JP5943414B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 164
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Ta 2 O 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008542 thermal sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
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- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33575—Processes for assembling process heads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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- B41J2/335—Structure of thermal heads
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- H—ELECTRICITY
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- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material
- H01C17/265—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material by chemical or thermal treatment, e.g. oxydation, reduction, annealing
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Description
しかしながら、発熱抵抗体の抵抗値は基板毎あるいはロット毎にばらつくため、上板基板の厚さ寸法の各区分の両端近傍においては、適正な抵抗値が得られずに、発熱効率が低下してしまうという不都合がある。
本発明の一態様は、少なくとも一方の対向面に凹部を形成した平板状の支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程と、該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに基づいて、下式(1)により発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程と、前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の、前記凹部に対向する位置に、前記決定工程により決定された前記目標抵抗値を有する前記発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。
Rh=R0×(1+(D1−D0)/(D0+K)) (1)
ここで、Rh:目標抵抗値、R0:設計抵抗値、D1:上板基板の厚さ、D0:上板基板の設計厚さ、K:発熱効率係数である。
その結果、上板基板の厚さがどのような値であっても目標抵抗値を精度よく決定することができ、基板やロット毎にばらつきが発生しても、発熱効率のばらつきを抑制することができるサーマルヘッドを製造することができる。
このようにすることで、第1工程においては抵抗値を厳密に調節することなく発熱抵抗体を形成し、形成後に第2工程において抵抗値を測定して、第3工程において目標抵抗値に近づけるように調整するので、さらに精度よく目標抵抗値を有する発熱抵抗体を形成することができる。
このようにすることで、容易にかつ短時間で発熱抵抗体の抵抗値を変化させることができる。
このようにすることで、発熱抵抗体の抵抗値を調整するための特別な装置を用いることなく、通常の印字作用時よりも高電圧の電圧パルスを発熱抵抗体に印加するだけで簡易に抵抗値を変化させることができる。
このようにすることで、レーザ光が照射された部分の抵抗値を変化させることができる。また、レーザ光の照射幅を変えることで、発熱抵抗体の抵抗値を変化させる範囲を調節することができる。
また、本発明の参考例としての発明の一態様は、上記いずれかのサーマルヘッドの製造方法により製造されたサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供する。
本実施形態に係るサーマルヘッドの製造方法は、例えば、図1に示すようなサーマルプリンタ100に用いられるサーマルヘッド1(図3および図4参照)を製造するものである。
以下、各工程について具体的に説明する。
支持基板13にサンドブラストによる加工を施す場合には、支持基板13の一表面にフォトレジスト材を被覆し、フォトレジスト材を所定パターンのフォトマスクを用いて露光して、断熱用凹部32を形成する領域以外の部分を固化させる。
Rh=R0×(1+(D1−D0)/(D0+K)) (1)
ここで、Rh:目標抵抗値、R0:設計抵抗値、D1:上板基板11の厚さ、D0:上板基板11の設計厚さ、K:発熱効率係数である。
P0=a×D0+b (2)
P1=a×D1+b (3)
と定義する。
ここで、P0は上板基板11が設計厚さD0である場合の発熱効率、P1は上板基板11が厚さD1である場合の発熱効率、a,bは定数である。
dP=(P1−P0)/P0 (4)
となり、目標抵抗値Rhは、
Rh=R0+dP×R0 (5)
と考えることができる。
すなわち、式(1)を用いて発熱抵抗体14の目標抵抗値Rhを算出することにより、上板基板11の全ての厚さ寸法に対して、適正な目標抵抗値Rhを得ることができる。
形成工程S6は、図7に示されるように、適当な抵抗値を有する発熱抵抗体14を形成する第1工程S61と、該第1工程S61において形成された発熱抵抗体14を挟んで両側に電極配線16を形成する配線形成工程S62と、第1工程S61において形成された発熱抵抗体14の抵抗値を測定する第2工程S63と、該第2工程S63において測定された抵抗値と目標抵抗値Rhとの差分を低減する方向に発熱抵抗体14の抵抗値を調整する第3工程S64とを含んでいる。
発熱抵抗体14の形成には、スパッタリングやCVD(化学気相成長法)、または、蒸着等の薄膜形成法を用いることができる。上板基板11上にTa系やシリサイド系等の発熱抵抗体材料の薄膜を成膜し、この薄膜をリフトオフ法やエッチング法等を用いて成形することにより、所望の形状の発熱抵抗体14を形成することができる。
続いて、配線形成工程S62においては、第1工程S61と同様に、上板基板11上にAl、Al−Si、Au、Ag、Cu、Pt等の配線材料をスパッタリングや蒸着法等により成膜する。そして、この膜をリフトオフ法やエッチング法を用いて成形したり、配線材料をスクリーン印刷した後に焼成したりして、電極配線16を形成する。
発熱抵抗体14に電圧パルスを印加する場合には、発熱抵抗体14の抵抗値を調整するための特別な装置を用いることなく、通常の印字作用時よりも高電圧の電圧パルスを配線を介して発熱抵抗体14に印加するだけで簡易に抵抗値を変化させることができる。
特に、上板基板11の厚さに基づいて目標抵抗値Rhを式(1)によって算出するので、上板基板11の厚さが如何なる場合であっても、ロット毎や基板毎のばらつきによらず、発熱効率のばらつきの少ないサーマルヘッド1を製造することができるという利点がある。
また、第1工程S61において目標抵抗値Rhより高い抵抗値を有する発熱抵抗体14を形成することとしたが、これに代えて、目標抵抗値Rhより低い抵抗値を有する発熱抵抗体14を形成することとしてもよい。
また、上記各実施形態においては、凹部として、支持基板13側に設けた断熱用凹部32を例示して説明したが、これ代えて、断熱用凹部32は上板基板側に設けてもよいし、例えば、支持基板13を厚さ方向に貫通する貫通孔により構成してもよい。
11 上板基板
13 支持基板
14 発熱抵抗体
32 断熱用凹部(凹部)
S2 接合工程
S3 薄板化工程
S4 測定工程
S5 決定工程
S6 形成工程(抵抗体形成工程)
S61 第1工程
S62 配線形成工程
S63 第2工程
S64 第3工程
Claims (5)
- 少なくとも一方の対向面に凹部を形成した平板状の支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程と、
該接合工程により前記支持基板に接合された前記上板基板を薄板化する薄板化工程と、
該薄板化工程により薄板化された前記上板基板の厚さを測定する測定工程と、
該測定工程により測定された前記上板基板の厚さに基づいて、下式により発熱抵抗体の目標抵抗値を決定する決定工程と、
前記薄板化工程により薄板化された前記上板基板の表面の、前記凹部に対向する位置に、前記決定工程により決定された前記目標抵抗値を有する前記発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含むサーマルヘッドの製造方法。
Rh=R0×(1+(D1−D0)/(D0+K)) (1)
ここで、
Rh:目標抵抗値、
R0:設計抵抗値、
D1:上板基板の厚さ、
D0:上板基板の設計厚さ、
K:発熱効率係数
である。 - 前記抵抗体形成工程が、任意の抵抗値を有する発熱抵抗体を形成する第1工程と、該第1工程において形成された発熱抵抗体の抵抗値を測定する第2工程と、該第2工程において測定された抵抗値と目標抵抗値との差分を低減する方向に発熱抵抗体の抵抗値を調整する第3工程とを含む請求項1に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記第3工程が、各前記発熱抵抗体に所定のエネルギを印加することにより前記抵抗値を調整する請求項2に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記所定のエネルギとして電圧パルスを用いる請求項3に記載のサーマルヘッドの製造方法。
- 前記所定のエネルギとしてレーザ光を用いる請求項3に記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011263967A JP5943414B2 (ja) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | サーマルヘッドの製造方法 |
US13/680,914 US8749602B2 (en) | 2011-12-01 | 2012-11-19 | Method of manufacturing thermal head, and thermal printer |
CN201210500738.5A CN103129156B (zh) | 2011-12-01 | 2012-11-29 | 热敏头的制造方法和热敏打印机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011263967A JP5943414B2 (ja) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013116568A JP2013116568A (ja) | 2013-06-13 |
JP5943414B2 true JP5943414B2 (ja) | 2016-07-05 |
Family
ID=48489884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011263967A Expired - Fee Related JP5943414B2 (ja) | 2011-12-01 | 2011-12-01 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8749602B2 (ja) |
JP (1) | JP5943414B2 (ja) |
CN (1) | CN103129156B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108944064B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-02-23 | 广州四为科技有限公司 | 调测装置、调测热敏头阻值的方法 |
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---|---|---|---|---|
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JP5181152B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2013-04-10 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5135585B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2013-02-06 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5273785B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-08-28 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびプリンタ |
JP5408695B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2014-02-05 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5311337B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-10-09 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッド、サーマルプリンタ及びサーマルヘッドの製造方法 |
JP5311336B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-10-09 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッド、サーマルプリンタ及びサーマルヘッドの製造方法 |
JP2010131900A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Seiko Instruments Inc | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5421680B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-02-19 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ |
JP5424386B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-02-26 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびプリンタ |
JP5541660B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-07-09 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5424387B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-02-26 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
US8111273B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-02-07 | Seiko Instruments Inc. | Thermal head, printer, and manufacturing method for thermal head |
JP5668910B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2015-02-12 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
JP5672479B2 (ja) * | 2010-08-25 | 2015-02-18 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッド、プリンタおよびサーマルヘッドの製造方法 |
JP5787247B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-09-30 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドの製造方法 |
JP5765844B2 (ja) * | 2011-02-23 | 2015-08-19 | セイコーインスツル株式会社 | サーマルヘッドおよびその製造方法、並びにプリンタ |
-
2011
- 2011-12-01 JP JP2011263967A patent/JP5943414B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-11-19 US US13/680,914 patent/US8749602B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-29 CN CN201210500738.5A patent/CN103129156B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103129156B (zh) | 2016-08-03 |
CN103129156A (zh) | 2013-06-05 |
US20130141507A1 (en) | 2013-06-06 |
US8749602B2 (en) | 2014-06-10 |
JP2013116568A (ja) | 2013-06-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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