CN217435322U - 一种防翘起热敏打印头用发热基板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种防翘起热敏打印头用发热基板，其解决了现有的热敏打印头用发热基板由于膜应力导致翘曲的技术问题；包括绝缘基板，在绝缘基板表面设有蓄热底釉层及衬底底釉层，还包括：在蓄热底釉层及衬底底釉层表面设有发热电阻体层，与发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在蓄热底釉层、发热电阻体层、至少一部分衬底底釉层以及至少一部分导线电极层表面覆盖的第一保护层；其中，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。

Description

一种防翘起热敏打印头用发热基板

技术领域

本申请涉及一种热敏打印头，更具体地说，是涉及一种防翘起热敏打印头用发热基板。

背景技术

现有技术中的热敏打印头用发热基板的结构，包括绝缘基板，在绝缘基板上部分设置蓄热底釉层及衬底底釉层，设置在蓄热底釉层及衬底底釉层上的发热电阻体，与发热电阻体两端相连接的导线电极，覆盖在蓄热底釉层、发热电阻体、至少一部分衬底底釉层以及一部分引出电极的保护层。

在现有技术中，保护膜采用磁控溅射方法进行制备，在制备过程中，受保护层膜应力影响，(特别是尺寸较大的发热基板)导致发热基板会发生翘曲变形，这在后续与散热板组装时容易发生脱离，造成组装不良并且在与散热板接触时由于压力不均匀，导致的热敏打印头打印浓度不均匀。

发明内容

为解决上述问题，本申请采用的技术方案是：提供一种避免由于膜应力导致翘曲的热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在绝缘基板表面设有蓄热底釉层及衬底底釉层，还包括：在蓄热底釉层及衬底底釉层表面设有发热电阻体层，与发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在蓄热底釉层、发热电阻体层、至少一部分衬底底釉层以及至少一部分导线电极层表面覆盖的第一保护层；其中，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。

优选地，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度是其他区域厚度的30％-80％。

优选地，第一保护层为绝缘保护层。

优选地，在至少一部分第一保护层上覆盖第二保护层。

优选地，第二保护层为导电性保护层。

优选地，第一保护层主要包含氮化硅、氧化硅和氮化硅-氧化硅复合材料。

优选地，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域是由干法刻蚀减薄的。

本实用新型的有益效果，通过对出纸侧的第一保护层进行减薄处理，使第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。减少发热基板由于膜应力导致的翘曲，降低发热电阻体的变形量，减少组装过程中脱离散热板导致的不良，从而提高组装良品率并保证热敏打印头打印浓度的均匀性，提高图像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例的防翘起热敏打印头用发热基板断面结构示意图；

图2是图1的局部放大图。

图中符号说明：

10.绝缘基板；20.蓄热底釉层；30.衬底底釉层；40.发热电阻体；50.导线电极层；60.绝缘保护层；70.导电性保护层；80.有机树脂层。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

现对本申请实施例提供的热敏打印头用发热基板进行说明。

请参阅图1和图2，为防翘起热敏打印头用发热基板断面结构示意图，所述防翘起热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板10，在绝缘基板10表面设有蓄热底釉层20及衬底底釉层30，还包括：在蓄热底釉层20及衬底底釉层30表面设有发热电阻体层，与发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在蓄热底釉层20、发热电阻体层、至少一部分衬底底釉层30以及至少一部分导线电极层50表面覆盖的第一保护层；其中，第一保护层在出纸侧(图上左侧)的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。

在覆盖面积不变的情况下，通过改变出纸侧第一保护层的厚度，从而改变第一保护层的膜应力，减少发热基板由于膜应力导致的翘曲，降低发热电阻体的变形量。

进一步地，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度是其他区域厚度的30％-80％，在此范围内，在保证第一保护层能起到耐磨作用的基础上，较好地减少第一保护层膜应力的影响。

更进一步地，第一保护层为绝缘保护层60，主要包含氮化硅、氧化硅和氮化硅-氧化硅复合材料。

除此之外，在至少一部分第一保护层上覆盖第二保护层，第二保护层为导电性保护层70。

实施例1

本实施例的防翘起热敏打印头用发热基板的制作过程如下：

本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板包括绝缘基板10，绝缘基板10由三氧化二铝材料组成，将玻璃浆料印刷在绝缘基板10的部分区域，在1200-1300℃的温度下烧结，在绝缘基板10一侧表面的部分区域上形成蓄热底釉层20，蓄热底釉层20的厚度为20-60μm，宽度为0.4mm-1.0mm。

在绝缘基板10上采用无铅的非晶质釉浆料印刷衬底底釉层，烧结温度约为600℃-850℃，烧结后衬底底釉层厚度设置在5-20μm范围内。

通过控制工艺条件，采用溅射方法溅射钽、二氧化硅复合靶材，在蓄热底釉层20、衬底底釉层30上形成发热电阻体层，发热电阻体层厚度为30-400nm，采用写真制版和刻蚀的手段进行图形化处理，形成发热电阻体40。

在蓄热底釉层20、衬底底釉层30、发热电阻体40的表面，利用金属铝靶，采用磁控溅射的方法形成厚度为0.5-1μm的导线电极层50。根据打印分辨率等信息设计制作写真制版用的光刻版，采用写真制版和刻蚀的手段，对导线电极层50进行图形化处理。完成图形化处理后，在导线电极层50上形成共通电极，引出电极和键合电极，共通电极及引出电极分别与发热电阻体40(发热电阻体层)的两端相连接，形成一个发热电阻单元，共通电极用于接入外部电源，键合电极图形用于接入外部逻辑控制信号。

利用氮化硅-氧化硅复合材料作为靶材，采用射频磁控溅射的方法，在蓄热底釉层20、衬底底釉层30、发热电阻体40及导线电极层50表面形成绝缘保护层60，绝缘保护层60的厚度为2-10μm。采用干法刻蚀方法，将绝缘保护层60出纸侧的无有效电路区域进行减薄处理，减薄范围在30％-80％。

利用碳-碳化硅复合材料作为靶材，采用磁控溅射的方法，在绝缘保护层60的局部形成导电性保护层70，导电性保护层的厚度为2-10μm。

采用丝网印刷、固化工艺在部分导线电极层50、部分绝缘保护层60及部分导电性保护层70上设置有机树脂层80，用于作为保护层的补充防护。

实施例2

与实施例1不同在于，在减薄处理后增加了研摩处理，通过砂纸研磨方法进行研磨处理，砂纸粒度在6K-10K目。

本实用新型所涉及的防翘起热敏打印头用发热基板，通过对出纸侧绝缘保护层60进行减薄处理，使出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。减少发热基板由于膜应力导致的翘曲，降低发热电阻体40的变形量，减少组装过程中脱离散热板导致的不良，从而提高组装良品率并保证热敏打印头打印浓度的均匀性，提高图像质量。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种防翘起热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板表面设有蓄热底釉层及衬底底釉层，其特征在于，还包括：在所述蓄热底釉层及衬底底釉层表面设有的发热电阻体层，与所述发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在所述蓄热底釉层、所述发热电阻体层、至少一部分所述衬底底釉层以及至少一部分所述导线电极层表面覆盖的第一保护层；其中，所述第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。

2.如权利要求1所述的防翘起热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度是其他区域厚度的30％-80％。

3.如权利要求1或2所述的防翘起热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第一保护层为绝缘保护层。

4.如权利要求1或2所述的防翘起热敏打印头用发热基板，其特征在于：在至少一部分所述第一保护层上覆盖第二保护层。

5.如权利要求4所述的防翘起热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第二保护层为导电性保护层。

6.如权利要求1或2所述的防翘起热敏打印头用发热基板，其特征在于：所述第一保护层在出纸侧的无有效电路区域是由干法刻蚀减薄的。

Images