JP2003054020A

JP2003054020A - サーマルヘッド及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003054020A
Application number: JP2001241966A
Authority: JP
Inventors: Kyoji Shirakawa; 享志白川; Hisafumi Nakatani; 壽文中谷; Satoru Sasaki; 悟佐々木
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-08-09
Filing date: 2001-08-09
Publication date: 2003-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、熱伝導率の小さい保温層を多層に
形成して、熱容量が小さくて熱応答性が良く、高速印
刷、あるいは高印刷品質が実現できると共に、省電力化
が可能なサーマルヘッド、及びその製造方法を提供する
こと。【解決手段】本発明のサーマルヘッドは、放熱性基板
１１の上面に遷移金属からなる犠牲層Ａを形成し、犠牲
層Ａを含むグレーズ平滑層１２の上面にサーメット、ま
たはセラミック材料からなるブリッジ層１３を積層形成
し、このブリッジ層１３とグレーズ平滑層１２との間に
空洞保温層１４を形成し、この空洞保温層１４のスリッ
ト部Ｂを含むブリッジ層１３の上面に有機保温層１５を
形成し、この有機保温層１５の上面に、有機保温層１
５、無機保護層１６及びアンダーコート層１７を介し
て、スリット部Ｂとスリット部Ｂの間の空洞保温層１４
上に発熱抵抗体１８を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリンタ
に使用されるサーマルヘッドに及びその製造方法に係わ
り、特に省電力なサーマルヘッド及びその製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のサーマルヘッドは、一般に、図８
に示すように、アルミナ等からなる放熱性基板１の端部
上面の前面、または部分的に、グレーズ保温層２が略８
０μｍの厚みに形成されている。前記グレーズ保温層２
の表面には、２〜１０μｍの高さの凸条部２ａがフォト
リソ技術により形成されている。また、凸条部２ａを含
むグレーズ保温層２の上面には、Ｔａ−ＮやＴａ−Ｓｉ
Ｏ２等からなる発熱抵抗体３がスパッタリング等により
積層され、その後、フォトリソ技術により発熱抵抗体３
のパターンが形成されている。

【０００３】また、発熱抵抗体３の上面には、発熱抵抗
体３に電力エネルギーを供給するための共通給電体４及
び個別給電体５が、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ等のスパッタリン
グ及びフォトリソ技術により積層形成されている。前記
発熱抵抗体３は、それぞれの給電体４、５に挟まれた間
に、ドット状に整列された複数個の発熱素子３ａが形成
されている。

【０００４】また、発熱抵抗体３や各各給電体４、５の
上面であって、外部回路への接続端子や、ドライバＩＣ
等を実装するためのパッド部（図示せず）を除いた位置
には、発熱抵抗体３、及び各給電体４、５の酸化や摩耗
を防止するため保護層６が形成されている。この保護層
６は、耐酸化性及び耐摩耗性に優れたＳｉ−Ｏ−Ｎや、
ＳｉＡｌＯＮ等の硬質セラミックからなり、放熱性基板
１、グレーズ保温層２、発熱抵抗体３、各給電体４、５
の表面に、５〜１０μｍの厚みでスパッタリング等によ
り被覆形成されている。

【０００５】そして、端子メッキ処理等の後工程の後
に、放熱性基板１をダイシングして形成した、ブロック
（チップ）状のサーマルヘッド基板（図示せず）に、ド
ライバＩＣを実装（図示せず）して、従来のサーマルヘ
ッドが製造されている。

【０００６】前述のような従来のサーマルヘッドを搭載
したサーマルプリンタにおいては、まず、印刷情報に基
づいて、サーマルヘッドに選択的に通電することによ
り、発熱素子３ａがジュール熱を発生する。そして、保
護層６の表面に密着した感熱紙、あるいは熱転写インク
リボン等（図示せず）を加熱することにより、感熱紙の
発色、または普通紙からなる記録紙へのインク転写が行
われて、文字や画像等を用紙に印刷可能になっている。
このようなサーマルプリンタは、近年バッテリ駆動タイ
プで、容易に持ち運び可能な携帯性のあるもののニーズ
が高まっている。

【０００７】そして、サーマルプリンタにおいて、最も
消費電力が大きい部品は、多数の発熱素子３ａを有する
サーマルヘッドであり、サーマルプリンタのバッテリー
駆動を実現するために、サーマルヘッドに対して省電力
化の要求が強かった。そのために、従来のサーマルヘッ
ドの省電力化の方法として、グレーズ保温層２の膜厚を
厚く形成して、蓄熱を大きくすることが一般的に行われ
ていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のサーマ
ルヘッドは、グレーズ保温層２の膜厚を単に厚くするだ
けでは、グレーズ保温層２の熱容量が著しく大きくな
り、発熱素子３ａの冷却速度が遅くなって、発熱素子３
ａの熱応答性が劣る問題があった。このような発熱素子
３ａの熱応答性が劣ると、単発パルスと連続パルス通電
時における発熱素子３ａの発熱温度の差異が大きくなっ
て、発熱素子３ａの熱制御が困難となる。そのために、
用紙に印刷する文字等の画像に印刷ムラが発生したり、
あるいは、高速印刷では、印刷ムラだけでなく放熱不足
による印刷の尾引き現象等の不具合が発生して、印刷品
質が劣化するおそれがあった。本発明は前述したような
問題点に鑑みてなされたもので、従来のグレーズ保温層
よりも熱伝導率の小さい保温層を多層に形成して、熱容
量が小さくて熱応答性が良く、高速印刷、あるいは高印
刷品質が実現できると共に、省電力化が可能なサーマル
ヘッド、及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明のサーマルヘッドは、放
熱性基板の上面に形成したグレーズ平滑層と、このグレ
ーズ平滑層の上面に設けた複数の発熱抵抗体と給電体と
により整列形成した発熱素子と、少なくとも前記発熱素
子の上面を被覆する保護層とを備え、前記放熱性基板
は、グレーズ度アルミナ基板からなり、前記グレーズ平
滑層の上面にサーメット、またはセラミック材料からな
るブリッジ層を積層し、このブリッジ層と前記グレーズ
平滑層との間に空洞状の空洞保温層を形成し、この空洞
保温層上の前記ブリッジ層には前記空洞保温層を露出す
る複数のスリット部を形成し、このスリット部を含む前
記ブリッジ層の上面に低熱伝導性の有機保温層を積層
し、この有機保温層の上面に、低熱伝導性のセラミック
材料からなる無機保温層を積層し、この無機保温層の上
面に絶縁性セラミック材料からなるアンダーコート層を
積層し、前記発熱素子は、前記ブリッジ層、前記有機保
温層、前記無機保温層及び前記アンダーコート層を介し
て、前記スリット部とスリット部の間の前記空洞保温層
上に形成した構成とした。

【００１０】また、前記課題を解決するための第２の解
決手段として、前記空洞保温層は、前記スリット部を前
記有機保温層で塞いで空洞内部を密閉状態とし、少なく
とも前記空洞保温層、前記有機保温層、及び前記無機保
温層により、低熱伝導性の保温層を多層形成した構成と
した。

【００１１】また、前記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記多層構成のそれぞれの保温層は、前
記発熱素子側から前記放熱性基板側に向かって、熱伝導
率が順次小さくなるように積層形成した構成とした。

【００１２】また、前記課題を解決するための第４の解
決手段として、前記有機保温層は、低熱伝導性のポリイ
ミド樹脂からなる構成とした。

【００１３】また、前記課題を解決するための第５の解
決手段として、前記無機保温層は、シリコンと遷移金属
と酸素、または窒素を主成分とした、低熱伝導性の黒色
多元セラミック膜からなる構成とした。

【００１４】また、前記課題を解決するための第６の解
決手段として、本発明のサーマルヘッドの製造方法は、
放熱性基板の上面にグレーズ平滑層を形成し、このグレ
ーズ平滑層の上面に金属からなる犠牲層を積層形成し、
この犠牲層を含む前記グレーズ平滑層の上面にサーメッ
ト、またはセラミック材料からなるブリッジ層を積層
し、前記犠牲層上の前記ブリッジ層に、フォトリソ技術
により前記犠牲層を部分的に露出する複数のスリット部
を形成し、このスリット部から前記犠牲層をエッチング
除去して前記グレーズ平滑層と前記ブリッジ層の間に、
空洞状の空洞保温層を形成し、この空洞保温層の前記ブ
リッジ層と前記スリット部の上面に、低熱伝導性の有機
保温層を積層し、この有機保温層の上面に、低熱伝導性
のセラミック材料からなる無機保護層を積層し、この無
機保温層の上面に絶縁性セラミック材料からなるアンダ
ーコート層を積層し、前記ブリッジ層、前記有機保温
層、前記無機保温層及び前記アンダーコート層を介し
て、前記スリット部とスリット部の間の前記空洞保温層
上に前記発熱抵抗体を形成した方法とした。

【００１５】また、前記課題を解決するための第７の解
決手段として、前記有機保温層は、真空蒸着重合法によ
り前記スリット部を含む前記ブリッジ層の上面に積層形
成し、前記スリット部を前記有機保温層で塞いで、前記
空洞保温層を密閉状態に形成した方法とした。

【００１６】また、前記課題を解決するための第８の解
決手段として、前記真空蒸着重合法により前記有機保温
層を形成時に、前記スリット部から前記空洞保温層内に
侵入した前記有機保温層が、前記空洞保温層上の前記ブ
リッジ層を支持するような方法とした。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のサーマルヘッド
及びその製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本
発明に関するサーマルヘッドの要部断面図であり、図２
は本発明のその他の実施の形態の要部断面図であり、図
３は図１の３−３断面図であり、図４、５は本発明に係
わるスリット部及び犠牲層を説明する図であり、図６、
７は本発明に係わる空洞保温層の製造を説明する図であ
る。

【００１８】まず、本発明のサーマルヘッドは、図１に
示すように、グレーズドアルミナ基板からなる放熱性基
板１１の上面に、放熱性基板１１の端部に沿ってグレー
ズ平滑層１２が形成されている。前記グレーズ平滑層１
２の上面には、サーメット、またはセラミック材料等の
低熱伝導性の無機材料からなるブリッジ層１３が、スパ
ッタ蒸着法等により、０．５〜１μｍの厚みで形成され
ている。また、グレーズ平滑層１２の上面とブリッジ層
１３との間には、後述する犠牲層Ａを溶解解除して、所
定の幅寸法で隙間が０．１〜１μｍの空洞保温層１４が
形成されている。この空洞保温層１４が形成された部分
のブリッジ層１３には、図４、５に示すような複数のス
リット部Ｂが所定のピッチ寸法で形成され、後述する犠
牲層Ａが溶解解除されて、スリット部Ｂから空洞保温層
１４内が露出している。

【００１９】また、スリット部Ｂを含むブリッジ層１３
の上面には、低熱伝導性のポリイミド樹脂からなる有機
保温層１５が、真空蒸着重合法により、厚みが１０〜３
０μｍに蒸着形成されている。前記有機保温層１５は、
真空状態のチャンバー（図示せず）内で蒸着形成される
ので、図３に示すように、有機保温層１５によりスリッ
ト部Ｂが塞がれて、空洞保温層１４が密閉された空隙に
形成されている。そのために、空洞保温層１４を低熱伝
導性とすることができる。

【００２０】また、真空蒸着重合法により有機保温層１
５を形成時に、図３に示すように、スリット部Ｂから空
洞保温層１４内に侵入した有機保温層１５が、空洞保温
層１４上のブリッジ層１３を支持するようになってい
る。そのために、ブリッジ層１３は、有機保温層１５を
介してグレーズ平滑層１２に支持固定されるので、ブリ
ッジ層１３の上方から荷重が加わったとしても、空洞保
温層１４が変形したりすることがない。

【００２１】また、有機保温層１５の上面には、シリコ
ンと遷移金属と酸素、または窒素化合物の、黒色多元セ
ラミック膜からなり、熱伝導率が０．９Ｗ／ｍ・ｋと低
熱伝導率の無機保温層１６が、反応性スパッタ蒸着法に
より、厚みが５〜１５μｍに積層形成されている。即
ち、本発明のサーマルヘッドは、グレーズグレーズ平滑
層１２の上面に、空洞保温層１４、有機保温層１５、無
機保温層１６と、低熱伝導性の保温層が多層に形成され
ている。

【００２２】また、無機保温層１６の上面には、無機保
温層１６を保護するための、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等か
らなるアンダーコート層１７が形成され、このアンダー
コート層１７の上面には、Ｔａ−ＳｉＯ２等からなる、
高融点金属サーメットの発熱抵抗体１８が積層形成され
ている。前記発熱抵抗体１８の上面には、Ａｌ、Ｃｕ、
Ａｕ等からなる共通給電体１９ａ、及び個別給電体１９
ｂが積層形成されている。そして、共通給電体１９ａ、
個別給電体１９ｂに挟まれた発熱抵抗体１８には、ドッ
ト状の発熱素子１８ａが形成されている。この発熱素子
１８ａは、図３に示すように、有機保温層１５、無機保
温層１６、及びアンダーコート層１７を介して、スリッ
ト部Ｂとスリット部Ｂとの間の空洞保温層１４の上部に
形成されている。また、発熱抵抗体１８及び、各給電体
１９ａ、１９ｂのそれぞれの上面には、Ｓｉ−Ｏ−Ｎや
Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ等の酸化や摩耗を防止するための保
護層２０が積層形成されて、本発明のサーマルヘッドが
構成されている。

【００２３】また、本発明のその他の実施の形態のサー
マルヘッドとして、図２に示すように、放熱性基板２１
は、金属、シリコン、窒化アルミ、ガラス等のグレーズ
以外の材料からなり、放熱性基板２１の上面にフォトリ
ソ技術やプレス技術等により、凸条部２１ａを一体に形
成している。そして、凸条部２１ａ上に、本発明のサー
マルヘッドと同じ、ブリッジ層１３、空洞保温層１４等
を積層形成するようにしたものでも良い。

【００２４】前述したような、本発明のサーマルヘッド
の製造方法を、空洞保温層１４の製造を中心に説明する
と、まず、真空蒸着重合装置（図示せず）の真空雰囲気
のチャンバー内において、放熱性基板１１に形成したグ
レーズ平滑層１２の上に、図４に示すように、易選択エ
ッチング性を有する犠牲層Ａを、スパッタリング等によ
り、０．１〜１μｍの厚みでストライプ状のパターンを
積層形成する。次に、犠牲層Ａを含むグレーズ平滑層１
２の上面に、ブリッジ層１３をスパッタリング等によ
り、０．５〜１μｍの厚みに積層形成し、フォトリソ技
術により、犠牲層Ａ上のパターン上に、図５、６に示す
ような所定のピッチ寸法で、フォトリソ技術によって、
複数のスリット部Ｂを形成し、このスリット部Ｂから下
地の犠牲層Ａを露出させる。前記スリット部は、後工程
で整列形成される複数の発熱素子１８ａと発熱素子１８
ａの間に形成されるようになっている。

【００２５】次に、スリット部Ｂの部分から、選択性の
エッチング液を注入することにより、下地の犠牲層Ａが
溶解除去される。すると、図７に示すように、犠牲層Ａ
を形成していた部分のグレーズ平滑層１２上面と、ブリ
ッジ層１３と間に、０．１〜１μｍのギャップの空洞保
温層１４が形成される。次に、スリット部Ｂを含むブリ
ッジ層１３の上面に、ポリイミド樹脂からなる有機保温
層１５を真空重合蒸着法等により積層する。この時、有
機保温層１５がスリット部Ｂから空洞保温層１４に入り
込んで、図３に示すように成膜される。このようなスリ
ット部Ｂから空洞保温層１４に入り込んだ有機保温層１
５により、ブリッジ層１３の機械的な支持体となり、空
隙に形成された空洞保温層１４上のブリッジ層１３の機
械的強度を向上させることができる。

【００２６】そのために、空隙の空洞保温層１４があっ
ても、ブリッジ層１３により、印刷時に発熱素子１８ａ
に加わる繰り返しの剪断応力に耐えて、機械的強度を発
揮することができる。更にスリット部Ｂは、有機保温層
１５で塞がれて、空洞保温層１４内が密閉された空隙に
形成されるため、良好な断熱性を発揮して、本発明のサ
ーマルヘッドの省電力に大きく寄与することができる。
また、ブリッジ層１３の機械的強度が向上することによ
り、上部の有機保温層１５、無機保温層１６の膜厚を薄
くすることができ、有機保温層１５、無機保温層１６の
熱容量（蓄熱）を更に小さくすることができ、更に大き
な省電力化が可能となる。

【００２７】また、少なくとも空洞保温層１４、有機保
温層１５、無機保温層１６により、低熱伝導性の保温層
が多層に形成されているので、熱容量（蓄熱）を増大さ
せずに高断熱性が実現できるため、発熱素子１８ａの熱
応答性に優れている。前記多層に形成されたそれぞれの
保温層１４、１５、１６は、発熱素子１８ａ側から放熱
性基板１１側に向かって、熱伝導率が順次小さくなるよ
うに積層されている。そのために、発熱素子１８ａが発
生する熱の、放熱性基板１１方向への放熱が著しく少な
くすることができ、少ない電力エネルギーの印加で、所
望の発熱素子の表面温度が得られるようになり、省電力
化が可能なサーマルヘッドとすることができる。

【００２８】次に、無機保温層１６の上に、絶縁セラミ
ックからなるアンダーコート層１７を積層し、このアン
ダーコート層１７の上面に高融点サーメットの発熱抵抗
体１８を積層形成する。そして、発熱抵抗体１８の上面
には、共通給電体１９ａ、及び個別給電体１９ｂからな
る給電体を形成することにより、共通給電体１９ａ、及
び個別給電体１９ｂとに挟まれた位置で、スリット部Ｂ
とスリット部Ｂとの間のブリッジ層１３上に、発熱素子
１８ａがドット状に整列して形成される。

【００２９】次に、発熱抵抗体１８及び、共通給電体１
９ａ、個別給電体１９ｂのそれぞれの上面に、保護層２
０を積層被覆することにより、本発明の製造方法による
サーマルヘッドの製造が終了する。図２に示すような、
その他の実施の形態のサーマルヘッドにおいても、同様
の製造方法で製造されている。

【００３０】

【発明の効果】本発明のサーマルヘッドの発熱素子は、
ブリッジ層、有機保温層、、無機保温層及び前記アンダ
ーコート層を介して、前記スリット部とスリット部の間
の空洞保温層上に形成したので、少ない電力エネルギー
の印加で、所望の発熱素子の表面温度が得られるように
なり、省電力化が可能なサーマルヘッドを提供できる。

【００３１】また、放熱性基板は、金属、シリコン、窒
化アルミ、ガラスから選ばれた材料からなり、放熱性基
板の上面に一体形成した凸条部を有し、この凸条部の上
面に前記空洞保温層を形成したので、低熱伝導性のサー
マルヘッドの基板コストを安価にすることができる。

【００３２】また、空洞保温層は、スリット部を有機保
温層により塞いで空洞部を密閉状態とし、少なくとも空
洞保温層、有機保温層、無機保温層は、低熱導性の保温
層を多層形成したので、熱容量（蓄熱）を増大させずに
高断熱性が実現でき、発熱素子の熱応答性に優れてい
る。そのために、高印刷品質で高速印刷性能を有し、省
電力が可能なサーマルヘッドを提供できる。

【００３３】また、前記多層形成のそれぞれの保温層
は、発熱素子側から放熱性基板側に向かって、熱伝導率
が順次小さくなるように積層形成しているので、発熱素
子の発熱を、放熱性基板方向に放熱するのを著しく小さ
くすることができる。そのために、サーマルヘッドの省
電力化が可能となり、本発明のサーマルヘッドを搭載し
たサーマルプリンタを、バッテリー駆動可能とすること
ができる。

【００３４】また、前記有機保温層は、低熱伝導性のポ
リイミド樹脂からなるので、有機保温層の熱伝導率を著
しく小さくすることができる。

【００３５】また、前記無機保温層は、シリコンと遷移
金属と酸素、または窒素を主成分とした、低熱伝導性の
黒色多元セラミック膜からなるので、無機保温層の熱伝
導率を著しく小さくできる。

【００３６】また、本発明のサーマルヘッドの製造方法
は、スリット部から犠牲層を溶解除去して空洞状の空洞
保温層を形成し、前記スリット部を含む前記ブリッジ層
の上面に低熱伝導性の有機保温層を積層するようにした
ので、低熱伝導性の空洞保温層の製造が容易である。

【００３７】また、前記有機保温層は、真空蒸着重合法
により前記スリット部を含む前記ブリッジ層の上面に蒸
着形成し、前記有機保温層で前記スリット部を密閉して
前記空洞保温層に空隙を形成したので、空洞保温層の熱
伝導性を著しく低くすることができる。

【００３８】また、前記有機保温層を形成時に、前記ス
リット部から前記空洞保温層内に侵入した有機保温層
が、空洞保温層上のブリッジ層を支持するようにしたの
で、印刷次に空洞保温層上のブリッジ層に圧力が加わっ
ても、スリット部から侵入した有機保温層でブリッジ層
を支えることができ、空隙があったとしても、機械的強
度を大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関するサーマルヘッドの要部断面図で
ある。

【図２】本発明のその他の実施の形態のサーマルヘッド
の要部断面図である。

【図３】図１の３−３断面図である。

【図４】本発明に係わるスリット部及び犠牲層を説明す
る図である。

【図５】本発明に係わるスリット部及び犠牲層を説明す
る図である。

【図６】本発明に係わる空洞保温層の製造を説明する図
である。

【図７】本発明に係わる空洞保温層の製造を説明する図
である。

【図８】従来のサーマルヘッドの要部断面図である。

【符号の説明】

１１、２１放熱性基板１２グレーズ平滑層１３ブリッジ層１４空洞保温層Ａ犠牲層Ｂスリット部１５有機保温層１６無機保護層１７アンダーコート層１８発熱抵抗体１８ａ発熱素子１９ａ共通給電他１９ｂ個別給電体２０保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C065 JD01 JD05 JD06 JD08 JD09 JD12 JD13 JD16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】放熱性基板の上面に形成したグレーズ平
滑層と、このグレーズ平滑層の上面に設けた複数の発熱
抵抗体と給電体とにより整列形成した発熱素子と、少な
くとも前記発熱素子の上面を被覆する保護層とを備え、
前記放熱性基板は、グレーズ度アルミナ基板からなり、
前記グレーズ平滑層の上面にサーメット、またはセラミ
ック材料からなるブリッジ層を積層し、このブリッジ層
と前記グレーズ平滑層との間に空洞状の空洞保温層を形
成し、この空洞保温層上の前記ブリッジ層には前記空洞
保温層を露出する複数のスリット部を形成し、このスリ
ット部を含む前記ブリッジ層の上面に低熱伝導性の有機
保温層を積層し、この有機保温層の上面に、低熱伝導性
のセラミック材料からなる無機保温層を積層し、この無
機保温層の上面に絶縁性セラミック材料からなるアンダ
ーコート層を積層し、前記発熱素子は、前記ブリッジ
層、前記有機保温層、前記無機保温層及び前記アンダー
コート層を介して、前記スリット部とスリット部の間の
前記空洞保温層上に形成したことを特徴とするサーマル
ヘッド。
【請求項２】前記空洞保温層は、前記スリット部を前
記有機保温層で塞いで空洞内部を密閉状態とし、少なく
とも前記空洞保温層、前記有機保温層、及び前記無機保
温層により、低熱伝導性の保温層を多層形成したことを
特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
【請求項３】前記多層構成のそれぞれの保温層は、前
記発熱素子側から前記放熱性基板側に向かって、熱伝導
率が順次小さくなるように積層形成したことを特徴とす
る請求項２記載のサーマルヘッド。
【請求項４】前記有機保温層は、低熱伝導性のポリイ
ミド樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれか１項記載のサーマルヘッド。
【請求項５】前記無機保温層は、シリコンと遷移金属
と酸素、または窒素を主成分とした、低熱伝導性の黒色
多元セラミック膜からなることを特徴とする請求項１乃
至４のいずれか１項記載のサーマルヘッド。
【請求項６】放熱性基板の上面にグレーズ平滑層を形
成し、このグレーズ平滑層の上面に金属からなる犠牲層
を積層形成し、この犠牲層を含む前記グレーズ平滑層の
上面にサーメット、またはセラミック材料からなるブリ
ッジ層を積層し、前記犠牲層上の前記ブリッジ層に、フ
ォトリソ技術により前記犠牲層を部分的に露出する複数
のスリット部を形成し、このスリット部から前記犠牲層
をエッチング除去して前記グレーズ平滑層と前記ブリッ
ジ層の間に、空洞状の空洞保温層を形成し、この空洞保
温層の前記ブリッジ層と前記スリット部の上面に、低熱
伝導性の有機保温層を積層し、この有機保温層の上面
に、低熱伝導性のセラミック材料からなる無機保護層を
積層し、この無機保温層の上面に絶縁性セラミック材料
からなるアンダーコート層を積層し、前記ブリッジ層、
前記有機保温層、前記無機保温層及び前記アンダーコー
ト層を介して、前記スリット部とスリット部の間の前記
空洞保温層上に前記発熱抵抗体を形成したことを特徴と
するサーマルヘッドの製造方法。
【請求項７】前記有機保温層は、真空蒸着重合法によ
り前記スリット部を含む前記ブリッジ層の上面に積層形
成し、前記スリット部を前記有機保温層で塞いで、前記
空洞保温層を密閉状態に形成したことを特徴とする請求
項６記載のサーマルヘッドの製造方法。
【請求項８】前記真空蒸着重合法により前記有機保温
層を形成時に、前記スリット部から前記空洞保温層内に
侵入した前記有機保温層が、前記空洞保温層上の前記ブ
リッジ層を支持するようにしたことを特徴とする請求項
７記載のサーマルヘッドの製造方法。