CN216330943U - 一种热敏打印头用发热基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热敏打印技术领域，具体公开了一种热敏打印头用发热基板。该发热基板包括绝缘基板、保护层单元和多条第二电极导线，绝缘基板顶面设有蓄热釉涂层和衬底釉涂层，蓄热釉涂层和衬底釉涂层上方铺设有多条第一电极导线，位于蓄热釉涂层上方的第一电极导线，部分被发热电阻体替换；第二电极导线与第一电极导线的数量相同且一一叠设于第一电极导线上，第二电极导线连接有键合图形，第二电极导线的铝含量高于第一电极导线的铝含量，保护层单元覆盖发热电阻体和第二电极导线。本基板第二电极导线的铝含量高于第一电极导线，在二者重叠的区域里彼此的材质相互扩散，起到了抑制电极导线表面形成凸起的效果，改进了电极导线附近的表面状态。

Description

一种热敏打印头用发热基板

技术领域

本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。

背景技术

在为本领域内的公知常识，薄膜热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设有电阻体层，在电阻体层上设有通常厚度在0.6-1.0微米厚度的铝导体层，通过照相制版技术，将铝导体层形成电极导线，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体，通过溅镀的方式，在发热电阻体及至少部分电极导线上形成无机保护层和有机保护层；但是，上述热敏打印头用发热基板，由于电极导线采用的材质为铝，导致铝导线上容易出现小凸起，小凸起的存在使热敏打印头表面变得粗糙，这样，热敏打印头在打印时，表面就容易刮擦碳屑并堆积在热敏打印头表面，影响热量从热敏打印头向打印媒介的传递，造成印字不良和热敏打印头的损坏。

为避免上述印字不良和热敏打印头损坏，现有技术通常采用以下几种方案解决：在纯铝中添加一定比例的杂质金属；在铝电极导线成膜后的制程中，在铝电极导线上的保护层的选定的区域采用研磨等方式去除小凸起。

然而，上述几种解决方案，又分别存在一定的不足或局限性：在铝导线中添加一定比例的杂质金属，当添加的杂质金属量能对小凸起出现的量或程度有影响时，与不添加杂质金属的铝相比，添加了杂质金属的铝电极导线的硬度会增加，从而导致控制热敏打印头动作的芯片与铝电极导线键合时，容易出现键合不良的问题。采用研磨方式去除小凸起，容易造成制造成本的上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热敏打印头用发热基板，以解决热敏打印头表面易附着碳屑的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板、保护层单元和多条第二电极导线；所述绝缘基板的顶面设有蓄热釉涂层和衬底釉涂层，所述蓄热釉涂层和所述衬底釉涂层上方铺设有多条第一电极导线，位于所述蓄热釉涂层上方的所述第一电极导线，部分被发热电阻体替换；所述第二电极导线与所述第一电极导线的数量相同且一一叠设于所述第一电极导线上，所述第二电极导线连接有键合图形；所述第二电极导线的铝含量高于所述第一电极导线的铝含量；所述保护层单元覆盖所述发热电阻体和所述第二电极导线。

其中，所述第二电极导线靠近所述发热电阻体的部分为所述第二电极导线的第一部分，其余部分为所述第二电极导线的第二部分；所述保护层单元包括无机保护层和有机保护层，所述无机保护层覆盖所述第一部分和所有所述发热电阻体，所述有机保护层覆盖所述第二部分和所述无机保护层靠近所述第二部分的部分。

进一步地，所述第一电极导线的材质为铝合金，所述第二电极导线的材质为纯铝或铝合金。

优选地，所述蓄热釉涂层的厚度为20-50微米。

优选地，所述衬底釉涂层的厚度为2-15微米。

优选地，所述第二电极导线的厚度大于所述第一电极导线的厚度。

进一步地，所述第一电极导线的厚度不大于0.5微米。

优选地，所述蓄热釉涂层和所述衬底釉涂层均印刷烧结于所述绝缘基板上。

优选地，所述发热电阻体采用溅镀及写真制版的方式形成于所述蓄热釉涂层上。

优选地，多条所述第一电极导线的长度方向均垂直于所述蓄热釉涂层的长度方向。

本实用新型的有益效果：

本热敏打印头用发热基板通过将第一电极导线和第二电极导线分层设置，有助于完成对电极导线的结构改进；采用第二电极导线铝含量高于第一电极导线铝含量的方式，能够使得第一电极导线与第二电极导线重叠的区域里，第一电极导线和第二电极导线中的材质相互扩散，上述内容起到了抑制第二电极导线表面形成小凸起的效果，从而能够减少热敏打印头附着碳屑的情况发生，上述调整方式高效且准确地改进了电极导线附近的表面状态。通过覆盖保护层单元的方式，能够完成对发热电阻体和第二电极导线的保护效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的热敏打印头用发热基板的横截面图；

图2是本实用新型实施例提供的热敏打印头用发热基板的平面透视图。

图中：

10、绝缘基板；20、蓄热釉涂层；30、衬底釉涂层；40、发热电阻体；50、第一电极导线；60、第二电极导线；60a、键合图形；70、无机保护层；80、有机保护层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，本实施例提供了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板10、保护层单元和多条第二电极导线60；绝缘基板10的顶面设有蓄热釉涂层20和衬底釉涂层30，蓄热釉涂层20和衬底釉涂层30上方铺设有多条第一电极导线50，位于蓄热釉涂层20上方的第一电极导线50，部分被发热电阻体40替换；第二电极导线60与第一电极导线50的数量相同且一一叠设于第一电极导线50上，第二电极导线60连接有键合图形60a；第二电极导线60的铝含量高于第一电极导线50的铝含量；保护层单元覆盖发热电阻体40和第二电极导线60。

本热敏打印头用发热基板通过将第一电极导线50和第二电极导线60分层设置，有助于完成对电极导线的结构改进；采用第二电极导线60铝含量高于第一电极导线50铝含量的方式，能够使得第一电极导线50与第二电极导线60重叠的区域里，第一电极导线50和第二电极导线60中的材质相互扩散，上述内容起到了抑制第二电极导线60表面形成小凸起的效果，从而能够减少热敏打印头附着碳屑的情况发生，上述调整方式高效且准确地改进了电极导线附近的表面状态。通过覆盖保护层单元的方式，能够完成对发热电阻体40和第二电极导线60的保护效果。

具体地，键合图形60a设于蓄热釉涂层20的一侧，且连接于第二电极导线60远离蓄热釉涂层20的一端；每条第二电极导线60的第一部分包括位于蓄热釉涂层20未设置键合图形60a一侧的导线，以及位于蓄热釉涂层20设置键合图形60a一侧的部分导线，该部分靠近蓄热釉涂层20且长度为位于蓄热釉涂层20设置键合图形60a一侧电极导线的三分之一。

在本实施例中，第二电极导线60靠近发热电阻体40的部分为第二电极导线60的第一部分，其余部分为第二电极导线60的第二部分；保护层单元包括无机保护层70和有机保护层80，无机保护层70覆盖第一部分和所有发热电阻体40，有机保护层80覆盖第二部分和无机保护层70靠近第二部分的部分。

无机保护层70的设置可以防止发热电阻体40、第一电极导线50和第二电极导线60被打印媒介磨损破坏，有机保护层80能够作为无机保护层70的补强防护，防止水汽等外部环境因素对电极导线造成的腐蚀破坏。通过设置两种不同的保护层，能够在改进热敏打印头用发热基板导电性的同时，降低生产的成本。有机保护层80部分叠设于无机保护层70上的设置，有效地实现了对无机保护层70边缘位置的保护，从而进一步地加强了保护效果，延长了热敏打印头用发热基板的使用寿命。

作为优选，第一电极导线50的材质为铝合金，第二电极导线60的材质为纯铝或铝合金。通过对第一电极导线50与第二电极导线60材质的选取，能够完成对电极导线内铝含量的调整。

具体地，第一电极导线50的主要成分为铝，添加成分是钕、锆、钛、钽、硅、钪、铜中的至少一种；当第二电极导线60的材质为铝合金时，第二电极导线60的主要成分为铝，添加成分是钕、锆、钛、钽、硅、钪、铜中的至少一种。通过选取第一电极导线50与第二电极导线60的添加物，能够起到对电极导线表面的硬度及粗糙度的改良效果。

作为优选，蓄热釉涂层20的厚度为20-50微米；衬底釉涂层30的厚度为2-15微米。

在本实施例中，第二电极导线60的厚度大于第一电极导线50的厚度。进一步地，第一电极导线50的厚度不大于0.5微米。通过控制第一电极导线50和第二电极导线60厚度的大小，可以在不同程度上完成对第二电极导线60上形成小凸起的数量和体积的调整。

本实施例中，第二电极导线60的键合图形60a的下方未设置有第一电极导线50，上述改进规避了在形成热敏打印头所需的引线键合工程中可能会造成的不良影响。

在本实施例的其他实施方式中，第二电极导线60的键合图形60a的下方设置有第一电极导线50，通过采用金属球倒装焊的工程替代引线键合工程的方式，同样能够规避制造过程中可能会产生的不良影响。

作为优选，无机保护层70采用溅镀的方式形成，有机保护层80采用印刷的方式形成。

在本实施例中，蓄热釉涂层20和衬底釉涂层30均印刷烧结于绝缘基板10上；发热电阻体40采用溅镀及写真制版的方式形成于蓄热釉涂层20上。具体地，第一电极导线50采用溅镀及写真制版的方式形成于衬底釉涂层30上；第二电极导线60采用溅镀及写真制版的方式形成于蓄热釉涂层20、衬底釉涂层30和第一电极导线50上。

具体地，发热电阻体40由含钽或铌的金属陶瓷材料形成。

作为优选，多条第一电极导线50的长度方向均垂直于蓄热釉涂层20的长度方向。利用第一电极导线50与蓄热釉涂层20长度方向相垂直的设置，能够增加发热电阻体40在蓄热釉涂层20上布置的面积，从而使得发热基板的发热效果得以保证，让应用该发热基板的热敏打印头能够顺利且高效的进行工作。

本实施例中，第一电极导线50能够分成多条经过蓄热釉涂层20上方，并最终在衬底釉涂层30上重新合并为一条，覆盖于第一电极导线50上的第二电极导线60也能按照同样的结构进行布置。上述内容为本领域内电极导线的常规设置，其具体结构与工作原理为本领域内技术人员所熟知，在此不多加赘述。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，包括：

绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的顶面设有蓄热釉涂层(20)和衬底釉涂层(30)，所述蓄热釉涂层(20)和所述衬底釉涂层(30)上方铺设有多条第一电极导线(50)，位于所述蓄热釉涂层(20)上方的所述第一电极导线(50)，部分被发热电阻体(40)替换；

多条第二电极导线(60)，所述第二电极导线(60)与所述第一电极导线(50)的数量相同且一一叠设于所述第一电极导线(50)上，所述第二电极导线(60)连接有键合图形(60a)，所述第二电极导线(60)的铝含量高于所述第一电极导线(50)的铝含量；

保护层单元，所述保护层单元覆盖所述发热电阻体(40)和所述第二电极导线(60)。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第二电极导线(60)靠近所述发热电阻体(40)的部分为所述第二电极导线(60)的第一部分，其余部分为所述第二电极导线(60)的第二部分；所述保护层单元包括无机保护层(70)和有机保护层(80)，所述无机保护层(70)覆盖所述第一部分和所有所述发热电阻体(40)，所述有机保护层(80)覆盖所述第二部分和所述无机保护层(70)靠近所述第二部分的部分。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第一电极导线(50)的材质为铝合金，所述第二电极导线(60)的材质为纯铝或铝合金。

4.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述蓄热釉涂层(20)的厚度为20-50微米。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述衬底釉涂层(30)的厚度为2-15微米。

6.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第二电极导线(60)的厚度大于所述第一电极导线(50)的厚度。

7.根据权利要求6所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述第一电极导线(50)的厚度不大于0.5微米。

8.根据权利要求1-7任一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述蓄热釉涂层(20)和所述衬底釉涂层(30)均印刷烧结于所述绝缘基板(10)上。

9.根据权利要求1-7任一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述发热电阻体(40)采用溅镀及写真制版的方式形成于所述蓄热釉涂层(20)上。

10.根据权利要求1-7任一项所述的热敏打印头用发热基板，其特征在于，多条所述第一电极导线(50)的长度方向均垂直于所述蓄热釉涂层(20)的长度方向。

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