CN109572230B - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

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Abstract

提供具有优选的表面形状的保护层的热敏头。热敏头(1)中，多个发热部(23a)在基板(11)的主面上排列于D1方向。多个引线部(27c)在俯视情况下相对于多个发热部(23a)在+D2侧进行连接。多个连接部(29a)在俯视情况下相对于多个发热部(23a)在‑D2侧进行连接。保护层(35)覆盖多个发热部(23a)、多个引线部(27c)以及多个连接部(29a)。保护层(35)中，多个第一凹部(53)在俯视情况下位于多个引线部(27c)之间。多个第二凹部(55)在俯视情况下位于多个连接部(29a)之间。多个第三凹部(57)在俯视情况下位于多个发热部(23a)之间，且比多个第一凹部(53)以及多个第二凹部(55)浅。

Description

热敏头以及热敏打印机
技术领域
本公开涉及热敏头以及热敏打印机。
背景技术
公知通过向感热纸提供热，或者通过向墨膜(墨带)提供热来进行热转印，从而进行印刷的热敏头(例如专利文献1)。上述那样的热敏头，例如具有发热部、向发热部施加电压的电极以及将这些构件覆盖的保护层。保护层例如有助于保护发热部不会受到与记录介质或者墨膜的摩擦的影响。专利文献1中，公开了在保护层的上表面形成凹凸，由此抑制粘附的技术。需要说明的是，粘附指的是记录介质或者墨膜粘贴到热敏头的现象。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-370397号公报
发明内容
期望提供一种具有优选的表面形状的保护层的热敏头以及热敏打印机。
本公开的一方式所涉及的热敏头具有：多个发热部，在规定面上排列于沿着该规定面的第一方向上；多个第一电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在与所述第一方向交叉的第二方向的一侧进行连接；多个第二电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在所述第二方向的另一侧进行连接；以及保护层，覆盖所述多个发热部、所述多个第一电极部以及所述多个第二电极部，所述保护层具有：多个第一凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第一电极部之间；多个第二凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第二电极部之间；以及多个第三凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个发热部之间且比所述多个第一凹部以及所述多个第二凹部浅。
一例中，所述第二方向与所述第一方向正交，所述第三凹部在所述规定面的俯视情况下在相对于所述第二方向倾斜的方向上延伸。
一例中，所述第三凹部的一部分位于所述发热部的所述第一方向的边缘部上。
一例中，所述第三凹部的所述第二方向的所述另一侧的部分在所述第二方向上与所述第二凹部相连。
一例中，所述第三凹部的所述第二方向的所述一侧的部分在所述第一方向上与所述第一凹部相邻(并排相连)。
一例中，所述第一凹部以及所述第三凹部的相互相邻(并排相连)的部分在所述第一方向上的宽度的合计大于所述第二凹部在所述第一方向上的宽度。
一例中，所述第三凹部包括在所述第一方向上的宽度小于所述第一凹部以及所述第二凹部各自在所述第一方向上的宽度的部分。
本公开的一方式所涉及的热敏头，具有：多个发热部，在规定面上排列于沿着该规定面的第一方向上；多个第一电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在与所述第一方向交叉的第二方向的一侧进行连接；多个第二电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在所述第二方向的另一侧进行连接；以及保护层，覆盖所述多个发热部、所述多个第一电极部以及所述多个第二电极部，所述保护层具有：多个第一凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第一电极部之间；多个第二凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第二电极部之间；以及第三凹部，包括在所述规定面的俯视情况下在所述第一方向上与所述多个第一凹部相邻的部分，该部分比所述多个第一凹部以及所述多个第二凹部浅。
本公开的一方式所涉及的热敏打印机，具有：上述的热敏头；将记录介质搬运到所述热敏头上的搬运机构；以及将所述记录介质按压到所述热敏头上的压辊。
根据上述的结构，能够使得热敏头的保护层的表面形状成为优选的形状。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的热敏头的概要结构的分解立体图。
图2是表示图1的热敏头的头基体的结构的俯视图。
图3是图2的III-III线的剖视图。
图4的(a)以及图4的(b)是图2的头基体的一部分的放大立体图。
图5是将头基体的保护层放大来表示的俯视图。
图6的(a)、图6的(b)以及图6的(c)是图5的VIa-VIa线、VIb-VIb线以及VIc-VIc线的剖视图。
图7是表示具有图1的热敏头的热敏打印机的结构的示意图。
图8是将变形例所涉及的热敏头的一部分放大来表示的立体图。
-符号说明-
1...热敏头，23a...发热部，27c...引线部(第一电极部)，29a...连接部(第二电极部)，35...保护层，53...第一凹部，55...第二凹部，57...第三凹部。
具体实施方式
以下，参照附图来说明实施方式所涉及的热敏头1。需要说明的是，在附图中，为了方便，附以包含D1轴、D2轴以及D3轴的正交坐标系。热敏头1虽然可以将任意的方向作为上方或者下方，但为了方便，有时将D3轴的正侧作为上方，并使用上表面等的用语。
(热敏头的整体结构)
图1是表示热敏头1的概要结构的分解立体图。
热敏头1被构成为对在其D3轴正侧向D2方向(例如+D2侧)搬运的记录介质进行印刷。记录介质例如是感热纸，通过从热敏头1的与D3轴正侧面对的主面1a被提供热，从而对记录介质进行印刷。或者，例如记录介质是感热纸以外的纸，通过从热敏头1的主面1a向与该纸重叠的墨膜提供热来进行热转印，从而对该记录介质进行印刷。需要说明的是，以下，作为记录介质，有时以感热纸为例。在，主面是指板状构件的最宽的面(表面或者背面)。
热敏头1例如具有：构成其主面1a的头基体3；位于头基体3的背面的散热板5；介于头基体3与散热板5之间的粘接构件7；以及被连接至头基体3的连接器9。
头基体3具有在主面1a侧向感热纸(或者墨膜)提供热的加热线3b。加热线3b通过排列在D1方向上的多个加热部3c来构成。需要说明的是，图1中，虽然图示多个加热部3c的边界，但该边界并非只能出现在头基体3的外观。感热纸朝向D2方向(严格来说可以包括D3方向的成分。)而在加热线3b上滑动时，独立地控制多个加热部3c的温度，由此能在感热纸上形成任意的二维图像。
头基体3例如在俯视时形成为具有在D1方向上延伸的长边以及在D2方向上延伸的短边的长方形。加热线3b例如位于比头基体3的中心更靠1边(图示的例子中为一方的长边)侧，且沿着该1边(例如平行地)延伸。头基体3的与加热线3b沿着的1边相反的一侧(图示的例子中为另一方的长边侧)，设为连接器9被连接的端子侧。
散热板5呈长方体形状。散热板5例如由铜、铁或者铝等的金属材料形成，具有对头基体3的加热线3b中产生的热之中未有助于印刷的热进行散热的功能。粘接构件7对头基体3与散热板5进行粘接。
连接器9对头基体3与热敏头1的外部的电子电路进行电连接。通过从外部的电子电路经由连接器9向头基体3输入电信号(电压)，从而能独立地控制多个加热部3c的温度。连接器9例如具有与头基体3的多个端子3d(参照图2)抵接的多个管脚9a。多个管脚9a例如被树脂密封。需要说明的是，也可以取代上述那样的结构的连接器9而使用柔性印刷布线板(FPC)。
(头基体的结构)
图2是表示头基体3的主要部位结构的俯视图。图3是图2的III-III线的剖视图。需要说明的是，图2以及图3中，一部分的构件(后述)被省略图示，或者用实线以外的线来表示。再有，图2中，为了使图解容易，针对一部分的构件(后述)，在表面(不是剖面的面)赋以阴影。还有，图3中，D2轴负侧的部分若正确地反映其细微部分，则图解变得困难，因此省略乃至被示意化。
头基体3具有基板11、以及层叠于其表面上的各种层。以下，对构成头基体3的各构件进行说明。
(基板)
基板11通过氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料、或者单晶硅等的半导体材料等来形成。基板11的形状大致和头基体3的形状同样。即，在本实施方式中，基板11的形状大致是将D3方向作为厚度方向的板状，其俯视情况下的形状是具有在D1方向上延伸的长边以及在D2方向上延伸的短边的长方形。
(增强导体层)
基板11上设置有增强导体层13(图3)。增强导体层13例如与后述的共用电极27等重叠而起到与该电极被增厚同样的作用，进而有助于减少布线电阻。其俯视情况下的位置可以适宜设定。增强导体层13的材料可采用适宜的金属，例如是银(Ag)或铜(Cu)或者这些金属的合金。增强导体层13例如通过丝网印刷等将在Ag或者Cu等的金属粉末中添加混合有机溶剂等而得到的规定的导电性膏涂敷于基板11的上表面，对其进行烧成，从而形成的。
(釉层)
在基板11上，(在增强导体层13的配置位置，从其上起)设置有釉层15(图3)。釉层15具有构成加热线3b的内部侧的第一釉17、和离开第一釉17且向较宽的范围扩展的第二釉19。第一釉17例如有助于蓄热，以及/或者有助于使加热线3b的表面呈适宜的形状。第二釉19例如通过形成得比基板11的表面平坦，从而减少形成于其上的导电层的断线以及/或者短路的可能性。
第一釉17例如以恒定的宽度沿着D1方向(例如平行地)直线状地延伸。第一釉17的与D1轴正交的剖面的形状例如是穹顶状(向外侧突出的曲线状)。其高度、宽度以及曲率可以适宜地设定。再有，曲线既可以是圆弧，也可以是如椭圆的弧那样曲率发生变化的线。
需要说明的是，第一釉17的剖面形状除了穹顶状之外，例如既可以是上表面平坦的形状(例如矩形或者梯形)，还可以是比能概括为穹顶状的形状更突出的形状(例如上底为平面或者曲面的锥台状)，也可以是突起部从圆顶形状的上表面突出的形状(两段的形状)。
因为第一釉17的表面为曲面，所以第一釉17上的层也成为曲面状。以下，对于第一釉17上的层来说，在称为平面形状(有时也简称为形状。)的情况下，例如指的是在D3方向上观察到的形状(投影到基板11的主面上的形状)。其中，平面形状即便是捕捉为将曲面展开成平面状的形状，也无可厚非。
第二釉19例如被设置于基板11的主面的大致整个区域，再有与第一釉17分离开。
第一釉17以及第二釉19的厚度可以适宜地设定。例如，第一釉17以及第二釉19的厚度为30μm以上且80μm以下。
第一釉17以及第二釉19，例如能够对将优选的有机溶剂混合于玻璃粉末而得到的规定的玻璃膏分别印刷后，对玻璃膏进行烧成，由此来制作。
(基底层)
在釉层15上，设置有基底层21(图3)。基底层21例如在头基体3的制造过程中，在对比基底层21靠上的层进行蚀刻时，有助于减少比基底层21靠下的层被蚀刻的可能性。基底层21例如遍及基板11的主面的大体整个面地被设置，在釉层15的非配置区域中，直接重叠于基板11的主面上。
基底层21例如能够使用SiC、SiN或者SiALON等的材料，通过溅射等的薄膜形成技术来形成。基底层21的厚度能适宜地设定，例如为0.01μm以上且1μm以下。需要说明的是，基底层21并非一定要设置。
(发热体层)
在基底层21上，设置有发热体层23。图2中，对发热体层23的表面赋以阴影。发热体层23在加热线3b内(第一釉17上)包括多个发热部23a(发热体层23之中从后述的导电层25露出的部分)。该发热部23a中产生的热被提供给记录介质或者墨膜。
发热体层23的整体的平面形状(图案)，例如将多个发热部23a刨除在外，和后述的导电层25的平面形状相同。需要说明的是，发热体层23也可以仅由多个发热部23a构成，或者仅由发热部23a及其周围的部分构成。发热体层23的厚度可以适宜地设定，但例如为0.01μm以上且0.5μm以下。
多个发热部23a例如沿着D1方向(例如平行地)直线状地以1列排列。多个发热部23a的间距(多个加热部3c的间距)，例如是恒定的。多个发热部23a的个数以及密度可以适宜地设定。例如，密度为100dpi(dot per inch)以上且2400dpi以下。本实施方式的附图中，发热部23a被示于第一釉17的顶点，但发热部23a也可以相对于第一釉17的顶点而向-D2侧或者+D2侧偏离。
发热体层23例如通过TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或者NbSiO系等的电阻较高的材料来形成。因此，在向发热部23a施加了电压时，发热部23a通过结核发热而进行发热。
发热体层23例如是通过溅射法等的薄膜成型技术形成了薄膜后，使用光蚀刻等将所述薄膜加工成规定的图案而形成的。需要说明的是，发热体层23的蚀刻也可以和导电层25的蚀刻(除了发热部23a上的蚀刻以外)一起进行。
(导电层)
在发热体层23之上设置有导电层25。导电层25例如包括：向多个发热部23a施加电压的共用电极27以及多个独立电极29；进行各种电连接的多个布线31(图2)；以及提供接地电位(基准电位)的接地电极33(图2)。
共用电极27被共用地连接于多个发热部23a，向多个发热部23a提供相互相同的电位。多个独立电极29分别(例如一个一个地分别)连接于多个发热部23a，相互独立地向多个发热部23a提供电位。由此，相互独立地向俯视情况下被多个共用电极27与多个独立电极29夹持的多个发热部23a施加电压，能够实现任意图像的印刷。
例如从连接器9向共用电极27提供规定的电位。从后述的驱动IC45(图2)向多个独立电极29提供驱动信号(电位)。更具体地说，例如多个独立电极29(多个发热部23a)被分成多个群，从与各群对应设置的驱动IC45向各群的独立电极29输入驱动信号。
多个布线31承担驱动IC45与连接器9的连接、或者多个驱动IC45彼此的连接，有助于将与图像的内容相应的信号向驱动IC45输入。接地电极33例如对驱动IC45与连接器9进行连接，有助于将基准电位提供给驱动IC45。
导电层25例如通过铝(Al)或者铝合金等适宜的金属来构成。其厚度可以适宜地设定，例如为0.5μm以上且2.0μm以下。例如通过溅射法等的薄膜成型技术形成了薄膜后，使用光蚀刻等将该薄膜加工成规定的图案，由此来形成导电层25。需要说明的是，蚀刻可以在将发热体层23以及导电层25一起蚀刻的工序、以及之后对发热部23a正上的导电层25进行蚀刻的工序这两个阶段都进行。
(共用电极)
如图2中附以附图标记那样，共用电极27具有：相对于多个发热部23a(第一釉17)而位于与头基体3的端子侧相反侧的(+D2)侧的主布线部27a；从主布线部27a向头基体3的端子侧延伸的副布线部27b；以及自主布线部27a起延伸并独立地连接于多个发热部23a的多个引线部27c。
主布线部27a例如在未与第一釉17重叠的位置，沿着第一釉17(例如平行地)以恒定的宽度直线状地延伸。
副布线部27b例如自主布线部27a的端部起延伸而出，经由第一釉17的端部外侧(D1方向外侧)，一直延伸到与基板11的-D2侧的边缘部相邻的位置。副布线部27b的-D2侧的端部的一部分构成连接器9的管脚9a所连接的端子3d。需要说明的是，共用电极27取代连接器9，而构成为被从驱动IC45提供电位，也是无可厚非的。
多个引线部27c例如相对于多个发热部23a1一一对应地设置，从主布线部27a起沿着D2方向(例如平行地)以恒定的宽度直线状地延伸，并被连接于发热部23a的+D2侧。需要说明的是，对于引线部27c而言，既可以其整体位于第一釉17上，也可以前端侧的一部分位于第一釉17上。
(独立电极)
多个独立电极29例如相对于多个发热部23a一一对应地设置。再有，多个独立电极29例如首先从基板11的中央侧向第一釉17侧逐渐扩展宽度以及间距、同时进行延伸。然后，多个独立电极29(其中的连接部29a)例如沿着D2方向(例如平行地)以恒定的宽度直线状地延伸，并被连接于多个发热部23a的-D2侧。对于连接部29a而言，既可以其整体位于第一釉17上，也可以前端侧的一部分位于第一釉17上。需要说明的是，和图示的例子，也可以相互相邻的两个以上的发热部23a与一个独立电极29连接。多个独立电极29的与多个发热部23a相反侧的端部构成用于对驱动IC45进行表面安装的焊盘3e(图2)。
(布线以及接地电极)
连接驱动IC45与连接器9的多个布线31，一端构成表面安装驱动IC45的焊盘3e，另一端构成连接器9所连接的端子3d。连接驱动IC45彼此的多个布线31，一端构成表面安装驱动IC45的焊盘3e，另一端构成表面安装其他驱动IC45的焊盘3e。需要说明的是，头基体3也可以采取未设置将驱动IC45彼此连接的布线31的电路结构。
接地电极33例如在被独立电极29、共用电极27以及多个布线31围起的区域内形成为实心状。接地电极33的一部分构成表面安装驱动IC45的焊盘3e，另一部分构成连接器9所连接的端子3d。
(保护层)
在导电层25上，设置有保护层35(图3)。需要说明的是，在图2中省略保护层35的图示。保护层35例如有助于抑制发热体层23以及导电层25与记录介质的接触造成的磨损、以及这些层的氧化/腐蚀。
保护层35形成为至少将多个发热部23a覆盖。具体地说，例如保护层35具有将第一釉17的整体覆盖的宽广度。再有，在图示的例子中，保护层35一直向第一釉17的更外侧扩展。保护层35例如沿着第一釉17(例如平行地)以恒定的宽度直线状地延伸。
保护层35能够使用SiN、SiO、SiON、SiC、SiCN或者类金刚石等来形成。保护层35可以如本实施方式那样以单层构成，也可以将多个层层叠来构成。保护层35能够利用溅射法等的薄膜形成技术或者丝网印刷等的厚膜形成技术来制作。保护层35的厚度可以适宜地设定，例如比发热体层23以及导电层25的厚度的合计厚，再有为3μm以上且20μm以下。
(覆盖层)
在保护层35的非配置区域，设置有覆盖层37(图3)。需要说明的是，在图2中覆盖层37被省略图示。再有，覆盖层37也可以与保护层35的一部分重叠。覆盖层37例如有助于导电层25与头基体3外部的绝缘、以及导电层25的氧化/腐蚀的抑制。
覆盖层37例如使加热线3b、多个焊盘3e以及多个端子3d露出，并且被设置于基板11的大体整个面上。覆盖层的厚度为5μm以上且30μm以下。覆盖层37的材料是环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等的树脂材料。覆盖层37例如通过丝网印刷或者光刻来形成。
(驱动IC)
驱动IC45具有对各发热部23a的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC45，例如可以使用在内部具有多个开关切换元件的切换构件。驱动IC45隔着未图示的凸块而表面安装于多个焊盘3e，被硬涂层47(参照图7)密封。硬涂层47例如包括环氧树脂，或者硅酮树脂等的树脂。
(保护层的表面形状)
图4的(a)以及图4的(b)是将头基体3的一部分放大来表示的立体图。图4的(a)相对于图4的(b)来说，省略了保护层35的图示。
如已叙述的那样，多个发热部23a排列于D1方向上。在各发热部23a的+D2侧，连接着共用电极27的多个引线部27c。在各发热部23a的-D2侧，连接着独立电极29的连接部29a。
引线部27c、发热部23a以及连接部29a，例如将这三部分作为整体，大致构成沿着D2方向(例如平行地)以恒定的宽度直线状地延伸的突条(省略附图标记)。从其他观点来看，形成有在D2方向上延伸的多个下槽51(图4的(a))。
如已叙述的那样，发热体层23的平面形状(图案)除了发热部23a以外都和导电层25(共用电极27以及独立电极29)的图案是相同的。因此，下槽51在成为多个引线部27c间、以及多个连接部29a间的位置处，具有与发热体层23的厚度以及导电层25的厚度的合计相当的深度。
在重叠于其上的保护层35，大致在与下槽51重叠的位置处，形成有第一凹部53、第二凹部55以及第三凹部57。第一凹部53是在俯视情况下至少一部分位于相互相邻的引线部27c之间的凹部。第二凹部55是在俯视情况下至少一部分位于相互相邻的连接部29a之间的凹部。第三凹部57是在俯视情况下至少一部分位于相互相邻的发热部23a之间的凹部。
需要说明的是，虽然并未特别地图示，但保护层35也可以具有与发热部23a大体重叠的凹部。该凹部既可以在D1方向上与第三凹部57相连，也可以不相连。再有，该凹部的深度，相对于第三凹部57的深度而言，既可以浅，还可以为相同程度，也可以深。
图5是将保护层35的上表面放大来表示的俯视图。在该图中，引线部27c、发热部23a以及连接部29a也用虚线来示出。再有，对发热部23a赋以阴影。图6的(a)～图6的(c)是保护层35的上表面部分的示意性的剖视图，图6的(a)与图5的VIa-VIa线对应，图6的(b)与图5的VIb-VIb线对应，图6的(c)与图5的VIc-VIc线对应。
(第一凹部以及第二凹部)
第一凹部53以及第二凹部55分别是例如在俯视情况下大致与D2方向平行地以恒定的宽度直线状延伸的凹槽。该凹槽中，与该发热部23a相反侧的端部，既可以位于第一釉17上，也可以位于第一釉17的长边(边缘部)，还可以位于比第一釉17更靠外侧的位置(图示的例子)。再有，发热部23a侧的端部，将位于比上述的发热部23a相反侧的端部更靠发热部23a侧的位置作为前提，既可以位于第一釉17上(图示的例子)，也可以位于第一釉17的D2方向的边缘部(长边)，还可以位于第一釉17的外侧。另外，发热部23a侧的端部，在D2方向上，既可以到达发热部23a的位置，也可以位于比发热部23a更靠外侧的位置(图示的例子)。
第一凹部53以及第二凹部55各个的剖面形状(与D2轴正交的剖面的形状。以下同样。)可以采取适宜的形状，例如为大致矩形。或者，例如，该剖面形状在整个深度方向上，或从适宜的深度起的底侧，是越靠底侧则宽度越缩窄的形状。对于第一凹部53以及第二凹部55而言，也可以宽度以及深度的任一方比另一方大。
在第一凹部53或者第二凹部55具有位于第一釉17外侧的部分的情况下，该部分的剖面形状，例如不管D2方向的位置如何都是恒定的。在第一凹部53或者第二凹部55具有位于第一釉17上的部分的情况下，该部分的剖面形状，例如也可以是越接近发热部23a侧、则越变浅，以使得槽的上部被削掉(例如也可以保护层35变薄。)。需要说明的是，图4的(b)以及图5中，虽然明示第一凹部53以及第二凹部55的第一釉17的顶点侧的边缘部，但这些凹部也可以是越接近第一釉17的顶点越逐渐变浅，顶点侧的边缘部变得不明确。
第一凹部53的宽度w1(图6的(a))也依据于保护层35的成膜状态，但例如大体上和引线部27c间的距离同等。同样地，第二凹部55的宽度w2(图6的(c))也依据于保护层35的成膜状态，但例如大体上和连接部29a间的距离同等。宽度w1以及w2例如是相互同等的大小。需要说明的是，凹部(53，55或者57等)的宽度例如可以在凹部的上方开口(保护层35的上表面)和该凹部的最深的位置的中间位置处被确定。宽度w1以及w2，例如为1μm以上且150μm以下。
第一凹部53的深度d1(图6的(a))以及第二凹部55的深度d2，虽然也依据于保护层35的成膜状态，但例如为发热体层23以及导电层25的合计厚度以下。深度d1以及d2，例如为相互同等的大小。需要说明的是，凹部(53、55或者57等)的深度，例如可以在该凹部的最深的位置/或者成为凹部的上方开口的宽度中央的位置处被确定。再有，在如本实施方式那样保护层35为曲面状的情况下，深度既可以在法线方向上被确定，在曲率较小的情况等下，也可以在D3方向上被确定。深度d1以及d2例如为0.5μm以上且2μm以下。
(第三凹部)
第三凹部57是例如在俯视情况下大致在向D2方向倾斜的方向上以恒定的宽度直线状地延伸的凹槽。该凹槽中，第二凹部55侧的端部例如在D2方向上与第二凹部55的端部相连。再有，第一凹部53侧的端部，例如在D1方向上与第一凹部53相邻。
需要说明的是，在第二凹部55在D2方向上与第三凹部57相连的情况下，例如可以包括该相连的位置处的两者在D1方向上的重复量是第二凹部55的与第三凹部57相连的跟前部分的D1方向的长度的7成以上、以及/或者第三凹部57的与第二凹部55相连的跟前部分的D1方向的长度的7成以上的状态。
再者，在第一凹部53在D1方向上与第三凹部57相邻的情况下，例如，将两者在D2方向上的配置范围的一部分相互重复作为前提，可以包括两者分离开的状态，再有，在两者相连的情况(图示的例子)下，可以包括该相连的位置处的D1方向上的重复量少于第一凹部53的与第三凹部57重复的跟前部分的D1方向的长度的3成、并且少于第三凹部57的与第二凹部55重复的跟前部分的D1方向的长度的3成的状态。
因为第三凹部57的第二凹部55侧(-D2侧)的端部与第二凹部55的第三凹部57侧的端部相连，所以关于上述的第二凹部55的发热部23a侧的端部位置的说明，可以捕捉为关于第三凹部57的第二凹部55侧的端部位置的说明。即，第三凹部57的第二凹部55侧的端部，既可以位于第一釉17上(图示的例子)，也可以位于第一釉17的-D2侧的边缘部(长边)，还可以位于比第一釉17更靠外侧(-D2侧)的位置。还有，第三凹部57的第二凹部55侧的端部，在D2方向上，既可以收敛于发热部23a的范围内，也可以位于比发热部23a更靠外侧(-D2侧)的位置(图示的例子)。
第三凹部57的第一凹部53侧(+D2侧)的端部，既可以位于第一釉17上(图示的例子)，也可以位于第一釉17的+D2侧的边缘部(长边)，还可以位于比第一釉17更靠外侧(+D2侧)的位置。再有，第三凹部57的第一凹部53侧的端部，在D2方向上，既可以收敛于发热部23a的范围内，也可以位于比发热部23a更靠外侧(+D2侧)的位置(图示的例子)。
第三凹部57在俯视情况下倾斜，由此例如一部分位于发热部23a间、同时另一部分与发热部23a重叠。更详细的是，第三凹部57位于发热部23a的-D2侧的边缘部(其至少一部分)上。第三凹部57的、位于发热部23a间的部分与位于发热部23a上的部分的面积比率，或者第三凹部57与发热部23a重叠的面积在发热部23a的面积中所占据的比例，可以适宜地设定。例如，第三凹部57与发热部23a重叠的面积在发热部23a的面积中所占据的比例，为10％以下或者5％以下。需要说明的是，虽然并未特别地图示，但第三凹部57也可以不与发热部23a重叠。
第三凹部57的剖面形状(与D2轴正交的剖面的形状。以下同样。)可以采取适宜的形状，例如为大致矩形。或者，例如该剖面形状在整个深度方向上，或自适宜的深度起在底侧，是越靠底侧则宽度越缩窄的形状。第三凹部57可以使宽度以及深度的任一方比另一方大，在图6的(b)所示的例子中，深度d3小于宽度w3。第三凹部57的至少一部分(图示的例子中为全部)位于第一釉17上。该第一釉17上的部分的剖面形状例如也可以越接近发热部23a侧、越变浅(例如也可以保护层35变薄。)，以使得槽的上部被削掉。
第三凹部57的宽度w3(图6的(b)。在此设为D1方向的长度。)，例如，大体上与第一凹部53的宽度w1以及/或者第二凹部55的宽度w2同等。例如，宽度w3与宽度w1之差或者宽度w3与w2之差，少于后者的2成。
第三凹部57的深度d3(图6的(b))，例如要比第一凹部53的深度d1以及第二凹部55的深度d2的每一个都浅。例如，深度d3为深度d1以及深度d2各自的1/5以下、1/10以下或者1/20以下。需要说明的是，上述中，关于各深度d1、d2或者d3，在值根据D2方向的位置而变化的情况下，例如，既可以使用最大的值进行比较，或者也可以使用相互相连的位置或相邻的位置处的值进行比较。
D2方向的范围在第一凹部53与第三凹部57中相互重复的区域内，相对较深的部分(深度d1的部分)是第一凹部53的一部分，相对较浅的部分(深度d3的部分)是第三凹部57的一部分。因此，如图6的(a)所示那样，第三凹部57之中与第一凹部53相邻的部分在D1方向上和第一凹部53相连的情况下，该部分的宽度w4(在此设为D1方向的长度。)比第三凹部57的其他部分的宽度w3窄。进而，例如宽度w4比宽度w1以及/或者宽度w2窄。
头基体3除了第三凹部57的形成以外，可以通过与公知的各种方法同样的方法来制作。再有，关于基板11上的各种层的形成方法，已经言及到。第一凹部53以及第二凹部55，例如在已将保护层35成膜时，通过在下槽51内形成保护层35的一部分而形成，以使得该一部分因下槽51而陷没。
第三凹部57可以通过适宜的方法来形成。例如，虽然并未特别地图示，但如上所述通过公知的方法制作了头基体3后，向-D1侧搬运头基体3，通过利用固定磨粒从第二凹部55向+D2侧以第二凹部55的宽度进行研磨。由此，形成较浅并且具有与第二凹部55同等的宽度、且向+D1侧倾斜同时向+D2侧延伸的第三凹部57。
(热敏打印机)
图7是表示具有热敏头1的热敏打印机101的结构的示意图。
热敏打印机101具备热敏头1、搬运记录介质P(以感热纸为例)的搬运机构103、将记录介质P按压于加热线3b的压辊105、向这些构件供给电力的电源装置107和控制这些构件的动作的控制装置109。
热敏头1被安装于设置在热敏打印机101的框体(未图示)的安装构件111的安装面111a。热敏头1沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向即主扫描方向(D1轴向)地被安装于安装构件111。
搬运机构103具有驱动部(未图示)和搬运辊113、115、117、119。搬运机构103在箭头S方向上搬运记录介质P，搬运至位于热敏头1的多个发热部23a上的保护层35上。驱动部具有可驱动搬运辊113、115、117、119的功能，例如能够使用马达。搬运辊113、115、117、119例如能够利用包含丁二烯橡胶等的弹性构件113b、115b、117b、119b覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体113a、115a、117a、119a而构成。
需要说明的是，虽然并未图示，但在记录介质P是墨水被转印的受像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头1的发热部23a之间，将墨膜与记录介质P一起进行搬运。
压辊105被配置为沿着与记录介质P的搬运方向S正交的方向延伸，且两端部被支承固定，以使得在将记录介质P按压到发热部23a上的状态下能够旋转。压辊105例如能够利用包含丁二烯橡胶等的弹性构件105b来覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体105a而构成。
电源装置107如上所述具有供给用于使热敏头1的发热部23a发热的电流以及用于使驱动IC45动作的电流的功能。控制装置109为了使热敏头1的发热部23a选择性地发热，向驱动IC45供给对驱动IC45的动作进行控制的控制信号。
热敏打印机101通过利用压辊105将记录介质P按压到热敏头1的发热部23a上，通过利用搬运机构103将记录介质P搬运至发热部23a上，并且利用电源装置107以及控制装置109使发热部23a选择性地发热，由此对记录介质P进行规定的印刷。需要说明的是，在记录介质P为受像纸等的情况下，通过将与记录介质P一起被搬运的墨膜(未图示)的墨水热转印于记录介质P，从而进行向记录介质P的印刷。
如上，在本实施方式中，热敏头1具有多个发热部23a、多个第一电极部(引线部27c)、多个第二电极部(连接部29a)和保护层35。多个发热部23a在规定面(例如基板11的主面或者基底层21)上，排列于沿着该基板11的主面的第一方向(D1方向)上。多个引线部27c在俯视情况下相对于多个发热部23a在与D1方向交叉的第二方向(D2方向)的一侧(+D2侧)进行连接。多个连接部29a在俯视情况下相对于多个发热部23a在D2方向的另一侧(-D2侧)进行连接。保护层35覆盖多个发热部23a、多个引线部27c以及多个连接部29a。再有，保护层35具有多个第一凹部53、多个第二凹部55以及多个第三凹部57。多个第一凹部53在俯视情况下位于多个引线部27c之间。多个第二凹部55在俯视情况下位于多个连接部29a之间。多个第三凹部57在俯视情况下位于多个发热部23a之间，且比多个第一凹部53以及多个第二凹部55浅。
因此，例如因为第三凹部57位于发热部23a间，所以能减少记录介质或者墨膜粘贴于保护层35之中的发热部23a上的区域(产生粘附)的可能性。另一方面，因为第三凹部57相对较浅，所以例如通过滑动而产生的纸屑(纸粉)等灰尘易于从第三凹部57排出。其结果是，例如能减少因堆积在第三凹部57中的灰尘而使加热所涉及的特性变化的可能性，进而能维持画质。
再有，在本实施方式中，第三凹部57在俯视情况下在相对于D2方向倾斜的方向上延伸。
因此，例如若着眼于记录介质之中的与D1方向平行的线状区域，则在该区域相对于头基体3在D2方向上滑动时，与保护层35对应的抵接位置(反之，第三凹部57正上的位置)，伴随着滑动而在D1方向上变化。即，抵接状态发生变化。其结果是，例如记录介质容易从保护层35剥离。即，粘附的可能性减少。
再有，在本实施方式中，第三凹部57的一部分位于发热部23a的D1方向(-D1侧)的边缘部上。
因此，例如在发热部23a的边缘部能够得到抑制粘附的效果。其结果是，例如记录介质相对于加热线3b的滑动在发热部23a上变得特别圆滑，进而，记录介质上的D1方向上的墨点的间隔稳定。即，画质提高。
还有，在本实施方式中，第三凹部57的-D2侧的部分在D2方向上与第二凹部55相连。
因此，例如能够将进入到第二凹部55的纸屑等灰尘向第三凹部57排出。如上所述，由于第三凹部57比较浅，所以容易将灰尘排出。其结果是，与从第二凹部55直接向外部排出灰尘的情况相比较，灰尘的排出变得容易。该效果在第二凹部55相对于第三凹部57来说位于记录介质与头基体3的相对移动的上游侧时得以进一步提高。
另外，在本实施方式中，第三凹部57的+D2侧的部分在D1方向上与第一凹部53相邻。
因此，例如能够进一步减少记录介质与保护层35的接触面积。其结果是，例如抑制粘附的效果提高。
再有，在本实施方式中，第一凹部53以及第三凹部57的相互相邻的部分在D1方向上的宽度的合计(w1+w4)大于第二凹部55在D1方向上的宽度w2。
因此，进一步减少记录介质与保护层35的接触面积的作用、和接触状态伴随着记录介质的滑动而变化的作用双方奏效，抑制粘附的效果更加提高。
此外，在本实施方式中，第三凹部57包括在D1方向上的宽度小于第一凹部53以及第二凹部55各自在D1方向上的宽度w1或者w2的部分(例如宽度w4的部分)。
因此，既能通过第三凹部57减少记录介质与保护层35的接触面积，第三凹部57本身也变细。由此，例如在优选的位置以所需充分的面积配置第三凹部57变得容易起来。
本实施方式，也能以与第三凹部57在俯视情况下位于发热部23a间并且比第一凹部53以及第二凹部55浅的观点不同的观点来捕捉。例如，第三凹部57在俯视情况下在D1方向上与第一凹部53相邻，且比第一凹部53以及第二凹部55浅。
在该观点中，例如通过第三凹部57，实质上将第一凹部53向D1方向扩张，从而能减少粘附的可能性。另一方面，由于第三凹部57相对较浅，所以例如纸屑等的灰尘容易被排出。
(变形例)
图8是将变形例所涉及的热敏头的一部分放大来表示的立体图，与图4的(b)对应。
在本变形例中，实施方式的第三凹部57被分割为第一分割凹部57a和第二分割凹部57b。例如，第一分割凹部57a以及第二分割凹部57b越靠发热部23a侧、变得越浅(例如保护层35变薄)，其结果是，在发热部23a侧是断续的。第一分割凹部57a以及第二分割凹部57b在俯视情况下，既可以具有位于相邻的发热部23a间的部分，也可以不具有。
该变形中，例如第一分割凹部57a也与实施方式的第三凹部57同样，在俯视情况下在D1方向上与第一凹部53相邻，比第一凹部53以及第二凹部55浅，因此起到与实施方式同样的效果。例如，通过第三凹部57，实质上将第一凹部53向D1方向扩张，从而可减少粘附的可能性。另一方面，第三凹部57相对较浅，因此例如纸屑等灰尘容易被排出。
需要说明的是，以上的实施方式以及变形例中，基板11的主面或者基底层21是规定面的一例。D1方向是第一方向的一例。D2方向是第二方向的一例。引线部27c是第一电极部的一例。连接部29a是第二电极部的一例。第三凹部57以及第一分割凹部57a分别是第三凹部的一例。
本公开所涉及的技术并未限定于上述的实施方式以及变形例，可以通过各种方式来实施。
例如，在本实施方式中，例示了加热线3b被设置于基板11的主面的方式，但也可以在基板11的侧面(端面)形成加热线，或者在将主面与侧面的角部进行倒角而成的倒角面形成加热线。需要说明的是，如根据该状况可理解的，设置发热部以及电极部的规定面未被限定于基板的主面。
实施方式中，第一凹部相对于发热部而位于共用电极(引线部)侧，第二凹部相对于发热部而位于独立电极(连接部)侧，但该配置也可以是相反的。从其他观点来看，第一凹部相对于发热部而位于记录介质的搬运方向(记录介质相对于发热部的相对移动)的下游侧，第二凹部相对于发热部而位于上游侧，该配置也可以是相反的。

Claims (9)

1.一种热敏头，具有：
多个发热部，在规定面上排列于沿着该规定面的第一方向上；
多个第一电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在与所述第一方向交叉的第二方向的一侧进行连接；
多个第二电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在所述第二方向的另一侧进行连接；以及
保护层，覆盖所述多个发热部、所述多个第一电极部以及所述多个第二电极部，
所述保护层具有：
多个第一凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第一电极部之间；
多个第二凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第二电极部之间；以及
多个第三凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个发热部之间且比所述多个第一凹部以及所述多个第二凹部浅。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
所述第二方向是与所述第一方向正交的第二方向，
所述第三凹部在所述规定面的俯视情况下在相对于所述正交的第二方向倾斜的方向上延伸。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，
所述第三凹部的一部分位于所述发热部的所述第一方向的边缘部上。
4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，
所述第三凹部的所述第二方向的所述另一侧的部分在所述第二方向上与所述第二凹部相连。
5.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，
所述第三凹部的所述第二方向的所述一侧的部分在所述第一方向上与所述第一凹部相邻。
6.根据权利要求5所述的热敏头，其中，
所述第一凹部以及所述第三凹部的相互相邻的部分在所述第一方向上的宽度的合计大于所述第二凹部在所述第一方向上的宽度。
7.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，
所述第三凹部包括在所述第一方向上的宽度小于所述第一凹部以及所述第二凹部各自在所述第一方向上的宽度的部分。
8.一种热敏头，具有：
多个发热部，在规定面上排列于沿着该规定面的第一方向上；
多个第一电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在与所述第一方向交叉的第二方向的一侧进行连接；
多个第二电极部，在所述规定面的俯视情况下，相对于所述多个发热部在所述第二方向的另一侧进行连接；以及
保护层，覆盖所述多个发热部、所述多个第一电极部以及所述多个第二电极部，
所述保护层具有：
多个第一凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第一电极部之间；
多个第二凹部，在所述规定面的俯视情况下位于所述多个第二电极部之间；以及
第三凹部，包括在所述规定面的俯视情况下在所述第一方向上与所述多个第一凹部相邻的部分，该部分比所述多个第一凹部以及所述多个第二凹部浅。
9.一种热敏打印机，具有：
权利要求1～8中任一项所述的热敏头；
将记录介质搬运到所述热敏头上的搬运机构；以及
将所述记录介质按压到所述热敏头上的压辊。
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