JP2002067367A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002067367A JP2002067367A JP2000268402A JP2000268402A JP2002067367A JP 2002067367 A JP2002067367 A JP 2002067367A JP 2000268402 A JP2000268402 A JP 2000268402A JP 2000268402 A JP2000268402 A JP 2000268402A JP 2002067367 A JP2002067367 A JP 2002067367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- layer
- heat
- thermal head
- generating portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
- B41J2/3357—Surface type resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3359—Manufacturing processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、発熱抵抗体の発熱部上に形成する
保護層の段差寸法を小さくして、高寿命、及び高印字品
質のサーマルヘッド及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明のサーマルヘッドは、それぞれの
下層給電体１４ａ、１５ａを、発熱抵抗体１３の発熱部
１３ａ及びこの発熱部１３ａ近傍を除く保温層１２の凸
部１２ａの裾野部分に膜厚を略２μｍに形成し、それぞ
れの上層給電体１４ｂ、１５ｂを、発熱部１３ａを除く
発熱部１３ａ近傍から下層給電体１４ａ、１５ａの上面
にかけて連続して、膜厚を０．１〜０．３μｍの範囲に
形成した。そのために、保護層１６に形成される段差１
６ａの寸法を非常に小さくすることができ、段差１６ａ
部分に印刷中に発生する滓やゴミ等が溜まることがな
い。
保護層の段差寸法を小さくして、高寿命、及び高印字品
質のサーマルヘッド及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明のサーマルヘッドは、それぞれの
下層給電体１４ａ、１５ａを、発熱抵抗体１３の発熱部
１３ａ及びこの発熱部１３ａ近傍を除く保温層１２の凸
部１２ａの裾野部分に膜厚を略２μｍに形成し、それぞ
れの上層給電体１４ｂ、１５ｂを、発熱部１３ａを除く
発熱部１３ａ近傍から下層給電体１４ａ、１５ａの上面
にかけて連続して、膜厚を０．１〜０．３μｍの範囲に
形成した。そのために、保護層１６に形成される段差１
６ａの寸法を非常に小さくすることができ、段差１６ａ
部分に印刷中に発生する滓やゴミ等が溜まることがな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はサーマルプリンタに
使用されるサーマルヘッドに係わり、特に印刷品質や印
刷寿命を改善したサーマルヘッド及びその製造法に関す
る。
使用されるサーマルヘッドに係わり、特に印刷品質や印
刷寿命を改善したサーマルヘッド及びその製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、一般に、アル
ミナ基板の上面にグレーズ保温層を形成し、そのグレー
ズ保温層の上面に複数の発熱抵抗体を直線状に配列し
て、各発熱抵抗体に形成した発熱部を選択的に発熱さ
せ、熱転写リボンのインクを普通紙等に熱転写して所望
の文字、あるいは画像を印刷可能になっている。あるい
は感熱紙に直接印刷可能になっている。
ミナ基板の上面にグレーズ保温層を形成し、そのグレー
ズ保温層の上面に複数の発熱抵抗体を直線状に配列し
て、各発熱抵抗体に形成した発熱部を選択的に発熱さ
せ、熱転写リボンのインクを普通紙等に熱転写して所望
の文字、あるいは画像を印刷可能になっている。あるい
は感熱紙に直接印刷可能になっている。
【０００３】このような従来のサーマルヘッドを図３に
基づいて説明すると、アルミナ等からなる放熱性基板１
の端部寄りに、凸部２ａを有するグレーズ層２を形成す
る。このグレーズ層２の上面にＴａ−ＳｉＯ２等からな
る膜をスパッタリング等により積層し、Ｔａ−ＳｉＯ２
等からなる膜をフォトリソ技術によりパターン状の発熱
抵抗体３を形成している。
基づいて説明すると、アルミナ等からなる放熱性基板１
の端部寄りに、凸部２ａを有するグレーズ層２を形成す
る。このグレーズ層２の上面にＴａ−ＳｉＯ２等からな
る膜をスパッタリング等により積層し、Ｔａ−ＳｉＯ２
等からなる膜をフォトリソ技術によりパターン状の発熱
抵抗体３を形成している。
【０００４】前記発熱抵抗体３の上面には、発熱抵抗体
３に電力エネルギーを供給するための給電体４をアルミ
ニウム、銅、金等のいずれかの材料を、スパッタリング
等により略２μｍの厚みに積層し、フォトリソ技術によ
りパターン状の共通給電体４ａと個別給電体４ｂとを形
成していた。そして、発熱抵抗体３上で共通給電体４ａ
と個別給電体４ｂとの互いの端部に挟まれた部分に所定
の間隔の発熱部３ａが形成されている。また、共通給電
体４ａ、個別給電体４ｂ、及び発熱抵抗体３のそれぞれ
の上面には、発熱抵抗体３、あるいは各給電体４ａ、４
ｂの酸化、または摩耗を防止するために、硬質セラミッ
クからなる保護層５を形成して、印刷時の耐久寿命性を
得るようにしている。
３に電力エネルギーを供給するための給電体４をアルミ
ニウム、銅、金等のいずれかの材料を、スパッタリング
等により略２μｍの厚みに積層し、フォトリソ技術によ
りパターン状の共通給電体４ａと個別給電体４ｂとを形
成していた。そして、発熱抵抗体３上で共通給電体４ａ
と個別給電体４ｂとの互いの端部に挟まれた部分に所定
の間隔の発熱部３ａが形成されている。また、共通給電
体４ａ、個別給電体４ｂ、及び発熱抵抗体３のそれぞれ
の上面には、発熱抵抗体３、あるいは各給電体４ａ、４
ｂの酸化、または摩耗を防止するために、硬質セラミッ
クからなる保護層５を形成して、印刷時の耐久寿命性を
得るようにしている。
【０００５】そして、給電体４に印刷情報に基づいて選
択的に通電することにより、発熱部３ａが選択的に発熱
して、感熱紙の発色、または普通紙等へのインクリボン
のインクの転写を行って、所望の文字、あるいは画像を
印刷することができる。
択的に通電することにより、発熱部３ａが選択的に発熱
して、感熱紙の発色、または普通紙等へのインクリボン
のインクの転写を行って、所望の文字、あるいは画像を
印刷することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来のサーマルヘッドの各給電体４ａ、４ｂは、通電
時に発生する通電抵抗を小さくするために、膜厚を略２
μｍの厚肉に形成して、印字品質や印字熱効率の低下を
避けるようにしていた。そのために、各給電体４ａ、４
ｂと発熱部３ａとが階段状となり、各給電体４ａ、４ｂ
及び発熱部３ａ上の保護層５に、段差５ａが発生する。
そして、この段差５ａ部分に、印字中に発生する滓や微
小ゴミが溜まって、印字品質及び熱効率を低下させる問
題があった。
な従来のサーマルヘッドの各給電体４ａ、４ｂは、通電
時に発生する通電抵抗を小さくするために、膜厚を略２
μｍの厚肉に形成して、印字品質や印字熱効率の低下を
避けるようにしていた。そのために、各給電体４ａ、４
ｂと発熱部３ａとが階段状となり、各給電体４ａ、４ｂ
及び発熱部３ａ上の保護層５に、段差５ａが発生する。
そして、この段差５ａ部分に、印字中に発生する滓や微
小ゴミが溜まって、印字品質及び熱効率を低下させる問
題があった。
【０００７】また、各給電体４ａ、４ｂは一般的に、安
価で加工性に富み、良導電性のアルミニウム等の軟質材
料が多用されている。しかしながら、サーマルヘッドの
発熱部３ａには、印字の際に繰り返して、プラテン（図
示せず）に圧接するための圧接力が加わるために、アル
ミニウム等の軟質材料で形成された給電体４は、発熱部
３ａに隣接する各給電体４ａ、４ｂの端部が変形を起こ
し、保護層５にクラックや剥離が発生することがあっ
た。
価で加工性に富み、良導電性のアルミニウム等の軟質材
料が多用されている。しかしながら、サーマルヘッドの
発熱部３ａには、印字の際に繰り返して、プラテン（図
示せず）に圧接するための圧接力が加わるために、アル
ミニウム等の軟質材料で形成された給電体４は、発熱部
３ａに隣接する各給電体４ａ、４ｂの端部が変形を起こ
し、保護層５にクラックや剥離が発生することがあっ
た。
【０００８】このような保護層５にクラックや剥離が発
生すると、発熱抵抗体３の抵抗値の変化をきたして、サ
ーマルヘッドの印字品質や印字寿命を低下させる問題が
あった。本発明は前述したような問題点に鑑みてなされ
たもので、発熱部上に形成する保護層の段差寸法を小さ
くして、高寿命、及び高印字品質のサーマルヘッド及び
その製造方法を提供することを目的とする。
生すると、発熱抵抗体３の抵抗値の変化をきたして、サ
ーマルヘッドの印字品質や印字寿命を低下させる問題が
あった。本発明は前述したような問題点に鑑みてなされ
たもので、発熱部上に形成する保護層の段差寸法を小さ
くして、高寿命、及び高印字品質のサーマルヘッド及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明のサーマルヘッドは、基
板上に形成した保温層と、この保温層の上面に形成した
複数の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続して前記発
熱抵抗体の一部に発熱部を形成するための複数の給電体
と、前記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を被覆する保
護層とを備え、前記給電体は下層給電体と上層給電体と
からなり、前記下層給電体と上層給電体とは同一のエッ
チング液で溶解し得るもであり、前記下層給電体は、前
記発熱部及びこの発熱部近傍を除く位置に形成し、前記
上層給電体は、前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前
記下層給電体の上面にかけて連続して形成した構成とし
た。
の第１の解決手段として本発明のサーマルヘッドは、基
板上に形成した保温層と、この保温層の上面に形成した
複数の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に接続して前記発
熱抵抗体の一部に発熱部を形成するための複数の給電体
と、前記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を被覆する保
護層とを備え、前記給電体は下層給電体と上層給電体と
からなり、前記下層給電体と上層給電体とは同一のエッ
チング液で溶解し得るもであり、前記下層給電体は、前
記発熱部及びこの発熱部近傍を除く位置に形成し、前記
上層給電体は、前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前
記下層給電体の上面にかけて連続して形成した構成とし
た。
【００１０】また、前記課題を解決するための第２の解
決手段として、少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである構成
とした。
決手段として、少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである構成
とした。
【００１１】また、前記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成した構成とした。
決手段として、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成した構成とした。
【００１２】また、前記課題を解決するための第４の解
決手段として本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基
板上に保温層を形成する第１の工程と、前記保温層の上
面に複数の発熱抵抗体を形成する第２の工程と、前記発
熱抵抗体に接続される給電体を形成する第３の工程と、
少なくとも前記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を被覆
する保護層を形成する第４の工程とを有し、前記第３の
工程において、前記発熱抵抗体上に成膜した金属膜をパ
ターニングして、前記発熱抵抗体の発熱部及びこの発熱
部近傍を除く部分に下層給電体を形成する工程と、少な
くとも前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前記下層給
電体の上面にかけて連続して成膜した金属膜をパターニ
ングして、前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前記下
層給電体の上面にかけて上層給電体を形成する工程とか
らなる方法とした。
決手段として本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基
板上に保温層を形成する第１の工程と、前記保温層の上
面に複数の発熱抵抗体を形成する第２の工程と、前記発
熱抵抗体に接続される給電体を形成する第３の工程と、
少なくとも前記発熱抵抗体及び前記給電体の表面を被覆
する保護層を形成する第４の工程とを有し、前記第３の
工程において、前記発熱抵抗体上に成膜した金属膜をパ
ターニングして、前記発熱抵抗体の発熱部及びこの発熱
部近傍を除く部分に下層給電体を形成する工程と、少な
くとも前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前記下層給
電体の上面にかけて連続して成膜した金属膜をパターニ
ングして、前記発熱部を除く前記発熱部近傍から前記下
層給電体の上面にかけて上層給電体を形成する工程とか
らなる方法とした。
【００１３】また、前記課題を解決するための第５の解
決手段として、前記下層給電体と、前記上層給電体とを
同一材料で形成した方法とした。
決手段として、前記下層給電体と、前記上層給電体とを
同一材料で形成した方法とした。
【００１４】また、前記課題を解決するための第６の解
決手段として、少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである方法
とした。
決手段として、少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである方法
とした。
【００１５】また、前記課題を解決するための第７の解
決手段として、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成した方法とした。
決手段として、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成した方法とした。
【００１６】また、前記課題を解決するための第８の解
決手段として、前記上層給電体を構成する前記金属膜
は、スパッタリング法により成膜した方法とした。
決手段として、前記上層給電体を構成する前記金属膜
は、スパッタリング法により成膜した方法とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のサーマルヘッド
及びその製造方法の実施の形態について、図面に基づい
て説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの要部断面
図であり、図２は本発明のサーマルヘッドの製造方法を
示す流れ図である。まず、本発明の１実施の形態のサー
マルヘッドは、図１に示すように、アルミナ等からなる
良放熱性の基板１１の上面に、略３０〜８０μｍの厚み
のガラスグレーズからなる保温層１２が形成されてい
る。この保温層１２の表面には、高さ寸法が略３〜１５
μｍの凸部１２ａをフォトリソ技術により形成されてい
る。前記保温層１２の上面には、Ｔａ−ＳｉＯ２等から
なる発熱抵抗体１３がスパッタリング等により積層さ
れ、この発熱抵抗体１３がフォトリソ技術によりパター
ン状に形成されている。
及びその製造方法の実施の形態について、図面に基づい
て説明する。図１は本発明のサーマルヘッドの要部断面
図であり、図２は本発明のサーマルヘッドの製造方法を
示す流れ図である。まず、本発明の１実施の形態のサー
マルヘッドは、図１に示すように、アルミナ等からなる
良放熱性の基板１１の上面に、略３０〜８０μｍの厚み
のガラスグレーズからなる保温層１２が形成されてい
る。この保温層１２の表面には、高さ寸法が略３〜１５
μｍの凸部１２ａをフォトリソ技術により形成されてい
る。前記保温層１２の上面には、Ｔａ−ＳｉＯ２等から
なる発熱抵抗体１３がスパッタリング等により積層さ
れ、この発熱抵抗体１３がフォトリソ技術によりパター
ン状に形成されている。
【００１８】前記発熱抵抗体１３の上面には、発熱抵抗
体１３に電力エネルギーを供給するための、共通給電体
１４と、個別給電体１５とが所定の隙間を挟んで対向し
て形成されている。前記共通給電体１４と個別給電体１
５とに挟まれた部分の発熱抵抗体１３上に、ドット状の
発熱部１３ａが形成されている。
体１３に電力エネルギーを供給するための、共通給電体
１４と、個別給電体１５とが所定の隙間を挟んで対向し
て形成されている。前記共通給電体１４と個別給電体１
５とに挟まれた部分の発熱抵抗体１３上に、ドット状の
発熱部１３ａが形成されている。
【００１９】前記共通給電体１４及び個別給電体１５
は、発熱部１３ａから離れた位置で保温層１２の凸部１
２ａの裾野部分に、スパッタ蒸着で厚さが略２μｍの金
属膜が形成されている。この金属膜は、フォトリソ技術
によりパターン状の下層給電体１４ａ、１５ａが形成さ
れている。即ち、それぞれの下層給電体１４ａ、１５ａ
は、発熱部１３ａ及び発熱部１３ａ近傍を除く凸部１２
ａの裾野部分に形成されている。
は、発熱部１３ａから離れた位置で保温層１２の凸部１
２ａの裾野部分に、スパッタ蒸着で厚さが略２μｍの金
属膜が形成されている。この金属膜は、フォトリソ技術
によりパターン状の下層給電体１４ａ、１５ａが形成さ
れている。即ち、それぞれの下層給電体１４ａ、１５ａ
は、発熱部１３ａ及び発熱部１３ａ近傍を除く凸部１２
ａの裾野部分に形成されている。
【００２０】また、それぞれの下層給電体１４ａ、１５
ａの上面には、厚さが０．１〜０．３μｍにスパッタ蒸
着で積層して金属膜が形成されている。この金属膜を、
フォトリソ技術によりパターン状の上層給電体１４ｂ、
１５ｂが、発熱部１３ａを除く発熱部１３ａ近傍から下
層給電体１４ａ、１５ａの上面にかけて連続して形成さ
れている。そして、共通給電体１４側の下層給電体１４
ａと上層給電体１４ｂと、個別給電体１５側の下層給電
体１５ａと上層給電体１５ｂとが電気的、機械的に接続
されている。
ａの上面には、厚さが０．１〜０．３μｍにスパッタ蒸
着で積層して金属膜が形成されている。この金属膜を、
フォトリソ技術によりパターン状の上層給電体１４ｂ、
１５ｂが、発熱部１３ａを除く発熱部１３ａ近傍から下
層給電体１４ａ、１５ａの上面にかけて連続して形成さ
れている。そして、共通給電体１４側の下層給電体１４
ａと上層給電体１４ｂと、個別給電体１５側の下層給電
体１５ａと上層給電体１５ｂとが電気的、機械的に接続
されている。
【００２１】前記下層給電体１４ａ、１５ａ、及び上層
給電体１４ｂ、１５ｂは、例えばアルミニウム、または
アルミニウム合金等からなる低融点金属で形成されてい
る。そのために、フォトリソ技術によって、下層給電体
１４ａ、１５ａ、及び上層給電体１４ｂ、１５ｂをパタ
ーン状にエッチングする場合に、同一のエッチング液を
用いることができる。即ち、本発明に係わる下層給電体
１４ａ、１５ａ、及び上層給電体１４ｂ、１５ｂは、同
一のエッチング液で溶解し得る材質からなっている。
給電体１４ｂ、１５ｂは、例えばアルミニウム、または
アルミニウム合金等からなる低融点金属で形成されてい
る。そのために、フォトリソ技術によって、下層給電体
１４ａ、１５ａ、及び上層給電体１４ｂ、１５ｂをパタ
ーン状にエッチングする場合に、同一のエッチング液を
用いることができる。即ち、本発明に係わる下層給電体
１４ａ、１５ａ、及び上層給電体１４ｂ、１５ｂは、同
一のエッチング液で溶解し得る材質からなっている。
【００２２】本発明のサーマルヘッドは、それぞれの下
層給電体１４ａ、１５ａの膜厚が略２μｍと厚く形成さ
れ、それぞれの上層給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚が０．
１〜０．３μｍと薄く形成された構成となっているため
に、それぞれの上層給電体１４ｂ、１５ｂをスパッタリ
ング成膜する時において、例えば下層給電体１４ａ、１
５ａのエッジ部分で上層給電体１４ｂ、１５ｂが断線す
るステップカバーレッジの問題が懸念される。しかし、
アルミニウムのような低融点金属においては、下層給電
体１４ａ、１５ａの上に上層給電体１４ｂ、１５ｂを積
層してスパッタリングすることにより、上下の層間での
相互拡散が容易に起こり、上下の層を強固に一体化する
ことができる。
層給電体１４ａ、１５ａの膜厚が略２μｍと厚く形成さ
れ、それぞれの上層給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚が０．
１〜０．３μｍと薄く形成された構成となっているため
に、それぞれの上層給電体１４ｂ、１５ｂをスパッタリ
ング成膜する時において、例えば下層給電体１４ａ、１
５ａのエッジ部分で上層給電体１４ｂ、１５ｂが断線す
るステップカバーレッジの問題が懸念される。しかし、
アルミニウムのような低融点金属においては、下層給電
体１４ａ、１５ａの上に上層給電体１４ｂ、１５ｂを積
層してスパッタリングすることにより、上下の層間での
相互拡散が容易に起こり、上下の層を強固に一体化する
ことができる。
【００２３】また、スパッタリングによる成膜方法は被
覆性に優れているために、発熱部１３ａが発熱して高温
になって、この高温が共通給電体１４及び個別給電体１
５に伝達されても、スパッタリングされた下層給電体１
４ａ、１５ａと上層給電体１４ｂ、１５ｂとが剥離した
りすることがなく、機械的及び電気的な性能が劣化する
ことがない。
覆性に優れているために、発熱部１３ａが発熱して高温
になって、この高温が共通給電体１４及び個別給電体１
５に伝達されても、スパッタリングされた下層給電体１
４ａ、１５ａと上層給電体１４ｂ、１５ｂとが剥離した
りすることがなく、機械的及び電気的な性能が劣化する
ことがない。
【００２４】このような共通給電体１４、個別給電体１
５を形成時に、共通給電体１４、個別給電体１５の端部
に接続する外部接続端子（図示せず）が同時に形成され
るようになっている。また、共通給電体１４、個別給電
体１５、及び発熱抵抗体１３のそれぞれの上面には、発
熱抵抗体１３、あるいは各給電体１４、１５の酸化、ま
たは摩耗を防止するために、Ｓｉ−Ｎ−Ｏ、あるいはＳ
ｉＡＬＯＮ等の硬質セラミックからなる保護層１６を、
スパッタリング等により積層して、印刷時の耐久寿命性
を得るようにしている。前記保護層１６は、上層給電体
１４ｂ、１５ｂ上と、発熱部１３ａ上とに段差１６ａが
形成される。但し、上層給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚が
０．１〜０．３μｍと非常に薄いので、段差１６ａも
０．１〜０．３μｍと非常に小さく形成される。そのた
めに、段差１６ａの部分に、印刷中に発生する滓やゴミ
等が溜まることはない。
５を形成時に、共通給電体１４、個別給電体１５の端部
に接続する外部接続端子（図示せず）が同時に形成され
るようになっている。また、共通給電体１４、個別給電
体１５、及び発熱抵抗体１３のそれぞれの上面には、発
熱抵抗体１３、あるいは各給電体１４、１５の酸化、ま
たは摩耗を防止するために、Ｓｉ−Ｎ−Ｏ、あるいはＳ
ｉＡＬＯＮ等の硬質セラミックからなる保護層１６を、
スパッタリング等により積層して、印刷時の耐久寿命性
を得るようにしている。前記保護層１６は、上層給電体
１４ｂ、１５ｂ上と、発熱部１３ａ上とに段差１６ａが
形成される。但し、上層給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚が
０．１〜０．３μｍと非常に薄いので、段差１６ａも
０．１〜０．３μｍと非常に小さく形成される。そのた
めに、段差１６ａの部分に、印刷中に発生する滓やゴミ
等が溜まることはない。
【００２５】このような本発明のサーマルヘッドの実施
の形態では、下層給電体１４ａ、１５ａ及び上層給電体
１４ｂ、１５ｂを、共にアルミニウム、あるいはアルミ
ニウムの合金で形成した物で説明したが、少なくとも、
下層給電体１４ａ、１５ａ、または上層給電体１４ｂ、
１５ｂを構成する材料は、アルミニウム、または銅、ま
たは金、あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかで
あれば良い。このようなアルミニウム、銅、金等の金属
材料は低融点金属なので、スパッタ蒸着、及びフォトリ
ソ技術によるパターニング等が容易である。
の形態では、下層給電体１４ａ、１５ａ及び上層給電体
１４ｂ、１５ｂを、共にアルミニウム、あるいはアルミ
ニウムの合金で形成した物で説明したが、少なくとも、
下層給電体１４ａ、１５ａ、または上層給電体１４ｂ、
１５ｂを構成する材料は、アルミニウム、または銅、ま
たは金、あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかで
あれば良い。このようなアルミニウム、銅、金等の金属
材料は低融点金属なので、スパッタ蒸着、及びフォトリ
ソ技術によるパターニング等が容易である。
【００２６】また、本発明のサーマルヘッドの製造方法
を、図２に示す流れ図に基づいて説明する。本発明の製
造方法は、放熱性の基板１１の上に保温層１２を積層形
成する第１の工程と、保温層１２上に発熱抵抗体１３を
積層形成する第２の工程と、発熱抵抗体１３に接続され
る共通給電体１４、個別給電体１５を形成する第３の工
程と、少なくとも発熱抵抗体１３及び共通給電体１４、
個別給電体１５の表面を被覆する保護層１６を形成する
第４の工程とからなっている。
を、図２に示す流れ図に基づいて説明する。本発明の製
造方法は、放熱性の基板１１の上に保温層１２を積層形
成する第１の工程と、保温層１２上に発熱抵抗体１３を
積層形成する第２の工程と、発熱抵抗体１３に接続され
る共通給電体１４、個別給電体１５を形成する第３の工
程と、少なくとも発熱抵抗体１３及び共通給電体１４、
個別給電体１５の表面を被覆する保護層１６を形成する
第４の工程とからなっている。
【００２７】そして、第３の工程は、下層給電体１４
ａ、１５ａを形成する工程と、上層給電体１４ｂ、１５
ｂを形成する工程とがあり、下層給電体１４ａ、１５ａ
を形成する工程において、良導体の低融点金属、例えば
アルミニウム、銅、金のいずれか、またはそれらの合金
からなる材料を、スパッタ蒸着で発熱抵抗体１３上に、
所定の厚さである略２μｍの厚さに金属膜を成膜する。
その後フォトリソ技術により、略２μｍの厚さの前記金
属膜をパターニングして、保温層１２に形成した凸部１
２ａの両裾野部分の発熱抵抗体１３上に、それぞれ共通
給電体１４側の下層給電体１４ａと、個別電極１５側の
下層給電体１５ａとを形成する。
ａ、１５ａを形成する工程と、上層給電体１４ｂ、１５
ｂを形成する工程とがあり、下層給電体１４ａ、１５ａ
を形成する工程において、良導体の低融点金属、例えば
アルミニウム、銅、金のいずれか、またはそれらの合金
からなる材料を、スパッタ蒸着で発熱抵抗体１３上に、
所定の厚さである略２μｍの厚さに金属膜を成膜する。
その後フォトリソ技術により、略２μｍの厚さの前記金
属膜をパターニングして、保温層１２に形成した凸部１
２ａの両裾野部分の発熱抵抗体１３上に、それぞれ共通
給電体１４側の下層給電体１４ａと、個別電極１５側の
下層給電体１５ａとを形成する。
【００２８】次に、上層給電体１４ｂ、１５ｂを形成す
る工程で、発熱抵抗体１３上に形成した下層給電体１４
ａ、１５ａ上から、スパッタ蒸着で、少なくとも発熱部
１３ａを除く発熱部１３ａ近傍にかけて、下層給電体１
４ａ、１５ａと同種の材料からなる、膜厚が０．１〜
０．３μｍの範囲内の金属膜を形成する。その後フォト
リソ技術により、膜厚が０．１〜０．３μｍの範囲内の
金属膜をパターニングして、発熱部１３ａを除く発熱部
１３ａ近傍から下層給電体１４ａ、１５ａの上面にかけ
て、共通給電体１４側の上層給電体１４ｂと、個別給電
体１５側の上層給電体１５ｂとを形成する。
る工程で、発熱抵抗体１３上に形成した下層給電体１４
ａ、１５ａ上から、スパッタ蒸着で、少なくとも発熱部
１３ａを除く発熱部１３ａ近傍にかけて、下層給電体１
４ａ、１５ａと同種の材料からなる、膜厚が０．１〜
０．３μｍの範囲内の金属膜を形成する。その後フォト
リソ技術により、膜厚が０．１〜０．３μｍの範囲内の
金属膜をパターニングして、発熱部１３ａを除く発熱部
１３ａ近傍から下層給電体１４ａ、１５ａの上面にかけ
て、共通給電体１４側の上層給電体１４ｂと、個別給電
体１５側の上層給電体１５ｂとを形成する。
【００２９】そして、上層給電体１４ｂ、１５ｂを形成
後に、第４の工程で保護層１６を形成して、本発明のサ
ーマルヘッドが製造されている。このような製造方法で
製造されたサーマルヘッドは、保護層１６に形成される
段差１６ａが、上部給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚と同じ
０．１〜０．３μｍと非常に小さく形成されている。ま
た、本発明のサーマルヘッドの製造方法により形成した
上部給電体１４ｂ、１５ｂは、スパッタ蒸着後フォトリ
ソ技術でパターニングすることにより、膜厚、あるいは
幅寸法を高精度に形成することができ、複数の発熱抵抗
体１３に給電する電力ロス及びバラツキを小さくするこ
とができる。
後に、第４の工程で保護層１６を形成して、本発明のサ
ーマルヘッドが製造されている。このような製造方法で
製造されたサーマルヘッドは、保護層１６に形成される
段差１６ａが、上部給電体１４ｂ、１５ｂの膜厚と同じ
０．１〜０．３μｍと非常に小さく形成されている。ま
た、本発明のサーマルヘッドの製造方法により形成した
上部給電体１４ｂ、１５ｂは、スパッタ蒸着後フォトリ
ソ技術でパターニングすることにより、膜厚、あるいは
幅寸法を高精度に形成することができ、複数の発熱抵抗
体１３に給電する電力ロス及びバラツキを小さくするこ
とができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドの下層給電体
は、発熱部及びこの発熱部近傍を除く位置に形成し、上
層給電体は、発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の
上面にかけて連続して形成したので、上層給電体と下層
給電体とが同一のエッチング液で溶解し得る場合におい
ても、通常のフォトリソ技術を用いて、上層給電体を薄
膜で高精度に形成することができる。そのために、保護
層上に形成される段差の寸法を非常に小さくすることが
でき、印刷中に発生する滓やゴミ等が段差部分に溜まる
ことがなく、長時間印刷を行っても、印字品質が劣化し
ない、高品質の印刷を行うことが可能なサーマルヘッド
を提供できる。
は、発熱部及びこの発熱部近傍を除く位置に形成し、上
層給電体は、発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の
上面にかけて連続して形成したので、上層給電体と下層
給電体とが同一のエッチング液で溶解し得る場合におい
ても、通常のフォトリソ技術を用いて、上層給電体を薄
膜で高精度に形成することができる。そのために、保護
層上に形成される段差の寸法を非常に小さくすることが
でき、印刷中に発生する滓やゴミ等が段差部分に溜まる
ことがなく、長時間印刷を行っても、印字品質が劣化し
ない、高品質の印刷を行うことが可能なサーマルヘッド
を提供できる。
【００３１】また、少なくとも下層給電体、または上層
給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、ある
いはこれらの金属の合金の内のいずれかであるので、少
なくとも下層給電体、または上層給電体を、良導電性の
金属、あるいはその合金で形成することにより、電力ロ
スの小さい高性能のサーマルヘッドを提供できる。
給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、ある
いはこれらの金属の合金の内のいずれかであるので、少
なくとも下層給電体、または上層給電体を、良導電性の
金属、あるいはその合金で形成することにより、電力ロ
スの小さい高性能のサーマルヘッドを提供できる。
【００３２】また、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜
０．３μｍの範囲内に形成したので、保護層に形成され
る段差寸法が小さくなり、段差部分に印字滓等が溜まる
ことがなく、高品質の印刷を行うことができる。
０．３μｍの範囲内に形成したので、保護層に形成され
る段差寸法が小さくなり、段差部分に印字滓等が溜まる
ことがなく、高品質の印刷を行うことができる。
【００３３】また、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、第３の工程において、発熱抵抗体上に成膜した金属
膜をパターニングして、発熱抵抗体の発熱部及びこの発
熱部近傍を除く部分に下層給電体を形成する工程と、少
なくとも発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の上面
にかけて連続して成膜した金属膜をパターニングして、
発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の上面にかけて
上層給電体を形成する工程とからなるので、上層給電体
を薄膜に形成することができ、保護層に形成する段差を
小さくできる。
は、第３の工程において、発熱抵抗体上に成膜した金属
膜をパターニングして、発熱抵抗体の発熱部及びこの発
熱部近傍を除く部分に下層給電体を形成する工程と、少
なくとも発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の上面
にかけて連続して成膜した金属膜をパターニングして、
発熱部を除く発熱部近傍から下層給電体の上面にかけて
上層給電体を形成する工程とからなるので、上層給電体
を薄膜に形成することができ、保護層に形成する段差を
小さくできる。
【００３４】また、前記下層給電体と、前記上層給電体
とを同一材料で形成したので、上下の層間での相互拡散
が容易に起こり、上下の層を強固に一体化することがで
きる。 そのために、印刷時にサーマルヘッドをプラテ
ンに強く圧接しても、下層給電体と上層給電体とが剥離
することがない。また、通常のフォトリソ技術で高精度
の上層給電体を形成することができる。
とを同一材料で形成したので、上下の層間での相互拡散
が容易に起こり、上下の層を強固に一体化することがで
きる。 そのために、印刷時にサーマルヘッドをプラテ
ンに強く圧接しても、下層給電体と上層給電体とが剥離
することがない。また、通常のフォトリソ技術で高精度
の上層給電体を形成することができる。
【００３５】また、少なくとも前記下層給電体、または
前記上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、
金、あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである
ので、これらの金属は低融点金属であり、スパッタ蒸
着、あるいはフォトリソ技術によるパターニングが容易
となり、製造品質を高くすると共に製造コストを低減す
ることができる。
前記上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、
金、あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかである
ので、これらの金属は低融点金属であり、スパッタ蒸
着、あるいはフォトリソ技術によるパターニングが容易
となり、製造品質を高くすると共に製造コストを低減す
ることができる。
【００３６】また、前記上層給電体の膜厚は、０．１〜
０．３μｍの範囲内に形成したので、保護層の段差寸法
を小さくできると共に、印刷時にサーマルヘッドをプラ
テンに圧接しても、上層給電体の変形が小さくて、保護
層に発生するクラックや剥離を低減して、発熱抵抗体の
抵抗値の変化をなくして、長寿命のサーマルヘッドを製
造できる。
０．３μｍの範囲内に形成したので、保護層の段差寸法
を小さくできると共に、印刷時にサーマルヘッドをプラ
テンに圧接しても、上層給電体の変形が小さくて、保護
層に発生するクラックや剥離を低減して、発熱抵抗体の
抵抗値の変化をなくして、長寿命のサーマルヘッドを製
造できる。
【００３７】また、前記上層給電体を構成する前記金属
膜は、スパッタリング法により成膜したので、ステップ
カバーレッジが良好で、下層給電体のエッジ部分で上層
給電体が断線したりするような不具合の発生を防止で
き、安定したサーマルヘッドの製造ができる製造方法を
提供できる。
膜は、スパッタリング法により成膜したので、ステップ
カバーレッジが良好で、下層給電体のエッジ部分で上層
給電体が断線したりするような不具合の発生を防止で
き、安定したサーマルヘッドの製造ができる製造方法を
提供できる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの要部断面図である。
【図２】本発明のサーマルヘッドの製造方法を示す流れ
図である。
図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの要部断面図である。
１１ 基板 １２ 保温層 １２ａ 凸部 １３ 発熱抵抗体 １３ａ 発熱部 １４ 共通電極 １４ａ 下層給電体 １４ｂ 上層給電体 １５ 個別給電体 １５ａ 下層給電体 １５ｂ 上層給電体 １６ 保護層 １６ａ 段差
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 大樹 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 対馬 登 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 Ｆターム(参考） 2C065 JE02 JE03 JE04 JE12 JE14 JE18 JH03 JH07 JH09 JH11
Claims (8)
- 【請求項１】 基板上に形成した保温層と、この保温層
の上面に形成した複数の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体
に接続して前記発熱抵抗体の一部に発熱部を形成するた
めの複数の給電体と、前記発熱抵抗体及び前記給電体の
表面を被覆する保護層とを備え、前記給電体は下層給電
体と上層給電体とからなり、前記下層給電体と上層給電
体とは同一のエッチング液で溶解し得るものであり、前
記下層給電体は、前記発熱部及びこの発熱部近傍を除く
位置に形成し、前記上層給電体は、前記発熱部を除く前
記発熱部近傍から前記下層給電体の上面にかけて連続し
て形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかであること
を特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成したことを特徴とする請求項１記
載のサーマルヘッド。 - 【請求項４】 基板上に保温層を形成する第１の工程
と、前記保温層の上面に複数の発熱抵抗体を形成する第
２の工程と、前記発熱抵抗体に接続される給電体を形成
する第３の工程と、少なくとも前記発熱抵抗体及び前記
給電体の表面を被覆する保護層を形成する第４の工程と
を有し、前記第３の工程において、前記発熱抵抗体上に
成膜した金属膜をパターニングして、前記発熱抵抗体の
発熱部及びこの発熱部近傍を除く部分に下層給電体を形
成する工程と、少なくとも前記発熱部を除く前記発熱部
近傍から前記下層給電体の上面にかけて連続して成膜し
た金属膜をパターニングして、前記発熱部を除く前記発
熱部近傍から前記下層給電体の上面にかけて上層給電体
を形成する工程とからなることを特徴とするサーマルヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記下層給電体と、前記上層給電体とを
同一材料で形成したことを特徴とする請求項４記載のサ
ーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 少なくとも前記下層給電体、または前記
上層給電体を構成する材料は、アルミニウム、銅、金、
あるいはこれらの金属の合金の内のいずれかであること
を特徴とする請求項４、または５記載のサーマルヘッド
の製造方法。 - 【請求項７】 前記上層給電体の膜厚は、０．１〜０．
３μｍの範囲内に形成したことを特徴とする請求項４、
５、または６記載のサーマルヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 前記上層給電体を構成する前記金属膜
は、スパッタリング法により成膜したことを特徴とする
請求項７記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268402A JP2002067367A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
| US09/940,777 US6501497B2 (en) | 2000-08-31 | 2001-08-27 | Thermal head with small size of steps of protective layer formed on heating portion and manufacturing method thereof |
| KR10-2001-0052678A KR100395086B1 (ko) | 2000-08-31 | 2001-08-30 | 서멀헤드 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000268402A JP2002067367A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002067367A true JP2002067367A (ja) | 2002-03-05 |
Family
ID=18755186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000268402A Withdrawn JP2002067367A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6501497B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002067367A (ja) |
| KR (1) | KR100395086B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697020B2 (en) | 2004-11-04 | 2010-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
| JP2012045757A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003266754A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Sii P & S Inc | サーマルヘッド |
| JP4276212B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2009-06-10 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
| JP5765844B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-08-19 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法、並びにプリンタ |
| JP5765845B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-08-19 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法、並びにプリンタ |
| JP5943414B2 (ja) * | 2011-12-01 | 2016-07-05 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021264A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの電極構造 |
| JPH0710601B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1995-02-08 | 株式会社日立製作所 | 感熱ヘツド |
| JPH01204763A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Nec Corp | サーマルヘッド |
| JP3241755B2 (ja) * | 1991-07-23 | 2001-12-25 | ローム株式会社 | サーマルヘッド及びそれを使用した電子機器 |
| US5594488A (en) | 1994-05-12 | 1997-01-14 | Alps Electric Co., Ltd. | Thermal head |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000268402A patent/JP2002067367A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-08-27 US US09/940,777 patent/US6501497B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-30 KR KR10-2001-0052678A patent/KR100395086B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697020B2 (en) | 2004-11-04 | 2010-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
| JP2012045757A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020024582A1 (en) | 2002-02-28 |
| KR20020018125A (ko) | 2002-03-07 |
| KR100395086B1 (ko) | 2003-08-21 |
| US6501497B2 (en) | 2002-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1090568C (zh) | 热打印头 | |
| JP5200256B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2002067367A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP4336593B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN101932452B (zh) | 记录头及具备该记录头的记录装置 | |
| JP2008036923A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2002301834A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| KR100237588B1 (ko) | 서어멀 헤드 및 그 제조방법 | |
| JP4633442B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2001232838A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3124870B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2008080525A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP2002036615A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP6341723B2 (ja) | サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタ | |
| JP3101194B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP3231951B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| CN215751473U (zh) | 一种热打印头 | |
| JP5670076B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| US6330014B1 (en) | Thermal head manufactured by sequentially laminating conductive layer, layer insulating layer and heater element on heat insulating layer | |
| JP7022239B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| CN214449563U (zh) | 一种薄膜热敏打印头用发热基板 | |
| JP2003054020A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP3844155B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP2009131994A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH03239562A (ja) | サーマルヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041102 |