JP3824246B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
サーマルヘッドは、インク等の補充が不要である感熱紙あるいは熱転写紙の利便性を活かし、低廉で簡易なプリンターに広く用いられている。これらのサーマルヘッドに用いるプリンターも、最近では高画質プリントと高速プリントが要請されている。また、熱転写方式によるカラープリンター方式や、高画質を重視する写真プリントの自動化ミニラボのインデックスプリンター等に用いるまでに微細化し、600dpiないし1200dpiのような高密度なサーマルヘッドも要求されてきている。
【0003】
しかしながら、サーマルヘッドにおいては、発熱抵抗体の発熱部を急速に加熱して瞬時に昇温させ、素早く放熱して滲みを起こさせないという昇温・放熱の配慮が必要になる。急速な昇温には、熱が発熱部に集中して回りに逃げず、急速な放熱には、発熱部の熱が素早く逃げるという、相反する熱応答特性が要求される。
【0004】
すなわち、サーマルヘッドには、基本的に次のような事項が要請される。
1)軽薄短小化
2)低廉化
3)A3等への大画面化
4)低消費電力化
5)高速化
6)高密度で鮮明な、いわゆる高精細な画像プリント
7)色むらのない均質な画面
8)汚れが残らないメンテナンスフリー
従来のサーマルヘッドは一般に図3に示すように構成されている。図3に示すように、放熱体(ヒートシンク)を兼ねるアルミナ基板31上に、その全面または図示のように一部に例えば1000℃程度の融点を有するガラスからなる蓄熱層32を設け、該蓄熱層32上に発熱抵抗体33を設ける。34は発熱部35を形成する電極であり、電極34と発熱抵抗体33の表面は、感熱紙等の記録紙36等による摩耗を防ぐ保護層としての耐摩耗層37が形成されている。38はローラ、39は基板31上に固定した周辺回路を構成する駆動IC、40は外部電源や駆動回路に接続する端子である。駆動IC39は紙面の垂直方向に例えば数十個取付けられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、基板31上に、ローラ38に対面する発熱部35および駆動IC39を形成、搭載した従来構成においては、記録紙36や駆動IC39との干渉を防ぐため、発熱部35と駆動IC39との間の間隔Lを大きく設定しなければならず、サーマルヘッドの小型化ができない。
【0006】
このような問題点を解決するため、本発明者等は、ガラス板等の基体上に保護層、発熱抵抗体、電極、蓄熱層を順次形成し、ローラとの対向面、すなわち印字面と反対側に露出した電極に駆動ICを接続することにより、ローラや記録紙と駆動ICとの干渉を無くし、これにより小型化を達成したサーマルヘッドを開発している。
【0007】
このようなサーマルヘッドを実現する場合、発熱抵抗体の一方にそれぞれ接続される各共通電極の母線や駆動IC39と端子40との間の共通回路を膜形成技術によって設ける場合、製造工程が複雑化すると共に、電気抵抗を低くするには膜厚を厚くする必要があるために膜形成のための時間がかかり、コスト高を招くという問題点がある。
【0008】
本発明は、上記問題点に鑑み、積層体の印字面の反対面に駆動ICを搭載すると共に、共通電極や駆動ICにつながる外部接続用配線の形成が容易かつ廉価に行えるサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、仮の基板である基体上に溝を形成するステップと、
前記溝を形成した基体上に保護層を形成するステップと、
該保護層上に発熱抵抗体を形成するステップと、
該発熱抵抗体を形成する前または後に、該発熱抵抗体に接続する共通電極、個別電極およびIC駆動電極を形成するステップと、
前記基体の一部または全部を除去または分離して少なくとも前記溝により形成された凸状の発熱部に相当する保護層を露出するステップとにより積層体を構成し、
該積層体以外に設けたプリント基板を、前記積層体の前記共通電極および前記IC駆動電極の形成面に合わせ、前記プリント基板に設けた外部接続用配線を、前記共通電極および前記IC駆動電極に接続し固定すると共に、駆動ICを、前記積層体の前記個別電極および前記IC駆動電極に接続し固定する
ことを特徴とする(請求項1)。
【0010】
【作用】
本発明においては、積層体に形成された共通電極とIC駆動電極を外部に接続するためのプリント基板を別体に構成しておいて、積層体に組み合わせるようにしたので、積層体に共通電極の母線となる導体を形成する必要がなくなる。また、プリント基板側には比較的大電流を流すことのできる外部接続用配線を容易かつ廉価に形成することが可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1(A)は本発明による製造方法により得られるサーマルヘッドの一例を、長手方向に垂直な断面で示す断面図、図1(B)、(C)は本発明の製造方法において用いる基板の一例を示す平面図、図2は本例のサーマルヘッドの断面構造を示す断面図である。
【0012】
図1(A)において、10は発熱積層部5を有するサーマルヘッドの積層体、11はサーマルヘッドの駆動IC、13は、図1(B)の平面図に示すように外部接続用配線である共通電極用ブスバー14を有するガラスエポキシ等でなるプリント基板、15は、図1(C)に示すように、外部接続用配線である接地電極用ブスバー16と電源用ブスバー17と、クロック等の制御線や信号線等の導体パターン19を有するガラスエポキシ等でなるプリント基板であり、これらは積層体10の裏面に半田付けされる。ブスバー16、17や導体パターン19はプリント基板15に立体交差状に多層構造で形成される。プリント基板15の裏面にはコネクタ18が設けられ、コネクタ18と前記ブスバー16、17および導体パターン19はスルーホール(図示せず)等を介して接続され、また、プリント基板13の外部接続用配線としてのブスバー14も別設の導体(図示せず)を介してコネクタ18が接続される。
【0013】
22はアルミニウム板でなるヒートシンクであり、該ヒートシンク22は前記プリント基板13、15や駆動IC11等と共に、シリコン樹脂等でなる接着剤23あるいは両面テープにより接着される。
【0014】
図2に示すように、サーマルヘッドの積層体10は、耐摩耗層として作用する保護層1と、紙面に垂直方向に多数配置される発熱抵抗体2と、発熱抵抗体2上に間隔をおいて重ねて設けられる共通電極3aおよび個別電極3bと、蓄熱層9と、前記電極3a、3bと発熱抵抗体2により形成される発熱積層部5と前記蓄熱層9との間に介在させて蓄熱層9からの物質の拡散を防止するバリア層8とからなる。7は発熱積層部5を含む積層体10を形成する際の基体を残留させたものであり、ガラスからなるものである。
【0015】
前記保護層1としては、SiC系化合物、SiB系化合物、SiO系化合物、SiON系化合物等が用いられる。特に表面層を、摩擦係数が小さく、硬度が高く、化学的に安定なSiBとし、発熱抵抗体2側の裏面層を電気抵抗が高いSiO2とすることが、発熱抵抗体2との間の電気絶縁性を確保する意味で好ましい。この保護層1の成膜方法としては、プラズマCVD等、従来より用いられている各方法を採用することができる。
【0016】
前記発熱抵抗体2としては、Nb−SiO2、Ni−Cr、Ta、あるいはTiO2、BN等を用いることができる。発熱抵抗体2の成膜方法としては、LPCVD(低圧CVD)、プラズマCVD、スパッタリング等を用いることができる。
【0017】
また、各発熱抵抗体2は、発熱ドット毎に形成されるようにエッチングする必要がある。このエッチング方法としては、RIE(反応性イオンエッチング)等のドライエッチングを用いることが好ましいが、ウェットエッチングを用いることも可能である。また、ドライエッチングのエッチャー(反応性ガス)としては、SF6、CF4、Cl2、O2等が一般的であり、これらを混合して用いることもできる。
【0018】
前記電極3a、3bとしては、Al、Cu、Au、Ta、W、Mo等の金属の一種または複数種を重ねて用いることができる。中でも、Alは廉価であって、他の層との密着性を、特別の層を介在させる必要なく、容易に得ることができ、プロセスが簡単になり、さらに電気抵抗が低いので、微細パターンを得やすいという点において好ましい。また、成膜方法としては、蒸着やスパッタリング等が用いられる。
【0019】
これらの電極3a、3bのパターンを得るためのエッチング方法としては、ドライエッチングを用いることもできるが、ウェットエッチングを用いることが好ましい。ウェットエッチングのエッチャント(エッチング溶液)としては、H2SO4、HNO3等が一般的である。特にAlのエッチングに際しては、H3PO4、C2H4O2、HNO3を混合した混合液を用いることもある。
【0020】
前記バリア層8にはSiO2を用いる。成膜方法としては、LPCVD、プラズマCVD、スパッタリング等を用いることができる。エッチング方法としては、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれを用いてもよく、ウェットエッチングを行う場合は、エッチャントとしてHFあるいはHFとNH4Fとの混合液を用いるのが一般的である。
【0021】
前記蓄熱層9としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の耐熱性樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂にアルミナ、シリカ等のセラミック粉や金属粉を分散含有させることにより、機械的強度や熱伝導率を調整することも可能である。
【0022】
また、該蓄熱層9として低融点ガラスを用いることが可能である。この低融点ガラスは、電極としてAlを用いる場合、電極の劣化、反応を防ぐ意味において、軟化点が450℃以下、より好ましくは軟化点が400℃以下であり、また、蓄熱層9の形成後の製造工程での加熱による軟化を防止する意味で軟化点が300℃以上、さらに好ましくは350℃である。すなわち、電極としてAlを用いる場合、低融点ガラスの軟化点は好ましくは300℃〜450℃、さらに好ましくは350℃〜400℃である。
【0023】
蓄熱層9として低融点ガラスを用いる場合の成膜方法としては、スクリーン印刷法やディスペンサを用い、これを350℃〜400℃で焼成する。また、この鉛ガラスの組成としては、例えばPbO−B2O3系あるいはPbO−B2O3−ZnO系のものを用いることが好ましい。
【0024】
12は発熱積層部5と前記ブスバー16、17や各種信号の導体パターン19等との間を接続するために積層体10に形成したIC駆動電極である。プリント基板13上に共通電極用ブスバー14は、前記各発熱部ごとの共通電極3aにメタライズ層21と半田20を介して接続される。メタライズ層21はバリア層8に穴を開けてその穴を埋めるように形成されるものであり、駆動IC11や前記ブスバー16、17との接続部も同様のメタライズ層21と半田20により接続される。
【0025】
図3は図2のサーマルヘッドの製造方法を説明する工程図である。本実施例においては、まず図3(A)に示すように、基体7上に印字面を形成するための溝7aを形成する。基体7としては、安価で入手が容易な0.7mm厚のホウケイ酸ガラス板(日本電気硝子社製、商品名BLC)を用いた。
【0026】
次に図3(B)に示すように、保護層1として、SiB層およびSiO2層をプラズマCVDにより400℃の雰囲気で順に形成した。SiB層の厚みは7μmとし、SiO2層の厚みは3μmとした。
【0027】
保護層1を形成後、図3(C)に示すように、発熱抵抗体2となるNb−SiO2層を、300℃〜350℃の温度において、スパッタリングにより0.1μmの厚みに形成し、RIEにより、個々の発熱抵抗体2に分離形成した。発熱抵抗体2のピッチは167μmとし、発熱抵抗体2同士の間隔を10μmとした。なお、Nb−SiO2層とは、アモルファスのSiO2層の中に金属NbやNbの珪化物、酸化物が混在したものである。このように発熱抵抗体2を設けた後、そのTCRを改善するために、400℃程度で熱処理を行ってもよい。
【0028】
次に図3(D)に示すように、電極3a、3bとしてのAl層を100℃の温度において蒸着により0.5μmの厚みに形成し、H3PO4、C2H4O2、HNO3を混合した混合液をエッチャントとして用い、共通電極3aと個別電極3bとを、これらの一部を発熱抵抗体2上に重ねて形成し、かつ別の位置に図2に示すIC駆動電極12を形成した。
【0029】
次に図3(E)に示すように、バリア層8としてのSiO2層をプラズマCVDにより0.3μmの厚みに成膜した。そして成膜したSiO2層を、HFをエッチャントとしてエッチングすることにより、図2のように、保護層1の反対側に駆動IC11を設け、かつプリント基板13、15上の導体を接続するため、電極3b、12にフリップチップボンディングによって接続するための穴をバリア層8に設けた。
【0030】
次に、図3(F)に示すように、蓄熱層9を形成するため、ポリイミド樹脂を含むペーストの塗布を行い、360℃、2時間の加熱により硬化させた。蓄熱層9として低融点のガラスを用いる場合は、ガラスフリットをバインダーに混合したペーストをバリア層8にスクリーン印刷後、360℃、2時間で焼成した。ガラスペーストとしては、日本電気硝子社製、品名PLS−1301のものを用いた。
【0031】
次に駆動IC11およびプリント基板13、15のブスバー14、16、17のパッドに設けた半田ボールを電極3a、3b、12に融着してフリップチップボンディングにより接続した。なお、ここで、駆動IC11は基板13、15に固定した状態、または固定しない状態で積層体10に同時に固定してもよく、別々に固定してもよい。
【0032】
その後、基体7より下の部分を、日化精工社製、品名ブラックマスクからなるエッチングレジスト(プロテクトワックスでもよい)により覆い、HF液等に浸漬し、基体7を全部溶解させるか、本実施例のように部分溶解させて残留させる。これにより、図2に示すように、基体7上に形成された平滑な面の保護層1を露出させることができる。基体7を残留させれば、積層体10の強度を向上させることができる。
【0033】
このように、共通電極3aやIC駆動電極12に接続する母線としての配線(ブスバー14、16、17)をプリント基板13、15に設ければ、プリント基板13、15は安価でかつ電流容量の大きなものが容易に得られるため、積層体10に共通電極3aの母線部分やIC駆動電極12につながる母線を膜形成技術によって設ける必要がなく、製造工程が簡略化すると共に、膜厚を厚く形成する必要がなく、膜形成のための時間が短縮され、サーマルヘッドのコストが低減される。
【0034】
また、駆動IC11および外部への配線12を印字面の反対側に配しているので、駆動IC11およびその電気的接続部と記録紙等との接触がなくなり、電気系の断線や短絡等の不具合が発生する危険性を無くすることが可能となる。
【0035】
また、駆動IC11が印字面の反対面にあるため、駆動IC11を印字部に近接させて配置することができ、サーマルヘッドの大きさを従来構造に比較して大幅に小型化することができる。また、この小型化により、1枚の集合基板から得られるサーマルヘッドの個数を増加させることができ、その結果、一度に多数分の成膜が可能となり、サーマルヘッドの製造効率の向上が達成でき、サーマルヘッドの低コスト化が可能となる。具体的には、従来のサーマルヘッドのように、配線接続箇所(ボンディングパッド)と発熱部との間の距離を、10mm程度まで長くする必要がなくなり、積層体10の幅を2mm程度にまで狭くすることができる。このため、従来のサーマルヘッドチップと比較して、同面積の集合基板から約5倍の数のサーマルヘッドチップ(積層体10)を得ることが可能となり、製造コストを大幅に低減することが可能となる。
【0036】
なお、低融点ガラスによって蓄熱層9を構成することにより、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂により蓄熱層を構成する場合に比較し、発熱積層部5の強度を向上させることができ、砂等の硬質粒子を噛み込んだ場合においても損傷を免れることができる。蓄熱層9は単層として設けるのではなく、低融点ガラスからなる部分グレーズ層としての蓄熱層9を設けると共に、その下に例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂からなる蓄熱層を設けてもよい。このように、樹脂でなる蓄熱層をガラスでなる蓄熱層9に重ねることにより、蓄熱作用が増大し、低消費電力のサーマルヘッドが提供できる。
【0037】
また、蓄熱層9を低融点ガラスやポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって構成することにより、蓄熱層9を比較的低温で形成できるため、発熱部を蓄熱層9の形成あるいは硬化温度より高い前記した温度で熱処理を行った後、これらの蓄熱層9の形成を行っても発熱部に悪影響を及ぼすことがない。
【0038】
基体7として高価な板材を使用する場合には、基体7上にMgO等の犠牲層を成膜し、前述のように各層の成膜、駆動ICの固定後、前記犠牲層をりん酸等により溶解して基体7を発熱積層部5から分離し、基体7を再使用するようにしてもよい。
【0039】
また、電極3a、3b、12は、発熱抵抗体2を形成した後に形成するのではなく、発熱抵抗体2の形成前に形成してもよい。また、基体7に設ける溝7aの形状の選定により、印字面をR面でなる凸状ではなく、台形状等に形成することが可能である。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、共通電極やIC駆動電極に接続する母線としての配線を、積層体に合わせて固定するプリント基板に設けたものであり、プリント基板は安価でかつ電流容量の大きなものが容易に得られるため、積層体に共通電極の母線部分やIC駆動電極につながる母線を膜形成技術によって設ける必要がなく、製造工程が簡略化されると共に、膜厚を厚く形成する必要がなく、膜形成のための時間が短縮され、サーマルヘッドのコストが低減される。
【0041】
また、積層体における印字面の反対側の面に駆動ICが取付けられるため、積層体の大幅な小型化が可能となり、サーマルヘッドのコストをさらに低減することができる。
【0042】
また、仮の基板である基体を用いて得る方法であり、凸状とする印字面の形状の選定が容易であり、また、樹脂や低融点ガラスで蓄熱層を低温で後付けすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (A)は本発明による製造方法により得られるサーマルヘッドの一例を示す断面図、(B)、(C)はそれぞれ本例の共通電極側、駆動IC側プリント基板の概略平面図である。
【図2】 図1の例のサーマルヘッドの断面構造を示す断面図である。
【図3】 (A)〜(F)は本発明の製造方法の一実施例を示す製造工程図である。
【図4】 従来のサーマルヘッドの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1:保護層、2:発熱抵抗体、3a:共通電極、3b:個別電極、5:発熱積層部、7:基体、8:バリア層、9:蓄熱層、10:積層体、11:駆動IC、12:IC駆動電極、13、15:プリント基板、14:共通電極用ブスバー、16:接地電極用ブスバー、17:電源用ブスバー、18:コネクタ、19:導体パターン、20:半田、21:メタライズ層、22:ヒートシンク、23:接着剤(両面テープ)
Claims (1)
- 仮の基板である基体上に溝を形成するステップと、
前記溝を形成した基体上に保護層を形成するステップと、
該保護層上に発熱抵抗体を形成するステップと、
該発熱抵抗体を形成する前または後に、該発熱抵抗体に接続する共通電極、個別電極およびIC駆動電極を形成するステップと、
前記基体の一部または全部を除去または分離して少なくとも前記溝により形成された凸状の発熱部に相当する保護層を露出するステップとにより積層体を構成し、
該積層体以外に設けたプリント基板を、前記積層体の前記共通電極および前記IC駆動電極の形成面に合わせ、前記プリント基板に設けた外部接続用配線を、前記共通電極および前記IC駆動電極に接続し固定すると共に、駆動ICを、前記積層体の前記個別電極および前記IC駆動電極に接続し固定する
ことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30824797A JP3824246B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30824797A JP3824246B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11138880A JPH11138880A (ja) | 1999-05-25 |
JP3824246B2 true JP3824246B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=17978718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30824797A Expired - Fee Related JP3824246B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3824246B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100537251C (zh) | 2004-05-25 | 2009-09-09 | 罗姆股份有限公司 | 热打印头及其制造方法 |
JP5210090B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-06-12 | キヤノン株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30824797A patent/JP3824246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11138880A (ja) | 1999-05-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060130 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060602 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707 Year of fee payment: 7 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |