CN211165964U - 一种新型热敏打印头用发热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种新型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，其上局部的设有具有预定宽度的第一釉涂层，第一釉涂层沿着绝缘基板的长边方向分布，沿着绝缘基板的短边方向，在第一釉涂层一侧的绝缘基板上设有第二釉涂层，另一侧的绝缘基板上不设釉涂层，第二釉涂层与第一釉涂层部分重叠，在第一釉涂层上设有若干发热电阻体，在第一釉涂层及第二釉涂层上设有导线电极，导线电极包括公共电极及个别电极，发热电阻体配置在公共电极和个别电极之间；在绝缘基板、发热电阻体及局部导线电极上覆盖有保护层。上述新型热敏打印头用发热基板能够提高产品品质和性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种新型热敏打印头用发热基板。
背景技术
我们知道，在现有的图像精细打印领域中，热敏打印头用发热基板的结构多为全面底釉层上通过化学刻蚀或者机械研磨形成的局部凸起结构。现有技术中，还可以通过丝网印刷在发热基板局部形成釉凸起结构，在局釉外区域设有全釉填充层，以提高产品性能。
但是，在生产过程中，这种局釉加全釉填充层结构增加了因釉质不良造成的产品废弃率，特别对于热转写打印，釉质表面突起或异物增加打印压力，容易造成印字不良。同时釉层与保护膜结合力差，为增加保护膜附着力，在无导线电极区域，依然设有电阻体层及导体层，增加了因保护膜缺陷造成产品性能降低的风险。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种新型热敏打印头用发热基板，以便提高产品品质和性能。
为了实现上述目的，本实用新型提出了一种新型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板上局部的设有具有预定宽度的第一釉涂层，所述第一釉涂层沿着所述绝缘基板的长边方向分布，沿着所述绝缘基板的短边方向，在所述第一釉涂层一侧的绝缘基板上设有第二釉涂层，另一侧的绝缘基板上不设釉涂层，所述第二釉涂层与第一釉涂层部分重叠，在所述第一釉涂层上设有若干发热电阻体，所述发热电阻体沿着绝缘基板的长边方向配置，在所述第一釉涂层及第二釉涂层上设有导线电极，所述导线电极包括公共电极以及个别电极，所述发热电阻体配置在所述公共电极和个别电极之间；在所述绝缘基板、第一釉涂层、第二釉涂层、发热电阻体及导线电极的外部设有保护层，所述保护层至少覆盖在绝缘基板、发热电阻体及局部导线电极的上方。
优选的是，所述第一釉涂层的宽度设置在0.4mm～1.0mm范围内。
优选的是，所述第一釉涂层的厚度设置在20μm～50μm范围内。
优选的是，所述第二釉涂层与第一釉涂层重叠宽度设置在50μm～100μm范围内。
优选的是，所述第二釉涂层的厚度设置在3μm～10μm范围内。
本实用新型的该方案的有益效果在于上述新型热敏打印头用发热基板，通过在第一釉涂层一侧的绝缘基板上设置第二釉涂层，另一侧绝缘基板上不设釉涂层，这样便能减少因釉质不良造成的基板废弃，提高产品成品率；减少产品釉涂层使用，降低产品成本；绝缘基板外部直接覆盖保护层，能提高保护层的附着力，减少了由于保护层缺陷造成的产品破坏，提高产品性能。
附图说明
图1示出了本实用新型所涉及的新型热敏打印头用发热基板的结构示意图。
附图标记：1-绝缘基板，2-第一釉涂层，3-第二釉涂层，4-发热电阻体，5-导线电极，6-保护层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。
如图1所示，本实用新型所涉及的新型热敏打印头用发热基板包括绝缘基板1，在所述绝缘基板1上局部印刷非晶质底釉浆料，在1200～1250℃的温度下烧结形成沿所述绝缘基板1长边方向分布的第一釉涂层2，所述第一釉涂层2的宽度设置在0.4mm～1.0mm范围内，厚度设置在20μm～50μm范围内。
沿着所述绝缘基板1的短边方向，在所述第一釉涂层2一侧的绝缘基板1上印刷玻璃釉浆料，另一侧的绝缘基板1上不设釉涂层，在830～870℃的温度下烧结形成与第一釉涂层2部分重叠的第二釉涂层3，重叠宽度设置在50μm～100μm范围内，所述第二釉涂层3的厚度设置在3μm～10μm范围内。
在所述第一釉涂层2上设有若干发热电阻体4，所述发热电阻体4沿着主打印方向(也就是绝缘基板1的长边方向)配置，发热电阻体4通过溅射镀膜和照相制版技术形成于第一釉涂层2上，所述发热电阻体4可由铬铝合金、钽二氧化硅或钽碳化硅形成。在所述第一釉涂层2及第二釉涂层3上采用溅射镀膜及照相制版技术形成导线电极5，所述导线电极5包括公共电极以及个别电极，所述发热电阻体4配置在所述公共电极和个别电极之间。
在所述绝缘基板1、第一釉涂层2、第二釉涂层3、发热电阻体4及导线电极5的外部采用溅射镀膜方法形成保护层6，所述保护层6至少覆盖在绝缘基板1、发热电阻体4及局部导线电极5的上方。
本实用新型所涉及的新型热敏打印头用发热基板，通过在第一釉涂层一侧的绝缘基板上设置第二釉涂层，另一侧绝缘基板上不设釉涂层，这样便能减少因釉质不良造成的基板废弃，提高产品成品率；减少产品釉涂层使用，降低产品成本；绝缘基板外部直接覆盖保护层，能提高保护层的附着力，减少了由于保护层缺陷造成的产品破坏，提高产品性能。
Claims (5)
1.一种新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：包括绝缘基板，在所述绝缘基板上局部的设有具有预定宽度的第一釉涂层，所述第一釉涂层沿着所述绝缘基板的长边方向分布，沿着所述绝缘基板的短边方向，在所述第一釉涂层一侧的绝缘基板上设有第二釉涂层，另一侧的绝缘基板上不设釉涂层，所述第二釉涂层与第一釉涂层部分重叠，在所述第一釉涂层上设有若干发热电阻体，所述发热电阻体沿着绝缘基板的长边方向配置，在所述第一釉涂层及第二釉涂层上设有导线电极，所述导线电极包括公共电极以及个别电极，所述发热电阻体配置在所述公共电极和个别电极之间；在所述绝缘基板、第一釉涂层、第二釉涂层、发热电阻体及导线电极的外部设有保护层，所述保护层至少覆盖在绝缘基板、发热电阻体及局部导线电极的上方。
2.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第一釉涂层的宽度设置在0.4mm～1.0mm范围内。
3.根据权利要求2所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第一釉涂层的厚度设置在20μm～50μm范围内。
4.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第二釉涂层与第一釉涂层重叠宽度设置在50μm～100μm范围内。
5.根据权利要求1所述的新型热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第二釉涂层的厚度设置在3μm～10μm范围内。
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|---|---|---|---|
| CN201922146981.1U CN211165964U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种新型热敏打印头用发热基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922146981.1U CN211165964U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种新型热敏打印头用发热基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211165964U true CN211165964U (zh) | 2020-08-04 |
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Family Applications (1)
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| CN201922146981.1U Active CN211165964U (zh) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 一种新型热敏打印头用发热基板 |
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|---|---|
| CN (1) | CN211165964U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114368224A (zh) * | 2021-07-02 | 2022-04-19 | 山东华菱电子股份有限公司 | 耐能量耐腐蚀的热敏打印头用发热基板 |
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2019
- 2019-12-04 CN CN201922146981.1U patent/CN211165964U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114368224A (zh) * | 2021-07-02 | 2022-04-19 | 山东华菱电子股份有限公司 | 耐能量耐腐蚀的热敏打印头用发热基板 |
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