CN215751473U - 一种热打印头 - Google Patents

Abstract

热打印头，包括基板以及设置在基板上的电路层和电热条，所述基板为玻璃基板，所述电热条包括凸起基部以及设置在凸起基部上的发热电阻，所述凸起基部由印刷在所述玻璃基板上的油墨层构成。这种热打印头，其成本低，适合作为热打印机的易损部件。

Description

一种热打印头

技术领域

本实用新型涉及一种热打印头，属于热打印机的技术领域。

背景技术

热打印机一般通过加热方式在热敏纸上打印出文字或图案。热打印头是热打印机的核心部件，其一般包括设置在基板上的驱动电路和电热条，电热条包括大量并排的发热电阻，驱动电路连接各个发热电阻以在工作时将电流输出到某些发热电阻上以使其发热。热打印机上的走纸机构使热敏纸张紧压过电热条，电热条上发热的电阻便可逐行使热敏纸某些位置变黑而最终形成整幅的文字或图案。

上述热打印头的基板一般为昂贵的陶瓷基板，电热条一般设置在釉质的凸起基部上，由此其制造难度较大。而工作时，热打印头以发热电阻与热敏纸摩擦，发热电阻容易磨损而导致整个热打印头损坏，热打印头整体作为易损部件的更换成本非常高。

发明内容

本实用新型的目的为提供一种热打印头，其成本低，适合作为热打印机的易损部件。所采用的技术方案如下：

一种热打印头，包括基板以及设置在基板上的电路层和电热条，其特征为：所述基板为玻璃基板，所述电热条包括凸起基部以及设置在凸起基部上的发热电阻，所述凸起基部由印刷在所述玻璃基板上的油墨层构成。

一般地，所述玻璃基板为0.4mm～2.0mm厚度的玻璃板。

一般地，构成所述凸起基部的油墨层可通过丝印或钢板印刷工艺印刷在玻璃基板上再加热固化形成。为增加凸起基部的高度，优选其为由两层或多层油墨层构成的油墨叠层，且优选所述油墨层由自下而上宽度逐层减少。为了使凸起基部表面更加平滑，其还可包括平滑层，所述平滑层可以为完全覆盖在所述油墨叠层之上的表面油墨层。为了增加所述凸起基部的耐温性，优选其由掺有无机颗粒的油墨层构成，一般来说，所述无机颗粒的尺寸为0.2μm～2μm，其体积占比为20%～50%。进一步优选所述无机颗粒为热导率较低的玻璃颗粒，以降低凸起基部的导热性，减少了发热电阻的热量通过凸起基部传导到玻璃基板造成的热量损失。

一般地，所述电路层包括驱动芯片及其连接到各个发热电阻的驱动线路，所述驱动芯片可根据打印机所要打印的内容，通过驱动线路将驱动电流输出到不同发热电阻上。所述驱动线路一般由设置在玻璃基板上(包括凸起基部)的导电膜层构成，所述导电膜层一般为金属膜，如银、铜、铝或其合金的薄膜。优选所述导电薄膜为通过磁控溅射镀在玻璃基板上，并通过光刻工艺形成的图形化金属膜，一般来说，在玻璃基板上采用磁控溅射镀膜和光刻工艺能够制作出精度非常高的电路层。为了改善导电、焊接等方面的性能，还可进一步通过电镀工艺对上述导电膜层进行加厚或表面处理，而所述驱动芯片可通过焊接或COG(chip on glass)等工艺设置在玻璃基板上以与驱动线路形成电连接。

所述发热电阻可以由电阻率远高于上述金属膜的导电膜层，尤其是导电氧化物薄膜，如氧化钨、氧化锌铝、氧化铟锡薄膜经过光刻形成。发热电阻一般通过导电膜层重叠的方式与电路层形成电连接。

为了对所述发热电阻进行保护，所述热打印头还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述发热电阻。一般来说，所述保护层的厚度为1μm～5μm，所述保护层可以为氧化硅、氮化硅、金刚石薄膜等无机膜层，上述无机膜层一般也可通过磁控溅射成膜。除此之外，所述保护层也可以为油墨层，尤其是掺有硬质颗粒的油墨层，优选所述硬质颗粒为导热性较好的金刚石颗粒或石英颗粒，使得热打印头在工作时，发热电阻的热量更容易通过保护层传导到热敏纸之上。所述硬质颗粒的尺寸为0.2μm～2μm，其在保护层中的体积占比为20%～50%。

由此，相比于现有的技术方案，本实用新型所提供的热打印头采用玻璃板作为基板，而电热条的凸起基部采用油墨层进行制作，其材料成本非常低。在具体的制造过程中，可以在一张大尺寸的玻璃基板上制作好上述电路层及发热条，最终才通过玻璃划裂、雕刻等工艺将其分切为多个热打印头，其制造效率极高，可更进一步地降低制造成本。由此，这种热打印头的成本非常低，更适合作为热打印机的易损部件。

以下通过附图和具体实施例来对本实用新型的设计方案做进一步的说明。

附图说明

图1为实施例一的热打印头的外形示意图；

图2为实施例一的一热打印头的电热条的剖面示意图；

图3为实施例一的另一热打印头的电热条的剖面示意图。

具体实施方式

实施例一

如图1、图2所示，热打印头100，包括基板10以及设置在基板10上的电路层20和电热条30，基板10为玻璃基板，电热条30包括凸起基部31以及设置在凸起基部31上的发热电阻40，凸起基部31由印刷在玻璃基板10上的油墨叠层构成。其中，油墨叠层31包括自下而上宽度逐层减少的多层油墨层311，油墨层311掺有尺寸0.2μm～2μm的玻璃颗粒(图中无画出)，玻璃颗粒在油墨层311中的体积占比为20%～50%。

电路层20包括驱动芯片21及其连接到各个发热电阻40的驱动线路22。驱动线路22由设置在玻璃基板10上(包括凸起基部31)的磁控溅射金属膜(如银、铜、铝或其合金的薄膜)构成，其通过光刻形成驱动线路22的电路图案，并通过电镀进一步加厚。驱动芯片21通过焊接或COG(chip on glass)工艺设置在玻璃基板10上以与驱动线路22形成电连接。

发热电阻40由电阻率较高(大于100Ω/□)的氧化铟锡薄膜经光刻形成，其通过导电膜层重叠的方式与电路层20形成电连接。

热打印头100还包括保护层50，保护层50覆盖在发热电阻40上，其为厚度为1μm～5μm、掺有硬质高热导率颗粒(如金刚石颗粒或石英颗粒)的油墨层。

由此，本实施例的热打印头100采用玻璃板作为基板10，而电热条30的凸起基部31采用油墨层311进行制作，其材料成本非常低。在具体的制造过程中，可以在一张大尺寸的玻璃基板10上制作好上述电路层20及电热条30，最终才通过玻璃划裂、雕刻等工艺将其分切为多个热打印头100，其制造效率极高，可更进一步地降低制造成本。由此，这种热打印头100的成本非常低，更适合作为热打印机的易损部件。

如图3所示，在本实施例的其他方案中，凸起基部31还可包括平滑层32，平滑层32为完全覆盖油墨叠层31的表面油墨层311，而发热电阻40设置在平滑层32之上。

在本实施例的其他方案中，保护层50还可改为氧化硅、氮化硅、金刚石薄膜等无机膜层，其一般可通过磁控溅射成膜。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种热打印头，包括基板以及设置在基板上的电路层和电热条，其特征为：所述基板为玻璃基板，所述电热条包括凸起基部以及设置在凸起基部上的发热电阻，所述凸起基部由印刷在所述玻璃基板上的油墨层构成。

2.如权利要求1所述的热打印头，其特征为：所述凸起基部为由两层或多层油墨层构成的油墨叠层。

3.如权利要求2所述的热打印头，其特征为：所述油墨层由自下而上宽度逐层减少。

4.如权利要求2所述的热打印头，其特征为：所述凸起基部还包括平滑层，所述平滑层为完全覆盖在所述油墨叠层之上的表面油墨层。

5.如权利要求1所述的热打印头，其特征为：所述构成凸起基部的油墨层掺有无机颗粒。

6.如权利要求5所述的热打印头，其特征为：所述无机颗粒为玻璃颗粒。

7.如权利要求1所述的热打印头，其特征为：所述发热电阻由氧化铟锡薄膜光刻形成。

8.如权利要求1所述的热打印头，其特征为：所述热打印头还包括保护层，所述保护层为油墨层。

9.如权利要求8所述的热打印头，其特征为：所述保护层为掺有硬质颗粒的油墨层。

10.如权利要求9所述的热打印头，其特征为：所述硬质颗粒为金刚石颗粒或石英颗粒。

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