成を行う
ことにより、極めて凹凸の度合いの少ない表面特性を有
するオーバーコートガラス層が形成される。なお、この
ガラスペーストを用いて得られたオーバーコートガラス
層の表面は、その中心線平均あらさＲａが０．１μｍ以
下となる。したがって、この場合にも、オーバーコート
ガラス層の表面が、従来に比して著しく滑らかになり、
高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大幅に低減される
ことになる。
【００２１】本願発明の第３の側面によって提供される
厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
の製造方法であって、上記発熱抵抗体は、平均粒径が２
μｍ以下のガラスフリットを含有してなる抵抗体ペース
トを印刷および焼成することにより形成されるようにし
たことを特徴としている。
厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
の製造方法であって、上記発熱抵抗体は、平均粒径が２
μｍ以下のガラスフリットを含有してなる抵抗体ペース
トを印刷および焼成することにより形成されるようにし
たことを特徴としている。
【００２２】このような製造方法によれば、発熱抵抗体
の形成は、平均粒径が従来よりも著しく小さい２μｍ以
下のガラスフリットを含有してなる低抗体ペーストを、
印刷および焼成することにより行われる。このようにし
て形成された発熱抵抗体の表面は、従来に比して極めて
滑らかな状態となる。したがって、この後の工程におい
て、この発熱抵抗体の上面部にオーバーコートガラス層
が形成された場合には、そのオーバーコートガラス層の
表面も必然的に従来に比して滑らかな状態となる。この
結果、さらにこの後の工程において、上記オーバーコー
トガラス層の上面部に高硬度保護ガラス層が形成された
場合には、上記オーバーコートガラス層の表面が滑らか
であることに起因して、高硬度保護ガラス層の剥離の発
生率が大幅に低減されることになる。
の形成は、平均粒径が従来よりも著しく小さい２μｍ以
下のガラスフリットを含有してなる低抗体ペーストを、
印刷および焼成することにより行われる。このようにし
て形成された発熱抵抗体の表面は、従来に比して極めて
滑らかな状態となる。したがって、この後の工程におい
て、この発熱抵抗体の上面部にオーバーコートガラス層
が形成された場合には、そのオーバーコートガラス層の
表面も必然的に従来に比して滑らかな状態となる。この
結果、さらにこの後の工程において、上記オーバーコー
トガラス層の上面部に高硬度保護ガラス層が形成された
場合には、上記オーバーコートガラス層の表面が滑らか
であることに起因して、高硬度保護ガラス層の剥離の発
生率が大幅に低減されることになる。
【００２３】本願発明の第４の側面によって提供される
厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
の製造方法であって、上記オーバーコートガラス層は、
平均粒径が１．５μｍ以下または最大粒径が６μｍ以下
のガラスフリットを含有してなるガラスペーストを印刷
および焼成することにより形成されるようにしたことを
特徴としている。
厚膜型サーマルプリントヘッドの製造方法は、基板上に
形成された共通電極および個別電極上に発熱抵抗体を厚
膜形成するとともに、少なくとも上記発熱抵抗体の上面
部に、オーバーコートガラス層を介在させて高硬度保護
ガラス層を形成してなる厚膜型サーマルプリントヘッド
の製造方法であって、上記オーバーコートガラス層は、
平均粒径が１．５μｍ以下または最大粒径が６μｍ以下
のガラスフリットを含有してなるガラスペーストを印刷
および焼成することにより形成されるようにしたことを
特徴としている。
【００２４】このような製造方法によれば、オーバーコ
ートガラス層の形成は、平均粒径が従来よりも著しく小
さい２μｍ以下または最大粒径が従来よりも著しく小さ
い６μｍ以下のガラスフリットを含有してなるガラスペ
ーストを、印刷および焼成することにより行われる。こ
のようにして形成されたオーバーコートガラス層の表面
は、従来に比して極めて滑らかな状態となる。したがっ
て、この後の工程において、そのオーバーコートガラス
層の上面部に高硬度保護ガラス層が形成された場合に
は、上記オーバーコートガラス層の表面が滑らかである
ことに伴って、高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大
幅に低減されることになる。
ートガラス層の形成は、平均粒径が従来よりも著しく小
さい２μｍ以下または最大粒径が従来よりも著しく小さ
い６μｍ以下のガラスフリットを含有してなるガラスペ
ーストを、印刷および焼成することにより行われる。こ
のようにして形成されたオーバーコートガラス層の表面
は、従来に比して極めて滑らかな状態となる。したがっ
て、この後の工程において、そのオーバーコートガラス
層の上面部に高硬度保護ガラス層が形成された場合に
は、上記オーバーコートガラス層の表面が滑らかである
ことに伴って、高硬度保護ガラス層の剥離の発生率が大
幅に低減されることになる。
【００２５】本願発明のその他の特徴および利点は、以
下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかにな
るであろう。
下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかにな
るであろう。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２７】図１は、本願発明に係る厚膜型サーマルプ
リントヘッド１の要部概略構成を示す平面図である。同
図に示すように、セラミック基板２の上面部には、導体
パターンの構成要素として、共通電極３と個別電極４と
が形成されている。上記共通電極３は櫛歯状の単位電極
部３ａを有しており、これらの各単位電極部３ａの相互
間に存在している間隙にその一端部が位置されるように
して各個別電極４が配列されている。また、これらの各
個別電極４の他端部はボンディング用パッド４ａとされ
ており、これらの各ボンディング用パッド４ａはそれぞ
れ、図外の駆動ＩＣの出力パッドに対して導通状態とさ
れている。
リントヘッド１の要部概略構成を示す平面図である。同
図に示すように、セラミック基板２の上面部には、導体
パターンの構成要素として、共通電極３と個別電極４と
が形成されている。上記共通電極３は櫛歯状の単位電極
部３ａを有しており、これらの各単位電極部３ａの相互
間に存在している間隙にその一端部が位置されるように
して各個別電極４が配列されている。また、これらの各
個別電極４の他端部はボンディング用パッド４ａとされ
ており、これらの各ボンディング用パッド４ａはそれぞ
れ、図外の駆動ＩＣの出力パッドに対して導通状態とさ
れている。
【００２８】そして、上記共通電極３の単位電極部３ａ
および個別電極４の上面部には、これらに共通的に導通
されるようにして、一直線状に延びる発熱抵抗体５が厚
膜形成されている。この発熱抵抗体５においては、隣接
する単位電極部３ａの各相互間に各発熱ドットが区画形
成されるようになっており、上記駆動ＩＣがこれらの発
熱ドットを所定個数ずつ担当して駆動するように構成さ
れている。
および個別電極４の上面部には、これらに共通的に導通
されるようにして、一直線状に延びる発熱抵抗体５が厚
膜形成されている。この発熱抵抗体５においては、隣接
する単位電極部３ａの各相互間に各発熱ドットが区画形
成されるようになっており、上記駆動ＩＣがこれらの発
熱ドットを所定個数ずつ担当して駆動するように構成さ
れている。
【００２９】この基板２上の構造について、さらに詳述
すれば、図２に示すように、上記基板２の上面部には畜
熱グレーズ層６が形成されているとともに、その上面部
には上述の共通電極３や個別電極４が形成され、さらに
その上面部には上述の発熱抵抗体５が形成されている。
そして、これらの発熱抵抗体５および各電極３，４の上
面部には、これらを覆うようにしてオーバーコートガラ
ス層７が形成され、さらにその上面部には高硬度保護ガ
ラス層８が形成されている。
すれば、図２に示すように、上記基板２の上面部には畜
熱グレーズ層６が形成されているとともに、その上面部
には上述の共通電極３や個別電極４が形成され、さらに
その上面部には上述の発熱抵抗体５が形成されている。
そして、これらの発熱抵抗体５および各電極３，４の上
面部には、これらを覆うようにしてオーバーコートガラ
ス層７が形成され、さらにその上面部には高硬度保護ガ
ラス層８が形成されている。
【００３０】次に、上記構成からなる厚膜型サーマルプ
リントヘッド１の製造方法について説明する。
リントヘッド１の製造方法について説明する。
【００３１】まず、材料となる基板２の上面部に対し
て、畜熱グレーズ層６を形成した後に、共通電極３およ
び個別電極４を、レジネート金を用いた印刷・焼成ない
しフォトリソ法によるエッチングにより形成する。この
後、共通電極３と個別電極４との両者の上面部にわたっ
て、発熱抵抗体５を、低抗体ペーストを用いた印刷・焼
成により形成する。
て、畜熱グレーズ層６を形成した後に、共通電極３およ
び個別電極４を、レジネート金を用いた印刷・焼成ない
しフォトリソ法によるエッチングにより形成する。この
後、共通電極３と個別電極４との両者の上面部にわたっ
て、発熱抵抗体５を、低抗体ペーストを用いた印刷・焼
成により形成する。
【００３２】この場合において、上記低抗体ペースト
は、酸化ルテニウムとガラスフリットとを溶剤に混入し
たものであって、この抵抗体ペースト中のガラスフリッ
トの平均粒径は２μｍ以下と極めて細粒化されている。
したがって、この低抗体ペーストを用いて形成された発
熱抵抗体５の表面は、凹凸の度合いが大幅に低減されて
極めて滑らかな面となっている。そして、この発熱抵抗
体５の表面あらさは、中心線平均あらさＲａが０．３μ
ｍ以下となっている。なお、この発熱抵抗体５の厚み
は、約９μｍである。
は、酸化ルテニウムとガラスフリットとを溶剤に混入し
たものであって、この抵抗体ペースト中のガラスフリッ
トの平均粒径は２μｍ以下と極めて細粒化されている。
したがって、この低抗体ペーストを用いて形成された発
熱抵抗体５の表面は、凹凸の度合いが大幅に低減されて
極めて滑らかな面となっている。そして、この発熱抵抗
体５の表面あらさは、中心線平均あらさＲａが０．３μ
ｍ以下となっている。なお、この発熱抵抗体５の厚み
は、約９μｍである。
【００３３】この後においては、上記発熱抵抗体５や各
電極３，４の上面部を覆うようにして、オーバーコート
ガラス層７を、ガラスペーストを用いた印刷・焼成によ
り形成する。このガラスペーストは、ガラスフリットを
溶剤に混入したものであって、このガラスペースト中の
ガラスフリットの平均粒径は１．５μｍ以下または最大
粒径は６μｍ以下と極めて細粒化されている。したがっ
て、このガラスペーストを用いて形成されたオーバーコ
ートガラス層７の表面も、凹凸の度合いが大幅に低減さ
れて極めて滑らかな面となっている。そして、このオー
バーコートガラス層７の表面あらさは、中心線平均あら
さＲａが０．１μｍ以下となっている。なお、このオー
バーコートガラス層７の厚みは、約６μｍである。
電極３，４の上面部を覆うようにして、オーバーコート
ガラス層７を、ガラスペーストを用いた印刷・焼成によ
り形成する。このガラスペーストは、ガラスフリットを
溶剤に混入したものであって、このガラスペースト中の
ガラスフリットの平均粒径は１．５μｍ以下または最大
粒径は６μｍ以下と極めて細粒化されている。したがっ
て、このガラスペーストを用いて形成されたオーバーコ
ートガラス層７の表面も、凹凸の度合いが大幅に低減さ
れて極めて滑らかな面となっている。そして、このオー
バーコートガラス層７の表面あらさは、中心線平均あら
さＲａが０．１μｍ以下となっている。なお、このオー
バーコートガラス層７の厚みは、約６μｍである。
【００３４】さらに、この後においては、上記オーバー
コートガラス層７の上面部を覆うようにして、高硬度保
護ガラス層８を、スパッタリングにより形成する。な
お、この高硬度保護ガラス層８の厚みは、約４μｍであ
る。そして、この高硬度保護ガラス層８は、スパッタリ
ングにより得られたものである関係上、所要の高硬度特
性を有してものの、その内部には残留応力が存在した状
態となっている。しかしながら、その下地層である上記
オーバーコートガラス層７の表面が極めて滑らかな状態
となっているため、たとえばこの高硬度保護ガラス層８
に衝撃力が付与された場合であっても、応力集中の発生
率が著しく低減される。この結果、高硬度保護ガラス層
８にスクラッチが生じるといった不具合や、高硬度保護
ガラス層８が剥離するといった不具合が回避されること
になる。
コートガラス層７の上面部を覆うようにして、高硬度保
護ガラス層８を、スパッタリングにより形成する。な
お、この高硬度保護ガラス層８の厚みは、約４μｍであ
る。そして、この高硬度保護ガラス層８は、スパッタリ
ングにより得られたものである関係上、所要の高硬度特
性を有してものの、その内部には残留応力が存在した状
態となっている。しかしながら、その下地層である上記
オーバーコートガラス層７の表面が極めて滑らかな状態
となっているため、たとえばこの高硬度保護ガラス層８
に衝撃力が付与された場合であっても、応力集中の発生
率が著しく低減される。この結果、高硬度保護ガラス層
８にスクラッチが生じるといった不具合や、高硬度保護
ガラス層８が剥離するといった不具合が回避されること
になる。
【００３５】なお、図３は、上記低抗体ペースト中にお
けるガラスフリットの平均粒径と、その低抗体ペースト
により形成される発熱抵抗体５の表面における中心線平
均あらさＲａとの関係を、本願発明者が行った実験の結
果に基づいて示すグラフである。このグラフによれば、
上記平均粒径の増加に略比例して上記中心線平均あらさ
Ｒａが増加している。そして、このグラフにおけるＡ点
は、従来における両者の関係、すなわち上記平均粒径が
約５μｍの場合には上記中心線平均あらさＲａが約０．
６μｍであることを示している。また、このグラフにお
けるＢ点は、上記平均粒径が２μｍの場合には上記中心
線平均あらさＲａが０．２μｍであることを示してお
り、本実施形態では、その平均粒径を２μｍ以下として
いることから、上記中心線平均あらさＲａも０．２μｍ
以下となる。
けるガラスフリットの平均粒径と、その低抗体ペースト
により形成される発熱抵抗体５の表面における中心線平
均あらさＲａとの関係を、本願発明者が行った実験の結
果に基づいて示すグラフである。このグラフによれば、
上記平均粒径の増加に略比例して上記中心線平均あらさ
Ｒａが増加している。そして、このグラフにおけるＡ点
は、従来における両者の関係、すなわち上記平均粒径が
約５μｍの場合には上記中心線平均あらさＲａが約０．
６μｍであることを示している。また、このグラフにお
けるＢ点は、上記平均粒径が２μｍの場合には上記中心
線平均あらさＲａが０．２μｍであることを示してお
り、本実施形態では、その平均粒径を２μｍ以下として
いることから、上記中心線平均あらさＲａも０．２μｍ
以下となる。
【００３６】これと関連して、図４は、発熱抵抗体５の
表面における中心線平均あらさＲａと、スパッタリング
による処理を終えた後の検査工程における高硬度保護ガ
ラス層８の剥離の発生率との関係を、本願発明者が行っ
た実験の結果に基づいて示すグラフである。このグラフ
によれば、上記中心線平均あらさＲａの増加に略比例し
て上記剥離の発生率が増加している。そして、従来にお
いては、このグラフにＣ点として示すように、その中心
線平均あらさＲａが約０．６μｍであったために、その
剥離の発生率が約１０％であった。これに対して、この
グラフにおけるＤ点は、その中心線平均あらさＲａが
０．２μｍである場合には上記剥離の発生率が１％程度
であることを示しており、本実施形態では、その中心線
平均あらさＲａが０．２μｍ以下とされていることか
ら、上記剥離の発生率も１％程度以下となる。
表面における中心線平均あらさＲａと、スパッタリング
による処理を終えた後の検査工程における高硬度保護ガ
ラス層８の剥離の発生率との関係を、本願発明者が行っ
た実験の結果に基づいて示すグラフである。このグラフ
によれば、上記中心線平均あらさＲａの増加に略比例し
て上記剥離の発生率が増加している。そして、従来にお
いては、このグラフにＣ点として示すように、その中心
線平均あらさＲａが約０．６μｍであったために、その
剥離の発生率が約１０％であった。これに対して、この
グラフにおけるＤ点は、その中心線平均あらさＲａが
０．２μｍである場合には上記剥離の発生率が１％程度
であることを示しており、本実施形態では、その中心線
平均あらさＲａが０．２μｍ以下とされていることか
ら、上記剥離の発生率も１％程度以下となる。
【００３７】本願発明に係る厚膜型サーマルプリントヘ
ッドおよびその製造方法の具体的な構成は、上述の実施
形態に限定されず、種々に設計変更自在である。
ッドおよびその製造方法の具体的な構成は、上述の実施
形態に限定されず、種々に設計変更自在である。
【００３８】たとえば、上記実施形態では、発熱抵抗体
５の形成に使用される低抗体ペーストと、オーバーコー
トガラス層７の形成に使用されるガラスペーストとの両
者のガラスフリットが細粒化された場合について説明し
たものであるが、上記低抗体ペーストと上記ガラスペー
ストとのうちのいずれか一方のみのガラスフリットが細
粒化された場合であっても、充分な効果を得ることが可
能である。
５の形成に使用される低抗体ペーストと、オーバーコー
トガラス層７の形成に使用されるガラスペーストとの両
者のガラスフリットが細粒化された場合について説明し
たものであるが、上記低抗体ペーストと上記ガラスペー
ストとのうちのいずれか一方のみのガラスフリットが細
粒化された場合であっても、充分な効果を得ることが可
能である。
【図１】本願発明に係る厚膜型サーマルプリントヘッド
の実施形態を示す要部概略平面図である。
の実施形態を示す要部概略平面図である。
【図２】図１のII−II線に従って切断した要部拡大縦断
側面図である。
側面図である。
【図３】本願発明に係る厚膜型サーマルプリントヘッド
の実施形態に係る実験結果を示すグラフである。
の実施形態に係る実験結果を示すグラフである。
【図４】本願発明に係る厚膜型サーマルプリントヘッド
の実施形態に係る実験結果を示すグラフである。
の実施形態に係る実験結果を示すグラフである。
【図５】従来例を示す要部拡大縦断側面図である。
１ 厚膜型サーマルプリントヘッド ２ 基板 ３ 共通電極 ４ 個別電極 ５ 発熱抵抗体 ７ オーバーコートガラス層 ８ 高硬度保護ガラス層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山出 琢巳 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Ｆターム(参考） 2C065 GB02 JA12 JA14 JA15 JA17 JA19 JF03 JF04 JF05 JF17 JH06 JH08 JH11 JH12 JH14
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に形成された共通電極および個別
電極上に発熱抵抗体を厚膜形成するとともに、少なくと
も上記発熱抵抗体の上面部に、オーバーコートガラス層
を介在させて高硬度保護ガラス層を形成してなる厚膜型
サーマルプリントヘッドであって、 上記発熱抵抗体の表面あらさは、中心線平均あらさＲａ
が０．３μｍ以下とされていることを特徴とする、厚膜
型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 上記発熱抵抗体の厚膜形成に際して使用
される抵抗体ペーストは、その構成物質であるガラスフ
リットの平均粒径が２μｍ以下とされている、請求項１
に記載の厚膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項３】 基板上に形成された共通電極および個別
電極上に発熱抵抗体を厚膜形成するとともに、少なくと
も上記発熱抵抗体の上面部に、オーバーコートガラス層
を介在させて高硬度保護ガラス層を形成してなる厚膜型
サーマルプリントヘッドであって、 上記オーバーコートガラス層の表面あらさは、中心線平
均あらさＲａが０．１μｍ以下とされていることを特徴
とする、厚膜型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項４】 上記オーバーコートガラス層の形成に際
して使用されるガラスペーストは、その構成物質である
ガラスフリットの平均粒径が１．５μｍ以下または最大
粒径が６μｍ以下とされている、請求項３に記載の厚膜
型サーマルプリントヘッド。 - 【請求項５】 基板上に形成された共通電極および個別
電極上に発熱抵抗体を厚膜形成するとともに、少なくと
も上記発熱抵抗体の上面部に、オーバーコートガラス層
を介在させて高硬度保護ガラス層を形成してなる厚膜型
サーマルプリントヘッドの製造方法であって、 上記発熱抵抗体は、平均粒径が２μｍ以下のガラスフリ
ットを含有する抵抗体ペーストを印刷および焼成するこ
とにより形成されるようにしたことを特徴とする、厚膜
型サーマルプリントヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 基板上に形成された共通電極および個別
電極上に発熱抵抗体を厚膜形成するとともに、少なくと
も上記発熱抵抗体の上面部に、オーバーコートガラス層
を介在させて高硬度保護ガラス層を形成してなる厚膜型
サーマルプリントヘッドの製造方法であって、 上記オーバーコートガラス層は、平均粒径が１．５μｍ
以下または最大粒径が６μｍ以下のガラスフリットを含
有するガラスペーストを印刷および焼成することにより
形成されるようにしたことを特徴とする、厚膜型サーマ
ルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30077698A JP3993325B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 厚膜型サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 |
| DE69934600T DE69934600T2 (de) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | Dickfilmthermodruckkopf und herstellungsverfahren |
| US09/807,817 US6469724B1 (en) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | Thick-film thermal print head and its manufacturing method |
| KR10-2001-7004897A KR100380034B1 (ko) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | 후막형 서멀프린트헤드 및 그 제조방법 |
| PCT/JP1999/005724 WO2000023282A1 (fr) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | Tete d'impression thermique a couches epaisses et son procede de fabrication |
| CN99812386A CN1096361C (zh) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | 厚膜型热敏打印头及其制造方法 |
| EP99947936A EP1123807B1 (en) | 1998-10-22 | 1999-10-15 | Thick-film thermal print head and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30077698A JP3993325B2 (ja) | 1998-10-22 | 1998-10-22 | 厚膜型サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=17888962
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| EP (1) | EP1123807B1 (ja) |
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| KR (1) | KR100380034B1 (ja) |
| CN (1) | CN1096361C (ja) |
| DE (1) | DE69934600T2 (ja) |
| WO (1) | WO2000023282A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010158820A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Kyocera Corp | 記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP3563734B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2004-09-08 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド装置 |
| US20050275936A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Anurag Gupta | Bandpass reflector with heat removal |
| JP4367771B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2009-11-18 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
| JP4584947B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2010-11-24 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP2010158873A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
| JP6531423B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 印刷装置 |
| CN108944064B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-02-23 | 广州四为科技有限公司 | 调测装置、调测热敏头阻值的方法 |
| JP7245684B2 (ja) * | 2019-03-19 | 2023-03-24 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリントヘッドの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444798A (en) * | 1977-09-16 | 1979-04-09 | Hitachi Ltd | Manufacturing process of thick film resistance |
| JPS5485394A (en) * | 1977-12-21 | 1979-07-06 | Hitachi Ltd | Thick film resistor for heater |
| JPH0263845A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Aisin Seiki Co Ltd | サーマルヘツド |
| EP0395978B1 (en) * | 1989-05-02 | 1995-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Thick film type thermal head |
| JPH05335106A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 抵抗ペースト |
| WO1996008829A1 (fr) * | 1994-09-13 | 1996-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tete thermique et sa fabrication |
-
1998
- 1998-10-22 JP JP30077698A patent/JP3993325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-15 DE DE69934600T patent/DE69934600T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-15 US US09/807,817 patent/US6469724B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-15 WO PCT/JP1999/005724 patent/WO2000023282A1/ja active IP Right Grant
- 1999-10-15 EP EP99947936A patent/EP1123807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-15 KR KR10-2001-7004897A patent/KR100380034B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-15 CN CN99812386A patent/CN1096361C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010158820A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Kyocera Corp | 記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置 |
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| DE69934600D1 (de) | 2007-02-08 |
| CN1324304A (zh) | 2001-11-28 |
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